陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)與性能_第1頁(yè)
陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)與性能_第2頁(yè)
陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)與性能_第3頁(yè)
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陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)與性能_第5頁(yè)
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1(1(2)(3)(4)氣氛不適宜等。夏炎參考答案:(1)原料組成、粒度、配比、混料工藝等成型方式、成型條件、制品外形等枯燥制度〔枯燥方式、溫度制度、氣氛條件、壓力條件等〕參考答案:(1)原料組成、粒度、配比、混料工藝等成型方式、成型條件、制品外形等枯燥制度〔枯燥方式、溫度制度、氣氛條件、壓力條件等〕件等〕SiN34一方法的典型例子。消退外表缺陷,可有效地提高材料的實(shí)際強(qiáng)度。復(fù)合強(qiáng)化。承受碳纖維、SiC纖維制成陶瓷/陶瓷復(fù)合材料,可有效地改善材料的強(qiáng)韌性。e.ZrOZrO〔2 2裂紋偏轉(zhuǎn)增韌、外表剩余應(yīng)力增韌〕 羅念4以進(jìn)展。t-ZrO2不同。③晶粒取向。晶粒取向的不同而影響相變導(dǎo)致增韌的機(jī)制。低熱膨脹和優(yōu)良抗熱沖擊、抗機(jī)械沖擊等性能。燒結(jié)方法:反響燒結(jié)氮化硅、無(wú)壓燒結(jié)氮化硅、重?zé)Y(jié)氮化硅、氣氛加壓氮化硅和熱壓燒結(jié)氮化硅。——李成5.氣孔對(duì)功能陶瓷性能的影響及降低功能陶瓷中的氣孔量的措施?可使磁感應(yīng)強(qiáng)度、彈性模量、抗折強(qiáng)度、磁導(dǎo)率、電擊穿強(qiáng)度下降,對(duì)疇成釘扎作用,影響了鐵電鐵磁性。另外,少量氣孔亦會(huì)嚴(yán)峻降低透光性。添加物的引入不僅可阻擋二次重結(jié)晶亦可以使氣孔由晶界排出為了降低功能玻璃相對(duì)主晶相的潤(rùn)濕等措施。 韋珍海參考答案:釉層可為三大類:玻璃釉、析晶釉〔或稱結(jié)晶軸〕和分相釉.以玻璃泡之外,有時(shí)可見(jiàn)少量未熔的殘留石英、粘土團(tuán)塊或云母殘骸。參考答案:氧化鈹瓷的主晶相為氧化鈹,屬于六方晶系。常呈柱狀晶形,多為單一晶相。其構(gòu)造屬于纖鋅礦型,這是低溫型結(jié)晶,當(dāng)溫度升到2050℃以上時(shí)消滅晶形轉(zhuǎn)化,稱為四方晶系晶體。在顯微鏡下,晶相呈無(wú)色透亮,結(jié)晶良好,以自形晶為主,有時(shí)會(huì)消滅雙晶現(xiàn)象。電阻-溫度特性電壓-電流特性電流-時(shí)間特性電壓效應(yīng)和耐電壓特性能源、生物工程等。NTC阻、片式熱敏電阻和薄膜熱敏電阻。壓敏電阻,1.過(guò)電壓保護(hù),2.穩(wěn)壓方面的應(yīng)用等很多領(lǐng)域,對(duì)有害、易燃、易爆等氣體實(shí)施自動(dòng)檢測(cè),并報(bào)警和調(diào)控。濕敏電阻,應(yīng)用于濕度測(cè)量和掌握等很多領(lǐng)域。光敏電阻 CdS基陶瓷光敏電阻,燒結(jié)膜陶瓷光敏電阻,電阻照相用感光材料 彩色電視攝像管靶材用光敏材料?

甘孔梅存在。〔1〕降低燒結(jié)溫度;間的化學(xué)反響;添加第三相物質(zhì)以調(diào)整纖維與基體界面的晶界相組成。梁作洲12制造微晶、高密度、高純度的陶瓷d.復(fù)合強(qiáng)化是發(fā)揮陶瓷材料優(yōu)勢(shì)的重要途徑e.ZrO2

與增韌。ZrO2

晶體有三種構(gòu)造即單斜相、四方相、和立方相13答:1、可控氣孔率2、室溫力學(xué)強(qiáng)度3、韌性45、熱震阻力6、硬度、滑動(dòng)磨耗或摩擦力7、熱導(dǎo)率和熱膨脹的掌握8、光學(xué)和特別電、磁學(xué)功能9、抗腐蝕性 謝豐蔚原料 燒AlO

CaO SiO

1#土23 2配料比% 3.25 1.28 1.95解:假設(shè)燒氧化鋁為純AlO,蘇州土為純高嶺土,按100kg配料計(jì)算。則瓷料23的化學(xué)組成為AlO 93.5+1.95×0.395=94.2723SiO

1.28+1.95×0.465=2.192CaO 3.25×0.56=1.898.26換算成百分含量:AlO 94.27/98.26=96%23SiO

2.19/98.26=2.2%2CaO 1.43/98.26=1.46%答:①硬度高②強(qiáng)度高,任性好③半導(dǎo)體性④抗腐蝕⑤敏感特性⑥可作生物陶瓷 吳小霞16(2)起填充氣孔空隙的作用,使陶坯致密化而成為整體降低燒成溫度抑制晶體長(zhǎng)大并防止晶體的晶形轉(zhuǎn)變有利于雜質(zhì)、添加物的重分布,或促進(jìn)某些反響過(guò)程的進(jìn)展。17由于晶界質(zhì)點(diǎn)排列不規(guī)章,勢(shì)能較高,因此雜質(zhì)進(jìn)入到晶格內(nèi)引起點(diǎn)陣畸變所抑制的勢(shì)壘就較低。陣排列不規(guī)章的晶界上富集,當(dāng)濃度高時(shí)便形成玻璃相。瓷

蘭劍波Mg、Ba狀,結(jié)晶程度較完好,在瓷體中含有肯定數(shù)量的玻璃相。③鎂橄欖石晶體沒(méi)有多晶轉(zhuǎn)變,且介質(zhì)損耗很低,絕緣電阻大,熱膨脹用作高頻電場(chǎng)下與金屬封接的器件中。a粉為原始粉料,在氮?dú)夥障峦ㄟ^(guò)高溫氮化得到的氮化硅材料。b該工藝特點(diǎn)是制品在燒結(jié)前后的收縮變形很小,因此可以制作簡(jiǎn)單形狀制品,切成品較低。c周杰20.答:(1)滑石瓷 氧化鋁瓷分為(3)氧化鈹瓷 (4)碳化硅瓷(5)氮化鋁瓷 (6)莫來(lái)石瓷玻璃相的影響:在原頑輝石四周均勻撒上一層玻璃相就能抑制其轉(zhuǎn)化晶粒大小的影響:瓷體有細(xì)晶構(gòu)造能抑制轉(zhuǎn)化Mn2+形成固溶體能防止老化或者粉化冷卻條件:加快冷卻速度可以防止其轉(zhuǎn)化 羅銀玉〔及反射頻譜所顯示的顏色的吸取,陶瓷會(huì)呈現(xiàn)深色或黑色23〔SiO2①熱膨脹系數(shù)?、趦?yōu)良抗熱震性③熱導(dǎo)率特別低④機(jī)械強(qiáng)度不高但隨溫度變大⑤具有很好的化學(xué)穩(wěn)定性。 陳玉婷顆粒是成型過(guò)程中的動(dòng)力學(xué)單元,稱為顆粒材料的構(gòu)造單元常規(guī)表征坯體顯微構(gòu)造方法有哪些?①用阿基米德方法測(cè)定密度②用水銀氣孔法測(cè)定開(kāi)口氣孔率及表現(xiàn)氣孔孔徑分布③定性使用電子顯微鏡承受氣體吸附滯前方法進(jìn)展中型氣孔表征. 曾照明晶粒尺寸,晶界狀況等,以獲得最正確的顯微組織;中的外表能,并松弛主裂紋尖端的應(yīng)力集中,減慢裂紋的集中速度;相變?cè)鲰g它可以抵消一局部的外加應(yīng)力,從而到達(dá)強(qiáng)化和韌化的目的。纖維〔晶須〕強(qiáng)化、韌化顆粒彌散增韌等〔強(qiáng)度、蠕變、抗沖擊〔韌性〕性能、抗疲乏性性能、熱沖擊性能、強(qiáng)度—重量比;〔揮發(fā)、反響、相變等;耐磨性能,指材料抵抗其他材料磨損的力量;耐蝕性能,指材料抵抗腐蝕的力量。 唐艷琴283〕29度,韌性,疲乏、磨損性能,高溫力等。其次類為物理性能,包括熱學(xué),磁學(xué),電學(xué),光學(xué),壓電與鐵電,腐蝕,老化與穩(wěn)定性等性能〕 黃盛大30立方晶系-SiC-SiC相連形成三維構(gòu)造。31提高〔粒度分布、純度等;硅陶瓷;高溫?zé)岬褥o壓燒結(jié)碳化硅陶瓷;化學(xué)氣相沉積碳化硅陶瓷使用溫度高,可達(dá)1500oC。耐腐蝕性極強(qiáng)。硬度高。B4CCα-SiC2050℃SiCMPa,1400℃的高溫強(qiáng)度幾乎不變,在高溫下略有上升,說(shuō)明晶界處無(wú)低熔點(diǎn)物質(zhì)生成。(>2000較高。并且燒結(jié)體斷裂韌性較低,有較強(qiáng)的裂紋強(qiáng)度敏感性。在構(gòu)造上表現(xiàn)為晶粒粗大且均勻性差,斷裂模式為典型的穿晶斷裂。堿化學(xué)腐蝕等優(yōu)異特性簡(jiǎn)單外形;大尺寸;耐磨;耐酸堿;耐高溫硅酸乙醋和酚醛樹(shù)脂;硅溶膠和碳黑;水玻璃和碳黑。周金沙全蘭榮廖承潔樊保婷電子位移極化引起陶瓷材料介電常數(shù)增大離子位移極化 引起陶瓷材料介電常數(shù)減?、倜芏雀?,至少為理論的99.5﹪以上;②晶界上不存在空隙或空隙大小比 小得多晶界上沒(méi)有雜志和玻璃相,晶界的光學(xué)性質(zhì)與晶體之間的差異很?、劬ЯP∏揖鶆颍渲袥](méi)有空隙④晶體對(duì)入射光的選擇吸取很少⑤材料有光滑度高的外表⑥無(wú)光學(xué)各向異性,晶體構(gòu)造最好是立方晶系 黃才珠41煅燒溫度過(guò)低、時(shí)間短氧化〔構(gòu)造水、碳酸鹽等〕爐內(nèi)氣氛的集中溫度過(guò)高,氣泡隆脹42大孔徑的孔隙特別大晶粒團(tuán)聚和其次相夾雜物43①用阿基米德方法測(cè)定密度②用水銀氣孔法測(cè)定開(kāi)口氣孔率及表現(xiàn)氣孔孔徑分布③定性使用電子顯微鏡④承受氣體吸附滯前方法進(jìn)展中型氣孔表征〕

余統(tǒng)和瓷、熱敏電阻瓷、氧化鋅變阻器、濕敏瓷、生物功能瓷、薄膜功能次第一,氧化鋯相變?cè)鲰g陶瓷材料;其次,陶瓷基復(fù)合材料;第四,自補(bǔ)強(qiáng)陶瓷材料。祁正強(qiáng)煅燒溫度過(guò)低、時(shí)間過(guò)短煅燒的原料中的構(gòu)造水,碳酸鹽,硫酸鹽的分解貨有機(jī)物的氧化煅燒時(shí)窯爐氣氛的集中,使陶瓷制品中含氣孔煅燒溫度過(guò)高或溫度過(guò)快,要內(nèi)氣氛不適合行程區(qū)增韌機(jī)理的行為。這類增韌機(jī)理包括相變?cè)鲰g和微裂紋增韌。假設(shè)裂紋尖端后部的增加體〔如纖維、晶須、延性相和大晶?!橙晕词軗p傷,通過(guò)橋接會(huì)顯著提高韌性,典型的例子為WC/Co,其韌性值約為16MPa·m1/2。潘士偉直徑以及以同樣速率沉降的同密度的球定義為等效沉降直徑。葛建(2)起填充氣孔間隙的作用,使瓷坯致密化而成為整體;(3)降低燒成溫度;(4)抑制晶體長(zhǎng)大并防止晶體的晶形轉(zhuǎn)變;(5)有利于雜質(zhì)、添加物的重分布,或促進(jìn)某些反響過(guò)程的進(jìn)展。依據(jù)瓷坯中晶質(zhì)和非晶質(zhì)的含量分為全晶質(zhì)、半晶質(zhì)和玻璃質(zhì)等。(3)依據(jù)主晶相晶粒的相對(duì)大小分為均粒狀、非均粒狀和斑狀構(gòu)造〔包括玻璃波斑狀構(gòu)造。 ——梁郅旺52.(1)整體密度(2)氣孔率(2)坯體強(qiáng)度(3)〔4〕〔6〕顆粒外形〔7〕配位數(shù)反響結(jié)合金屬導(dǎo)向氧化法共連續(xù)陶瓷復(fù)合材料掌握核成形的構(gòu)造陶瓷材料的模型構(gòu)造 黃順體成型不致密,以及在燒制過(guò)程中胚體膨脹或者收縮不均勻?qū)е?。答假設(shè)將陶瓷粉體與不同成分粉體噴霧枯燥制備的團(tuán)聚體進(jìn)展混合便可能獲得的復(fù)合材料該材料中一種構(gòu)造的類球體分散在另一種構(gòu)造的基體之中們將這種構(gòu)造稱為復(fù)相雙級(jí)構(gòu)造。 許原諒56機(jī)械性能高〔裝置瓷和其它機(jī)械機(jī)構(gòu)等〕電阻率高〔基板、火花塞等〕硬度高〔刀具、人造寶石等〕熔點(diǎn)高 抗腐蝕〔

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