鋼制承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向焊接接頭超聲檢測方法本節(jié)所述鋼制承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向焊接接頭超聲檢測方法，主要是指壁厚大于或等于4mm、外徑為32～159mm、壁厚為4～6mm、外徑大于或等于159mm的承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向焊接接頭的檢測方法。本節(jié)所述的檢測方法不適用于鑄鋼、奧氏體不銹鋼承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向焊接接頭的超聲檢測。1.1儀器、探頭有關(guān)參數(shù)的要求1.1.1對探頭晶片尺寸的要求圖1.39晶片尺寸大小不同散射示意由于承壓設(shè)備管子和壓力管道特別是小口徑管道環(huán)向焊接接頭壁薄，且又是單面焊雙面成型，檢測面為弧形面，為了取得良好的聲耦合，有效地達(dá)到檢測目的，必須把探頭楔塊底面加工成曲面，這樣會導(dǎo)致探頭晶片邊緣聲束產(chǎn)生散射，晶片尺寸愈大散射也愈嚴(yán)重，若探頭在制作過程中晶片裝偏，會使散射更加嚴(yán)重。圖1.39所示為晶片尺寸大小不同引起散射之情況。為了減少此種散射對檢測的不利影響，同時也為了減少探頭的前沿距離，壓電晶片尺寸應(yīng)盡可能減少，此外，探頭在制作過程中晶片裝配要求對中精度高，否則散射嚴(yán)重?？紤]到壓電晶片的制作工藝、發(fā)射超聲能量的強度減弱，以及聲束指向性的變壞、靈敏度降低、雜波增多等因素的影響，故晶片尺寸不可能無限的減小。目前，中小口徑管道環(huán)向焊接接頭檢測，平面單晶片斜探頭要求晶片面積不大于64mm2，推薦選用5×6、6×6、8×8、7×9等幾種。聚焦雙晶斜探頭的晶片尺寸更小，單片尺寸最小可達(dá)4×5mm。隨著管道外徑的增大，壁厚增加，探頭晶片尺寸可適當(dāng)增大，如可采用8×9或9×9mm，其前沿距離也可適當(dāng)增大，但應(yīng)小于或等于12mm。1.1.2對探頭頻率的要求由于晶片尺寸的減小且內(nèi)壁凸面反射，一次反射波發(fā)散嚴(yán)重，隨之而來的是超聲橫波指向性的變壞，對中小口徑管道而言，由于其壁厚較薄，超聲反射雜波增多，為了改善小晶片探頭的指向性，提高檢測分辨力以及檢測靈敏度，一般適宜采用較高的檢測頻率，經(jīng)常用的4～6MHZ，最好選用探頭中心頻率為5MHz，偏差不大于0.5MHz的斜探頭。1.1.3對探頭折射角（或K值）的要求由于管道環(huán)向焊接接頭是采用單面焊雙面成型之焊接工藝，若產(chǎn)生缺陷，一般位于最難以施焊的焊縫根部或其附近，故為了檢測出缺陷，探頭折射角（或K值）的選擇極為重要。在選擇時應(yīng)注意如下要求：即當(dāng)探頭前沿緊貼焊縫邊緣時，其折射角應(yīng)能滿足直射波（主聲束）掃查到管道內(nèi)壁焊縫1/4厚度以上范圍，如圖1.40所示。在壁厚（T）、探頭折射角（β）以及其前沿距離（L0）已知的情況下，可以通過1.23公式的計算，求得焊縫寬度A：圖1.40探頭折射角的選擇（1.23）在檢測現(xiàn)場，通過實際測量焊縫寬度并與計算值進(jìn)行比較，就能否滿足上述要求得到驗證。管道（特別是薄壁管道）環(huán)向焊接接頭檢測，為了滿足上述要求，要使用折射角較大的探頭，但當(dāng)折射角大到一定值時，有一部分能量會變成表面波，干擾對缺陷的正確評定，因此探頭折射角不能選擇太大。為了提高根部缺陷檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，推薦使用橫波雙晶聚焦探頭或者平面晶片雙傾斜TR橫波探頭。通常情況斜探頭折射角（K值）的選取可參照表1.12的規(guī)定。并說明，要求直射波法檢測至少要掃查到焊接接頭的根部。表1.12斜探頭折射角的選擇管壁厚度（mm）探頭折射角β（°）探頭前沿mm4～868～72≤6>8～1563～68≤8>1556～63≤12一般要求從對接接頭兩側(cè)進(jìn)行檢測，確因條件限制只能從焊接接頭一側(cè)檢測時，應(yīng)采用兩種或兩種以上的不同折射角探頭進(jìn)行檢測，并在報告中加以說明。探頭的接觸面（即聲束發(fā)射區(qū)域）必須與管子外表面緊密接觸，其邊緣與管子外表面的間隙不應(yīng)大于0.5mm，如圖1.41所示。若不能滿足上述要求時，應(yīng)進(jìn)行修磨。注意：修磨時不能過渡地磨損探頭的接觸面，對于磨損量較大的探頭建議用樹脂沾上一層與探頭楔塊相同的底板（一般為2～3mm），然后修磨底板，使其與管子外圓面相吻合。在粘結(jié)時，探頭接觸面與底板之間不允許有氣泡存在。圖1.41探頭接觸面邊緣與管子外表面允許的間隙1.1.4對探頭前沿距離L0的要求為了有效地發(fā)現(xiàn)管道環(huán)向焊接接頭根部缺陷，并且準(zhǔn)確地對其進(jìn)行定量，選擇折射角（或K值）大的探頭是一方面，但是，如果晶片尺寸不減小，造成了探頭入射點至其前沿距離L0值無法縮短，仍然達(dá)不到這一目的。因此，需要減小晶片尺寸，并且盡量在探頭楔塊中向前端移動。如此一來，探頭的聲學(xué)性能就要受到很大影響，因為當(dāng)前沿距離L0縮小后，縱波聲束經(jīng)過透聲楔塊底面反射后，很可能吸收不掉，它會在斜楔內(nèi)部形成多次轉(zhuǎn)折反射波，很容易又被晶片接收，導(dǎo)致始脈沖后面雜波的形成，使時基掃描線上始波后部雜波占寬增大。另外，如果斜探頭前沿距離L0位于入射波聲束范圍之內(nèi)時，由于入射角增大，很容易在聲束入射面上產(chǎn)生變型表面波，從而干擾對缺陷的正確評定。由于上述多種因素影響，使得探頭制作增加了很大的難度，故需要從透聲楔塊的材料、形狀尺寸做出合理的設(shè)計，才能達(dá)到縮短探頭前沿距離L0的目的。根據(jù)實踐，管壁厚度小于等于6mm時，探頭前沿距離應(yīng)小于等于5mm。當(dāng)管道壁厚大于6mm時，前沿距離L0可適當(dāng)增大。1.1.5對儀器、探頭其他參數(shù)的要求采用模擬機(jī)進(jìn)行檢測，應(yīng)符合JB/T10061-1999A型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術(shù)條件。對管道焊接接頭檢測而言儀器衰減器精度：任意相鄰12dB誤差在±1dB以內(nèi)，衰減器調(diào)節(jié)步進(jìn)級每檔≯2dB，總調(diào)節(jié)量>80dB。水平線性誤差≯1%；垂直線性誤差≯5%；小晶片探頭主聲束偏離：水平方向≯2°，垂直方向不應(yīng)有雙峰或多峰。儀器與探頭的組合靈敏度：在達(dá)到所探工件的最大檢測聲程時，其有效靈敏度余量應(yīng)不小于10dB；斜探頭遠(yuǎn)揚分辨率不應(yīng)小于6dB；探頭與儀器應(yīng)有良好的匹配性能。在掃查靈敏度的條件下，探頭的始脈沖寬度應(yīng)盡可能小。1.1.6探頭入射點、折射角β（K值）測量及時基掃描線校準(zhǔn)的要求由于檢測的是薄壁管、中厚壁管，為了準(zhǔn)確地判斷真?zhèn)稳毕荩仨殰?zhǔn)確地測量探頭的入射點、折射角β（K值），還要精確地校準(zhǔn)時基掃描線，準(zhǔn)確地標(biāo)記直射波法、一次反射波等等。在被檢測面較為粗糙且探頭楔塊磨損較大的情況，應(yīng)每隔2～3小時測量一次入射點和K值，并對時基掃描線重新校核，盡量避免產(chǎn)生誤差。1.2超聲檢測專用試塊與平板焊接接頭的試塊不同點，在于其檢測面具有不同曲率的弧形，同時又在其不同位置、不同深度加工了大小相同或不同的人工反射體。主要作用是：提供了與檢測不同直徑管道環(huán)向焊接接頭完全相同或者極為近似的弧形面，在具有良好聲耦合條件的情況下，校驗和檢測儀器、探頭的性能參數(shù)，調(diào)節(jié)儀器時基掃描線的比例、繪制距離—波幅曲線、調(diào)節(jié)檢測靈敏度、評價缺陷當(dāng)量大小等等。該種試塊具有體積小、重量輕、便于攜帶、使用方便、針對性強等特點。1.2.1JB/T4730.3—2005專用試塊JB/T4730.3（6）—2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向焊接接頭超聲檢測專用的試塊，其耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同或相近，曲率半徑之差不應(yīng)大于被探管徑的10%，采用的試塊其形狀如圖1.42所示。其型號及適用范圍見表1.13。圖1.42GS試塊形狀和尺寸表1.13試塊圓弧曲率半徑及適用范圍試塊型號試塊圓弧曲率半徑適用于曲率半徑范圍R1R2GS-11822>16-24mmGS-22632>24-35mmGS-34050>35-54mmGS-46072>54-80mm1.2.2電力行業(yè)中小徑管焊接接頭超聲波檢驗專用試塊DL-1型電力行業(yè)中小徑管焊接接頭超聲波檢驗專用試塊，如圖1.43所示。試塊一套共5塊，其適用范圍見表1.14，其材質(zhì)、表面狀態(tài)要求同前。表1.14專用試塊的適用范圍試塊編號R1適用管徑Φ的范圍R2適用管徑Φ的范圍116mm32mm～35mm17.5mm35mm～38mm219mm38mm～41mm20.5mm41mm～44.5mm322.5mm44.5mm～48mm24mm48mm～60mm430mm60mm～76mm38mm76mm～79mm550mm90mm～133mm70mm133mm～159mm尺寸公差土0.1；各邊垂直度不大于0.1；表面粗糙度不大于6.3μm;標(biāo)準(zhǔn)孔加工面的平行度不大0.05。圖1.43小徑管焊接接頭超聲波檢驗專用試塊1.3超聲檢測前的準(zhǔn)備工作1.3.1檢測前的調(diào)查了解主要內(nèi)容應(yīng)包括：工程名稱、管道名稱、材質(zhì)規(guī)格、坡口形式、根部焊接方法、焊接工藝、焊縫余高寬度以及熱處理情況等。在被檢測管道上標(biāo)注檢測零位，依據(jù)一定方向?qū)θ毕葸M(jìn)行定位并予以標(biāo)記。檢測前對焊縫兩側(cè)的壁厚進(jìn)行測定，每隔90°測量一次，以便于聲程位置的準(zhǔn)確標(biāo)記和真?zhèn)稳毕莸淖R別。焊后需要熱處理的焊縫，應(yīng)在熱處理后進(jìn)行檢測。1.3.2檢測面的準(zhǔn)備在超聲檢測探頭移動的部位，應(yīng)有良好的表面粗糙度。對于粗糙的表面，特別是焊縫邊緣的金屬飛濺、凸起凹坑以及局部脫落的氧化皮，必須進(jìn)行修整，然后用砂布輪磨平，直至露出金屬光澤和平整光滑，表面粗糙度Ra≤6.3μm。焊縫兩側(cè)打磨的寬度應(yīng)為＞1.5P。當(dāng)管壁厚為4～6mm時，打磨寬度為50mm，管道壁厚為6～14mm時，打磨寬度為100mm，檢測者可以參考。采用專用試塊繪制距離—波幅曲線校準(zhǔn)的檢測靈敏度，測定聲束在管道內(nèi)傳播而引起的衰減。對于單面焊雙面成形的管道環(huán)向焊接接頭檢測，采用直射波對缺陷回波幅度及指示長度定量比較準(zhǔn)確。而用一次反射波對缺陷進(jìn)行定量，相對準(zhǔn)確性較差。管道環(huán)向焊接接頭檢測，探頭前沿距離和折射角的選擇合適與否是極為重要的。不同壁厚的管道環(huán)向焊接接頭余高寬度應(yīng)符合有關(guān)要求，對于超寬超高的余高，應(yīng)予以修磨。直至符合檢測要求（修磨后的余高應(yīng)平滑地過渡到母材上，不應(yīng)有棱角）。中小口徑管道焊縫余高寬度應(yīng)符合下式要求：B≤2Ttanθ+b+4…………（1.24）式中：B——余高寬度；T——被檢管壁厚mm；θ——坡口角度，一般為30°左右；b——坡口根部間隙，一般為1～3mm。1.3.3對耦合劑的要求要獲得良好的接觸及耦合，除了探頭楔塊必須磨成與被檢管道外圓相同或極相近的弧面外，還必須使用黏度和聲阻抗較大的耦合劑，如化學(xué)漿糊、甘油。若使用化學(xué)漿糊，必須保證探頭與檢測面之間始終有濕潤的耦合劑存在。在氣溫較低的情況下進(jìn)行檢測，要防止其凝結(jié)。氣溫低于0°C時，最好采用高黏度的機(jī)油或甘油作耦合劑。1.3.4中小徑管探頭參數(shù)及性能的測定1.探頭前沿(聲束入射點)測定如圖1.44，將探頭置于試塊DL-1上所示位置,找出R50（R30）圓弧面回波的最高點，此時探頭上與DL-1型試塊側(cè)面“0”點對應(yīng)的點，即為探頭入射點。入射點到探頭前端的距離L0即為前沿距離。圖1.44探頭前沿（聲束入射點）測定示意圖圖1.45探頭折射角測定示意圖前沿長度L0＝R50-L12.探頭折射角測定利用DL一1型試塊上，深度h＝5mm的Ф1mm通孔進(jìn)行測定,將探頭置于試塊上如圖1.45所示位置,找出h＝5mm，Ф1mm通孔最大回波,測量探頭前端至Ф1mm通孔距離（L1-20）則探頭折射角3.距離-波幅(DAC)曲線的制作（以模擬儀器為例）將測試范圍調(diào)整到檢驗使用的最大探測范圍，并按深度或水平法校準(zhǔn)時基線掃描比例；依據(jù)工件厚度和曲率選擇合適的對比試塊，在試塊上所有孔深小于等于探測深度的孔中，選取能產(chǎn)生最大反射波幅的橫孔為第一基準(zhǔn)孔（探測深度最小的孔）；調(diào)節(jié)“增益”使該孔的反射波為顯示屏滿幅高度的80％，將其峰值標(biāo)記在顯示屏前輔助面板上。依次探測其它橫孔，并找到最大反射波高，分別將峰值點標(biāo)記在輔助面板上，如果做分段繪制，可調(diào)節(jié)衰減器分段繪制曲線；將各標(biāo)記點連成圓滑曲線，并延伸到整個探測范圍，該曲線即為DAC曲線基準(zhǔn)線；依據(jù)規(guī)定的靈敏度，分別繪出定量線、評定線和判廢線。在作上述測試的同時，可對現(xiàn)場使用的便攜式試塊上的某一參考反射體作同樣測量，并將其反射波位置和峰值標(biāo)記在曲線板上，以便現(xiàn)場進(jìn)行靈敏度校驗。1.3.5表面聲能損失差（即補償量）的實際測量圖1.46聲能損失差測定示意圖制作與實際檢測管道同材質(zhì)、同壁厚以及相同圓弧面的試塊，其表面經(jīng)細(xì)砂紙或紗布輪打磨，粗糙度與繪制距離—波幅曲線的試塊相同，將兩個相同參數(shù)的探頭一發(fā)一收相對放置在該試塊上，如圖1.46（a）所示，并取得良好的聲耦合。前后移動接收探頭，使被接收最高回波調(diào)節(jié)在滿屏80%的高度，記下此時的靈敏度，如圖1.46(a）所示。然后將上述兩個探頭放置在被測管道最粗糙的焊縫邊緣，并同樣獲得良好的聲耦合后，再固定發(fā)射探頭，前后移動接收探頭，使其呈現(xiàn)最高波，該波至80%高度位置的dB差（△dB），即為檢測該管道焊接接頭的聲能損失差，也就是補償量，如圖1.46(b）所示。由于管道環(huán)向焊接接頭是采用單面焊雙面成型的焊接方法，缺陷主要位于根部或其附近位置，因此，檢測與定量主要是采用直射波法，因而聲能損失差的測定，是符合實際情況的，且簡單與實用。實測的補償量在檢測時必須計入到距離—波幅曲線的靈敏度中去。為了減少雜波對檢測的干擾，應(yīng)盡可能降低被測管道的表面粗糙度，減少補償量。1.3.6聲程位置的準(zhǔn)確標(biāo)記為了準(zhǔn)確地區(qū)分真?zhèn)稳毕?、確定檢測靈敏度、對缺陷進(jìn)行正確的定量等，聲程位置的標(biāo)記就顯得很重要，尤其是薄壁管道環(huán)向焊接接頭檢測。根據(jù)缺陷的規(guī)律性，采用短前沿、大K值、小晶片的斜探頭，應(yīng)主要采用直射波法檢測，其次是一次反射波和二次波反射的檢測。因此若采用水平1：1定位，在時基掃描線的以下位置應(yīng)用彩色筆予以標(biāo)記：直射波法水平距離TK、一次反射波的水平距離2TK、二次反射波的水平距離3TK。有了這些標(biāo)記，則在檢測過程中，我們通過回波呈現(xiàn)最高波幅時在某一聲程的位置，以及探頭與焊縫之間的相對距離，采用有關(guān)公式的計算，對回波源就能做出比較準(zhǔn)確的判定。1.4承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向焊接接頭超聲檢測1.4.1全面檢測如果將探頭放置在管道環(huán)向焊縫的兩側(cè)，垂直于焊縫作矩形掃查，探頭前沿應(yīng)緊貼焊縫邊緣前后移動，移動距離應(yīng)為2TK+30～3TK+30mm（或>1.5P）只能在環(huán)向焊接接頭的一側(cè)進(jìn)行掃查的話，那么應(yīng)采用兩種不同K值的探頭進(jìn)行檢測。為防止漏檢，探頭左右移動之間距應(yīng)小于晶片寬度的一半。掃查靈敏度不得低于最大聲程處的評定線靈敏度。1.4.2精確檢測探頭垂直于焊縫前后移動，使回波源產(chǎn)生的回波在顯示屏上呈現(xiàn)最高波幅，確定其平面和深度位置。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的定量方法，將探頭沿著焊縫方向左右移動，以確定缺陷的指示長度。根據(jù)情況適當(dāng)采用前后移動或左右移動掃查方式，觀察缺陷的動態(tài)回波圖形，用以推斷缺陷的形狀。1.4.3真?zhèn)稳毕莸淖R別由于超聲束的擴(kuò)散（特別是小徑管更為嚴(yán)重）、缺陷埋藏位置的不同、缺陷反射界面方向的不同、各種干擾回波的影響、聲耦合的良好與否、靈敏度校準(zhǔn)與耦合補償量是否合適、探頭K值測定的準(zhǔn)確性以及時基掃描線校準(zhǔn)的精度、壁厚誤差等等的影響，使本來很抽象的超聲檢測變得更加困難，特別是薄壁管環(huán)向焊接接頭檢測更是如此。因此，除了要特別注意上述這諸多因素外，還要特別強調(diào)在檢測過程中“綜合判定”。1．根部未焊透的識別首先要了解根部的焊接方法，精確測量管壁厚度（要隨身攜帶超聲測厚儀），了解坡口角度、鈍邊大小、對口間隙等。如若鈍邊較大、組對時無間隙或者間隙較小，使用的焊條或焊絲較粗，焊接電流太小、焊接速度太快等等，很容易形成未焊透，如圖1.47所示。圖1.47根部未焊透的識別探頭在焊縫A側(cè)檢測時，當(dāng)主聲束掃查到根部未焊透呈現(xiàn)最高波幅（距離為L）時，其平面位置位于焊縫寬度的中間部位或稍微偏探頭側(cè)一點。在焊縫B側(cè)檢測時，當(dāng)根部未焊透呈現(xiàn)最高波幅（距離為L）時，其平面位置位于焊縫寬度的中間部位或稍微偏探頭側(cè)一點。其深度為h=L/K≤T（壁厚）。兩點間的距離大致等于對口間隙，缺陷斷續(xù)或連續(xù)分布，具有較大的指示長度。采用前后或左右移動掃查時，動態(tài)回波雖然波幅較高，但比較單純，沒有象波浪起伏那樣變化的特點，在此種情況下，一般可以判定其為根部未焊透。2．未熔合的識別圖1.48坡口邊緣未熔合的識別由于管道單面焊焊縫一般采用V形坡口，位于坡口邊緣的未熔合，如圖1.48所示，當(dāng)探頭在焊接接頭A側(cè)用直射法（在直射波法范圍內(nèi)）進(jìn)行檢測時，由于主聲束與其近似平行，很難發(fā)現(xiàn)它，只有當(dāng)探頭向后移動采用一次反射波進(jìn)行檢測時，主聲束近似與其垂直，此時未熔合缺陷才呈現(xiàn)最高波幅，探頭入射點至其平面位置，位于近探頭一側(cè)，其深度h=2T-L/K。而在焊縫B側(cè)用直射波檢測時，該缺陷有時也很難發(fā)現(xiàn)，若發(fā)現(xiàn)并呈現(xiàn)其最高波幅時，它的平面位置位于遠(yuǎn)離探頭的那一側(cè)。根據(jù)近探頭一側(cè)焊角無干擾的規(guī)律性，故要準(zhǔn)確地識別未熔合，應(yīng)主要在焊接接頭A側(cè)即近探頭一側(cè)檢測為準(zhǔn)。3．根部裂紋的識別當(dāng)管道材質(zhì)所含的合金含量較高，在施焊過程中組對應(yīng)力、焊接應(yīng)力較大，氣溫較低，根部焊肉較薄，則比較容易在焊縫根部部位產(chǎn)生裂紋，若焊接規(guī)范不當(dāng)甚至?xí)垢苛鸭y進(jìn)一步擴(kuò)大，延伸至焊縫層中。圖1.49根部裂紋的識別當(dāng)探頭分別在焊縫的A、B側(cè)掃查，在顯示屏上呈現(xiàn)最高波時，其位置在一次聲程稍前或在一次聲程處（水平距離為L）時，平面位置都位于焊縫寬度的當(dāng)中，深度h=L/K=T厚度，如圖1.49（a）、（b）所示。由于裂紋斷面是撕裂，凹凸不平，反射基元較多，故其回波尖銳、反射強烈、且變化多端。4．氣孔的識別在超聲檢測中，單個氣孔回波呈現(xiàn)點狀反射，幅度較高，但再現(xiàn)性較差。密集氣孔回波呈現(xiàn)參差不齊多峰的簇狀反射，由于其對超聲束的發(fā)散、吸收嚴(yán)重，故在大多數(shù)的情況下，其回波波幅較低。焊縫部位的單個氣孔，分散氣孔以及密集氣孔，其平面位置一般位于焊縫寬度的中間或近中間部位，沿焊縫方向呈單個或斷續(xù)分布。5．夾渣的識別在超聲檢測過程中其平面位置往往位于焊縫邊緣，其深度一般位于根部與焊層之間，或者填充焊層之間（一般位于深而窄的坡口邊緣部位）。直射波或一次反射波檢測，都可能發(fā)現(xiàn)。無論其在坡口的一側(cè)或兩側(cè)，只有其位于近探頭一側(cè)進(jìn)行檢測，才更容易進(jìn)行判斷。由于條狀或者線狀夾渣具有較大的指示長度，它比點狀缺陷更容易發(fā)現(xiàn)，回波幅度也較高，再現(xiàn)性較好。6．焊縫根部單側(cè)咬邊的識別如圖1.50所示，在焊縫A側(cè)，當(dāng)探頭前沿貼近焊縫邊緣掃查時，首先發(fā)現(xiàn)的是B側(cè)焊角回波，向后移動探頭當(dāng)主聲束掃查到咬邊的下端點時，會在顯示屏上呈現(xiàn)其最高波幅，位于時基掃描線的TK位置，且其平面位置位于近探頭一側(cè)的焊縫根部。采用L/K公式進(jìn)行計算，h應(yīng)該近似等于厚度T，如圖1.50（a）所示。在焊縫B側(cè)檢測，主聲束掃查到它，而當(dāng)其呈現(xiàn)最高波幅時的平面位置是在遠(yuǎn)離探頭的那一側(cè)根部，如1.50（b）所示。由于A側(cè)咬邊的存在，在B側(cè)掃查時，焊角回波得到了加強，波幅較高。采用L/K公式進(jìn)行計算，可能等于T，也可能小于或大于T，這主要由主聲束掃查到的余高高度而定。當(dāng)探頭位于A側(cè)采用定點或左右移動的方法掃查時，咬邊回波也比較單純，探頭移動較小角度其回波就明顯降低或消失，沒有像波浪起伏那樣的變化。圖1.50焊縫根部單側(cè)咬邊的識別7．焊瘤的識別當(dāng)探頭分別在焊縫的A、B側(cè)掃查并在顯示屏上呈現(xiàn)焊瘤的最高波幅（其水平距離為L）時，回波位于直射波法TK位置的遠(yuǎn)離探頭側(cè)，即在（T+△T）·K的水平位置。其平面位置分別在焊縫寬度中心線右側(cè)和左側(cè)（在焊縫中心線的對側(cè)）。利用h=L/K進(jìn)行計算，其深度h=T+△T，如圖1.51（a)、（b）及（c）所示。圖1.51焊瘤的識別由于焊瘤表面比較光滑，故其反射回波也較單一，探頭移動較小角度回波就降低或者消失，也沒有像波浪起伏那樣的變化。8．管道環(huán)向焊接接頭錯邊的識別同直徑、同壁厚的兩管道對接，在組裝焊接后，有時會發(fā)現(xiàn)錯邊現(xiàn)象，甚至是比較明顯的錯邊現(xiàn)象。在此種情況下檢測更要注意。同樣要在時基掃描線上準(zhǔn)確地標(biāo)出直射波法位置。在焊縫A側(cè)掃查，可能會在時基掃描線TK位置或稍后的距離呈現(xiàn)焊角干擾回波，但其波幅不一定很高（也可能沒有此回波）。在A側(cè)檢測掃查不到C點尖角，故其不產(chǎn)生干擾回波，如圖1.52（a）所示。而在焊縫B側(cè)掃查時，在時基掃描線TK位置或者稍為前一點的距離可能出現(xiàn)焊角回波，再向后移動一點，即在TK位置呈現(xiàn)C點回波，并呈現(xiàn)最高波幅，其平面位置也位于焊縫寬度的中心附近，如圖1.52（b）所示，其深度h=L/K=T。在焊縫A、B兩側(cè)檢測，不僅要準(zhǔn)確地標(biāo)記直射波法位置，根據(jù)回波產(chǎn)生最高波幅的位置進(jìn)行識別，而且要和干擾回波產(chǎn)生的規(guī)律性結(jié)合起來進(jìn)行判定，同時還要注意表面觀察，尤其是錯邊現(xiàn)象，根據(jù)焊縫兩側(cè)母材的高低如圖1.52中的△T，比較容易判斷。在A側(cè)檢測，二次波位置近似等于或小于2TK即為（T+T1）K。在B側(cè)掃查，二次波位置應(yīng)在（2T+△T）K的位置。1.5缺陷定量圖1.52管道環(huán)向焊接接頭錯邊的識別1.有關(guān)注意事項對所有反射波幅位于Ⅱ區(qū)或Ⅱ區(qū)以上的缺陷，均應(yīng)對其位置、最高波幅、指示長度等進(jìn)行測定。缺陷位置的測定，應(yīng)以獲得其最大反射波時的位置為準(zhǔn)。缺陷最高波幅的測定，當(dāng)發(fā)現(xiàn)回波并確定其是缺陷反射時，將探頭前后或左右移動，使其在顯示屏上呈現(xiàn)最高波幅，并觀察其在距離一波幅曲線中所處的區(qū)域。2.缺陷指示長度測定方法a、當(dāng)缺陷反射波只有一個高點，且位于Ⅱ區(qū)或Ⅱ區(qū)以上時，用定量線的絕對靈敏度法測其指示長度，如圖1.53所示。b、當(dāng)缺陷反射波峰值起伏變化有多個高點，且其位于Ⅱ區(qū)或Ⅱ區(qū)以上時，也以定量線的絕對靈敏度法測其指示長度，如圖1.54所示。圖1.53只有一個高點缺陷定量線絕對靈敏度測長法圖1.54有多個高點缺