定義版圖什么是版圖？集成電路制造工藝中，通過光刻和刻蝕將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。這種制造集成電路時(shí)使用的掩膜版上的幾何圖形定義為集成電路的版圖。版圖要求與對(duì)應(yīng)電路嚴(yán)格匹配，具有完全相同的器件、端口、連線2021/5/91柵極負(fù)責(zé)施加控制電壓源極、漏極負(fù)責(zé)電流的流進(jìn)流出導(dǎo)電溝道一、單個(gè)MOS管的版圖實(shí)現(xiàn)2021/5/92有源區(qū)柵導(dǎo)電溝道有源區(qū)注入雜質(zhì)形成晶體管，柵與有源區(qū)重疊的區(qū)域確定器件尺寸，稱為導(dǎo)電溝道1、圖形關(guān)系2021/5/93只要源極、漏極以及導(dǎo)電溝道所覆蓋的區(qū)域稱為有源區(qū)。芯片中有源區(qū)以外的區(qū)域定義為場(chǎng)區(qū)。2021/5/94MOS管中電流由源極流向漏極。溝道中電流流過的距離為溝道長(zhǎng)度；截面尺寸為溝道寬度。電流方向溝道長(zhǎng)度L溝道寬度W2、器件尺寸設(shè)計(jì)2021/5/95設(shè)計(jì)中，常以寬度和長(zhǎng)度值的比例式即寬長(zhǎng)比（W/L）表示器件尺寸。例：假設(shè)一MOS管，尺寸參數(shù)為20/5。則在版圖上應(yīng)如何標(biāo)注其尺寸。20/52021/5/963、圖形繪制2021/5/97英特爾65納米雙核處理器的掃描電鏡(SEM)截面圖

2021/5/98版圖圖層名稱含義NwellN阱Active有源擴(kuò)散區(qū)PselectP型注入掩膜NselectN型注入掩膜Poly多晶硅cc引線孔Metal1第一層金屬M(fèi)etal2第二層金屬Via通孔常用圖層2021/5/99注意：不同軟件對(duì)圖層名稱定義不同；嚴(yán)格區(qū)分圖層作用。版圖圖層名稱含義cc（或cont）引線孔（連接金屬與多晶硅或有源區(qū)）Via通孔（連接第一和第二層金屬）2021/5/910MOS器件版圖圖層

——PMOSN阱——NWELLP型注入掩?！狿SELECT有源擴(kuò)散區(qū)——ACTIVE多晶硅柵——POLY引線孔——CC金屬一——METAL1通孔一——VIA金屬二——METAL22021/5/911MOS器件版圖圖層

——NMOSN型注入掩?！狽SELECT有源擴(kuò)散區(qū)——ACTIVE多晶硅柵——POLY引線孔——CC金屬一——METAL1通孔一——VIA金屬二——METAL22021/5/912結(jié)構(gòu)圖立體結(jié)構(gòu)和俯視圖2021/5/913有源區(qū)（ACTIVE）引線孔（CC）金屬一（METAL1）多晶硅柵（POLY）N型注入掩模（NSELECT）2021/5/914版圖設(shè)計(jì)中不需要繪制基片襯底材料以及氧化層2021/5/9154、版圖設(shè)計(jì)規(guī)則版圖設(shè)計(jì)規(guī)則一般都包含以下四種規(guī)則：(1)最小寬度例如，金屬、多晶、有源區(qū)或阱都必須保持最小寬度。2021/5/916(2)最小間距例如，金屬、多晶、有源區(qū)或阱都必須保持最小間距。2021/5/917(3)最小包圍例如，N阱、N+離子注入和P+離子注入包圍有源區(qū)應(yīng)該有足夠的余量;多晶硅、有源區(qū)和金屬對(duì)接觸孔四周要保持一定的覆蓋。2021/5/918(4)最小延伸例如，多晶柵極須延伸到有源區(qū)外一定長(zhǎng)度。在符合設(shè)計(jì)規(guī)則的前提下，爭(zhēng)取最小的版圖面積2021/5/9195、阱與襯底連接通常將PMOS管的襯底接高電位（正壓）；NMOS管的襯底接低電位（負(fù)壓），以保證電路正常工作2021/5/920襯底材料導(dǎo)電性較差，為了保證接觸的效果，需要在接觸區(qū)域制作一個(gè)同有源區(qū)類似的摻雜區(qū)域降低接觸電阻，形成接觸區(qū)。襯底半導(dǎo)體材料要與電極接觸，同樣需要引線孔（CC）；2021/5/921P管襯底為N阱（N型材料），接電源；襯底連接版圖由NSELETC、ACTIVE、CC、METAL1組成2021/5/922N管襯底為基片（P型材料），接地；襯底連接版圖由PSELETC、ACTIVE、CC、METAL1組成2021/5/923完整的MOS管版版圖必須包含兩個(gè)部分：a）由源、柵和漏組成的器件；b）襯底連接。源區(qū)、溝道區(qū)和漏區(qū)合稱為MOS管的有源區(qū)(Active），有源區(qū)之外的區(qū)域定義為場(chǎng)區(qū)（Fox)。有源區(qū)和場(chǎng)區(qū)之和就是整個(gè)芯片表面即基片襯底（SUB）。2021/5/924襯底連接布局盡可能多的設(shè)置襯底連接區(qū)2021/5/9252021/5/9266、大尺寸器件的設(shè)計(jì)單個(gè)MOS管的尺寸溝道寬度一般小于20微米，且寬長(zhǎng)比W/L>1MOS管寬長(zhǎng)比（W/L）比值大于10：1的器件可稱為大尺寸器件。在版圖上需要做特殊處理。2021/5/927大尺寸器件普遍應(yīng)用于： 緩沖器（buffer）、 運(yùn)放對(duì)管、 系統(tǒng)輸出級(jí)。2021/5/928buffer對(duì)管2021/5/929緩沖器中的一級(jí)反相器2021/5/930運(yùn)放對(duì)管2021/5/931大尺寸器件存在的問題：

寄生電容；柵極串聯(lián)電阻大面積的柵極與襯底之間有氧化層隔絕，形成平板電容2021/5/932細(xì)長(zhǎng)的柵極存在串聯(lián)電阻，導(dǎo)致柵極兩端電壓不同柵電壓降低2021/5/933MOS管寄生電容值MOS管柵極串聯(lián)電阻值2021/5/934GSD2021/5/935設(shè)計(jì)方法（1）分段──大尺寸MOS管分段成若干小尺寸MOS管。(b)截成4段（W/L=50/1）(a)MOS管的W/L=200/12021/5/936（2）源漏共用──合并源/漏區(qū)，將4個(gè)小MOS管并聯(lián)(a)形成S-G-D、S-G-D…排列2021/5/937(b)左起第二個(gè)和第四個(gè)MOS管的、和漏互換2021/5/938(c)將相鄰S、D重疊2021/5/939并聯(lián)后MOS管寬長(zhǎng)比與原大尺寸管寬長(zhǎng)比相同；并聯(lián)小MOS管個(gè)數(shù)為N，并聯(lián)管的寬長(zhǎng)比等于原大尺寸管寬長(zhǎng)比的1/N；柵極串聯(lián)電阻為原大尺寸管寄生電容的1/N2021/5/940源漏共用只能在兩個(gè)同類型MOS管中連接相同節(jié)點(diǎn)的端口之間實(shí)現(xiàn)；源漏共用可以在兩個(gè)有相同節(jié)點(diǎn)的同類型MOS管（如與非門的兩個(gè)P管）之間實(shí)現(xiàn)注意！2021/5/9417、器件連接實(shí)現(xiàn)源漏共用之后，需要將相應(yīng)的端口連接才能形成完整的MOS管。將源極、漏極分別用梳狀金屬線連接，柵極用多晶硅作為引線連接。注意：過長(zhǎng)的多晶硅引線將導(dǎo)致較大的線電阻；為了減小接觸電阻，應(yīng)盡量多做引線孔2021/5/942GSD并聯(lián)后連接源和漏的金屬線形成“叉指”結(jié)構(gòu)。2021/5/943為節(jié)省面積，可以適當(dāng)考慮減少引線孔，使金屬線跨越器件；并盡量將器件設(shè)置成矩形2021/5/9448、MOS管陣列的版圖實(shí)現(xiàn)

(1)MOS管的串聯(lián)。

N1的源、漏區(qū)為X和Y，N0的源、漏區(qū)為Y和Z。利用源漏共用，得到兩個(gè)MOS管串聯(lián)連接的版圖。

電路圖N1和N0串聯(lián)版圖N1、N0版圖2021/5/945任意個(gè)MOS管串聯(lián)。例如3個(gè)MOS管串聯(lián)的版圖。電路圖版圖2021/5/946（2）MOS管并聯(lián)(并聯(lián)是指它們的源和源連接，漏和漏連接，各自的柵還是獨(dú)立的。)電路圖版圖柵極水平放置2021/5/947柵極豎直方向排列電路圖版圖2021/5/948三個(gè)或三個(gè)以上MOS管并聯(lián)。類似大尺寸MOS管的拆分連接源和漏的并聯(lián)都用金屬連接（叉指型）2021/5/949（3）MOS管的復(fù)聯(lián)復(fù)聯(lián)是同時(shí)存在MOS管串聯(lián)和并聯(lián)的情況。2021/5/950棒狀圖設(shè)計(jì)：為了方便地從電路中得到最有效的源漏共用版圖，可以使用“棒狀圖設(shè)計(jì)”，在繪制版圖之前先制作結(jié)構(gòu)草圖?？梢院芎玫慕鉀Q器件布局問題二、集成電路版圖設(shè)計(jì)方法2021/5/951

“混合棒狀圖”法：