2023年12月06日樂觀積極看好各個子行業(yè)板塊分析師潘暕SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S1110517070005請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明?半導(dǎo)體：預(yù)計2024年自主可控邏輯將延續(xù)，當(dāng)前行業(yè)β仍處修復(fù)之中，建議重點關(guān)?周期：周期品的結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇已經(jīng)開始，建議重視存儲、面板、被動元器件、PCB、LED等供給相對可控的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險提示：地緣沖突風(fēng)險、下游復(fù)蘇不及預(yù)期、政策傳導(dǎo)效應(yīng)不及預(yù)期等請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明12023年電子行業(yè)總體情況復(fù)盤請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明2023年電子行業(yè)漲幅排名第五?2023年，從各行業(yè)漲跌幅情況來看，電子行業(yè)漲幅達(dá)到+22.61%。注：按照中信證券一級行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)劃分，數(shù)據(jù)截止2023年11月24日。?2023年電子行業(yè)指數(shù)整體上行，漲幅22.61%。分板塊來看，消費電子設(shè)備漲幅最大，達(dá)到52.88%，只有分立器件板塊下跌6.21%。注：按照中信證券三級行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)劃分，數(shù)據(jù)截止2023年11月24日。9876543298765432圖：電子行業(yè)與其他行業(yè)的估值情況：PE（TTM）1000相對估值（右軸）CS電子滬深300圖：電子行業(yè)及各子板塊的估值情況：PE（TTM）0CS電子CS半導(dǎo)體CS元器件CS光學(xué)光電CS消費電子CS其他電子662018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q360%40%20%0%-20%60%40%20%0%-20%80%60%40%20%0%-20%2023Q12022Q42018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q360%40%20%0%-20%60%40%20%0%-20%80%60%40%20%0%-20%2023Q12022Q4?CS電子行業(yè)：2018-2020年相60%40%20%0%60%40%20%0%-20%50%0%-50%-100%營收增速歸母凈利潤增速（右軸）80%60%40%20%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%0%-20%-40%營收增速歸母凈利潤增速（右軸）150%150%100%50%0%-50%20%0%-20%-40%-60%-80%營收增速歸母凈利潤增速（右軸）200%150%100%50%0%-50%-100%營收增速歸母凈利潤增速（右軸）500%400%300%200%100%0%-100%-200%營收增速歸母凈利潤增速（右軸）200%0%-200%-400%-600%營收增速歸母凈利潤增速（右軸）(%) 0252018.618.918.518.418.316.2 4.73.63.74.4(%) 0252018.618.918.518.418.316.2 4.73.63.74.44.63.33.65.24.55.02.84.04.3262.1 219.9215.7224.3 16752.1151.1161.781.1 71.020.921.520.117.517.317.717.217.117.8 7.18.48.57.75.86.46.66.0銷售毛利率銷售凈利率350300250200150100500293.0 271.6253.9注：凈利潤現(xiàn)金含量=現(xiàn)金凈流量÷凈利潤50年三季度末的151天增加到2023三季度末的171天，整體上升，但23年年至2020年固定資產(chǎn)周年之后保持穩(wěn)定，波動變但23年Q3仍高于22年請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明庫存周期理論?消費電子需求增速（換機(jī)周期影響）、CAPEX需求（需求增速的增速）、庫存水位呈現(xiàn)周期性變化，通常經(jīng)歷被動庫存減少階段（供不應(yīng)求）-主動庫存增加（需求上行新增產(chǎn)能釋放）-被動庫存增加（供過于求）-主動庫存減少調(diào)高稼動率可以滿足需求，因此CAPEX投入實際為滿足下一年旺季需求，同時CAPEX節(jié)奏也取決于訂單能見度和擴(kuò)產(chǎn)周期?消費電子上下游產(chǎn)業(yè)鏈較長，零部件-模組-代工-品牌-渠道，中游庫存水位取決于下游拉貨力度、上游零部件采購行業(yè)需求增速由正轉(zhuǎn)負(fù)（行業(yè)需求見頂）行業(yè)需求增速見頂CAPEX需求下滑需求增速的增速見底，CAPEX需求增速見底行業(yè)需求增速見頂CAPEX需求下滑擴(kuò)產(chǎn)周期&訂單能見度行業(yè)需求增速階段性見底，行業(yè)需求增速階段性見底，CAPEX需求增加需求增速的增速見頂，CAPEX需求增速見頂存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增速階段性觸底請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：天風(fēng)證券研究所行業(yè)需求增速CAPEX需求增速CAPEX實際增速存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增速?2023Q2中國臺灣六大電子代工廠商整體收入同比下滑15%，23Q3中國臺灣六大代工廠整體收入同比下滑16%，23Q2存貨同比下滑幅度為20%，行業(yè)CAPEX/營收同比增速接近歷史低位，行業(yè)復(fù)蘇有望啟動0智能手機(jī)和平板高速成長15PC銷售慘淡，終端需求萎縮疫情帶動PC智能手機(jī)和平板高速成長15PC銷售慘淡，終端需求萎縮13/14年Tablet銷量接近飽和，PC持續(xù)衰退，智能手機(jī)增速放緩注：圖中同比增速為右軸營收總計營收總計YoYcapexYoY存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)YoY0—鴻海存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)YoY0YOYPC品牌廠商：渠道庫存基本正?；癄I收跌幅收窄，品牌庫存逐步去化?PC品牌廠商的庫存周期在3~4年，通常品牌廠商的營收同比增速回升領(lǐng)先于存貨同比增速回升，主要是由于渠道廠商庫存去化逐步完成后向品牌廠商拉貨帶動營收回暖和庫存進(jìn)一步去化，但品牌端的去庫存也有可能引起價格戰(zhàn)，量增價圖：全球主要PC品牌廠商季度營收總計（億美元）及營收、CAPEX、存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增速(選取戴爾、惠普、聯(lián)想、宏基、華碩）0注：13Q3-17Q1戴爾無詳細(xì)數(shù)據(jù)選取固定值估算存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，圖中PC品牌廠商：渠道庫存基本正?；癄I收跌幅收窄，品牌庫存逐步去化?23Q2品牌廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為54.71天，環(huán)比下滑3.5%，同比下滑6%，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增速處于探底回升階段，圖：全球主要PC品牌廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)和同比增速圖：全球主要PC品牌廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)對比02008Q22008Q42009Q22009Q42010Q22010Q42011Q22011Q42012Q22012Q42013Q22013Q42014Q22014Q42015Q22015Q42016Q22016Q42017Q22017Q42018Q22018Q42019Q22019Q42020Q22020Q42021Q22021Q42022Q22022Q42023Q2存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)總計存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)YoY注：主要PC品牌廠商選取惠普、戴爾、聯(lián)想、華碩、宏碁13Q3-17Q1戴爾無詳細(xì)數(shù)據(jù)進(jìn)取固定值估算存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，圖中同比增速為右軸智能手機(jī)品牌端：蘋果CAPEX周期性不明顯，營收及存貨周轉(zhuǎn)情況受產(chǎn)品周期影響?蘋果的資本開支受產(chǎn)品創(chuàng)新周期影響季度間波動明顯，F(xiàn)Y21/FY22/FY23財年口徑資本開支基本持平00注：圖中同比增速為右軸?蘋果供應(yīng)鏈廠商CAPEX與產(chǎn)品創(chuàng)新周期（如水晶光電由于微棱鏡創(chuàng)新23Q2CAPEX高增長）、消費電子產(chǎn)品線拓展相關(guān)，23Q3消費電子零組件廠商CAP0營收總計營收總計YoY存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)YoY注：消費電子零組件公司選取立訊精密、歌爾股份、東山精密、信維通信、長盈精密、領(lǐng)益智造、德賽電池、水晶光電，同比增速為右軸國內(nèi)被動元件：庫存水位回歸正常水位，需求復(fù)蘇帶動稼動率提升?國內(nèi)被動元件庫存周期為2~3年（如17Q1-19Q2，19Q2-22Q322Q1開始需求下滑下游減少拉貨，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)迅速提升，原廠進(jìn)入主動去庫存階段（低稼動率階段），存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增速開始回落，經(jīng)過2~3季度主動去一定補(bǔ)庫需求，營收同比增速開始回暖，原廠庫存水位仍處未回歸正常水位，經(jīng)過2~3季度原廠動元件CAPEX周期拐點基本與營收同比增速拐點一致?被動元件主要下游為消費電子，行業(yè)淡旺季明顯，行業(yè)需求上行階段，通常原廠淡季稼動率提0營收總計營收總計YoY存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)YoYc圖：國內(nèi)主要被動元器件廠商季度存貨周轉(zhuǎn)天000注：被動元件廠商選取順絡(luò)電子、風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、潔美科技、國瓷股份、泰晶科技，圖中同比增速為右軸AI浪潮的初期，創(chuàng)新萌芽期請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明堅定看好AI非常有信心下一代模型會接近AGI?2）在大模型達(dá)到性能頂峰進(jìn)入成熟階段后，大模型的作用體現(xiàn)在對C端與B端生產(chǎn)力的提升；?3）發(fā)展方向是從ToC打造熱門應(yīng)用再到ToB適用于特定行業(yè)。圖：投資機(jī)會軸行業(yè)早期成熟期行業(yè)早期ILong-ContentWindowMultimodalScalingCeilingModelCompression請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：接近AGI、DataDrivenInvestor、AI與數(shù)學(xué)、AI與科學(xué)等、天風(fēng)證券研究所20?Intel8008是世界上第一款八位元處理器，它奠定了當(dāng)前英特爾公司X86系列微處理器指令集的基礎(chǔ)，對個人計算機(jī)紀(jì)中開發(fā)的所有x86微處理器均受到原始I2007-2016年，Intel一直遵循“Tick-Tock”的芯片發(fā)展模式，即Tick-工藝年，Tock-架構(gòu)年，以每兩年為一個完完整周期被稱做“PAO”發(fā)展模式，即“Process工藝年-Architecture架構(gòu)年-Optimization優(yōu)化年”，三年為一transistorstransistorsPentium4Prescott（2004-125000000）PentiumⅡ(1997-75000Pentium4Prescott（2004-125000000）PentiumⅡ(1997-75000Pentium4（2000-42000000-0.18μm）PentiumⅢ（1999-24000000-0.25486（1989-1180000）Pentium4（2000-42000000-0.18μm）PentiumⅢ（1999-24000000-0.25486（1989-1180000）386（1985-275000）286（1982-120000）8086（1978-29000-3μm）8080（1974-5000-6μm）8008（1972-2500-10μm）4004（1971-2250-10μm）表：Intel2007-2015年的主要CPU產(chǎn)品藝云服務(wù)廠商擴(kuò)產(chǎn)周期持續(xù)，大模型服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)測GPU市場規(guī)模有望分別達(dá)3.58/25.47/81.49億美元，GPU占服務(wù)器價值量比重有望分別達(dá)52.00%/53.59%/55.31%，CPU市場規(guī)模有望分別達(dá)0.07/0.51/1.68億美元，CPU占服務(wù)器價值量比重有望分別達(dá)1.00%/1.07%/1.14%。表：大模型訓(xùn)練服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)測請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：《ScalingLawsforNeuralLanguageModels》作者JaredKaplan等，《ASurveyofLargeLanguageModels》作者WayneXinZhao等，《LanguageModelsareFew-ShotLearners》作者TomB.Brown等，Nvidia官網(wǎng)，亞馬遜，見智研究pro公眾號等，天風(fēng)證券研究所云服務(wù)廠商擴(kuò)產(chǎn)周期持續(xù)，大模型服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)測GPU市場規(guī)模有望分別達(dá)0.39/9.43/61.39億美元，CPU市場規(guī)模有望分別達(dá)0.39/11.32/85.94億美元。場規(guī)模有望分別達(dá)3.97/34.9/142.88億美元，CPU市場規(guī)模有望分別達(dá)0.46/11.83/87.62請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明應(yīng)用端——AI新硬件、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)創(chuàng)新和向B端、C端擴(kuò)展的廣闊市場空間。深度學(xué)習(xí)定制室內(nèi)設(shè)計算法未來發(fā)展技術(shù)演變尋求ML2Grow公司幫助，利用數(shù)據(jù)挖掘和深度學(xué)習(xí)了解每個房間的深度學(xué)習(xí)定制室內(nèi)設(shè)計算法未來發(fā)展技術(shù)演變尋求ML2Grow公司幫助，利用數(shù)據(jù)挖掘和深度學(xué)習(xí)了解每個房間的外觀。但無法制作出足夠多的示例讓這種方法專門用于根據(jù)合理的室內(nèi)設(shè)計規(guī)則生成房間。物體的“行為”數(shù)據(jù)。然后，利用這些信些標(biāo)準(zhǔn)，同時還允許足夠的隨機(jī)性。①擴(kuò)展算法，使其也適用于室外環(huán)境②提高算法性能，使其運行更快③為其他主題在示例中加入更多對象④讓用戶可以調(diào)整算法項目發(fā)起人：WimDeHert；籌資總目標(biāo)：€45,000（已達(dá)成）,共57,209名支持者（2023.8.31更新）DungeonDungeonAlchemist核心優(yōu)勢學(xué)習(xí)算法，程序化生成地下城布局和房間。共享、在線或虛擬使用。改進(jìn)版的波改進(jìn)版的波函數(shù)折疊算法并根據(jù)這些模式建立新的房間。但這種算法并不適合制作逼真的房間。技術(shù)原理技術(shù)原理技術(shù)原理最佳拍攝設(shè)置使用全新改進(jìn)的傳感器，通過分析實時全Arsenal手機(jī)支架固定Arsenal2和手機(jī)，在拍攝過程中觀看全景圖使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對每張照片進(jìn)行智能顯影。深度色彩能為每張照片量身對焦位置進(jìn)行拍攝，然后合并成一捕捉高圍（HDR）拍攝多張曝光照片，并將它們合成一張照片，捕捉場景亮部和暗部的夜景輔助功能無需中性密度濾光鏡，就能進(jìn)行長時間曝光，捕捉豐富的色彩和引人無線控制纜（附帶）控制相機(jī)，也可通過手機(jī)無線控制Arsenal2。Arsenal2的免費手機(jī)應(yīng)用程序與現(xiàn)代iOS項目2：Arsenal2——智能相機(jī)助手項目開始時間：2020.08；項目發(fā)起人：Ryan達(dá)成共21,339名支持者（2022.12.18更新）和無反光鏡相機(jī)型號 Arsenal2核心優(yōu)勢、版本對比Hypershell工作原理示意圖Hypershell工作原理示意圖項目3：Hypershell——適合日常探險的智能可穿戴設(shè)備籌集資金目標(biāo)：總目標(biāo)HK$78,500（已達(dá)成共2,638名支持者（2023.11.2更新）Hypershell核心優(yōu)勢Hypershell核心優(yōu)勢AI運動引擎|1馬力輸出|30KG重量偏移|25KM遠(yuǎn)距離||1.8HypershellHypershell技術(shù)支持您的下一步行動。（2）模擬技術(shù)：由HMotionEngine能夠智能地處理各種復(fù)雜HypershellHypershell核心結(jié)構(gòu)分析Hypershell外骨骼將最先進(jìn)的機(jī)器人學(xué)、人體工程學(xué)和人工智能技術(shù)融入到極其緊湊的外形中，通過十多個傳感器監(jiān)測人的微小運動與力學(xué)上的獨特的傳感器結(jié)構(gòu)：結(jié)合扭矩、位置和力傳感器來了解您的運動情況。該序列可提供下肢運動學(xué)和動力學(xué)信息，并在幾毫秒內(nèi)逼真地模擬運動步態(tài)。Hypershell大腦:由兩個功能強(qiáng)大的處理器組成，一個處理復(fù)雜的實時運動控制，另一個則作為外部小腦，容納專有的AI運動引擎。HeisenbergH1版本對比HeisenbergHeisenbergH1版本對比HeisenbergH1核心優(yōu)勢項目4：HeisenbergH1——帶人工智能視覺功能的多合一機(jī)器人割草機(jī)項目開始時間：2021.1；項目籌資時間：2023.2；項目發(fā)起人：HeisenbergRobotics;籌集資金目標(biāo)：總目標(biāo)$10,000（已達(dá)成共1,741名支持者（2023.10.20更新）虛擬邊界虛擬邊界|障礙物規(guī)避|邊緣修剪|吹葉機(jī)|多區(qū)管理|58%斜坡爬坡能力HeisenbergHeisenbergH1核心功能1.獨特的一體化模塊化設(shè)計：可全方位護(hù)理草坪?？梢噪S時調(diào)整切割高度，或設(shè)置海森堡2.純視覺+人工智能（AI使用由機(jī)器人視覺驅(qū)動的3D導(dǎo)航系統(tǒng)，因此它能看到每一個凹凸，記住每一個邊緣，并實時避開物體。它結(jié)合使用攝像頭、強(qiáng)大的機(jī)載處理功能和深度學(xué)習(xí)算法，可以高效地為您的院子（包括人行道和車道）導(dǎo)航，并不斷讀取地形，快速了解該往哪里走以及該避開哪些地方。3.輕松設(shè)置+路徑規(guī)劃：HPS提供精確的邊緣識別功能，使H1Pro能夠自動創(chuàng)建無周長地圖，并計算出最佳的割草路徑規(guī)劃。項目總募資：US$8,881,095(完成目標(biāo)：US$50,000)，共11,313名支持者（2023.12.1更新）項目5：AnkerMakeM53DPrinter:——五倍快速3D打印AnkerMakeAnkerMakeM5核心優(yōu)勢AnkerMakeAnkerMakeM5核心技術(shù)1.快速：減少70%的打印時間(50mm/s250mm/s)。高速精度的實現(xiàn)歸功于PowerBoost的優(yōu)化能源傳動系統(tǒng)。PowerBoost采用強(qiáng)大的步進(jìn)電機(jī)、雙帶傳動軸和穩(wěn)定運動算法，為高速打印提供額外的動力。2.印刷質(zhì)量優(yōu)秀：在5X速度下精確到0.1mm的細(xì)節(jié)。使用重新設(shè)計的ultra-direct擠出機(jī)，擠出機(jī)和噴嘴減速比為9.37，輸出0.8N·m的扭矩。強(qiáng)烈的扭轉(zhuǎn)作用對熔化腔施加壓力，使擠出速度更快。熔化:60W加熱棒迅速將噴嘴溫度提高到392°F(200°C)，確保了燈絲在以250mm/s的速度打印時順利放電，效率是其他打印機(jī)的1.5倍。冷卻:雙冷卻系統(tǒng)采用一對風(fēng)扇，最大轉(zhuǎn)速下輸出的空氣量是其他打印機(jī)的1.3倍，避免拉線，有助于快速冷卻打印機(jī)。3.處理能力強(qiáng)大：M5配備了兩個處理器，包括用于智能3D打CPU。AnkerMake切片機(jī)在打印開始之前分析模型的3D數(shù)據(jù)，人工智能識別系統(tǒng)使用XBurst?CPU在整個過程中不斷檢查。BambuLabX1核心優(yōu)勢應(yīng)用端——AIBambuLabX1核心優(yōu)勢項目6：BambuLabX1——彩色大手辦3D打印機(jī)售賣單價：HK$5,487(MSRP)；項目總募資：HK$54,970,803(完成目標(biāo)，2022.9.29更新)；項目發(fā)起人：BambuLab20m/s20m/s2加速｜高達(dá)16色｜7μm激光雷達(dá)｜PA/PC/碳素/支撐絲｜雙ABL｜SpaghettiDetectionBambuBambuLabX1核心技術(shù)1.色彩：BambuLab的自動材料系統(tǒng)(AMS)可以用來進(jìn)行多種顏色和材料的自由打印。BambuLabX1可以使用可拆卸的支撐材料或可溶解的長絲來降低移除支撐的難度。X1利用先進(jìn)的部件和復(fù)雜的熱控制解鎖更苛刻的材料，從而擺脫了對低溫和易于打印PLA和PETG的依賴。2.AI助力革新：BambuMicroLidar將微米級精度帶入3D打印。該系統(tǒng)可探測噴嘴高度，校準(zhǔn)流量，可以對固體的每一層進(jìn)行深度測量。3.速度：用一臺打印機(jī)代替幾臺，并有相同的生產(chǎn)力。默認(rèn)使用0.1mm的層高。更少的時間意味著更少的碳排放。5.適用范圍廣：打印機(jī)、個人電腦、平板電腦和智能手機(jī)可通過云服務(wù)無縫連接?？梢詮娜魏蔚胤介_始、控制和監(jiān)控打印。本地網(wǎng)絡(luò)打印和SD卡打印能實現(xiàn)離線打印。6.環(huán)保打印：削減80%碳足跡。在靜音模式下僅有50分貝。節(jié)約20%塑料?；钚蕴窟^濾器吸收揮發(fā)性有機(jī)化合物。模式區(qū)別應(yīng)用端——AI新硬件、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)模式區(qū)別項目7：GoChess全機(jī)器人棋盤——TheMostPowerfulChessBoardEverInvented發(fā)起人：GoCube；項目總募資：US$2,083,603，共5,492名支持者（2023.11.3更新）售賣單價：GoChessLiteModern:US$279(MSRP);GoChessLiteClassic:US$319(MSRP)GoChess是世界上第一個真正的機(jī)器人棋盤，采用人工智能技術(shù)，提供前所未有的逼真游戲玩法。GoChessGoChess設(shè)計亮點游戲自動設(shè)置：在GoChess棋盤內(nèi)機(jī)器人可同時移動多個棋子，使設(shè)置過程自動、快速、平穩(wěn)、安靜。可以選擇設(shè)置任何難題或重置游戲狀態(tài)。智能燈光指導(dǎo)：GoChess可以分析游戲情況，并實時給出最佳、最差或可能的走法。無論是想要提高的業(yè)余愛好者還是想要提升戰(zhàn)略技巧的專業(yè)人士，GoChess都是能幫助智勝對手并在棋盤上取得成就感的完美伴侶。實時提示和反饋使不同水平、年齡的玩家能夠享受并一起玩具有挑戰(zhàn)性的游戲。遠(yuǎn)程對局：GoChess集成了Lichess和C平臺。通過內(nèi)置的磁傳感器和連接來跟蹤移動，玩家可以與其他玩家遠(yuǎn)程下GoChess，與世界各地的國際象棋愛好者建立并保持聯(lián)系。專屬APP：由國際象棋大師創(chuàng)建的GoChess專用應(yīng)用程序與現(xiàn)實生活棋盤無縫同步，融合了在線和離線的游戲體驗。連接流行的國際象棋平臺，解決具有挑戰(zhàn)性的謎題，重溫歷史游戲，或在棋盤上實時直播比賽。該應(yīng)用程序記錄并跟蹤玩家所有的游戲和應(yīng)用端——AI新硬件、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)項目8：Vinci2.0——全球首款獨立式智能無線耳機(jī)項目開始時間：2016.1；項目籌資時間：2017.11；項目發(fā)起人：Insperolnc.;籌集資金目標(biāo)：總目標(biāo)$20,000（已達(dá)成共6,364名支持者（2018.12.7產(chǎn)品簡介：Vinci2.0是一款獨立的語音輔助耳機(jī)，配備四核ARMCortexA-7處理器、WiFi、3G蜂窩網(wǎng)和藍(lán)牙連接。您可以要求Vinci撥打電話、發(fā)送短信、點歌、設(shè)置提醒事項或為您指路，無需使用手機(jī)。核心功能Vinci2.0AIVinci2.0核心功能Vinci2.0AI最嘈雜的環(huán)境中也能實現(xiàn)清晰的語音識別。這項技音識別。環(huán)境噪聲會被過濾掉，只有說話者的聲音會被收集和放大。智能推薦：Vinci2.0的人工智能在兩個層面上發(fā)揮作用。首先，它從您的音樂聆聽習(xí)慣和身體統(tǒng)計用自然語言處理（"NLP"）算法來識別您的話并理Sco版本對比STEM編程教育AISco版本對比STEM編程教育AI學(xué)習(xí)與手動控制Scout不僅僅是一個有趣的可編程機(jī)器人，它還具有高度可定制性。它為教育工作者、學(xué)生、技術(shù)愛好者和其他任何準(zhǔn)備將其提升到新水平的人開辟了一個充滿可能性的世界。Scout支持Scratch語言，可用于編程附加功能和學(xué)習(xí)簡單的編程技能，以促進(jìn)STEM教育。高級開發(fā)人員可以在Scout上執(zhí)行C/C++程序。更多的擴(kuò)展工具可以設(shè)計為機(jī)器人的附加技能。核心優(yōu)勢項目9：Scout——家用微型AI自主移動機(jī)器人Scout主要功能籌集資金目標(biāo)：總目標(biāo)$5,000（已達(dá)成），共6,446名支持者（2023.8.20更新）產(chǎn)品簡介：Scout是一個機(jī)器人開發(fā)平臺。Scout的機(jī)器人控制層是開放源代碼的，允許開發(fā)人員編寫C/C++程序，以實現(xiàn)更多功能，包括與其他AR游戲的接口。Scout體積微小，卻擁有強(qiáng)大的智能能力，它是世界上第一個可以全天候自主巡邏您的家，由人工智能驅(qū)動的機(jī)器人。家庭監(jiān)控?zé)o盲點。借助人工智能驅(qū)動的SLAM（同步定位和繪圖Scout可以全天自主巡邏和守護(hù)您的財產(chǎn)，并提供狀態(tài)報告。Scout基于Linux+ROS運行。它能利用谷歌的TensorFlow識別人體、寵物等物體。它還運行單目SLAM算法，以實現(xiàn)自主巡邏并找到自己的充電端口,然后回到充電座上充電，為下一次任務(wù)做好理性看待國產(chǎn)替代，中美科技競爭或?qū)⒀永m(xù)請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明訓(xùn)練推理訓(xùn)練、推理訓(xùn)練、推理訓(xùn)練、推理訓(xùn)練7nm推理側(cè)含光800推理測i20訓(xùn)練測T21昇騰910訓(xùn)推一體MLU370訓(xùn)練測MLU290訓(xùn)練推理訓(xùn)練、推理訓(xùn)練、推理訓(xùn)練、推理訓(xùn)練7nm推理側(cè)含光800推理測i20訓(xùn)練測T21昇騰910訓(xùn)推一體MLU370訓(xùn)練測MLU290訓(xùn)練測DCU8100-上市公司7nm沐曦天數(shù)智芯壁仞登臨訓(xùn)練+推理由訓(xùn)練切入推理訓(xùn)練由推理切入訓(xùn)練推理測MXN100訓(xùn)練側(cè)BI訓(xùn)練側(cè)BR1007nm7nm7nm2000TOPS32-64TOPS512TOPS關(guān)注國產(chǎn)AI芯片廠商技術(shù)突破下迎來的國產(chǎn)替代機(jī)會。表：美國AI芯片制裁措施22及23年對比情況主要限制措施主要限制措施將于11月16日生效的《先進(jìn)計算芯片規(guī)則(AC/SIFR)》不再以“互聯(lián)帶寬”參數(shù)為限制標(biāo)準(zhǔn)，保留了2022年10月限制(算力大于4800且?guī)挻笥?00GB/S)，新增了總處理性能TPP(TotalProcessingPerformance)和性能密度PD(PerformanceDensity，根據(jù)新規(guī)定，如下兩類集成電路屬于受管制的半導(dǎo)體：1）針對最高性能芯片，集成電路中包含一個或多個主要影響廠家英偉達(dá)、主要影響產(chǎn)品英偉達(dá)A100、A800、H100、H800、L40、L40S和處理單元達(dá)到以下任一標(biāo)準(zhǔn)：a)TTP達(dá)到4800，AMD、英RTX4090；或b)TTP達(dá)到1600同時PD達(dá)到5.92。2）針對次高性能芯片，集成電路中包含一個或多個處理單元達(dá)到以下任一標(biāo)準(zhǔn)：a)TTP達(dá)到2400但低于4800，PD達(dá)到1.6但低于5.92；b)TTP達(dá)到1600，PD達(dá)到3.2但低于5.92；許可要求涵蓋的出口國家和地區(qū)也有所增加;在實體清單維度，將壁仞科技、摩爾線程等13家中國GPU企業(yè)列入實體名單。AMDMI250系列、MI300系列；英特爾Gaudi22023年10月17日特爾等時間2022年10月7日標(biāo)準(zhǔn)主要是卡算力及互聯(lián)帶寬，算力上限為4800，帶寬上限是600GB/s(算力大于4800且?guī)挻笥?00GB/S)英偉達(dá)、AMD英偉達(dá)A100、H100；AMDMI250系列主要廠商主要廠商公司名稱工藝制程產(chǎn)品類型產(chǎn)品算力昆侖芯（百度）平頭哥（阿里巴昆侖芯（百度）平頭哥（阿里巴燧原（騰訊）海思（華為）寒武紀(jì)海光信息256TOPS820TOPS256TOPS256TOPS640TOPS256TOPS512TOPS/代科技巨頭7nm景嘉微圖形為主JM91.5TFLOPS@FP32256TOPS初創(chuàng)公司訓(xùn)練側(cè)初創(chuàng)公司GoldwasserUL推理側(cè)GoldwasserXL15.215.2TFLO/PS@FP32圖形為主MTTS3000摩爾線程請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：百度AI開放平臺，各廠商官網(wǎng)，機(jī)中美科技競爭或?qū)⒀永m(xù)，看好國產(chǎn)替代空間——設(shè)備/材料/零部件截止至2023年6月份，我國去膠設(shè)備國產(chǎn)化率超90%，清洗設(shè)備約58%，刻蝕設(shè)備44%，CMP設(shè)備32%，熱處理設(shè)備25%，類零部件國內(nèi)市場空間有望分別達(dá)94.44/344.94/58.27/111.97億元，對應(yīng)國產(chǎn)化規(guī)模分別為14.52/197.03/16.64/12.79億元。9%新越、SUMCO30%菲利華、石英股份Toppan、DNPJSR、TOK金宏氣體、華特氣體德國林德、法國液空3%20%鼎龍股份、江豐電子20%鼎龍股份、上海安集杜邦、Cabot住友、三井興森科技、深南電路華海誠科、衡所華威住友、日立化成90%以上58%盛美、北方華創(chuàng)和至純科技44%CMP設(shè)備32%25%北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體CVD設(shè)備29%北方華創(chuàng)和拓荊科技PVD設(shè)備10%涂膠顯影設(shè)備29%7%萬業(yè)企業(yè)（凱世通）4%請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明消費電子公司的修復(fù)到增長請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明華為手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展方向?華為新機(jī)主要有四大變化來實現(xiàn)零部件價值增量，一是華為手機(jī)SoC芯片主要由海思自研的SoC芯片供應(yīng)，目前實現(xiàn)了5G芯片替換；二是華為提高了國內(nèi)芯片供應(yīng)商占比；三是華為在加快自研射頻IC充電IC德州儀器、南芯半導(dǎo)體、圣邦微電子、矽力杰、艾為電子、必易微、思觸控IC時鐘IC請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明持續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)5G手機(jī)市場，但2021年由于5G高端芯片的限制，華為手機(jī)市占率驟降至10%，yoy-68%。而根據(jù)MAC手機(jī)聯(lián)盟公眾號和TechInsights，華為在2023年Q3憑借其自給自足的5G智能手機(jī)，出貨量為830萬臺，同比提升50%，占據(jù)13%市場份額。若華為能夠?qū)⒅С?G的中端智能手機(jī)推向市場，并克服供應(yīng)限制那么中國智能手圖：2012-2023年華為手機(jī)型號一覽圖：2020-2021年華為高端手機(jī)市場份額及出貨量銳減表：2023年第三季度中國智能手機(jī)前五廠商出貨量、市場份額及同比增速出貨量(M)出貨量(M)市場份額(%)同比(%)11.217.60%-7.40%10.917.10%-10.70%10.716.80%-25.20%9.715.20%-5.80%9.114.20%0.60%8.313%50%3.86.10%35.00%63.7100%-4.80%請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明所年產(chǎn)50萬臺智能EV信息化系統(tǒng)2023年、2024年出貨量分別為0.40億部、0.6-0.7億部。圖：華為手機(jī)2019-2024年全球出貨量（含預(yù)單位：億測）2.52.4010.700.50.350.400.282019年上半年華為國內(nèi)智能機(jī)市場銷量圖：新增長點1:折疊屏-中國折疊屏手1.60%6.40%1.60%6.60%7.70%地地點定定位產(chǎn)產(chǎn)量請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：IDC、Omdia、網(wǎng)新社Shake公眾號、CPCA印制電路信息公眾號、界面新聞、40IT之家、經(jīng)濟(jì)縱橫、北京商報、OLEDindustry公眾號等，天風(fēng)證券研究所?智能方面，新車中控預(yù)計采用橫置式懸浮屏級芯片驍龍8295的車型。驍龍8295芯片采用5nm制程工藝，CPU算力提升至220KDMIPS，GPU算力達(dá)到3.1TFLOPS。小米全新的MIOS系統(tǒng)可能會在新車上首發(fā)。在尺寸方面，長寬高分別為4997mm、1963mm、1455mm，軸距為3000mm，定位為C級車。在動力電池方面，SU7搭載的是比亞迪的磷酸鐵鋰電池，而SU7Max/Pro搭載的是寧德時代的三元鋰電池；另外，新車或?qū)⒋钶d無線充電，該技術(shù)和特斯拉的無線充電技術(shù)類請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：第一財經(jīng)網(wǎng)、汽車迷Pro公眾號、天風(fēng)證券研究所41案。該公司的業(yè)務(wù)范圍將包括汽車智能駕駛解決方案、汽車智能座艙、智能汽車數(shù)字平臺、智能車云、AR-圖：華為問界請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：出行局公眾號、天風(fēng)證券研究所42鴻蒙將搭配新一代無線短距通信技術(shù)星閃?2023年8月4日，華為宣布鴻蒙系統(tǒng)4.0與星閃技術(shù)的結(jié)合，并展示了多個星閃技術(shù)應(yīng)用場景。星閃是一種新一代無線短距通信技術(shù)。具體來看，該技術(shù)面向現(xiàn)有無線短距通信技術(shù)在時延、可靠性、同步全性等方面，已無法滿足新興場景的演進(jìn)需求的痛點，具備低時延、高可靠、高同步精度、支持多?星閃聯(lián)盟的成員單位將受益于星閃技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用。創(chuàng)耀科技的星閃芯片已流片，將與IoT客戶共同開發(fā)高請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：物聯(lián)網(wǎng)智庫公眾號，IoTF廈門物博會公眾號，新浪新聞，天風(fēng)證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明蘋果各硬件產(chǎn)品線歷史及預(yù)測期銷量情況VisionPro0資料來源：Canalys公眾號、潮電穿戴公眾號、經(jīng)濟(jì)觀察報、IT之家公眾號、電子發(fā)燒友公眾號、Canalys、電子時代公眾號、Counterpoint、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號、CounterpointResearch、SevenTech公眾號、澎湃新聞公眾號、APPSO公眾號、StrategyAnalytics、閃魔SmartDevil公眾號、中商產(chǎn)業(yè)研究院、觀察者網(wǎng)、IDC、Gartner、華麗志公眾號、AI人工智能產(chǎn)業(yè)研究公眾號、我愛音頻網(wǎng)公眾號、夸克顯示公眾號、IDC、雷科技公眾號、中關(guān)村在線、OLEDindustry公眾號、鞭牛士公眾號、快科技等，天風(fēng)證券研究所VisionPro——軟硬件配置及供應(yīng)鏈分析?硬件配置：VisionPro搭載了超高分辨率顯示系統(tǒng)，應(yīng)用micro-OLED+3PPancake方案，單眼分辨率超過4K，內(nèi)置micro-OLED屏幕，雙眼共2300萬像素；搭載全新空間音頻系統(tǒng)，每個音頻盒內(nèi)的兩個獨立放大驅(qū)動器可根據(jù)用戶頭零部件供應(yīng)商外部蓋板外部攝像頭結(jié)構(gòu)光其他組成設(shè)備科瑞技術(shù)、智立方等系統(tǒng)組裝歐，電子匯，各公司公告，立訊精密官網(wǎng)，天風(fēng)證券研究所；注：供應(yīng)商統(tǒng)計或不全面，含22年預(yù)測信息器件名稱規(guī)格型號供應(yīng)商單價（美元）總價（美元）計算和存儲160160ROMUFS4.0512G20120RAMLPDDR512G30130WiFiSIPWiFi6博通/skyworks616BLE藍(lán)牙5.3博通/skyworks212PMIC蘋果/ST/TI等4含codec、音頻PA、LED驅(qū)動、電8異形柔性屏AMOLEDLG301301.3寸硅基OLED3502700pancake3P30260IPD電動調(diào)節(jié)模組2206DOF追蹤魚眼IR索尼IMX418Lens:大立光/模組：高偉5420VST攝像頭RGBLens:大立光/模組：高偉82WLO封裝224WLO封裝224魚眼IR索尼IMX418Lens:大立光/模組：高偉52單目結(jié)構(gòu)光RX+TXLens:大立光/模組：富士康1TOFdTOFsonyIMX6111TDK3132241919818PCB818FPC616313約500毫安313約1萬毫安1133SPK248包裝附件11注：公開信息調(diào)研整理，不代表公司內(nèi)部真實的采購價格合計（美元）請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：聽聽科技公眾號，天風(fēng)證券研究所?iPhone潛望式機(jī)型：iPhone15ProMax引入全新“潛望式長焦”，最高5倍光學(xué)變焦，利用四重反實現(xiàn)最高焦距達(dá)120mm，預(yù)計iPhone16Pro系列潛望長焦采用四重反射棱鏡設(shè)計請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明ZEALER公眾號、快科技、智東西公眾號、patentlyapple、天風(fēng)證券研究所價值量($)-華為價值量($)-華為14-16其中:棱鏡2.5-3.5VCM鏡頭2.5-3.5CMOS傳感器3-465-75?價值量拆分：iPhone15ProMax所搭載的采用“四重反射棱鏡”的潛望式鏡頭模組的成本約30美元，比iPhone14ProMax的3倍光學(xué)變焦鏡頭成本高出了380%。我們以華為P30Pro的潛望鏡模組價值量拆分為參考，其中，華為的棱鏡模塊、CMOS傳感器和CCM價值較高，分別為14-16美元、3-4美元和65-75美元。圖：潛望鏡模組價值量拆分以華為P30Pro為例圖：蘋果潛望式攝像頭價值量和供應(yīng)鏈拆分供應(yīng)鏈玻璃鏡片可能由CorningIncorporated、藍(lán)思科技、大立光電、SCHOTTAG和AGCInc.等光學(xué)玻璃制造商提供鏡頭大立光、玉晶光微棱鏡藍(lán)特光學(xué)、水晶光電CIS索尼OISVCMBall-typeActuatorLG（JahwaOIS）BOM良率損失模組（價值量30美元）高偉電子（24年）資料來源：旭日大數(shù)據(jù)公眾號、財聯(lián)社、科請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明全球半導(dǎo)體銷售額：連續(xù)7個月環(huán)比復(fù)蘇?根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2023年3月開始持續(xù)環(huán)比增長，已連續(xù)環(huán)比增長7個月。我們判斷這是圖：全球半導(dǎo)體銷售額走勢（各年度以周期高點為100%基準(zhǔn)） 所?中國半導(dǎo)體銷售額已實現(xiàn)連續(xù)7個月的環(huán)比提升，9月130.5億美元，環(huán)比+0.46%。35.0030.0025.0020.0015.0010.00 5.000.00圖：亞太/美洲/歐洲/日本半導(dǎo)體銷售額（十億美元)圖：中國半導(dǎo)體銷售額及同比（十億美元、%）0WSTS,June-10.30%WSTS,June-10.30%11.80%TechInsights,July-9.50%9.60%FutureHorizons,Sep.-10.00%9%202420%2023IDC,Nov.-12%CowanLRAModel,-10.80%Nov.-9.50%16%?2024年，半導(dǎo)體市場的兩個關(guān)鍵驅(qū)動因素智能手機(jī)和PC預(yù)計將復(fù)蘇。IDC預(yù)測，智能手機(jī)銷量在2023年下降5%后，到2024年將增長4%。IDC預(yù)計PC銷量在2023年急劇下降14%后，到2024年將增長4%。?主流咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)計半導(dǎo)體市場復(fù)蘇仍在穩(wěn)步進(jìn)行。2023年WSTS預(yù)計半導(dǎo)體市場收入增長將出現(xiàn)-9%至-12%的變化。半導(dǎo)體情報(SC-IQ)預(yù)測為負(fù)9.5%。進(jìn)入2024年的勢頭十分明顯。FutureHorizons對2024年的預(yù)測為健康的9%，IDC的預(yù)測為強(qiáng)勁的20%。SC-IQ預(yù)測是增長16%。決定2024年是接近9%還是接近20%的一個主要因素是內(nèi)存價格上漲的程度。202320232024Source:nes-5%4%IDC,Aug.2023PCs-14%4%IDC,Sep.2023Vehicles4.7%3.7%Statista,Aug.2023-20%-10%0%10%20%30%SC-IQ,Nov.注：包括英特爾、德州儀器、Qorvo、意法半導(dǎo)體、安森美、瑞薩圖：海外數(shù)字芯片設(shè)計廠商庫存和DOI走勢（億美元/天）注：包括AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科（博通和高通尚未有CY23Q3數(shù)據(jù)）周期復(fù)蘇，稼動率提升注：包括英特爾、德州儀器、Qorvo、意法半導(dǎo)體、安森美、瑞薩圖：海外數(shù)字芯片設(shè)計廠商庫存和DOI走勢（億美元/天）注：包括AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科（博通和高通尚未有CY23Q3數(shù)據(jù)）?MCU：各大品牌在產(chǎn)品交付時間上大幅縮短，交貨穩(wěn)定，價格也十分趨于回落穩(wěn)定中，其中部分車用的Cypress、NXP、ST等品牌部分有小幅回升，通用物料價格走勢調(diào)整中趨于穩(wěn)定，部分供應(yīng)商特殊產(chǎn)表：2023Q3海外龍頭廠商交貨趨勢（周）圖：海外IDM表：2023Q3海外龍頭廠商交貨趨勢（周）器管周期復(fù)蘇，稼動率提升——中芯國際稼動率/出貨量緩慢回升并上調(diào)全年CAPEX示,預(yù)估臺積電全年美元營收跌幅可望較預(yù)期10%收斂，至年底整體產(chǎn)能利用率也緩步回升，同時臺積電CE半導(dǎo)體市場“已非常接近谷底”。中芯國際允許設(shè)備供應(yīng)商提前交貨，加之當(dāng)前全球設(shè)備供應(yīng)鏈的交付周好轉(zhuǎn)，所以公司在年底前進(jìn)廠的設(shè)備數(shù)量將比原來的預(yù)測有大幅增加，全年資本開支預(yù)計上調(diào)到75億美元目前中芯國際23Q3產(chǎn)能利用率已回暖至77%。圖：中芯國際8英寸晶圓產(chǎn)能利用率（%）資料來源：全球半導(dǎo)體觀察公眾號，芯智訊公眾號，SMIC，老虎說芯公眾號，芯八哥公眾號，芯智訊、UMC，C114通信網(wǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號，天天IC公眾號，中芯創(chuàng)億公眾號，WIND，天風(fēng)證券研究所所公司名稱產(chǎn)能利用率及行業(yè)景氣度展望公司名稱長電科技Q2以來，伴隨終端廠商發(fā)布新品，通信行業(yè)進(jìn)入季節(jié)性旺季備貨，疊加公司運算類新產(chǎn)品導(dǎo)入，公司工廠持續(xù)恢復(fù)。Q3公司整體的產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性恢復(fù)，主要表現(xiàn)為海內(nèi)外工廠面向通信類以及新興應(yīng)用中用于汽車功率、電源及算力芯片，云計算及數(shù)據(jù)中心相關(guān)的存儲，電源管理等配套芯片的需求增長推動相關(guān)生產(chǎn)線出現(xiàn)明顯的產(chǎn)能利用率回升。長電科技2023年Q2起，2023年Q2起，公司為增強(qiáng)盈利水平進(jìn)一步提高產(chǎn)能利用率。得益于此，2023年Q3該公司營業(yè)收入和凈利潤同比環(huán)比均有所提通富微電華天科技從2023年二季度或者下半年起行業(yè)逐步回暖。從公司接單情況看，訂單在逐步恢復(fù)。華天科技晶方科技2023年Q2起，公司整體產(chǎn)能利用率逐步回升。晶方科技甬矽電子2023Q3，PA線的產(chǎn)能稼動率較高，處于相對飽和狀態(tài)，整體收入占比接近20%。證券代碼企業(yè)名稱營業(yè)收入（億元）凈利潤（億元）毛利率凈利率23Q3同比環(huán)比23Q3同比環(huán)比23Q3同比環(huán)比23Q3同比環(huán)比600584.SH長電科技82.57-10.09%30.79%4.78-47.41%23.83%14.36%-2.71pct-0.75pct5.79%-4.11pct-0.32pct002156.SZ通富微電59.994.29%13.92%13.11%164.19%12.71%-2.16pct1.44pct2.30%0.18pct6.38pct002185.SZ華天科技29.802.55%4.56%0.21-91.25%-89.60%9.54%13.84pct-1.47pct0.72%-7.53pct-6.36pct603005.SH晶方科技2.00-21.57%-22.78%0.3512.90%-28.57%35.86%-1.51pct-4.85pct17.46%5.33pct-1.57pct688362.SH甬矽電子6.4811.92%16.13%-0.44-148.35%-15.79%16.92%-6.65pct1.85pct-6.85%-22.57pct-0.03pct?相對于半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，設(shè)備的市場需求表現(xiàn)較好，目前庫存已出現(xiàn)下降趨勢。2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達(dá)522億美元，同比增長8%，環(huán)比下降6%。或因為半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能相對有限，特別是各龍頭大廠的訂單往往處于排隊等貨狀態(tài)，排在前面的訂戶如果退訂，就有可能被后面的企業(yè)拿走進(jìn)而圖：2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商庫存（單位：百萬美元）表：23Q3半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商業(yè)績及中國市場營收占比公司營業(yè)收入營業(yè)收入環(huán)比漲幅凈利潤應(yīng)用材料67億美元5%20億美元28%44%泛林34億美元9%8億美元11%48%科磊23億美元2%7億美元8%43%泰瑞達(dá)7億美元3%1億美元7%12%4278億日東京電子元9%731億日元14%43%迪恩士1235億日元24%169億日元79%55%愛德萬1162億日元15%167億日元82%34%DISCO722億日元34%200億日元58%36%ASML66億歐元-3%18億歐元-2%46%注：應(yīng)用材料的營收數(shù)據(jù)為8月-10月。迪恩士和ASML的中國市場營收占比分別為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和設(shè)備銷售業(yè)務(wù)。NANDFlash年增長率為40%-45%）。 近600點。同時預(yù)計4Q閃存終端價格平均上升10-15%，其中clientSSD與3DNANDwafers預(yù)計上升13%-18%，24全年預(yù)計閃存終端價格平均上升35%-40%，24年全年Total0560540520500480460440圖：閃存產(chǎn)品價格預(yù)測射頻前端：行業(yè)應(yīng)用方案機(jī)遇家居和智能樓宇設(shè)備之間實現(xiàn)無縫交互，同時保Matter標(biāo)準(zhǔn)和傳統(tǒng)協(xié)議(如Zigbee或Z-Wave)進(jìn)行通信。?目前公司很好的解決了matter與非matter技術(shù)之間的連接問題：雙核STM32H7MCU產(chǎn)品可以內(nèi)嵌Mat射頻前端：國產(chǎn)替代機(jī)遇勝微：2023年上半年，公司持續(xù)加大應(yīng)用于5GNR頻段的主集收發(fā)模組L-PAMiF產(chǎn)品在客戶端的滲透與覆蓋，同時推出MMMBPA模組等系列產(chǎn)品并已處于向客戶送樣推廣階段。（2）唯捷創(chuàng)芯：2023年上半年，公司向市場推出了頻前端模組領(lǐng)域的市場地位，成功量產(chǎn)了5G重耕頻段L-PAMiD產(chǎn)品等產(chǎn)品，獲得更優(yōu)功耗、更高性能以及更低成本的領(lǐng)先優(yōu)勢。（4）賽微電子：北京FAB3以MEMS工藝為某客戶制造的系列BAW濾波器完成了小批量試生產(chǎn)階段。圖：2021與2022年全球射頻前端市場競爭格局分析圖：移動設(shè)備和通信基站的射頻前端市場規(guī)模（單位：億美元）圖：2022H1和2023H1CIS市場競爭格局圖：CIS圖：2022H1和2023H1CIS市場競爭格局圖：CIS國內(nèi)主要企業(yè)2023第三季度表現(xiàn)年手機(jī)攝像往高分辨率、多攝像頭發(fā)展，目前CMOS圖像傳感器最大市場為手機(jī)攝像頭，2021年CMOS圖像傳感器手機(jī)市場占比達(dá)到75.9%。看，國內(nèi)三大CIS傳感器龍頭企業(yè)主要產(chǎn)品面向的領(lǐng)域各不相同：韋爾股份（收購的美國豪威有車規(guī)級CIS芯片）且CIS作為攝像頭模組的核心元器件,在攝像頭模組中的成本占比高達(dá)52%。營業(yè)收入同營業(yè)收入環(huán)凈利潤同比上市公司名營業(yè)收入比增長率比增長率凈利潤（億增長率（%凈利潤環(huán)比稱（億元）（%）（%）元）)增長率（%）思特威-W7.00158.575113.22480.0086101.8533102.1258韋爾股份62.229544.350637.58212.1242266.5263549.2101CIS主要應(yīng)用CIS主要應(yīng)用12.93001.302017.68890.725673.6724-31.7858請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明?繼2023年DRAM收入下降至476億美元（同比-39.4%）、NAND收入下降至389億美元（同比-32.9%Gartner預(yù)計存儲器市場總額有望在2024年反彈，增幅為70%。?Gartner預(yù)計2023年DRAM市場將在24年轉(zhuǎn)向供應(yīng)?Gartner預(yù)計NAND市場動態(tài)和DRAM市場類似，60.7%。表：存儲器市場總額及增長率預(yù)測（單位：億美元）存儲器市場總額存儲器市場總額NANDDRAM2023E595.34389.00476.00yoy-35.50%-32.90%-39.40%2024E1012.08625.12889.17yoy70.00%60.70%86.80%圖：2021-2028數(shù)據(jù)中心DRAM需求預(yù)測（exabits）公眾號、天風(fēng)證券研究所存儲器廠商設(shè)備資本開支增加刻蝕機(jī)設(shè)備國產(chǎn)化替代進(jìn)程加快子刻蝕和化學(xué)薄膜的反應(yīng)臺在國內(nèi)外100多條生產(chǎn)線產(chǎn)和大量重復(fù)性銷售。中微5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)進(jìn)入臺積電產(chǎn)線，能會從幾乎為零上升到75%。地點項目半導(dǎo)體設(shè)備資本開支（億元）2023E2024E2025E2026E2023E2024E2025E2026E10.010.010.010.010.00.000.000.000.000.000.001.05.08.010.046.409.28176.32139.2092.80464.0046.409.28176.32139.2092.80464.0012.012.012.012.012.0167.040.000.000.000.000.000.00.02.04.07.00.000.0069.6069.60104.40243.600.00.00.00.02.00.000.000.000.0069.600.00資料來源：中華工控網(wǎng)，中芯國際年報，華虹半導(dǎo)體招股說明書，中芯集成招股說明書等，天風(fēng)證券研究所8000.006000.008000.006000.004000.00?PCB和CCL主要原材料包括銅箔、環(huán)氧樹脂和玻纖布。2023年以來，銅箔主要原材料銅的價格震蕩下行，LME銅現(xiàn)貨價格上漲至2023年1月的9345.5美元/噸，隨后震蕩下行，10月份有所回升，截至2023年11月24日LME銅現(xiàn)貨價格為8300美元/噸。?同時，環(huán)氧樹脂和電子級玻纖布價格也處于低位，202222年7月到2023年11月，環(huán)氧樹脂價格下跌32.01%，電子級玻纖布價格也從2021年12月的近三年峰值6.10元/米跌至2023年9月的3.65元/米，跌幅約為40.16%。目前，臺股營收:印刷電路板原料:銅箔基板:當(dāng)月值—臺股營收:印刷電路板原料:銅箔基板:當(dāng)月同比看好PCB多下游驅(qū)動有望進(jìn)入新一輪成長周期?看好PCB多下游驅(qū)動進(jìn)入新一輪成長周期，關(guān)注上游材料的國產(chǎn)化進(jìn)度、擴(kuò)產(chǎn)先行指標(biāo)設(shè)備廠商業(yè)績情況。?消費電子vs軟板FPC：未來隨著蘋果VisionPro系列產(chǎn)品的量產(chǎn)，該產(chǎn)品有望引領(lǐng)AR/VR用戶體驗感升級，帶?AI相關(guān)：據(jù)Prismark數(shù)據(jù)預(yù)測其他PCB品類?？紤]到消費電子的PC板塊呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，眾多PCB廠商積極布局服務(wù)器用PCB領(lǐng)域，AI服務(wù)器銷量增加將為上游核心零部件廠商提供新機(jī)遇。的驅(qū)動，單車PCB價值量提升至1200元-3000元左右。汽車四化有望給國內(nèi)PCB廠商帶來新