證券研究報(bào)告科技存儲(chǔ)：底部已過(guò)，AI推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新周期華泰研究電子增持(維持)2023年9月13日│中國(guó)內(nèi)地 專題研究半導(dǎo)體增持(維持)周期拐點(diǎn)將至疊加AI需求催化，關(guān)注存儲(chǔ)賽道投資機(jī)會(huì)20217個(gè)季度的下行HBMHBM2464周期：筑底信號(hào)顯著，AI驅(qū)動(dòng)單機(jī)密度提升，23年下半年起有望逐步回暖23/24DRAMNANDbit4.6%/8.0%6.7%/14.8%。需求端，23年各終端整體疲軟態(tài)勢(shì)持續(xù)，24年有望在手們預(yù)計(jì)23/24年DRAM與NANDbit需求增速分別為8.1%/14.4%與9.6%/20.0%24年38%（2023E：-42%）億美元。創(chuàng)新：AI催化HBM需求快速增長(zhǎng)，為服務(wù)器市場(chǎng)帶來(lái)增量空間AI帶動(dòng)的算力需求快速增長(zhǎng)需要存儲(chǔ)芯片進(jìn)行容量與帶寬上的配套，GDDRHBM方案有望加速增HBM24/25AI服務(wù)器銷量增長(zhǎng)、HBMHBM2215億2464107%22-24服務(wù)器存儲(chǔ)221062415119%的22-24CAGRHBM3H100供應(yīng)，三2H23HBM324HBM3。國(guó)產(chǎn)化：存儲(chǔ)IDM原廠持續(xù)國(guó)產(chǎn)化，帶動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)IDM原廠為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)與長(zhǎng)江存儲(chǔ)，兩家公司分別在DRAM與NAND技術(shù)追趕上進(jìn)展迅速，長(zhǎng)鑫23年DRAM已突破17nm，長(zhǎng)江存儲(chǔ)NAND布局上推進(jìn)至232層，逐步向海外主流水平靠近。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，長(zhǎng)鑫與長(zhǎng)存在DRAM與NAND上市占率從2020年的0.3%與1.0%上升至2022年的1.8%與3.5%，我們預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)化水平將繼續(xù)提升。原廠顆粒國(guó)產(chǎn)化將有助于培養(yǎng)本土供應(yīng)鏈，為下游模組廠商帶來(lái)產(chǎn)業(yè)集群以及成本上的優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)模組廠商的自主研發(fā)。國(guó)產(chǎn)利基存儲(chǔ)廠商也將同步受益，在汽車、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等長(zhǎng)尾領(lǐng)域持續(xù)滲透。

分析師名錄行業(yè)走勢(shì)圖 電子 半導(dǎo)體(%) 滬深30021111(9)(19)Sep-22 Jan-23 May-23 Sep-23資料來(lái)源：，重點(diǎn)推薦目標(biāo)價(jià)股票名稱 股票代碼(當(dāng)?shù)貛欧N)投資評(píng)級(jí)周期反轉(zhuǎn)下，建議關(guān)注順序?yàn)槟＝M與封測(cè)、配套芯片、利基存儲(chǔ)設(shè)計(jì)23H224年周期（未上市（未上市風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開(kāi)信息的，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。

兆易創(chuàng)新603986CH107.50 買入聚辰股份688123CH 62.40 買入瀾起科技688008CH 61.80 買入資料來(lái)源：預(yù)測(cè)正文目錄核心觀點(diǎn)：周期拐點(diǎn)創(chuàng)新賦能，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎上行 5與市場(chǎng)不同的觀點(diǎn) 6存儲(chǔ)市場(chǎng)23年周期見(jiàn)底，24年復(fù)蘇下規(guī)模有望達(dá)1081億美元 10核心關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)：模組封測(cè)廠或率先受益周期反轉(zhuǎn)，利基市場(chǎng)供應(yīng)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移 存儲(chǔ)模組：附加值來(lái)源為產(chǎn)品選型，產(chǎn)業(yè)鏈最下游，領(lǐng)先進(jìn)入上行期 12利基存儲(chǔ)設(shè)計(jì)：供給向亞洲轉(zhuǎn)移，物聯(lián)化和智能化拉動(dòng)大容量需求提升 15周期：底部逐步確認(rèn)，下半年需求有望復(fù)蘇帶動(dòng)周期上行 17歷史周期復(fù)盤：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格為周期核心觀測(cè)指標(biāo) 17當(dāng)前周期位置判斷：底部逐步確認(rèn)，靜待需求反轉(zhuǎn) 20供給端：主要供應(yīng)商大幅減產(chǎn) 21需求端：主要下游應(yīng)用有望弱復(fù)蘇，關(guān)注服務(wù)器、汽車增量 22庫(kù)存端：庫(kù)存水平上漲幅度趨緩 24價(jià)格端：已逐步趨穩(wěn)，拐點(diǎn)將近 26創(chuàng)新：AI催化HBM應(yīng)用落地，帶來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)增量空間 27HBM市場(chǎng)測(cè)算：預(yù)計(jì)24年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到86億美金，22-24CAGR178% 30HBM產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂恚宏P(guān)注國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料、分銷與封裝廠商 32重點(diǎn)推薦公司：兆易創(chuàng)新、聚辰股份、瀾起科技 33存儲(chǔ)模組相關(guān)公司：江波龍、佰維存儲(chǔ)、朗科科技、嘉合勁威 34存儲(chǔ)設(shè)計(jì)相關(guān)公司：北京君正、東芯股份、普冉股份、恒爍股份 36存儲(chǔ)封測(cè)相關(guān)公司：深科技、太極實(shí)業(yè)、華天科技 37存儲(chǔ)配套芯片相關(guān)公司：國(guó)科微、聯(lián)蕓科技、得一微 39附錄：存儲(chǔ)行業(yè)概覽——數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)的賣水人 41有數(shù)據(jù)就有存儲(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大支柱品類之一 41周期成長(zhǎng)行業(yè)，高壁壘帶來(lái)寡頭壟斷格局 42風(fēng)險(xiǎn)提示 43圖表目錄圖表1：2023年以來(lái)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈總市值漲跌幅 6圖表2：三星近十年股價(jià)與PBBand 7圖表3：三星2022年至今股價(jià)與PBBand 7圖表4：美光近十年股價(jià)與PBBand 7圖表5：美光2022年至今股價(jià)與PBBand 7圖表6：海力士近十年股價(jià)與PBBand 7圖表7：海力士2022年至今股價(jià)與PBBand 7圖表8：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈公司（2023-08-01） 8圖表9：海外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈公司（2023-08-01） 9圖表10：存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 10圖表DRAM需求端預(yù)測(cè) 圖表12：NAND需求端預(yù)測(cè) 圖表13：DRAM供給端預(yù)測(cè) 圖表14：NAND供給端預(yù)測(cè) 圖表15：產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈概覽 12圖表16：NAND模組結(jié)構(gòu)（以SSD為例） 12圖表17：DRAM模組結(jié)構(gòu) 12圖表18：NAND主要品類為SSD與嵌入式存儲(chǔ) 13圖表19：2021年中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD客戶行業(yè)結(jié)構(gòu) 13圖表20：存儲(chǔ)模組市場(chǎng)規(guī)模與增速測(cè)算 14圖表21：DRAM模組競(jìng)爭(zhēng)格局（2021年） 14圖表22：NAND模組競(jìng)爭(zhēng)格局（2021年） 14圖表23：模組廠與原廠股價(jià)基本同時(shí)反應(yīng) 15圖表24：模組廠與原廠季度營(yíng)收同比增速變化 15圖表25：NORFlash全球市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 15圖表26：NORFlash主要下游市場(chǎng)容量變化趨勢(shì) 16圖表27：2020年全球NORFlash市場(chǎng)份額情況 16圖表28：存儲(chǔ)行業(yè)歷史周期情況 17圖表29：2003-2022年全球手機(jī)出貨量 18圖表30：2000-2022年全球PC出貨量 18圖表31：年全球平板電腦出貨量 18圖表32：2002-2022年全球服務(wù)器出貨量 18圖表33：庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)長(zhǎng)期持續(xù)增長(zhǎng) 19圖表34：存貨增速與DRAM現(xiàn)貨價(jià)格聯(lián)動(dòng)關(guān)系同樣不明顯 19圖表35：美光股價(jià)走勢(shì)與DRAM現(xiàn)貨價(jià)格聯(lián)動(dòng)關(guān)系 19圖表36：海力士股價(jià)走勢(shì)與DRAM現(xiàn)貨價(jià)格聯(lián)動(dòng)關(guān)系 19圖表37：DRAM歷史周期季度價(jià)格變化 20圖表38：NAND歷史周期季度價(jià)格變化 20圖表39：DRAM供給充足率與價(jià)格變動(dòng)關(guān)系 20圖表40：DRAM供給充足率與資本開(kāi)支變動(dòng)關(guān)系 20圖表41：主要存儲(chǔ)廠商供給端指引情況 21圖表42：存儲(chǔ)行業(yè)資本開(kāi)支增速已在下降 21圖表43：三星季度資本開(kāi)支情況 21圖表44：海力士季度資本開(kāi)支情況 22圖表45：美光季度資本開(kāi)支情況 22圖表46：三星、美光、海力士收入季度同比增速 22圖表47：中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠收入季度同比增速 22圖表48：三星、美光、海力士毛利率季度變化 22圖表49：中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠毛利率季度變化 22圖表50：終端需求情況 23圖表51：全球智能手機(jī)季度出貨量 24圖表52：全球PC季度出貨量 24圖表53：中國(guó)汽車月度銷量 24圖表54：全球服務(wù)器季度出貨量 24圖表55：存儲(chǔ)芯片原廠存貨水平上漲幅度趨緩 24圖表56：原廠行業(yè)存貨水平均值 25圖表57：存儲(chǔ)模組公司存貨水平整體增長(zhǎng)，內(nèi)部存在分化 25圖表58：模組行業(yè)存貨水平均值 26圖表59：DRAM顆?，F(xiàn)貨與合約價(jià)格 26圖表60：NAND顆?，F(xiàn)貨與合約價(jià)格 26圖表61：DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)均價(jià)與DXI指數(shù) 26圖表62：大模型算力提升速度突破極限，模型訓(xùn)練對(duì)顯存容量和帶寬提出更高要求 27圖表63：HBM的立體結(jié)構(gòu) 27圖表64：HBM與GDDR5結(jié)構(gòu)對(duì)比 27圖表65：HBM3與其他規(guī)格參數(shù)對(duì)比 28圖表66：存儲(chǔ)大廠HBM技術(shù)研發(fā)進(jìn)程 28圖表67：2023年全球HBM競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 29圖表68：TSV工藝流程 29圖表69：臺(tái)積電CoWoS-S結(jié)構(gòu) 29圖表70：AdvantestDRAM設(shè)備營(yíng)收 30圖表71：海力士GraphicsDRAM（HBM）營(yíng)收 30圖表72：HBM技術(shù)在GPU及相關(guān)加速器產(chǎn)品中的應(yīng)用與推廣 30圖表73：英偉達(dá)主流加速卡配置 31圖表74：AMD加速卡在主流服務(wù)器廠商中配置 31圖表75：HBM市場(chǎng)需求量測(cè)算 31圖表76：AI服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)空間測(cè)算 32圖表77：HBM市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 32圖表78：A股HBM相關(guān)上市公司 33圖表79：重點(diǎn)公司推薦一覽表 33圖表80：重點(diǎn)推薦公司最新觀點(diǎn) 33圖表81：江波龍產(chǎn)品組合 34圖表82：佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品線 35圖表83：朗科科技產(chǎn)品線 36圖表84：恒爍股份產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景示例 37圖表85：太極實(shí)業(yè)提供封裝、封裝測(cè)試、模組裝配和模組測(cè)試等后工序服務(wù) 38圖表86：華天科技提供半導(dǎo)體封測(cè)一站式服務(wù) 38圖表87：國(guó)科微主控芯片系列 39圖表88：聯(lián)蕓科技產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域示例 39圖表89：得一微主營(yíng)業(yè)務(wù)與主要產(chǎn)品關(guān)系示意圖 40圖表90：2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 41圖表91：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品分類 41圖表92：存儲(chǔ)金字塔 41圖表93：2021年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額占比情況 41圖表94：全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 42圖表95：存儲(chǔ)行業(yè)資本開(kāi)支水平較高 42圖表96：存儲(chǔ)行業(yè)為半導(dǎo)體行業(yè)中波動(dòng)性最強(qiáng)的賽道 42圖表97：2022年DRAM競(jìng)爭(zhēng)格局 43圖表98：2022年NAND競(jìng)爭(zhēng)格局 43核心觀點(diǎn)：周期拐點(diǎn)+創(chuàng)新賦能，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎上行存儲(chǔ)板塊迎來(lái)周期反轉(zhuǎn)+創(chuàng)新賦能+產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的三重驅(qū)動(dòng)，處于新一輪成長(zhǎng)的黎明期。AIAI訓(xùn)練與推理來(lái)賦能千行百業(yè)。目前存儲(chǔ)行業(yè)周期已經(jīng)筑底，預(yù)計(jì)在手機(jī)、PC等AI應(yīng)用對(duì)服務(wù)器需求的催化下，存儲(chǔ)行業(yè)將開(kāi)啟新一輪上行期。2438%億美元，21年23（市場(chǎng)規(guī)模-4%o24年預(yù)計(jì)將因需求開(kāi)始逐步復(fù)蘇進(jìn)入周期上行。同時(shí)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)集群逐步形成，我們建議關(guān)注周期復(fù)蘇與創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)加持下的國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。周期：底部筑底信號(hào)顯著，23年下半年起有望逐步回暖，AI服務(wù)器、PC有望帶動(dòng)存儲(chǔ)單機(jī)密度大幅提升。我們復(fù)盤以往存儲(chǔ)行業(yè)周期，發(fā)現(xiàn)上行期與下行期均約兩2172323Trendforce，三星/美光22年2Q23的77%/74%/82%2Q23資本開(kāi)支分別同比62%/40%2Q232Q23DRAM價(jià)格已出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)，IDC數(shù)據(jù)，DRAM1Q232Q2313%6%，Trendforce預(yù)計(jì)3Q23DRAM0%~5%。需求端，美光與Trendforce預(yù)計(jì)整體需求將于下半年開(kāi)始改善，AI、汽車有望維持快速增長(zhǎng)，下半年手機(jī)、PC等大宗市場(chǎng)回暖復(fù)蘇有望進(jìn)一步推動(dòng)價(jià)格止跌，存儲(chǔ)周期拐點(diǎn)將近。此外，手機(jī)是終端用戶交互最重要設(shè)備之一，考慮算力、存力等因素，以手機(jī)為代表的終端AI落地或?qū)⒙氏葘?shí)現(xiàn)，AI有望成為驅(qū)動(dòng)下一輪換機(jī)潮的重要因素，2H23首批具備AI功能的智能手機(jī)將陸續(xù)推出，2024-2025年更多創(chuàng)新AI應(yīng)用將落地手機(jī)，有望帶動(dòng)手機(jī)單機(jī)存儲(chǔ)容量顯著提升。HBMHBMDRAM2022AI大模型應(yīng)用的爆發(fā)催化了算力需求增長(zhǎng)，AIGDDR方案帶寬迭HBMHBM24/25AIAIHBM320~640GB，當(dāng)前I訓(xùn)練用加速卡或GU主要為英偉達(dá)10/H10MDMI300/I250以及GogleTU訓(xùn)練需求增長(zhǎng)將推動(dòng)英偉達(dá)/AMD以及谷歌加速卡迅速HBM/AMDGPUGH200MI300HBM，HBM市場(chǎng)需求迎來(lái)滲透率與單機(jī)容量的雙增長(zhǎng)。我們測(cè)算HBM市場(chǎng)規(guī)模將從22年的15億美金增長(zhǎng)至24年的64億美金，對(duì)應(yīng)107%的-24CGRI服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將從2年的6億美金增長(zhǎng)至4年的11億美金，19%22-24CAGRHBM3H100供應(yīng)，三星2H23HBM324HBM3HBM將助力HBM市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)化：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)集群逐步形成，帶動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)。復(fù)盤存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展史，驅(qū)動(dòng)兩次存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心因素均為成本優(yōu)勢(shì)的轉(zhuǎn)移，而目前國(guó)內(nèi)下游需求土壤逐步成熟，手機(jī)、PC與新能源汽車等多個(gè)應(yīng)用已成為全球主要市場(chǎng)之一，同時(shí)存儲(chǔ)供給端發(fā)展也較迅速，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)IDM原廠為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)與長(zhǎng)江存儲(chǔ)，兩家公司分別在DRAM與NAND技術(shù)追趕上進(jìn)展較快，長(zhǎng)鑫23年DRAM已突破17nm，長(zhǎng)江存儲(chǔ)NAND布局上推進(jìn)至232層，逐步向海外主流水平靠近。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，長(zhǎng)鑫與長(zhǎng)存在DRAM與NAND上市占率從2020年的0.3%與1.0%上升至2022年的1.8%與3.5%，我們預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)化水平將繼續(xù)提升。原廠顆粒國(guó)產(chǎn)化將有助于培養(yǎng)本土供應(yīng)鏈，為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)產(chǎn)業(yè)集群以及成本上的優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)模組、主控、封測(cè)與設(shè)計(jì)廠商的自主研發(fā)。周期反轉(zhuǎn)下，優(yōu)先關(guān)注國(guó)內(nèi)模組與封測(cè)廠商。2324年周期上行后，封測(cè)與模組環(huán)節(jié)將率先受益，迎來(lái)估值倍數(shù)與業(yè)績(jī)?cè)鏊偬嵘拇骶S斯雙擊，我們復(fù)盤存儲(chǔ)行業(yè)歷史周期發(fā)現(xiàn)，存儲(chǔ)板塊各環(huán)節(jié)估值倍數(shù)反彈時(shí)點(diǎn)較為一致，而模組與封測(cè)環(huán)節(jié)因直A括：江波龍、佰維存儲(chǔ)、朗科科技、德明利、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等；模組環(huán)節(jié)庫(kù)存水平正?；髮⒗瓌?dòng)配套芯片需求，相關(guān)公司包括：瀾起科技、國(guó)科微；存儲(chǔ)設(shè)計(jì)相關(guān)公司包括：兆易創(chuàng)新、北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份、恒爍股份。與市場(chǎng)不同的觀點(diǎn)AI的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)，以及國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈成長(zhǎng)的關(guān)注度不足。我們認(rèn)為：AIAI心硬件值得長(zhǎng)期關(guān)注；市場(chǎng)對(duì)手機(jī)/PCPCAI有望成為驅(qū)動(dòng)下一輪換AI手機(jī)/PC將較大程度驅(qū)動(dòng)單機(jī)存儲(chǔ)容量提升，帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)需求回暖；市占率實(shí)現(xiàn)突破的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈有望憑借成本優(yōu)勢(shì)充分受益本土需求的快速增長(zhǎng)，我們看好國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商市場(chǎng)份額的長(zhǎng)期提升。圖表1：2023年以來(lái)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈總市值漲跌幅中國(guó)存儲(chǔ)設(shè)計(jì) 中國(guó)模組廠 中國(guó)封測(cè)廠 中國(guó)主控等配套芯片2023-01-012023-01-082023-01-012023-01-082023-01-152023-01-222023-01-292023-02-052023-02-122023-02-192023-02-262023-03-052023-03-122023-03-192023-03-262023-04-022023-04-092023-04-162023-04-232023-04-302023-05-072023-05-142023-05-212023-05-282023-06-042023-06-112023-06-182023-06-252023-07-022023-07-092023-07-162023-07-232023-07-30注：國(guó)內(nèi)部分存儲(chǔ)公司2022年上市，故排除2022年前數(shù)據(jù)資料來(lái)源：，資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請(qǐng)務(wù)必一起閱讀。

2013/8/9120100806040200資料來(lái)源：Wind，華泰研究圖表6PBBand(韓元)200,000150,000120100806040200資料來(lái)源：Wind，華泰研究圖表6PBBand(韓元)200,000150,000100,00050,00002014/8/92015/2/9海力士股價(jià)1.5x海力士股價(jià)1.5x2016/2/92016/8/92017/2/92017/8/92018/2/92.3x1.1x2.3x1.1x 2019/8/92020/2/92020/8/92021/2/91.9x0.7x1.9x0.7x2022/2/92022/8/92023/2/9

科技(韓元)120,000科技(韓元)120,000100,00080,00060,00040,00020,0000(美元)圖表2：三星近十年股價(jià)與PBBand 1.7x 三星股價(jià)資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究圖表2：三星近十年股價(jià)與PBBand 1.7x 三星股價(jià)資料來(lái)源：Bloomberg，華泰研究圖表4PBBand美光股價(jià)1.8x美光股價(jià)1.8x2014-09-171.3x2015-01-301.3x2015-06-17 2016-03-162016-07-282016-12-122017-04-252.7x1.3x2018-01-291.1x2018-06-181.1x2018-11-012019-03-202019-07-312019-12-132020-04-292020-09-10 2.2x2.2x0.8x2021-10-272022-03-142022-12-072023-04-20資料來(lái)源：Wind，華泰研究資料來(lái)源：Wind，華泰研究2022/2/32022/3/32022/4/32022/5/32022/6/32022/7/32022/8/32023/1/32023/2/32023/3/32023/4/32023/5/32023/6/32023/7/372023/8/37

2022/1/3(美元11010090807060(美元11010090807060504030資料來(lái)源：Wind，華泰研究圖表72022PBBand(韓元)02022/3/3海力士股價(jià)1.1x海力士股價(jià)1.1x2022/5/3 2022/8/32022/9/31.4x0.9x1.4x0.9x2023/1/3 2023/3/32023/4/31.2x0.8x1.2x0.8x2023/6/32023/7/3

(韓元(韓元90,00080,00070,00060,00050,00040,00030,00020,000圖表32022PBBand資料來(lái)源：Wind，華泰研究圖表5圖表32022PBBand資料來(lái)源：Wind，華泰研究圖表52022PBBand美光股價(jià) 1.4x2022/3/3三星股價(jià)1.2x三星股價(jià)1.2x2022/5/3 2022/7/32022/8/31.7x1.2x2022/9/31.7x1.2x1.4x1.1x1.4x1.1x2022/11/32022/12/32023/1/32023/2/32023/3/31.6x1.1x1.6x1.1x1.3x1x1.3x1x2023/6/32023/7/32023/8/3圖表8：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈公司（2023-08-01）存儲(chǔ)設(shè)計(jì)凈利潤(rùn)（億美元PE股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼股價(jià)總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1MYTD兆易創(chuàng)新603986CH114.41107.061.702.513.4163.1542.6931.407.68%12.26%北京君正300223CH83.9356.701.241.662.0645.7334.1627.59-4.96%19.26%東芯股份688110CH33.8521.000.340.520.7761.3640.0327.41-6.23%29.79%普冉股份688766CH111.1011.770.180.260.3766.4544.9931.754.01%8.86%恒爍股份688416CH63.007.300.090.150.2280.8148.3733.78-19.75%65.75%聚辰股份688123CH58.8213.010.710.961.1418.2413.5811.409.49%-23.57%均值55.9637.3027.22模組廠營(yíng)業(yè)收入（億美元）PS股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1MYTD江波龍301308CH94.3654.714.1917.1320.393.853.192.68-7.27%59.99%佰維存儲(chǔ)688525CH77.8647.05.076.277.539.267.506.24-2.54%384.81%朗科科技300042CH35.7510.12.623.023.563.843.332.82-6.61%194.88%德明利001309CH74.9311.81.752.373.356.734.983.5212.99%98.04%均值5.924.753.82封測(cè)廠凈利潤(rùn)（億美元PE股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1MYTD深科技000021CH19.6943.11.371.520.0031.5228.270.00-0.85%85.42%長(zhǎng)電科技600584CH33.2083.23.444.925.8324.1916.9214.286.51%44.89%通富微電002156CH21.8346.30.941.521.9149.1430.4424.27-3.41%33.01%華天科技002185CH9.5643.01.121.632.0938.2626.3920.573.91%15.68%均值35.7825.5114.78主控等配套芯片凈利潤(rùn)（億美元PE股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1MYTD瀾起科技688008CH57.6392.01.612.743.5657.0333.5625.870.37%資料來(lái)源：，Bloomberg，圖表9：海外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈公司（2023-08-01）原廠BPS（美元）PB股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼股價(jià)總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1MYTD三星005930KS71,1003,29640.5743.6747.821.371.281.1635.59%77.03%海力士000660KS125,10070760.4765.2778.671.621.501.258.59%68.03%美光MUUS71.3976940.0837.1844.911.761.891.5712.33%42.13%西部數(shù)據(jù)WDCUS42.5613535.4930.9033.361.171.341.2413.02%35.88%華邦電2344TT29.30370.750.800.931.281.201.036.74%49.49%南亞科2408TT71.00701.721.771.911.321.281.180.28%42.91%均值1.421.411.24模組廠 營(yíng)業(yè)收入（億美元） PS股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1M YTD宜鼎5289TT300.0082.813.794.592.972.201.82-7.41%61.73%群聯(lián)電子8299TT409.502616.0619.8421.391.671.351.250.60%31.42%CorsairGamingCRSRUS18.481914.7116.5318.411.271.131.025.07%37.36%SmartGlobalSGHUS26.601316.5317.1519.640.800.770.67-7.27%80.78%均值1.691.561.19封測(cè)廠 凈利潤(rùn)（億美元） PE股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1M YTD安靠AMKRUS29.09703.925.455.4417.6912.7412.73-0.37%24.33%日月光3711TT114.0020110.6114.7518.0114.5510.338.563.17%31.03%均值16.1211.5410.64主控及配套芯片 凈利潤(rùn)（億美元） PE股價(jià)漲跌幅公司名稱股票代碼總市值（億美元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E1M YTD慧榮科技SIMOUS63.40200.741.401.7726.4515.5412.61-11.75%-2.42%MarvellMRVLUS65.1355918.2613.1719.7230.5742.5027.8810.40%78.73%RambusRMBSUS62.61572.002.212.7430.2724.8820.45-14.49%53.18%均值29.1027.6420.32資料來(lái)源：，Bloomberg，存儲(chǔ)市場(chǎng)23年周期見(jiàn)底，24年復(fù)蘇下規(guī)模有望達(dá)1081億美元存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)歷1223年將為存儲(chǔ)周期底部，2342%798億美元，24年預(yù)計(jì)將因需求復(fù)蘇、供2438%億美元。2324PCAI服務(wù)器出貨量快速增長(zhǎng)對(duì)資本開(kāi)支的擠占下將有所下降，但服務(wù)器存儲(chǔ)容量有望大幅提升，大宗市場(chǎng)需求量主要增長(zhǎng)來(lái)源于單機(jī)存儲(chǔ)容量DRAMI大模型在移動(dòng)端的部署有望驅(qū)動(dòng)手機(jī)單機(jī)存儲(chǔ)容量需求快速增長(zhǎng)，PCHBMDRAM2414%。疊加價(jià)格觸底回暖，我2024DRAM43%662億美金。NANDNANDSSD市場(chǎng)，我們預(yù)計(jì)在手機(jī)單機(jī)容NANDGB20%，疊加價(jià)格回2024NAND44232%。23~24我們看到減產(chǎn)穩(wěn)價(jià)已242223DRAMNAND供給增速均有24年出現(xiàn)小幅供需缺口。圖表10：存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算2017201820192020202120222023E2024EDRAM市場(chǎng)行業(yè)總需求MGB11,63313,29015,70619,77124,50424,19426,16529,943yoy21.8%14.2%18.2%25.9%23.9%-1.3%8.1%14.4%行業(yè)總供給MGB11,50213,20616,21119,82824,38624,93626,08028,156yoy21.2%14.8%22.8%22.3%23.0%2.3%4.6%8.0%DRAM市場(chǎng)規(guī)模百萬(wàn)美金72,80298,73262,75866,18494,46580,77146,29666,227yoy35.6%-36.4%5.5%42.7%-14.5%-42.7%43.1%ASP$/GB6.267.434.003.353.863.341.772.21yoy18.7%-46.2%-16.2%15.2%-13.4%-47.0%25.0%NAND市場(chǎng)行業(yè)總需求MGB153,876210,743309,932421,062579,613606,143664,135796,817yoy%30.9%37.0%47.1%35.9%37.7%4.6%9.6%20.0%行業(yè)總供給MGB152,239216,901319,762422,467580,099622,526664,545762,644yoy30.7%42.5%47.4%32.1%37.3%7.3%6.7%14.8%NAND市場(chǎng)規(guī)模百萬(wàn)美金48,61854,58039,92553,17866,20157,71433,51544,232yoy12.3%-26.9%33.2%24.5%-12.8%-41.9%32.0%ASP$/GB0.320.210.100.050.06yoy-18.0%-50.3%-2.0%-9.6%-16.6%-47.0%10.0%全球存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模百萬(wàn)美金121,421153,312102,683119,362160,666138,48679,811110,459yoy 26.3% -33.0% 16.2% 34.6% -13.8% -42.4% 38.4%資料來(lái)源：IDC，預(yù)測(cè)NAND需求20222023E2024E終端銷量增速NAND需求20222023E2024E終端銷量增速容量增速Bit增速占比終端銷量增速容量增速Bit增速占比終端銷量增速容量增速Bit增速占比DRAM需求20222023E2024E終端銷量增速容量增速Bit增速占比終端銷量增速容量增速Bit增速占比終端銷量增速容量增速Bit增速占比手機(jī)-11%-2%-13%32%-5%5%0%30%2%25%28%33%消費(fèi)電子0%16%16%9%-4%11%6%9%2%16%19%10%PC-15%-1%-16%11%-13%2%-11%9%0%7%7%8%服務(wù)器10%10%21%35%-13%29%12%37%-21%36%8%34%工業(yè)-1%-2%-3%6%10%9%20%7%-3%-4%-7%6%其他13%-31%-22%6%-27%105%50%9%5%12%18%9%合計(jì)-1.3%100%8.1%100%14.4%100%資料來(lái)源：IDC，華泰研究預(yù)測(cè)圖表12NAND需求端預(yù)測(cè)手機(jī)-11%9%-3%31%-5%8%3%29%2%25%28%30%SSD-10%20%9%54%-3%11%8%53%-2%30%27%56%消費(fèi)電子20%7%-4%7%16%6%移動(dòng)存儲(chǔ)-12%4%14%4%11%3%工業(yè)和其他5%5%91%8%-45%4%合計(jì)4.6%100%9.6%100%20.0%100%資料來(lái)源：IDC，華泰研究預(yù)測(cè)圖表13：DRAM供給端預(yù)測(cè)2020202120222023E2024E行業(yè)總供給19,82824,38624,93626,08028,156yoy22.3%23.0%2.3%4.6%8.0%供應(yīng)商供給增速三星22%24%-1%6%7%海力士24%21%4%6%4%美光25%20%8%-1%5%南亞科35%1%-26%-11%11%華邦18%11%-19%19%64%Powerchip37%25%-7%0%8%資料來(lái)源：IDC，華泰研究預(yù)測(cè)圖表14：NAND供給端預(yù)測(cè)2020202120222023E2024E行業(yè)總供給422,467580,099622,526664,545762,644yoy32.1%37.3%7.3%6.7%14.8%供應(yīng)商供給增速三星23%40%2%12%14%美光42%58%6%-6%18%海力士19%24%6%0%15%鎧俠35%37%2%8%13%WDC52%31%3%6%15%Intel27%3%46%2%5%資料來(lái)源：IDC，華泰研究預(yù)測(cè)核心關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)：模組封測(cè)廠或率先受益周期反轉(zhuǎn)，利基市場(chǎng)供應(yīng)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移IDM原廠巨頭。IDM計(jì)、制造、部分主控芯片、部分封測(cè)以及部分模組，據(jù)各環(huán)節(jié)公司公告數(shù)據(jù)拆分，IDM82%IDM發(fā)展將較大取決于與存儲(chǔ)原廠的商業(yè)模式關(guān)系。利基存儲(chǔ)從產(chǎn)業(yè)鏈附加值占比來(lái)看，價(jià)值24%42%。設(shè)備廠與原廠綁定關(guān)系較強(qiáng)，模組集成商為存儲(chǔ)原廠產(chǎn)品市場(chǎng)一體化的一環(huán)。存儲(chǔ)制造端WFE（前道設(shè)備廠商，設(shè)備廠商位于半導(dǎo)體制造部分的產(chǎn)業(yè)鏈頂端，同時(shí)設(shè)備廠與原廠一樣同為寡頭壟斷環(huán)節(jié)，議價(jià)權(quán)同樣較高，存儲(chǔ)原廠也為設(shè)備廠商除邏輯芯片代工廠之外的主要收入來(lái)源，兩者合作綁定關(guān)系較強(qiáng)。13%，此環(huán)節(jié)對(duì)原廠依賴性較強(qiáng)，其成本結(jié)構(gòu)中大部分均為原廠所生產(chǎn)的存儲(chǔ)顆粒，據(jù)江波龍招股書數(shù)據(jù)，2021年存儲(chǔ)顆粒占其主營(yíng)成本的79%，模組集成商主要為存儲(chǔ)原廠拓寬市場(chǎng)覆蓋面，將存儲(chǔ)顆粒完成從標(biāo)品到客制化的模組產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換，以將原廠市場(chǎng)覆蓋面從大宗領(lǐng)域拓寬到長(zhǎng)尾市場(chǎng)。圖表15：產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈概覽利基存儲(chǔ)(NOR/利基DRAM/NAND)

Fabless模式 中國(guó)臺(tái)灣：Etron國(guó)內(nèi)：兆易創(chuàng)新、北京君正、普冉股份、東芯股份大宗品類(DRAM/NAND)

中國(guó)臺(tái)灣：臺(tái)積電、聯(lián)電國(guó)內(nèi)：中芯國(guó)際、華虹IDM模式

海外：安靠中國(guó)臺(tái)灣：日月光國(guó)內(nèi)：太極實(shí)業(yè)

封裝封裝

主要覆蓋工業(yè)、移動(dòng)存儲(chǔ)等長(zhǎng)尾領(lǐng)域，價(jià)值占比較大宗品偏高 海外：金士頓中國(guó)臺(tái)灣：威剛國(guó)內(nèi)：江波龍、佰維存儲(chǔ)、朗科科技 海外：三星、海力士、美光、Kioxia、WDC、英特爾國(guó)內(nèi)：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)

IC/Wafer 配套芯片主控與配套芯片（主控與配套芯片（5%）海外：海外：Marvell、慧榮科技 海外：Rambus、國(guó)內(nèi)：聯(lián)蕓科技、德明利 國(guó)內(nèi)：起科技接口/模組配套芯片NAND主控芯片注：價(jià)值占比由各環(huán)節(jié)公司2020年數(shù)據(jù)拆分資料來(lái)源：各公司公告，IDC，存儲(chǔ)模組：附加值來(lái)源為產(chǎn)品選型，產(chǎn)業(yè)鏈最下游，領(lǐng)先進(jìn)入上行期模組制造廠商有存儲(chǔ)原廠與第三方模組廠，第三方模組廠商所提供的附加值主要為產(chǎn)品選型，匹配消費(fèi)類與工業(yè)類市場(chǎng)相對(duì)較多元化的長(zhǎng)尾市場(chǎng)需求。存儲(chǔ)顆粒、TS芯片、RCD接口芯片、DB芯片、以及電源管理芯片，NANDSSDNANDNANDSSDDRAM緩存，模組廠商需要完成模組產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與定義，以及內(nèi)部各類芯片的選型，根據(jù)客戶需求，為不同應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供相對(duì)更多樣化、客制化的產(chǎn)品。圖表16：NAND模組結(jié)構(gòu)（以SATASSD為例） 圖表17：模組結(jié)構(gòu)主控芯片接口DRAM緩存主控芯片接口DRAM緩存DRAMLRDIMMDB芯片TS芯片RDIMMSPD芯片PMICUDIMMRCD芯片資料來(lái)源：聯(lián)蕓科技招股書， 資料來(lái)源：瀾起科技公告，模組產(chǎn)品中大宗品類客戶結(jié)構(gòu)相對(duì)更集中，需求在產(chǎn)品性能、壽命與可靠性上。NANDFlashCFMSSD與手機(jī)中的嵌入式存儲(chǔ)兩類，202249%38%SSD市場(chǎng)中消費(fèi)級(jí)SSDSSDPC廠商與服務(wù)器/云廠商，手機(jī)中嵌入式存儲(chǔ)客戶主要為全球手機(jī)品牌廠商，兩類產(chǎn)品客戶結(jié)構(gòu)均相對(duì)較集中，且客戶需求對(duì)模組需求在于產(chǎn)PC市場(chǎng)更不敏感。存儲(chǔ)原廠模組產(chǎn)品主要對(duì)接大宗領(lǐng)域需求，第三方模組廠商主要覆蓋長(zhǎng)尾市場(chǎng)需求。存儲(chǔ)PCPC工業(yè)類應(yīng)用等價(jià)格更敏感、需求更多元的長(zhǎng)尾市場(chǎng)。圖表18：NAND主要品類為SSD與嵌入式存儲(chǔ) 圖表19：2021年中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD客戶行業(yè)結(jié)構(gòu)100%

手機(jī) cSSD eSSD 存儲(chǔ)卡/UFD 其他

金融 其他80%60%40%20%5%政務(wù)5%政務(wù)8%運(yùn)營(yíng)商13%9%云計(jì)算&互聯(lián)網(wǎng)2020 2021 2022

65%資料來(lái)源：CFM， 資料來(lái)源：艾瑞咨詢，我們測(cè)算存儲(chǔ)模組市場(chǎng)規(guī)模2023年因周期下行原因?qū)⑾陆抵?58億美元，預(yù)期在需求逐步復(fù)蘇的帶動(dòng)下，25年市場(chǎng)規(guī)模有望恢復(fù)到1714億美元，2023~2025年同比增速分別為-33%/36%/32%。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，DRAM模組與NAND模組市場(chǎng)份額均大部分由原廠占據(jù)，經(jīng)我們測(cè)算，DRAM17%海盜船、金泰克與記憶科技等占據(jù)較碎片化的份額，NAND模組呈現(xiàn)出較類似的格局，原NANDNAND入式存儲(chǔ)領(lǐng)先的江波龍與佰維存儲(chǔ)，其他廠商為格局更為碎片化的第三方模組廠。市場(chǎng)整1H23收入測(cè)1.1%20220.8%有明顯提升。圖表20：存儲(chǔ)模組市場(chǎng)規(guī)模與增速測(cè)算(億美元)8006004002000

存儲(chǔ)模組市場(chǎng)規(guī)模 yoy2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%資料來(lái)源：Yole，Trendforce，CFM，IDC，Omdia，預(yù)測(cè)圖表21：模組競(jìng)爭(zhēng)格局（2021年） 圖表22：NAND模組競(jìng)爭(zhēng)格局（2021年）2%南亞科2%南亞科3%Modular0%13%1%1%勁威美光19%%憶科技0%十銓0%宜鼎0%其他模組廠1%海力士24%三星

Smart

海盜船

威剛嘉合

金泰克0%

13%

5%

江波龍3% 佰維存儲(chǔ)1%鎧俠11%

其他3%美光9%16%

三星39%36%資料來(lái)源：IDC，Trendforce，Yole，預(yù)測(cè) 資料來(lái)源：CFM，Omdia，Trendforce，預(yù)測(cè)從股價(jià)上看，模組廠與原廠周期中基本同時(shí)反應(yīng)。原廠與模組廠股價(jià)受到業(yè)績(jī)表現(xiàn)與估值后，到業(yè)績(jī)表現(xiàn)開(kāi)始回暖仍存在一定時(shí)滯，業(yè)績(jī)表現(xiàn)將在庫(kù)存水平逐步正?；箝_(kāi)始驅(qū)動(dòng)便開(kāi)始提升。從而當(dāng)存儲(chǔ)顆粒價(jià)格反彈開(kāi)啟上行周期后，原廠與模組廠估值倍數(shù)均開(kāi)始上漲，股價(jià)反應(yīng)時(shí)點(diǎn)較為一致。從業(yè)績(jī)?cè)鏊偕峡?，模組廠業(yè)績(jī)向上與向下拐點(diǎn)均略早于原廠。模組集成環(huán)節(jié)處于原廠下游，終端需求反彈后將直接拉動(dòng)模組環(huán)節(jié)廠商業(yè)績(jī)回暖，而原廠出貨方式既有模組也有存儲(chǔ)顆粒，即便由于存儲(chǔ)顆粒供應(yīng)商議價(jià)權(quán)較強(qiáng)，顆粒價(jià)格或先于模組價(jià)格筑底，但營(yíng)收增速仍需模組廠商以及OEM客戶相應(yīng)庫(kù)存回歸正常后才會(huì)回暖，故存儲(chǔ)原廠業(yè)績(jī)表現(xiàn)拐點(diǎn)略滯后于模組廠商，據(jù)數(shù)據(jù)，以威剛、宜鼎、美光與海力士為例，模組廠商營(yíng)收增速轉(zhuǎn)正時(shí)點(diǎn)較原廠領(lǐng)先約1~2個(gè)季度。周期中待需求復(fù)蘇拉動(dòng)價(jià)格反彈，開(kāi)啟上行周期后，模組廠商將率先受益于周期反轉(zhuǎn)，迎來(lái)業(yè)績(jī)與估值倍數(shù)的戴維斯雙擊。圖表23：模組廠與原廠股價(jià)基本同時(shí)反應(yīng) 圖表24：模組廠與原廠季度營(yíng)收同比增速化元)美光宜鼎威剛海力士（右）元)美光宜鼎威剛海力士（右）3002502001501005002010/9/1 2013/9/1 2016/9/1 2019/9/1

160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000

80%13Q314Q113Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，利基存儲(chǔ)設(shè)計(jì)：供給向亞洲轉(zhuǎn)移，物聯(lián)化和智能化拉動(dòng)大容量需求提升NORFlash的應(yīng)用從最早功能性手機(jī)以及PCBIOS向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展。TWS耳機(jī)、AMOLEDTDDINORFlash的需求2017Omdia數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020NORFlash全球2420253910%。圖表25：NORFlash全球市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)mn)<=mn)<=512Kb 1Mb 2Mb 4Mb 8Mb 16Mb 32Mb 64Mb 128Mb 256Mb 512Mb 1Gb 2Gb4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E資料來(lái)源：Omdia，NORFlashNORFlashSEMI數(shù)據(jù)，2021年NORFlash和EEPROM市場(chǎng)規(guī)模約402.6%NOR市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者主要為中國(guó)臺(tái)灣廠商華邦及NORFlash2020OmdiaNORFlashFabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于晶圓設(shè)計(jì)，除兆易創(chuàng)新外主要集中在中低容量產(chǎn)品研發(fā)，從營(yíng)收規(guī)模上相對(duì)臺(tái)系廠商較小。兆易市占率全球第三，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，在產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)以及產(chǎn)品的全面性上都存在著一定的優(yōu)勢(shì)，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)對(duì)標(biāo)中國(guó)臺(tái)灣龍頭廠商不斷發(fā)展。圖表26：NORFlash主要下游市場(chǎng)容量變化趨勢(shì) 圖表27：2020年全球NORFlash市場(chǎng)份額情況26%1% 華邦1%1%1%1%2%2%3%6%15%資料來(lái)源：CSDN，旺宏電子法說(shuō)會(huì)， 資料來(lái)源：Omdia，

17%

24%

旺宏兆易英飛凌(賽普拉斯)鎂光(恒憶)北京君正(ISSI)ESMTDialog(Adesto)鑫天興微芯(SST)Fidelix安森美其他中大容量NORFlashNOR的供應(yīng)端相較于DRAM、NAND更為分散，市場(chǎng)對(duì)其價(jià)格追蹤較為困難，考慮到大廠減產(chǎn)情況以及服務(wù)器、汽車等NORFlash1H23電Flash32%，NOR15-20%左右。NORFlash128MNORFlash玩家較少，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較好，國(guó)內(nèi)相關(guān)頭部企業(yè)如兆易創(chuàng)新、普冉股份有望在周期中率先受益。周期：底部逐步確認(rèn)，下半年需求有望復(fù)蘇帶動(dòng)周期上行歷史周期復(fù)盤：DRAM現(xiàn)貨價(jià)格為周期核心觀測(cè)指標(biāo)從市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)上看，可將存儲(chǔ)行業(yè)09年至今分為四輪周期，上行期與下行期均約兩年：09~12年周期：0809年開(kāi)始下游需求逐漸修復(fù)，同時(shí)蘋果推出智能手機(jī)開(kāi)啟移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，迎來(lái)第一波智能手PC年DRAM市場(chǎng)供大于求，價(jià)格暴跌，同時(shí)爾必達(dá)申請(qǐng)破產(chǎn)后被美光收購(gòu)。13~16年周期：3G網(wǎng)絡(luò)普及的推動(dòng)，智能手機(jī)開(kāi)始加速滲透，海外市場(chǎng)在完成4G4G3G14擴(kuò)產(chǎn)后逐步開(kāi)始下行。17~20年周期：2017AI快速發(fā)展，數(shù)據(jù)爆發(fā)催生計(jì)算需求，互聯(lián)網(wǎng)云廠商加大資本開(kāi)支，另一方面比特幣市場(chǎng)繁榮，兩方面因素驅(qū)動(dòng)了服務(wù)器出貨量的快速增長(zhǎng)，服務(wù)器銷量的增長(zhǎng)也直接帶動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)的需求。18年末存儲(chǔ)大廠產(chǎn)能開(kāi)始落地，同時(shí)需求逐漸疲軟，價(jià)格開(kāi)始下行。20存儲(chǔ)廠商的生產(chǎn)能力，同時(shí)需求端上華為受制裁后向供應(yīng)商緊急下單，拉動(dòng)了日韓半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)，進(jìn)一步加劇了供應(yīng)鏈緊張。21H2至今：21217個(gè)季度。周期性來(lái)源于下行期中供給端超量縮減，同時(shí)需求端復(fù)蘇后產(chǎn)生供需缺口開(kāi)啟上行周期。周期下行中供給端往往都存在超量縮減，而需求端長(zhǎng)期增長(zhǎng)確定性較強(qiáng)，需求端的復(fù)蘇為周期中上行期啟動(dòng)的信號(hào)。圖表28：存儲(chǔ)行業(yè)歷史周期情況2000-2002下行2003-2006上行，2007-2008下行2000-2002下行2003-2006上行，2007-2008下行2009-2010上行，2011-2012下行08金融危機(jī)后手機(jī)出貨高峰11年產(chǎn)能落地供大于求進(jìn)入下行2013-2014上行，2015-2016下行上行，下行2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，PC擴(kuò)產(chǎn)后供過(guò)于求PC拉動(dòng)。DRAM需求在PC增長(zhǎng)，同時(shí)寡頭格局逐步形成，DRAM定07年微軟Vista系統(tǒng)銷量不及預(yù)期，原廠提前大幅擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致供過(guò)于求，同時(shí)疊加08存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入下行移動(dòng)端拉動(dòng)。13年國(guó)內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)?服務(wù)器拉動(dòng)。17快速普及，智能手機(jī)加速滲透，海外4G基建基本完善，智能手機(jī)迎來(lái)新一輪換機(jī)潮，手機(jī)單機(jī)存儲(chǔ)容量需求提升14下行端AI快速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)廠商加大資本開(kāi)支，驅(qū)動(dòng)服務(wù)器出貨量快速增長(zhǎng)。三大廠商未明顯增產(chǎn)，19年需求萎靡進(jìn)入下行上行，年末至今下行后緊急拉貨帶動(dòng)一波需求。23年開(kāi)始供給端大幅減產(chǎn)(億美元1,80000%200020012002

2003200420052006

20072008

20092010存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)

20112012

20132014

20152016

20172018

201920202021

20222023E2024E

-20%-40%-60%資料來(lái)源：WSTS，PCPCIDCPC1614年開(kāi)始整體呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，PC2002年至今20024452022年1495萬(wàn)臺(tái)，2002~2022CAGRAI訓(xùn)練需求爆發(fā)以及數(shù)據(jù)中心流量不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，服務(wù)器市場(chǎng)將迎來(lái)銷量提升與單機(jī)容量提升的雙驅(qū)動(dòng)，成為存儲(chǔ)市場(chǎng)下游需求的主要驅(qū)動(dòng)因素。同時(shí)移動(dòng)端與PC存量市場(chǎng)較大，PC與服務(wù)器市場(chǎng)需求為存儲(chǔ)周期中的重點(diǎn)關(guān)注市場(chǎng)。圖表29：2003-2022年全球手機(jī)出貨量 圖表30：2000-2022年全球PC出貨量(億部1614121086420

全球手機(jī)出貨量 右）

180%160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%

(億臺(tái))6543210

全球PC出貨量 右）

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%2003200520072009201120132015201720192021 200020022004200620082010201220142016201820202022資料來(lái)源：IDC， 資料來(lái)源：IDC，圖表31：2011-2022年全球平板電腦出貨量 圖表32：2002-2022年全球服務(wù)器出貨量(百萬(wàn)臺(tái)2502000

全球平板電腦出貨量 右）

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%

(百萬(wàn)臺(tái)1614121086420

全球服務(wù)器出貨量 右）

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%2011 2013 2015 2017 2019 2021 20022004200620082010201220142016201820202022資料來(lái)源：IDC， 資料來(lái)源：IDC，庫(kù)存周期特征不明顯，庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)行業(yè)庫(kù)存周期在季度數(shù)據(jù)上表Bloomberg1Q16開(kāi)始至今整體處于持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，從存貨水平同比增速上看，與存儲(chǔ)價(jià)格變動(dòng)的聯(lián)動(dòng)關(guān)系同樣不明顯，我們認(rèn)為主要原因?yàn)樾袠I(yè)近十年處于大量擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行份額競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)期，使得存儲(chǔ)廠商即便在下行期中也仍會(huì)維持較高的稼動(dòng)率，去庫(kù)存過(guò)程較為艱難且被動(dòng)，周期當(dāng)中主動(dòng)去庫(kù)存與被動(dòng)去庫(kù)存的階段均較短，庫(kù)存去化程度也較淺，周期特征并不明顯，故庫(kù)存水平對(duì)于存儲(chǔ)周期位置的指引作用較為有限。圖表33：庫(kù)存水平與周轉(zhuǎn)天數(shù)長(zhǎng)期持續(xù)增長(zhǎng) 圖表34：存貨增速與現(xiàn)貨價(jià)格聯(lián)動(dòng)關(guān)系同樣不明顯(億美元) (天)

(美元)2Q134Q132Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q224Q22

原廠存貨合計(jì) 原廠DIO均值（右）

160140120100806040200

40%30%20%10%-10%-20%

原廠存貨yoy DRAM現(xiàn)貨價(jià)格均值（右）

0.20.02Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q224Q22資料來(lái)源：Bloomberg，

資料來(lái)源：BloombergDRAM現(xiàn)貨價(jià)格對(duì)于周期位置具有一定指引性，為重點(diǎn)觀測(cè)指標(biāo)。從復(fù)盤的角度上看，據(jù)數(shù)據(jù)，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格頂部領(lǐng)先于股價(jià)頂部，從美光和海力士股價(jià)來(lái)看，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格均領(lǐng)先2~4個(gè)季度，而DRAM現(xiàn)貨價(jià)格底部與股價(jià)底部較為一致，價(jià)格逐步企穩(wěn)后即預(yù)示周期筑底，需求復(fù)蘇后帶動(dòng)價(jià)格上行即開(kāi)啟上行周期。圖表35：美光股價(jià)走勢(shì)與現(xiàn)貨價(jià)格聯(lián)動(dòng)關(guān)系 圖表36：海力士股價(jià)走勢(shì)與現(xiàn)貨價(jià)格聯(lián)動(dòng)關(guān)系(美元)領(lǐng)先約3Q領(lǐng)先約4Q領(lǐng)先約3Q領(lǐng)先約4Q領(lǐng)先約2Q滯后4Q基本一致基本一致100806040200

美光收盤價(jià) DRAM現(xiàn)貨價(jià)格（右）

32.521.510.50

(韓元)160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000

海力士收盤價(jià) DRAM現(xiàn)貨價(jià)格（右）

(美元)領(lǐng)先約3Q領(lǐng)先約4Q領(lǐng)先約3Q領(lǐng)先約4Q領(lǐng)先約2Q滯后3Q基本一致基本一致2102010/9/12012/9/12014/9/12016/9/12018/9/12020/9/12022/9/1 2010/9/1 2013/9/1 2016/9/1 2019/9/1 2022/9/1資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：，DRAMNAND行業(yè)因?yàn)楦窬指?，供給端擴(kuò)產(chǎn)較節(jié)制，周期上行時(shí)具有更強(qiáng)的抬價(jià)能力，因此周期性表現(xiàn)更NANDDRAM更好的指引作用。4-8Bloomberg數(shù)據(jù)，DRAMNAND，NAND價(jià)格在周期中呈現(xiàn)出牛短熊長(zhǎng)的特征，處于長(zhǎng)期下跌的趨勢(shì)。圖表37：歷史周期季度價(jià)格變化 圖表38：NAND歷史周期季度價(jià)格變化4Q 10Q 4Q 10Q 4Q 10Q8Q 6Q7QDRAMASPQoQ30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%

(%)15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%-35%-40%

7Q 3Q

11Q

6Q 5Q 4QNANDASPQoQ(%)2Q082Q092Q102Q112Q122Q132Q142Q152Q162Q172Q182Q192Q202Q212Q22 3Q102Q111Q124Q123Q132Q141Q154Q153Q162Q171Q184Q183Q192Q201Q214Q213Q22資料來(lái)源：Bloomberg， 資料來(lái)源：Bloomberg，原廠供給與終端需求變化對(duì)價(jià)格影響傳導(dǎo)迅速，行業(yè)資本開(kāi)支可為供需關(guān)系變動(dòng)提供前瞻指引。IDCBloomberg數(shù)據(jù)，DRAM供給充足率（原廠產(chǎn)量下游需求量-1）拐點(diǎn)與DRAM價(jià)格變動(dòng)拐點(diǎn)基本一致，說(shuō)明供需關(guān)系傳導(dǎo)渠道暢通，出現(xiàn)供需缺口之后價(jià)格即能立即反應(yīng)。從資本開(kāi)支與供給充足率的聯(lián)動(dòng)關(guān)系上看，資本開(kāi)支縮減到供給充足率拐點(diǎn)存在一定時(shí)滯，主要系設(shè)備購(gòu)置需要預(yù)付訂單，資本開(kāi)支的減少對(duì)供給端的控制存在滯后，IDCBloomberg3圖表39：供給充足率與價(jià)格變動(dòng)關(guān)系 圖表40：供給充足率與資本開(kāi)支變關(guān)系10%8%6%4%2%0%-2%1Q173Q171Q173Q17

30%DRAM供給充足率DRAM供給充足率DRAMASPQoQ（右）10%0%-10%-20%-30%-40%

10%8%6%4%2%0%-2%-4%

140%DRAM供給充足率DRAM供給充足率行業(yè)資本開(kāi)支yoy（右）100%80%60%40%20%0%-20%-40%1Q172Q171Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q23資料來(lái)源：IDC，Bloomberg， 資料來(lái)源：IDC，Bloomberg，當(dāng)前周期位置判斷：底部逐步確認(rèn)，靜待需求反轉(zhuǎn)主要廠商稼動(dòng)率與資本開(kāi)支縮減明顯，TrendforceSK海力2Q2322年的接近滿載分別下滑至77%、74%、82%，Bloomberg數(shù)據(jù)，海1Q232Q2340%主要市場(chǎng)手機(jī)、PCTrendforce預(yù)計(jì)整體需求將于下半年開(kāi)始改善。庫(kù)存端上，目前原廠與模組廠庫(kù)存水平仍在上行，我們預(yù)計(jì)在下半年將逐步開(kāi)價(jià)格方面，DRAMNAND2Q233Q23DRAM0%~5%1Q2313%已明顯收窄。市場(chǎng)展望上，美光、海力士與三星均預(yù)期下半年開(kāi)始市場(chǎng)環(huán)境將逐步改善。供給端：主要供應(yīng)商大幅減產(chǎn)供給端縮減幅度較大，稼動(dòng)率與資本開(kāi)支下降均較明顯。美光與海力士減產(chǎn)尤其明顯，據(jù)FY3Q23DRAMNANDbit23財(cái)年資30%，WFE（前道設(shè)備）50%FY3Q23法說(shuō)會(huì)243Q22季度法說(shuō)會(huì)上表示，2023年資本開(kāi)支將下降50%23430%。三星減產(chǎn)態(tài)度相對(duì)更保守，表示23年資本開(kāi)支將與22年持平，但資本開(kāi)支將更多用于產(chǎn)線維護(hù)與升級(jí)，我們預(yù)計(jì)用于產(chǎn)能拓充的資本開(kāi)支也將下降。稼動(dòng)率方面，根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，三星、美光、SK海力士2Q23稼動(dòng)率分別下滑至77%、74%、82%。圖表41：主要存儲(chǔ)廠商供給端指引情況存儲(chǔ)廠商 生產(chǎn)指引 資本支出存儲(chǔ)廠商 生產(chǎn)指引 資本支出鎧俠 2022年10月調(diào)整日本四日市和北上NANDFlash晶圓廠的生產(chǎn)，從10月開(kāi)始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%美光科技 DRAM及NANDFlashbit產(chǎn)量23年下降30% FY2023資本開(kāi)支下降支下降約50%，減產(chǎn)延續(xù)至24年海力士 2022年10月：計(jì)劃逐步減少利潤(rùn)相對(duì)較低產(chǎn)品產(chǎn)量 2023年資本支出減少50%以上2023年4月：無(wú)錫工廠月產(chǎn)量減少30%西數(shù) 2023年2月首次宣布減產(chǎn)，將NAND閃存晶圓產(chǎn)量減少到目水平的30%三星電子 2023年4月宣布將存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量降低到有意義的水平 2023年的資本支出與去年持平但更多將用于產(chǎn)線維護(hù)與升級(jí)資料來(lái)源：鎧俠、美光、海力士、西數(shù)、三星電子官網(wǎng)與公告，行業(yè)資本開(kāi)支下降已得到季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)驗(yàn)證，美光海力士下調(diào)幅度較大。從行業(yè)整體資本開(kāi)支水平上看，據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù)，行業(yè)資本開(kāi)支水平增速已經(jīng)從高位開(kāi)始下降，1Q234Q22Bloomberg1Q23資本開(kāi)支水43%1Q23同比下降-16%，2Q2340%44%。Bloomberg2Q23下降趨勢(shì)，但降幅有趨緩態(tài)勢(shì)，美光收入季度同比降幅已在收窄，毛利率數(shù)據(jù)上三星受益1Q23美光（Q2/1Q23：-1%/-%，海力士（Q2/1Q23：-1%/-%。中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠南亞科、華邦電以及力晶財(cái)務(wù)表現(xiàn)同樣呈現(xiàn)企穩(wěn)回暖的趨勢(shì)。圖表42：存儲(chǔ)行業(yè)資本開(kāi)支增速已在下降 圖表43：三星季度資本開(kāi)支情況(百萬(wàn)美元20,00018,0001Q133Q131Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23

行業(yè)資本開(kāi)支合計(jì) 右）

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

(百萬(wàn)美元14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0001Q133Q131Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23

三星資本開(kāi)支 右）

250%200%150%100%50%0%-50%-100%資料來(lái)源：Bloomberg， 資料來(lái)源：Bloomberg，圖表44：海力士季度資本開(kāi)支情況 圖表45：美光季度資本開(kāi)支情況(百萬(wàn)美元5,0004,5001Q133Q131Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23

海力士資本開(kāi)支 右）

200%150%100%50%0%-50%-100%

(百萬(wàn)美元4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0001Q133Q131Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23

美光資本開(kāi)支 右）

250%200%150%100%50%0%-50%-100%資料來(lái)源：Bloomberg， 資料來(lái)源：Bloomberg，圖表46：三星、美光、海力士收入季度同增速 圖表47：中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠收入季度同比增速三星 美光三星 美光海力士 南亞 華邦電60%1Q133Q131Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23

120%70%20%-30%1Q133Q131Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23資料來(lái)源：Bloomberg， 資料來(lái)源：Bloomberg， 三星 美光海力士圖表48：三星、美光、海力士毛利率季度 三星 美光海力士80%60%40%20%0%-20%-40%

80% 南亞 華邦電60%50%40%30%20%10%0%-10%1Q133Q131Q141Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q231Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23資料來(lái)源：Bloomberg， 資料來(lái)源：Bloomberg，需求端：主要下游應(yīng)用有望弱復(fù)蘇，關(guān)注服務(wù)器、汽車增量需求端疲軟持續(xù)，但整體逐步筑底，下半年有望開(kāi)始復(fù)蘇。手機(jī)：IDC數(shù)據(jù)，1Q232.69億臺(tái)，F(xiàn)Y3Q23法說(shuō)會(huì)預(yù)計(jì)23Q3bitMate60等旗艦機(jī)發(fā)布可能給行業(yè)帶來(lái)新的催化。1Q23IDCPC5690萬(wàn)29%TrendforceODM（Sell-in）PCsellout年將逐季改善。汽車：62023年85036%23年下半年汽車存儲(chǔ)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)在汽車電動(dòng)化智能化趨勢(shì)帶動(dòng)下，板塊需求將長(zhǎng)期增長(zhǎng)。服務(wù)器：23Q1在云廠資本開(kāi)支下行，以及去庫(kù)存壓力下服務(wù)器出貨量同比ChatGPT等發(fā)展帶動(dòng)下，AIA/H100AI23年/2425萬(wàn)/50萬(wàn)AI202315%AI云計(jì)算資本開(kāi)支:海外方面，根據(jù)我們對(duì)微軟、谷歌、亞馬遜、Meta、蘋果財(cái)報(bào)的梳理，202219.6%1580.6億美元?？紤]到全球宏觀FactSet與彭博一致預(yù)期，2023/2024年全球3.3%/11.0%降本增效戰(zhàn)略影響，2022年國(guó)內(nèi)云計(jì)算資本開(kāi)支29.25%90.52AIGC2023/2024年國(guó)內(nèi)云計(jì)算資本開(kāi)支將同8%/10%97.7/107.5億美元。圖表50：終端需求情況單位1Q23202120222023E2024E智能手機(jī)全球出貨量中國(guó)出貨量yoyyoy百萬(wàn)臺(tái)268.61,359.791,205.651,145.371,168.28-14.60%6.20%-11.30%-5.00%2.00%百萬(wàn)臺(tái)65.2329.36285.63274.2276.95-12.10%1.10%-13.30%-4.00%1.00%PC全球出貨量百萬(wàn)臺(tái)57349.89297.62259.82261.32yoy-28.90%15.10%-14.90%-12.70%0.00%服務(wù)器 全球出貨量yoyAI服務(wù)器全球出貨量（A/Hyoy其他服務(wù)器全球出貨量yoy百萬(wàn)臺(tái)313.5414.9513.110.4-10.40%7.00%10.40%-12.61%-20.65%百萬(wàn)臺(tái)0.250.50100.00%百萬(wàn)臺(tái)12.819.86-23.00%汽車中國(guó)汽車出貨量中國(guó)電動(dòng)車出貨量yoyyoy萬(wàn)輛607.62,625268526582711-6.60%3.90%2.30%-1.00%2.00%萬(wàn)輛158.5351687.284093026.90%165.10%95.90%22.20%10.70%云資本開(kāi)支海外中國(guó)yoyyoy百萬(wàn)美元35705132,208158,112156,439175,499-2.70%34.00%19.59%-1.06%12.18%百萬(wàn)美元134312,7949,052977610754-48.20%14.00%-29.30%8.00%10.00%WFE全球中國(guó)yoyyoy百萬(wàn)美元102,641107,64291,216107,16031.30%4.90%-16.00%17.50%百萬(wàn)美元29,62428,26625,04328,15232.20%-4.60%-11.40%12.40%半導(dǎo)體資本開(kāi)支全球中國(guó)yoyyoy百萬(wàn)美元40127125,816150,961135,519142,40117.90%31.30%20.00%-10.20%5.10%百萬(wàn)美元19,79827035211432315232.20%36.60%-21.80%9.50%資料來(lái)源：IDC，Marklines，彭博，SEMI預(yù)測(cè)圖表51：全球智能手機(jī)季度出貨量 圖表52：全球PC季度出貨量(百萬(wàn)臺(tái)5004501Q153Q151Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23

全球智能手機(jī)出貨量 右）

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%

(百萬(wàn)臺(tái)1009080706050403020101Q153Q151Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23

全球PC出貨量 右）

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%資料來(lái)源：IDC， 資料來(lái)源：IDC，圖表53：中國(guó)汽車月度銷量 圖表54：全球服務(wù)器季度出貨量(萬(wàn)輛300250200150100502020-012020-032020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-05

中國(guó)汽車銷量 右）

400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%-150%

(萬(wàn)臺(tái)450400350300250200150100500

全球服務(wù)器出貨量 右）1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q23

20%15%10%5%0%-5%-10%-15%資料來(lái)源：， 資料來(lái)源：IDC，庫(kù)存端：庫(kù)存水平上漲幅度趨緩存儲(chǔ)原廠庫(kù)存持續(xù)小幅上漲，預(yù)計(jì)行業(yè)將在下半年逐步開(kāi)始庫(kù)存去化。Bloomberg數(shù)據(jù)，主要存儲(chǔ)原廠庫(kù)存水平以及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍在上漲，季度環(huán)比上看，上漲幅度已逐步1572Q232Q231Q232Q23168天，目標(biāo)值在1202H23圖表55：存儲(chǔ)芯片原廠存貨水平上漲幅度趨緩單位：天 1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q23 趨勢(shì)圖單位：天1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q23趨勢(shì)圖Samsung 73 77 80 74 71 74 80 81 83 86 93 90 99原廠存貨合計(jì)(億美元)原廠存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均值Samsung 73 77 80 74 71 74 80 81 83 86 93 90 99

396 420 457 483 439 467 492 549 601 626 641 708 710109 114 110 108 101 99 95 100 102 106 124 142 157Micron 128 131 129 126 112 107 104 109 109 108 121 151 147SKHynix 98 101 102 99 97 97 100 115 121 125 140 155 174Micron 128 131 129 126 112 107 104 109 109 108 121 151 147156 147 138 130 117 104 98 97 94 104 138 179 222NanyaWDC 89 100 101 109 110 110 95 102 104 125 128 133 144156 147 138 130 117 104 98 97 94 104 138 179 222Nanya資料來(lái)源：Bloomberg，圖表56：原廠行業(yè)存貨水平均值(百萬(wàn)美元) (天)原廠存貨合計(jì) 原廠DOI均值（右）0

1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22

180160140120100806040200注：DOI–存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)資料來(lái)源：Bloomberg，存儲(chǔ)模組行業(yè)整體庫(kù)存水平同樣仍在增長(zhǎng)，行業(yè)內(nèi)部庫(kù)存水平存在較大分化。模組行業(yè)1Q23207TrendForce表示，目前下游模組廠庫(kù)存截至第二季仍偏高，后續(xù)是否會(huì)有策略性備貨需要觀察兩點(diǎn)，一為旺季實(shí)際需求回溫，二是原廠報(bào)價(jià)是否轉(zhuǎn)趨強(qiáng)硬。圖表57：存儲(chǔ)模組公司存貨水平整體增長(zhǎng)，內(nèi)部存在分化單位：天單位：天1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q