標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)技術(shù)1，制訂標(biāo)準(zhǔn)的目的和意義

標(biāo)準(zhǔn)這個(gè)詞的涵義是：衡量事物的準(zhǔn)則。

標(biāo)準(zhǔn)不僅限于技術(shù)領(lǐng)域，也涉及生產(chǎn)組織，質(zhì)量管理以及環(huán)保等各個(gè)方面。

制訂標(biāo)準(zhǔn)的目的是為了使國(guó)民經(jīng)濟(jì)取得最佳效果。

從實(shí)踐中可以總結(jié)出標(biāo)準(zhǔn)化在經(jīng)濟(jì)建設(shè)中有如下的重要作用：①是組織現(xiàn)代化大生產(chǎn)的手段和實(shí)施科學(xué)管理的基礎(chǔ)；②是不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量的保證；③是合理簡(jiǎn)化品種，組織專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)的前提；④可以促使合理利用國(guó)家資源，節(jié)約能源和原材料；⑤可以有效地保證安全和衛(wèi)生；⑥有利于產(chǎn)品的使用，維修和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和發(fā)展；⑦是科研，生產(chǎn)和使用三者之間的橋梁；⑧可以消除"貿(mào)易上的技術(shù)壁壘"，促進(jìn)國(guó)際，國(guó)內(nèi)貿(mào)易，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。2，標(biāo)準(zhǔn)的分級(jí)和分類(lèi)：

大多數(shù)國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)分級(jí)基本是都是實(shí)行國(guó)家，專(zhuān)業(yè)（行業(yè)）和企業(yè)三級(jí)制。除國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)外，尚有國(guó)際準(zhǔn)（例如：國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）和國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）制訂的標(biāo)準(zhǔn)），國(guó)際地區(qū)性標(biāo)準(zhǔn)和地方標(biāo)準(zhǔn)。

我國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)分級(jí)實(shí)行國(guó)家，專(zhuān)業(yè)，地方和企業(yè)四級(jí)制訂并規(guī)定下級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不得與上級(jí)標(biāo)準(zhǔn)相抵觸。

標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)的一般方法是將母類(lèi)分作若干個(gè)子類(lèi)并相應(yīng)地建立起成組的名詞術(shù)語(yǔ)。例如：以對(duì)象特征劃分，可以將標(biāo)準(zhǔn)分為技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，管理標(biāo)準(zhǔn)和工作標(biāo)準(zhǔn)。其中技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)又可分為基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，方法標(biāo)準(zhǔn)，安全衛(wèi)生和環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。3，主要的標(biāo)準(zhǔn)化組織和機(jī)構(gòu)

（1）國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）是世界上最大的民間性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)，其主要活動(dòng)是制訂國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)調(diào)世界范圍內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化工作，組織各成員國(guó)和技術(shù)委員會(huì)進(jìn)行情報(bào)交流以及和其他國(guó)際組織合作研究有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題。

國(guó)內(nèi)有關(guān)部門(mén)參加了ISO有關(guān)專(zhuān)業(yè)技術(shù)委員會(huì)的活動(dòng)。

（2）國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）是世界上最早的國(guó)際電工標(biāo)準(zhǔn)化專(zhuān)門(mén)機(jī)構(gòu)。TC-52是IEC印制電路技術(shù)委員會(huì)，我國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)參加了該委員會(huì)的活動(dòng)，并且是該委員會(huì)的成員之一。

（3）美國(guó)試驗(yàn)和材料協(xié)會(huì)（ASTM），從事材料和測(cè)試方法的標(biāo)準(zhǔn)化工作，是全美標(biāo)準(zhǔn)化組織協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)之一。

（4）美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室（U,L）是安全試驗(yàn)機(jī)構(gòu)。它所制訂的全是安全標(biāo)準(zhǔn)。U,L標(biāo)志和標(biāo)簽已在許多國(guó)家通行，現(xiàn)已發(fā)展成為權(quán)威性的世界組織。目前，世界上許多國(guó)家和地區(qū)設(shè)有它的分支機(jī)構(gòu)或代理機(jī)構(gòu)。我國(guó)已有不少生產(chǎn)企業(yè)獲得U,L標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

（5）美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)（MIL）是由軍方組織制訂和批準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)，有時(shí)也由軍，政或民間標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)合作制訂標(biāo)準(zhǔn)。MIL標(biāo)準(zhǔn)以其專(zhuān)業(yè)科學(xué)的廣泛性，技術(shù)上的先進(jìn)性，體系上的完整性而影響許多國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作。

（6）美國(guó)電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)（IPC）是一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)印制電路行業(yè)中已有一些單位取得了IPC的成員資格。

（7）全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（NSPC）是我國(guó)從事印制電路專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作的技術(shù)工作組織，負(fù)責(zé)本專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)歸口工作，受?chē)?guó)家技術(shù)監(jiān)督局領(lǐng)導(dǎo)。成立于1985年4月。4．印制電路專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4.1印制電路標(biāo)準(zhǔn)體系

印制電路專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)印制電路專(zhuān)業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)覆銅箔層壓板 印制板 印制板組 印制電路專(zhuān)業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn) 通用標(biāo)準(zhǔn) 裝件通用標(biāo)準(zhǔn) 材料通用標(biāo)準(zhǔn)覆銅箔層壓板 印制板 產(chǎn)品印制電路專(zhuān)業(yè)材料品標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)4.2我國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)制訂情況

自從1985年4月成立全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)以來(lái)，認(rèn)真組織制訂，審定或或修訂一批印制電路的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB）以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（SJ），同時(shí)協(xié)助"全國(guó)軍用電子元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)"制訂出我國(guó)的印制電路軍用標(biāo)準(zhǔn)。為使讀者了解部分標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)內(nèi)容，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所出版了《印制電路板及相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)匯編》。該書(shū)收集了一批已發(fā)行的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和部標(biāo)以及已批準(zhǔn)但還未正式發(fā)行的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。

現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)中屬專(zhuān)業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)2個(gè)，它們是GB1360-78和GB2036-80。覆銅箔層壓板通用標(biāo)準(zhǔn)有2個(gè)，它們分別是GB/T4721-92,GB/T4722-92,印制板通用標(biāo)準(zhǔn)有35個(gè)，如：GB4677.1-84-GB4677.11-84;GB4677.12-88-GB4677.24-88;GB4825.1-84和GB4825.2-84;GB7613.1-87-GB7613.3-87;GJB326-87;GB9315-88;SJ202-81;SJ2164-82;SJ2431-84等等。印制板組裝（件）通用標(biāo)準(zhǔn)有2個(gè)。印制電路專(zhuān)業(yè)材料通用標(biāo)準(zhǔn)有5種。覆銅箔層壓板品標(biāo)準(zhǔn)有3個(gè)。印制板產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)有4種。具體標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)可參閱前面提到的《印制電路板及相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)匯編》。

1990-1996年，全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)新制訂或修訂的有關(guān)印制電路的標(biāo)準(zhǔn)就達(dá)51個(gè)。4.3印制電路專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介4．3.1覆銅箔層壓板標(biāo)準(zhǔn)（剛性）

覆銅箔層壓板（剛性）標(biāo)準(zhǔn)已出版發(fā)行的有三種。它們分別是：GB4723-92印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板；GB4724-92印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板；GB4725-92印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。

對(duì)于我們印制電路板制造者來(lái)說(shuō)，主要關(guān)心的是覆箔板的質(zhì)量-特性。很多印制板生產(chǎn)廠家對(duì)覆銅箔層壓板進(jìn)行進(jìn)貨（入廠）檢驗(yàn)，不合格的板材不準(zhǔn)使用。主要檢驗(yàn)項(xiàng)目有：一，目栓和尺寸檢驗(yàn)；二弓曲和扭曲；三蝕刻特性測(cè)試；四熱應(yīng)力測(cè)試；五可焊性測(cè)試；六剝離強(qiáng)度測(cè)試等。

下面簡(jiǎn)單介紹質(zhì)量檢驗(yàn)要求：4.3.1.1目檢和尺寸檢驗(yàn)

1）目檢項(xiàng)目：

表面質(zhì)量-麻點(diǎn)和凹坑，劃痕，皺紋。

麻點(diǎn)是未完全穿透銅箔上的小孔或缺陷。

凹坑是未顯著減少銅箔厚度的銅箔上的小壓痕。

劃痕，用表面粗糙度測(cè)試儀檢驗(yàn)劃痕深度。

2）目檢要求：

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)是不一樣的。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定銅箔和粘合面之間不應(yīng)有氣泡。覆銅箔面不允許有影響使用的皺折，針孔，劃痕，凸疤，壓坑，膠點(diǎn)和外表雜質(zhì)等缺陷。銅箔表面變色和沾污之外，應(yīng)能用密度為1.02g/cm3的鹽酸溶液或適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑先洗擦掉。

層壓板面不允許有影響使用的氣泡，壓坑，劃痕，缺膠及外來(lái)雜質(zhì)等缺陷。

3）尺寸檢驗(yàn)

尺寸控制主要檢驗(yàn)厚度，要求如表14-1.

表14-1厚度偏差要求

標(biāo)稱(chēng)厚度

單點(diǎn)偏差

精

粗0.20.50.81.01.21.62.02.43.2-在考慮中±0.07±0.09±0.11±0.12±0.14±0.15±0.18±0.2-在考慮中在考慮中±0.15±0.17±0.18±0.20±0.23±0.25±0.30-4.3.1.2蝕刻特性測(cè)試

按要求取一塊覆銅箔層壓板蝕刻后，檢驗(yàn)基材上應(yīng)無(wú)任何金屬殘余物為合格，并且基材上應(yīng)無(wú)白斑，氣泡，分層和夾雜外來(lái)雜質(zhì)。4.3.1.3剝離強(qiáng)度測(cè)試

按要求取樣，試樣應(yīng)在287±50C浮焊10±0.5秒后測(cè)剝離強(qiáng)度，滿(mǎn)足表14-2要求為合格。

表14-2剝離強(qiáng)度最低值（公斤力/厘米寬）

銅箔厚度（μm）

絕緣基材厚度小于或等于0.5mm大于0.5mm180.81.1351.11.4701.42.0

注：表14-2提供的數(shù)值為MIL-P-13049

測(cè)試方法請(qǐng)參看GB4722-92。4.3.2印制板標(biāo)準(zhǔn)（單，雙面板）

印制板制造者應(yīng)對(duì)印制板各項(xiàng)技術(shù)要求有比較全面的了解，尤其是印制電路質(zhì)量管理人員和檢驗(yàn)人員更應(yīng)對(duì)檢驗(yàn)要求有深刻的理解，否則就會(huì)對(duì)產(chǎn)品合格與否的判斷產(chǎn)生錯(cuò)誤。為了便于對(duì)比國(guó)內(nèi)外印制板標(biāo)準(zhǔn)，在說(shuō)明各項(xiàng)要求時(shí)，同時(shí)列舉GB,IPC,GJB等標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容，以便讀者比較和在實(shí)際應(yīng)用中參考。4.3.2.1外觀要求

GB：應(yīng)無(wú)明顯缺陷，圖形標(biāo)志符號(hào)應(yīng)符合有關(guān)規(guī)范。

ANSI/IPC-SD-320B：目檢：1級(jí)印制板應(yīng)質(zhì)量一致，任何缺陷應(yīng)不影響外形，裝配及功能。2級(jí)和3級(jí)印制板應(yīng)符合下列規(guī)定：

1）邊緣：沿印制板邊緣存在的毛刺，缺口，暈圈，若深度使邊距的減少不超過(guò)布設(shè)草圖中規(guī)定的50％應(yīng)可接受。若在布設(shè)草圖中未做規(guī)定，則深度不應(yīng)超過(guò)2.5mm。

2）基板：基板表面和表面下不希望有缺陷。但只要符合下述規(guī)定，則允許存在缺陷。（1）

白斑和龜裂可接受的極限值應(yīng)符合IPC-P-600.（2）

外來(lái)夾雜物：是透明或半透明或離最近導(dǎo)體至少有0.25mm；當(dāng)位于兩導(dǎo)體之間時(shí)，使導(dǎo)體間距保持大于50％；當(dāng)位于非線(xiàn)路區(qū)域時(shí)，其最大尺寸不超過(guò)0.8mm，則允許存在外來(lái)夾雜物，并且在印制板的一面上符合上述規(guī)定的外來(lái)物質(zhì)不得超過(guò)兩個(gè)。（3）表面缺陷（例如暈圈，劃痕凹陷等）符合下列情況允許存在。A,只要符合b和d，且深度不超過(guò)0.5mm，層壓板的纖維可以被切斷，擾亂或裸露；B，導(dǎo)線(xiàn)之間缺陷不跨接；C，顯布紋不是缺陷，并且允許在兩導(dǎo)體之間跨接；D，缺陷使導(dǎo)體間介質(zhì)間距減少不低于規(guī)定的最小值，只要微小空洞的最長(zhǎng)尺寸不超過(guò)0.8mm，不跨接導(dǎo)體，每645mm2范圍內(nèi)有超過(guò)10個(gè)，總面積不超過(guò)印制板每一面的面積的5％，成品印制板涂覆的印制板組裝件涂覆層或阻焊層覆蓋在這些空洞上，則基板表面允許存在微小空洞。(4)表面下缺陷（層壓板），目檢，仲裁檢驗(yàn)應(yīng)放大10倍。只要符合下述規(guī)定，則表面下缺陷是允許存在的。A,缺陷是非導(dǎo)電的；B,缺陷跨接導(dǎo)體間或金屬化孔間使間距減少不超過(guò)25％，并且在印制板的每一面上受影響的面積不應(yīng)超過(guò)該面積的1％。C，與最近導(dǎo)體的間距至少滿(mǎn)足最小規(guī)定值。D,試驗(yàn)后（例如:粘合強(qiáng)度，模擬返工，熱應(yīng)力或熱沖擊）缺陷不擴(kuò)大。（5）疵點(diǎn)，透明或半透明：顯布紋而不分層；未粘合或白斑；弧立的白斑距最近的導(dǎo)體至少0.25mm；白斑經(jīng)任何焊接操作不擴(kuò)大；（不論在何處膠粒是允許的：弧立不透明的疵點(diǎn)距最近導(dǎo)體至少0.25mm，則表面下允許存在疵點(diǎn)。

GJB362A-96A,表面缺陷表面缺陷（例如，顯布紋，暈圈，劃痕，凹坑和壓痕）若滿(mǎn)足下列要求，則可以接收。

基材增強(qiáng)材料（紙或玻璃布）未被切斷，擾亂及露織物；

缺陷在導(dǎo)體之間未顯布紋可以搭連導(dǎo)線(xiàn)；

缺陷與導(dǎo)體之間介電距離未減少到最小要求值（外層導(dǎo)線(xiàn)間距最小為0.13mm）。B，表面下缺陷

表面下缺陷（例如起泡，暈圈和分層等）若滿(mǎn)足下列要求，則可接收。

缺陷是半透明的；

在導(dǎo)線(xiàn)或金屬化孔之間，缺陷尺寸不大于其間距的25％，而且在印制板的任何一面上受影響的面積不大于該面積的1％；

缺陷未使導(dǎo)體間距減少到最小要求值（0.13mm）；

經(jīng)試驗(yàn)后（如粘合強(qiáng)度，模擬返工，熱應(yīng)力或熱沖擊）缺陷不擴(kuò)大。C，外來(lái)夾雜物

當(dāng)外來(lái)夾雜物是半透明的，距最近導(dǎo)線(xiàn)至少0.25mm，或位于導(dǎo)線(xiàn)之間但余下的距離大于50％，或在非導(dǎo)電區(qū)域其尺寸不大于0.80mm，或在印制板的任何一面上不超過(guò)兩個(gè)時(shí)允許接受。D,白斑和裂紋

裸露印制板上的白斑和裂紋應(yīng)不大于印制板總面積的2％，在內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)間應(yīng)不大于該處面積的25％，任何方向的尺寸應(yīng)不大于0.80mm。E,表面下斑點(diǎn)

當(dāng)表面下斑點(diǎn)是透明的，而且確知是顯布紋而不是分層或分離，弧立的白斑距導(dǎo)線(xiàn)的距離至少0.25mm，或經(jīng)過(guò)任何焊接操作后不擴(kuò)大可接收。F，印制板的邊緣

只要缺陷不大于布設(shè)圖形規(guī)定的邊距的50％，印制板邊緣上的毛刺，缺口及暈圈可以接收；若布設(shè)總圖對(duì)板邊距無(wú)要求，其擴(kuò)展應(yīng)不大于2.5mm.4.3.2.2導(dǎo)線(xiàn)寬度變窄

GB:導(dǎo)線(xiàn)寬度變窄不能超過(guò)20％。

ANSI/IPC-SD-320B

1級(jí)印制板的要求是供需雙方同意可允許局部減少。

2級(jí)印制板因?qū)Ь€(xiàn)邊緣粗糙，缺口，針孔和露基材的劃痕等任何組合缺陷不應(yīng)使導(dǎo)線(xiàn)寬度減少布設(shè)草圖規(guī)定值的30％，而3級(jí)印制板不應(yīng)減少20％。在導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度方向上缺陷長(zhǎng)度2級(jí)印制板不應(yīng)大于25mm,3級(jí)板不應(yīng)大于13mm，見(jiàn)圖14-1和圖14-2所示。

GJB362-96

任何缺陷如邊緣粗糙，缺口，針孔及露基材之劃傷使導(dǎo)線(xiàn)寬度的減少應(yīng)不大于布設(shè)總圖中對(duì)各種導(dǎo)線(xiàn)寬度規(guī)定最小值的20％，而且缺陷的長(zhǎng)度不應(yīng)大于12.70mm.

圖14-1導(dǎo)線(xiàn)邊緣粗糙使導(dǎo)線(xiàn)變窄示意圖

圖14-2導(dǎo)線(xiàn)缺口，空洞等缺陷使導(dǎo)線(xiàn)變窄示意圖4.3.2.3導(dǎo)線(xiàn)間距變窄

GB

導(dǎo)線(xiàn)間的金屬微粒使導(dǎo)線(xiàn)的間距不小于原設(shè)計(jì)的80％，或不小于電路電壓的間距要求即可。

ANSI/IPC-SD-320B

1級(jí)印制板，在弧立區(qū)由于導(dǎo)線(xiàn)邊緣粗糙，銅的凸出等缺陷，允許導(dǎo)體間距減少30％。

2級(jí)印制板，在弧立區(qū)由于導(dǎo)線(xiàn)邊緣粗糙，銅的凸出等缺陷，允許導(dǎo)體間距減少30％。

3級(jí)印制板，導(dǎo)線(xiàn)間距不得小于布設(shè)草圖中規(guī)定的標(biāo)稱(chēng)值的80％，并適用下述規(guī)定:一，

任何兩導(dǎo)線(xiàn)之間；二，

導(dǎo)體與任何金屬物，包括導(dǎo)電性標(biāo)記之間；三，

導(dǎo)體與金屬物與孔的邊緣之間；四，

導(dǎo)線(xiàn)與另件邊緣之間；

GJB362A-96

導(dǎo)線(xiàn)間距應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定，如未規(guī)定導(dǎo)線(xiàn)間距，外層導(dǎo)線(xiàn)最小間距應(yīng)不小于0.13mm，內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)間距應(yīng)不小于0.10mm.4.3.2.4連接盤(pán)環(huán)寬

外層環(huán)寬測(cè)量是從金屬化孔的內(nèi)表面到板面上該孔連接盤(pán)的外緣。

GB：連接盤(pán)不應(yīng)有破孔，連接盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)連接處應(yīng)沒(méi)有斷裂。

ANSI/IPC-SD-320B

有金屬化孔的印制板：

1級(jí)印制板，只要不影響外形，裝配或功能，允許破盤(pán)。

2級(jí)印制板，連接盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)連接處寬度的減少不超過(guò)工程圖規(guī)定的最小導(dǎo)線(xiàn)寬度的20％或照相底版標(biāo)稱(chēng)值的20％（見(jiàn)圖14-3）允許孔與連接盤(pán)存在900破盤(pán)。導(dǎo)線(xiàn)連接處不應(yīng)小于0.05mm。

圖14-3破盤(pán)900和導(dǎo)線(xiàn)寬度減少20％

3級(jí)印制板，除非在布設(shè)圖中另有規(guī)定外，最小環(huán)寬度度不應(yīng)小于0.05mm，但在與導(dǎo)線(xiàn)連接處，不應(yīng)小于0.13mm.

在弧立區(qū)，由于凹坑，凹陷，缺口，針孔或鉆斜等缺陷允許最小環(huán)寬再減少20％。非支撐孔的印制板，最小環(huán)寬，見(jiàn)表14-3.

表14-3最小環(huán)寬1級(jí)2級(jí)3級(jí)在導(dǎo)線(xiàn)連接處不破盤(pán)不允許破盤(pán)除非在布設(shè)草圖中另有規(guī)定，最小環(huán)寬不應(yīng)小于0.38mm.在弧立區(qū)由于凹坑，凹陷，缺口，針孔或鉆斜等缺陷，允許最小環(huán)寬再減少20％。

GJB362A-96中規(guī)定的最小環(huán)寬值如下：

非支撐孔最小環(huán)寬為0.38mm.

2型或3型印制板有金屬化孔的最小環(huán)寬為0.05mm，與導(dǎo)線(xiàn)連接處的最小環(huán)寬為0.13mm,見(jiàn)圖14-4.

圖14-4連接盤(pán)外層最小環(huán)寬

若適用，在分離區(qū)由于有麻點(diǎn)，壓痕，缺口及針孔等缺陷，其外層最小環(huán)寬可相對(duì)于上述要求值再減少20％。4.3.2.5金屬化孔部分導(dǎo)體缺陷

GB的規(guī)定：金屬化孔應(yīng)清潔，無(wú)影響元件插入及可焊性的任何雜物?？斩吹目偯娣e不應(yīng)超過(guò)金屬化孔壁總面積的10％。而且在同一水平面上最大尺寸不得超過(guò)周長(zhǎng)的25％。在垂直面內(nèi)最大尺寸不得超過(guò)板厚的25％。在孔壁與導(dǎo)電圖形交界處（界面應(yīng)有一個(gè)范圍，即從界面延伸到孔中，低于印制板表面一定距離，此距離為印制板厚的1.5倍）不應(yīng)有電鍍層空洞。金屬化孔的鍍銅層不應(yīng)有環(huán)狀分離。有電鍍層空洞的孔不應(yīng)超過(guò)金屬化孔總數(shù)的5％。對(duì)于單面板而言，從焊接面測(cè)量，要求電鍍到孔長(zhǎng)度的80％。

ANSI/IPC-SD-320B對(duì)金屬化孔空洞的要求：印制板金屬化孔空洞不應(yīng)超過(guò)表14-4的要求，不應(yīng)有環(huán)狀空洞。對(duì)于2級(jí)印制板，空洞任何方向的最大尺寸不應(yīng)超過(guò)金屬化孔長(zhǎng)度的5％或孔壁表面積的10％。

表14-4鍍層空洞的外觀檢查

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)保持電氣功能每個(gè)孔內(nèi)允許三個(gè)空洞，含空洞的孔不超過(guò)孔的總數(shù)的5％無(wú)空洞

GJB362A-96對(duì)銅鍍層空洞的要求是：在金屬化孔中銅鍍層不應(yīng)有超過(guò)下面所述的任何空洞：

a,每塊印制板的鍍層空洞應(yīng)不多于1個(gè)；

b,鍍層空洞不應(yīng)大于印制板總厚度的5％；

c,在內(nèi)層導(dǎo)電層和孔壁的界面上不應(yīng)有鍍層空洞。

另外，GJB362A-96也有對(duì)孔壁鍍層缺陷的要求：結(jié)瘤，鍍層空洞或鍍層玻璃纖維進(jìn)入鍍覆孔中而使孔壁銅鍍層厚度減少時(shí)，不得使鍍層厚度小于規(guī)定的最小值。見(jiàn)圖14-5.

圖14-5

金屬化孔的缺陷4.3.2.6鍍層厚度

GB對(duì)鍍層厚度的要求如下：

金屬化孔的鍍層，平均厚度為25μm，最薄處應(yīng)為15-18μm.

在SJ2431-84中對(duì)印制板插頭鍍層要求如表14-5.

ANSI/IPC-SD-320B對(duì)鍍層厚度要求如下：

鍍層/涂層厚度應(yīng)符合表14-6要求或符合布設(shè)草圖中的規(guī)定。錫一鉛層厚度測(cè)量應(yīng)在熱熔前測(cè)量。在錫一鉛鍍層熱熔后，沒(méi)有必要對(duì)鍍層進(jìn)行測(cè)量。錫一鉛覆蓋性不適用于導(dǎo)體的垂直邊緣。節(jié)瘤或粗糙的鍍層不應(yīng)使孔的直徑小于布設(shè)草圖中規(guī)定的最小值。焊料涂層應(yīng)符合可焊性要求。

表14-5印制板插頭鍍層厚度等級(jí)

電鍍層厚度鎳鍍層（μm）金鍍層（μm）1233-53-53-52-31-20.5-1

表14-6最小表面鍍層或涂層厚度（μm）鍍層1級(jí)2級(jí)3級(jí)金0.750.751.2鎳2.555銅（孔內(nèi)）122525錫0.751.22.5錫-鉛2.557.5焊料覆蓋57.5

*指峰值測(cè)量數(shù)據(jù)

GJB362A-96對(duì)鍍層厚度要求，見(jiàn)圖14-6.

圖14-6鍍層厚度示意圖

除非布設(shè)草圖另有規(guī)定，鍍層或涂層厚度應(yīng)符合表14-7的規(guī)定。

表14-7

鍍層和涂層鍍層或涂層

表面和鍍覆孔鍍層厚度金

最小1.3μm鎳

最小5.5μm錫鉛鍍層

最小7.6μm焊料涂層

完全覆蓋銅層化學(xué)鍍銅或等效工藝

滿(mǎn)足隨后的電鍍要法求電鍍銅

最小25.0μm注：*熱熔前測(cè)量附連試驗(yàn)板的鍍層。**孤立區(qū)的鍍銅層減少到20.0μm是可接受的。但在任何鍍層部位的銅鍍層厚度小于20.0μm時(shí)，應(yīng)視為鍍層空洞。4.3.2.7阻焊涂層要求

SJ/T10309-92

固化后的阻焊層，外觀應(yīng)均勻一致，不出現(xiàn)粘性，起泡，分層，外表變色和開(kāi)裂；能承受3H硬度鉛筆劃痕試驗(yàn)；膠帶試驗(yàn)中膠帶上不應(yīng)有粘附性的阻焊層并在浮焊試驗(yàn)后阻焊層沾錫，其脫落的最大百分?jǐn)?shù)應(yīng)不超過(guò)有關(guān)規(guī)定；高低溫循環(huán)后，阻焊層不應(yīng)出現(xiàn)分層，起泡現(xiàn)象；最小絕緣電阻應(yīng)大于10000MΩ，潮熱試驗(yàn)后要大于1000MΩ；擊穿強(qiáng)度大于DC20MV/M;在按規(guī)定的試劑浸泡后應(yīng)不出現(xiàn)溶脹，表面粗糙，厚度變化，氣泡或變色等表面損壞現(xiàn)象；而在耐濕試驗(yàn)后應(yīng)無(wú)粉化，龜裂，氣泡和溶脹現(xiàn)象。

對(duì)阻焊層厚度無(wú)具體數(shù)字要求

ANSI/IPC-SD-320B中對(duì)阻焊層的要求如下：

阻焊層固化和附著力：按IPC-SM-840評(píng)定時(shí)，已固化阻焊涂層不應(yīng)呈現(xiàn)粘性，起泡或分層。已固化的阻焊層從印制板基板表面或?qū)w表面起翹的最大百分比應(yīng)符合表14-8.

表14-8阻焊層附著力

材料

起翹的最大百分比

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)裸銅1050金或鎳25105錫鉛鍍層251010熱熔錫

鉛505010基材1050

阻焊層的厚度要求應(yīng)符合布設(shè)草圖，參見(jiàn)IPC-SM-840.

連接盤(pán)上的阻焊層：允許阻焊層不重合，但對(duì)支撐孔，它應(yīng)保留的最小可焊環(huán)寬：即3級(jí)印制板至少有3600孔環(huán)和0.13mm的環(huán)寬。1，2級(jí)印制板至少有2700孔環(huán)和0.13mm環(huán)寬，對(duì)于非支撐孔，應(yīng)保留的最小可焊環(huán)寬：3級(jí)印制板至少有3600孔環(huán)和0.25mm環(huán)寬，1，2級(jí)印制板至少有2700孔環(huán)和0.25mm環(huán)寬。所有各級(jí)印制板，孔內(nèi)均不允許存在阻焊層。

GJB362A-96中規(guī)定的阻焊劑固化和附著力：固化的阻焊層的耐久性和附著力應(yīng)按SJ/T10309的5.3.8.1的方法B檢驗(yàn)時(shí)，固化的阻焊層應(yīng)當(dāng)粘，無(wú)起泡或分層，固化的阻焊層從基材，導(dǎo)線(xiàn)和覆蓋印制板的連接盤(pán)表面上起翹的最大百分比應(yīng)不超過(guò)表14-9的規(guī)定。

表14-9

阻焊層與印制板的附著力基底材料起翹最大百分比（非劃傷試驗(yàn)）裸銅金或鎳錫鉛鍍層熱熔錫鉛涂層基材0510100阻焊層重合度在GJB362A-96中也有規(guī)定：阻焊層與連接盤(pán)圖形的重合度應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定要求。除非在布設(shè)總圖中另有規(guī)定，阻焊層對(duì)連接盤(pán)圖形的最大覆蓋應(yīng)不使環(huán)寬減少到下列規(guī)定值：非支撐孔為0.38mm.2.3型板外層鍍覆孔的最小環(huán)寬為0.05mm.

阻焊層厚度不小于18μm。4.3.2.8弓曲和扭曲

GB4588.2-84中要求如表14-10.

表14-10

翹曲度mm/mm基材厚度

mm單面玻璃布印制板雙面玻璃布印制板

1級(jí)

2級(jí)

1級(jí)

2級(jí)1.01.52.00.0200.0150.0100.0250.0200.0150.0150.0100.0070.0200.0150.010

ANSI/IPC-SD-320B中對(duì)翹曲度的要求如下：整個(gè)試樣或成品板應(yīng)符合表14-11的要求，或符合布設(shè)草圖規(guī)定。對(duì)于采用自動(dòng)組裝和表面安裝的印制板，可能需要更嚴(yán)格的要求。表14-11

最大的弓曲和扭曲1級(jí)2級(jí)3級(jí)2％1.5％1％

特別值得提出的該標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)印制板插頭的弓曲也有要求，見(jiàn)表14-12.表14-12印制插頭最大弓曲1級(jí)2級(jí)3級(jí)2％1.5％1％

GJB362A-96中對(duì)弓曲和扭曲的要求如下：弓曲和扭曲的最大極限值應(yīng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。如果布設(shè)總圖無(wú)規(guī)定，弓曲和紐曲應(yīng)不大于1.5％。4.3.2.9可焊性

GB4588.2-84中規(guī)定:導(dǎo)電圖形上的焊料涂層應(yīng)平滑，光亮。針孔，不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕等缺陷的面積不應(yīng)超過(guò)總面積的5％，并且這些缺陷不應(yīng)集中在一個(gè)區(qū)域內(nèi)。

使用中性焊劑做可焊性試驗(yàn)時(shí)，試樣在3秒內(nèi)潤(rùn)濕為可焊。當(dāng)試樣涂有暫時(shí)保護(hù)潤(rùn)濕性能的涂層時(shí)，試樣應(yīng)在4秒內(nèi)潤(rùn)濕為可焊。

使用活性焊劑時(shí)，試樣在3秒內(nèi)潤(rùn)濕為可焊。

ANSI/IPC-SD-320B中對(duì)可焊性的要求如下：表面應(yīng)呈現(xiàn)正常潤(rùn)濕，且符合表14-13的要求。

表14-13各級(jí)印制板焊料覆蓋性1級(jí)2級(jí)3級(jí)表面（目檢）孔（全相切片）表面（目檢）孔（金相切片）表面（目檢）孔（金相切片）任何缺焊料處不應(yīng)影響外形，裝配或功能所有孔呈現(xiàn)潤(rùn)濕80％所有孔呈現(xiàn)潤(rùn)濕95％所有孔呈現(xiàn)潤(rùn)濕

導(dǎo)電圖形不應(yīng)有分離或其他形式使性能降低現(xiàn)象?？椎目珊感泽w現(xiàn)在金屬化孔孔壁和與其相連的連接盤(pán)上呈現(xiàn)正常的潤(rùn)濕。

GJB362A-96中對(duì)可焊性的要求如下：

孔可焊性：當(dāng)測(cè)試條件按GB4677.10-84進(jìn)行時(shí)，焊料溫度應(yīng)為260±60C.持續(xù)為5±1秒時(shí)，焊料應(yīng)潤(rùn)濕孔頂部周?chē)倪B接盤(pán)上，必須安全潤(rùn)濕孔壁，不允許有不潤(rùn)濕或露基底金屬，不完全填滿(mǎn)孔是可接受的，即不完全填滿(mǎn)孔中的焊料相對(duì)于孔壁的接觸角小于900見(jiàn)圖14-7和圖14-8.板厚和孔徑比大于5的印制板，鍍覆孔和可焊性應(yīng)由供需雙方商定。

表面可焊性：應(yīng)符合下列要求：

A,試樣的95％應(yīng)潤(rùn)濕。

B,不應(yīng)有分離，導(dǎo)電圖形不應(yīng)有其他形式的損壞。

圖14-7可接受孔的可焊性示意圖

圖14-8不可接受孔的可焊性示意圖4.3.2.10介質(zhì)耐電壓

GB4588。2-84中規(guī)定沒(méi)有火花，放電現(xiàn)象。

ANSI/IPC-SD-320B中規(guī)定：在按表14-14評(píng)定時(shí)，在導(dǎo)體之間或?qū)w與連接盤(pán)之間無(wú)飛弧，火花，放電或擊穿。

表14-14介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)電壓

1級(jí)2級(jí)3級(jí)電壓無(wú)要求500VDC1000VDC時(shí)間

30S30S

GJB362A-96對(duì)介質(zhì)耐電壓的要求如下：

測(cè)試電壓1000+25VDC,測(cè)試時(shí)間為30+3秒時(shí)，不應(yīng)有飛弧，火花，放電或擊穿現(xiàn)象。4.3.2.11標(biāo)志

GB4588.2-84中有規(guī)定：一，標(biāo)志無(wú)損壞；二，標(biāo)志不清晰，但仍可識(shí)別；

應(yīng)無(wú)下列現(xiàn)象：一，鼓泡和分層；二，印料脫落；三，溶解；四，明顯變色；五，標(biāo)志不能識(shí)別或消失；六，識(shí)別標(biāo)志有疑問(wèn)，即類(lèi)似的字母不易識(shí)別，如R-P-B,E-F,C-G-O.

ANSI/IPC-SD-320B對(duì)標(biāo)志的規(guī)定如下：

除非另有規(guī)定，每塊印制板，每塊鑒定檢驗(yàn)印制板，每批質(zhì)量一致性試驗(yàn)線(xiàn)路長(zhǎng)條板（與每塊印制板的附連試驗(yàn)板不同），應(yīng)按布設(shè)草圖用日期和制造商編碼做標(biāo)志。標(biāo)志應(yīng)采用生產(chǎn)導(dǎo)電圖形相同的工藝制成，或采用非導(dǎo)電永久性防霉油墨或油漆，或在專(zhuān)供做標(biāo)志的金屬區(qū)域用電筆做標(biāo)志。導(dǎo)電的標(biāo)志不應(yīng)減少間距的要求。所有標(biāo)志應(yīng)與材料，零件相容，經(jīng)各種試驗(yàn)后清晰可辨，且不影響板的性能。

GJB362A-96對(duì)印制板標(biāo)志也有規(guī)定：

除非另有規(guī)定，每塊獨(dú)立的印制板，每塊鑒定檢驗(yàn)用試樣及每塊質(zhì)量一致性檢驗(yàn)用電路條（與弧立的試樣對(duì)應(yīng)）應(yīng)當(dāng)按布設(shè)總圖和GB191的規(guī)定作標(biāo)志。作為一個(gè)最小的每塊成品印制板的標(biāo)志至少應(yīng)含有印制板承制方的批生產(chǎn)日期和印制板的追蹤代碼。標(biāo)志應(yīng)采用與生產(chǎn)印制板導(dǎo)電圖形相同的工藝生產(chǎn)，或用不導(dǎo)電的永久性防霉油墨或涂料制作到印制板上或印制板的標(biāo)簽上，這種標(biāo)簽應(yīng)具有丙烯酸壓敏粘合劑的聚酰亞胺膜，應(yīng)能耐隨后生產(chǎn)中遇到的焊劑，清洗溶劑，熔融焊料及敷形涂覆，也可以用電筆刻在金屬區(qū)域形成標(biāo)志。4.3.3多層板的技術(shù)條件

多層板的技術(shù)條件在許多方面與單，雙面孔金屬化印制板的技術(shù)條件相同。在本節(jié)介紹多層板技術(shù)條件時(shí)，凡是與雙面板相同的項(xiàng)目就不重復(fù)了。本節(jié)只介紹多層板所特有的技術(shù)要求。4.3.3.1凹蝕或去環(huán)氧玷污

GB4588.4-88中規(guī)定：若樹(shù)脂鉆污不中斷電連接性，則允許銅箔邊緣和連接銅鍍層邊緣有樹(shù)脂玷污。

ANSI/IPC-ML-950C中規(guī)定：當(dāng)布設(shè)草圖規(guī)定時(shí)，印制板在鍍前應(yīng)凹蝕，以便從孔壁內(nèi)層側(cè)面去除樹(shù)脂/或玻璃纖維。凹蝕深度應(yīng)為0.005至0.080mm之間，優(yōu)選的深度為0.01mm，只要對(duì)印制板功能無(wú)有害影響，虹吸可再增加0.08mm。每個(gè)連接盤(pán)一側(cè)允許有掩蔽。當(dāng)布設(shè)草圖中未規(guī)定凹蝕，而印制板的制造商選用凹蝕，則供貨方應(yīng)向用戶(hù)證實(shí)凹蝕不降低成品使用。去除玷污不應(yīng)使凹蝕大于0.03mm.

GJB362A-96中對(duì)凹蝕的規(guī)定是：當(dāng)布設(shè)總圖有規(guī)定時(shí)，在鍍孔前應(yīng)進(jìn)行凹蝕，從印制板內(nèi)層導(dǎo)體側(cè)面除去樹(shù)脂和玻璃纖維。當(dāng)在內(nèi)層銅箔接觸區(qū)伸出頭測(cè)量時(shí)，凹蝕深度最小應(yīng)為0.005mm，最大應(yīng)為0.080mm，優(yōu)選的凹蝕深度應(yīng)為0.013mm。玻璃纖維滲銅可伸入0.080mm，但不得使兩相鄰孔壁的導(dǎo)體間距小于布設(shè)總圖規(guī)定的最小值。凹蝕至少應(yīng)對(duì)每個(gè)內(nèi)層導(dǎo)體的上下兩表面發(fā)生作用。當(dāng)規(guī)定有凹蝕時(shí)，不允許有負(fù)凹蝕。見(jiàn)圖14-9.當(dāng)布設(shè)總圖未規(guī)定凹蝕時(shí)，鍍覆孔應(yīng)是清潔的，無(wú)樹(shù)脂玷污，從孔壁徑向去除的材料不大于0.030mm.

圖14-9

凹蝕示意圖4.3.3.2負(fù)凹蝕

GB中沒(méi)有提到。

ANSI/IPC-ML-950C中規(guī)定：負(fù)凹蝕是不希望有的。如果存在負(fù)凹蝕，則不應(yīng)超過(guò)表14-15所述的限度。

表14-15

負(fù)凹蝕

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)最大0.08mm最大0.04mm在布設(shè)草圖中未規(guī)定時(shí)，則允許負(fù)凹蝕為0.013mm

GJB362A-96中對(duì)負(fù)凹蝕的規(guī)定是：當(dāng)布設(shè)總圖未規(guī)定凹蝕時(shí)，若提供的印制板試樣在模擬返工和熱應(yīng)力試驗(yàn)后，無(wú)鍍層裂縫，鍍層與導(dǎo)體的分離等現(xiàn)象，允許的負(fù)凹蝕最大為0.013mm.（見(jiàn)圖14-9）。4.3.3.3內(nèi)層重合度，最小環(huán)寬

GB沒(méi)有明文規(guī)定。

ANSI/IPC-ML-950C中規(guī)定，內(nèi)層最小環(huán)寬應(yīng)符合表14-16的規(guī)定。重合度應(yīng)符合表14-16，14-17，14-18的規(guī)定。

表14-16內(nèi)層最小環(huán)寬

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)允許破盤(pán)孔與連接盤(pán)相切0.05mm

表14-17導(dǎo)體與散熱板的最小橫向間距

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)0.05mm0.08mm0.1mm

表14-18

介質(zhì)層的厚度

性能

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)介質(zhì)層厚度（最小剛性區(qū)域）0.05mm0.076mm0.09mmGJB362A-96對(duì)層間重合度和內(nèi)層最小環(huán)寬與有規(guī)定：除非在布設(shè)總圖中另有規(guī)定，層與層之間不重合度應(yīng)不大于0.36mm，內(nèi)層最小環(huán)寬(功能性連接盤(pán))應(yīng)為0.05mm，見(jiàn)圖14-10.

圖14-10

層間重合度和環(huán)寬測(cè)量4.3.3.4最小內(nèi)層導(dǎo)體厚度

ANSI/IPC-ML-950C中規(guī)定：在加工后最小內(nèi)層導(dǎo)體厚度應(yīng)符合表14-19的要求。

表14-19加工后最小內(nèi)層導(dǎo)體厚度銅箔厚度

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)18μm12μm12μm

35μm25μm25μm25μm70μm58μm58μm58μm注：3級(jí)板內(nèi)層不允許采用18μm厚的銅箔。4.3.3.5釘頭

GJB362A-96規(guī)定:導(dǎo)體的釘頭不應(yīng)超過(guò)銅箔厚度的1.5倍。5，印制板的檢測(cè)技術(shù)

印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試不僅是印制板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制不可缺少的重要環(huán)節(jié)，有時(shí)也是用戶(hù)在使用印制板前為確保產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的一項(xiàng)工作。

檢驗(yàn)的分類(lèi)：一，

材料檢驗(yàn)；二，

工序檢驗(yàn)；三，

鑒定檢驗(yàn)；四，

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。

檢驗(yàn)的項(xiàng)目和要求必須依據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。但是，在實(shí)際執(zhí)行中，有些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的的，用戶(hù)不一定接受，有時(shí)也應(yīng)滿(mǎn)足用戶(hù)要求。下面分幾個(gè)方面介紹檢驗(yàn)和檢測(cè)技術(shù)。5.1目檢

目檢就是用眼睛看，換句話(huà)說(shuō)，目檢的"儀器"就是眼睛。許多工廠因此把目檢看得很簡(jiǎn)單。其實(shí)并不是這樣。目檢必須具備以下工作條件。一，

帶燈光的放在鏡。放在倍數(shù)為4-6倍。鏡頭直徑盡可能大一些，讓檢驗(yàn)人員有足夠的視野，觀察起來(lái)方便。一般鏡頭直徑為100-150mm。其高度和角度可隨意調(diào)節(jié)。二，

帶刻度的讀數(shù)放大鏡或讀數(shù)顯微鏡，讀數(shù)可到0.025mm。主要用于測(cè)量導(dǎo)線(xiàn)寬度，間距和環(huán)寬等。

三，備有下燈光的工作臺(tái)。工作臺(tái)面是用毛玻璃。下面有日光燈。如果工作臺(tái)還備有上燈就更方便，可根據(jù)需要分別選用上下燈。

四，應(yīng)備有專(zhuān)用不干膠箭頭標(biāo)簽，用于貼在板子的缺陷處，以便處理和返修。

目檢項(xiàng)目

本項(xiàng)例舉的目檢項(xiàng)目是指成員檢驗(yàn)。5.1.1導(dǎo)電圖形的正確性

導(dǎo)電圖形是印制板的最重要的部分。導(dǎo)電圖形包括印制導(dǎo)線(xiàn)和連接盤(pán)。檢查方法是將待檢驗(yàn)的印制板平放在工作臺(tái)上，用制作該印制板的重氮底版覆蓋其上，應(yīng)完全重合一致，在上燈光下觀察是否有少線(xiàn)，多線(xiàn)或短路，斷線(xiàn)等不合格缺陷。也可以利用這種方法查出焊盤(pán)缺損，焊盤(pán)偏小或印制導(dǎo)線(xiàn)偏細(xì)，與設(shè)計(jì)原圖不一致的地方。5.1.2孔的目檢

孔徑：孔位，多孔，少孔等在鉆孔工序已經(jīng)進(jìn)行了工序檢驗(yàn)，一般不會(huì)有漏檢，為了確保質(zhì)量，在成品檢驗(yàn)時(shí)，還要進(jìn)行孔的目檢，這時(shí)檢驗(yàn)的孔的不合格與鉆孔時(shí)不一樣，因?yàn)榻?jīng)過(guò)孔金屬化，干膜成像，圖形電鍍和蝕刻后，孔的不合格狀態(tài)已發(fā)生了改變，所以很有必要再進(jìn)行一次檢驗(yàn)，這時(shí)除檢驗(yàn)孔未鉆透，漏打孔，多打孔外，還要注意有沒(méi)有堵孔，孔內(nèi)毛刺，孔偏等。5.1.3金屬化孔的目檢

金屬化孔是印制板的重要組成部分，它的質(zhì)量將對(duì)印制板的可靠性有很大影響。檢驗(yàn)方法是把板子置于上光工作臺(tái)上，使板子與光線(xiàn)成一定角度，便可清晰地看見(jiàn)金屬化孔內(nèi)鍍層質(zhì)量了。金屬化孔經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷有鍍層空洞。在光滑，光亮的孔壁上如果發(fā)現(xiàn)有黑灰色的玷點(diǎn)，有的是圓形，有的是條紋形，這就是空洞。在有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)中都對(duì)空洞有規(guī)定，例如GJB362A-96中規(guī)定：每塊印制板的鍍覆孔的鍍層空洞不多于一個(gè)。這一項(xiàng)好說(shuō)，可以計(jì)量。第二項(xiàng)規(guī)定是鍍層空洞不應(yīng)大于印制板總厚度的5％，這百分之五，怎么計(jì)量？如果板厚1.6mm，它的百分之五就是0.08mm，用目測(cè)怎么判斷其合不合格？實(shí)踐證明只要發(fā)現(xiàn)有空洞，實(shí)際上已是不合格。

另外，孔與連接盤(pán)連接處鍍層斷裂或空洞，俗稱(chēng)"爛眼邊"或環(huán)形鍍層剝離一旦發(fā)現(xiàn)，可能就不合格。5.1.4線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的目檢

線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的檢驗(yàn)依據(jù)，在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中均有論述，這里不再重復(fù)。這里著重說(shuō)明的如何判斷合不合格。通常采用的檢測(cè)方法是讀數(shù)顯微鏡，用它可以讀到0.025mm.5.1.5最小環(huán)寬

檢驗(yàn)方法同線(xiàn)寬和間距。5.1.6豁口，針孔，凹坑，導(dǎo)線(xiàn)毛刺等用讀數(shù)顯微鏡測(cè)量其大小按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)判斷合格與否。5.1.7板材缺陷:分層，缺膠，外來(lái)夾雜等項(xiàng)也應(yīng)在印阻焊前檢驗(yàn)，因?yàn)橛∽韬负缶涂赡軝z驗(yàn)不出來(lái)了。

以上各項(xiàng)目檢通常在印阻焊之前檢驗(yàn)。5.1.8阻焊涂層目檢（一）

外觀：光滑平整，色澤均勻一致，顏色，光澤必須符合用戶(hù)的規(guī)定，覆蓋所有規(guī)定表面。（二）

孔內(nèi)不允許有阻焊。（三）

應(yīng)完全固化，不應(yīng)該有發(fā)粘或不耐溶劑的現(xiàn)象。（四）

不允許有分層，氣泡；（五）

阻焊下面的夾雜物：不允許有降低印制板電性能的污物；（六）

針孔：小于0.1mm的針孔，在每平方厘米上不能大于6個(gè)。（七）

跳?。簝筛鶎?dǎo)線(xiàn)之間或?qū)Ь€(xiàn)與連接盤(pán)之間跳印，造成相鄰導(dǎo)線(xiàn)邊緣暴露是不允許的。見(jiàn)圖14-11.

圖14-11跳印造成露導(dǎo)線(xiàn)是不允許的

圖14-12因阻焊曬像偏造成露導(dǎo)線(xiàn)是不允許的

（八）

劃痕：劃痕使導(dǎo)線(xiàn)露出或者損傷基材是不允許的。（九）

阻焊覆蓋連接盤(pán)，在本章的4，3，2，7節(jié)中的第七項(xiàng)有比較詳細(xì)的說(shuō)明。目檢阻焊涂層覆蓋連接盤(pán)，就是要檢查出什么情況下是允許的，什么情況下是不允許的。由于制作阻焊掩膜時(shí)會(huì)有定位偏心，阻焊掩膜的窗口（Windows）常常偏離而遮蓋住一部分連接盤(pán)，造成阻焊上連接盤(pán)。因偏心導(dǎo)致連接盤(pán)臨近導(dǎo)線(xiàn)暴露是不允許的，而阻焊上連接盤(pán)產(chǎn)生的余下的連接盤(pán)寬度也是有規(guī)定的，見(jiàn)圖14-12所示。5.1.9定位孔，安裝孔

一，定位孔，安裝孔是否孔化，應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)圖要求檢驗(yàn)，而孔周?chē)袣堛~被認(rèn)為是嚴(yán)重缺陷判斷為不合格。

二，孔周?chē)臅炄Γ涸诖罂字車(chē)姆謱蝇F(xiàn)象稱(chēng)為暈圈，通常暈圈不應(yīng)大于板厚的二分之一，被認(rèn)為是允許的。5.1.10加工質(zhì)量

加工質(zhì)量是指外形或大的異形孔的加工質(zhì)量。目檢時(shí)應(yīng)注意是否有毛邊，缺損和分層。如遇有基材分層，應(yīng)視為暈圈，然后根據(jù)暈圈大小判斷合格與否。一般來(lái)說(shuō)，暈圈不超過(guò)板厚的二分之一為合格。5.1.11翹曲度的目檢

印制板應(yīng)平整，在自然平放時(shí)，不帶插頭的印制板的翹曲度應(yīng)分別符合表14-10，11和12的規(guī)定。目檢時(shí)，把印制板放在一塊平整的玻璃或其他平臺(tái)上，用手指按印制板的某一個(gè)角，然后翻一個(gè)面再進(jìn)行一次。如果印制板在手按下時(shí)產(chǎn)生翹動(dòng)，說(shuō)明印制板有翹曲性問(wèn)題。用塞規(guī)或高度尺測(cè)量所要測(cè)的數(shù)據(jù)（見(jiàn)圖14-13）。用游標(biāo)高度劃線(xiàn)尺測(cè)h(mm)，不論測(cè)試是弓曲還是扭曲，都應(yīng)用游標(biāo)高度劃線(xiàn)尺測(cè)量它與平臺(tái)之間的最大距離，精確到0.02mm，然后減去試樣高度，即為翹曲高度h.用直尺測(cè)AB邊長(zhǎng)，把其作為測(cè)翹曲度時(shí)的1；當(dāng)測(cè)量扭曲時(shí)，用直尺測(cè)量板子不與工作面接觸的角的對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度作為計(jì)算翹曲度的1.

圖14-13翹曲示意圖

計(jì)算方法：q=h/I

5.2尺寸檢驗(yàn)

尺寸檢驗(yàn)包括外形尺寸，槽口尺寸，孔徑大小，孔位和板厚的檢驗(yàn)。外形尺寸，槽口尺寸通常用游標(biāo)卡尺按用戶(hù)布設(shè)圖要求檢驗(yàn)，一切尺寸測(cè)量均應(yīng)以參考基準(zhǔn)為基準(zhǔn)，參考基準(zhǔn)通常由設(shè)計(jì)者設(shè)定，通常選用印制板上某一個(gè)安裝孔為參考基準(zhǔn)，如圖14-14中A孔就是參考基準(zhǔn)。有了參考基準(zhǔn)，尺寸測(cè)量就方便了。測(cè)量外形尺寸時(shí)，先量Y1確定ab邊的位置，然后量出X1確定ad邊的位置。這樣才能測(cè)出外形尺寸X,Y的數(shù)值，對(duì)照?qǐng)D紙中標(biāo)注的尺寸公差，確定合格與否。然而，有些用戶(hù)圖紙上并沒(méi)有設(shè)計(jì)參考基準(zhǔn)。給外形尺寸的檢驗(yàn)增加了難度。因?yàn)榧仁筙,Y數(shù)值正確，也有可能相對(duì)于圖形或孔有偏差，在用戶(hù)裝配時(shí)安裝不上去。

孔徑檢驗(yàn)通常是用孔規(guī)進(jìn)行。有條件的廠家應(yīng)備有孔規(guī)。孔規(guī)是用炭鋼材制作，直徑大小不同。測(cè)孔徑時(shí)選用與待測(cè)孔徑大小相同的孔規(guī)插入待測(cè)孔，剛好插入為合格，太松可能孔徑偏大。

板厚測(cè)量應(yīng)該用板厚千分尺測(cè)試。用戶(hù)圖紙規(guī)定應(yīng)是判斷合格的依據(jù)。

圖14-14參考基準(zhǔn)示意圖5.3鍍層厚度的測(cè)量

鍍層厚度測(cè)量方法很多。這里論述三種。一，微電阻儀測(cè)量；二，β反向散射法；三，金相剖折法。下面分別討論。5.3.1微電阻法:主要適用于金屬化孔銅鍍層厚度測(cè)量。通過(guò)對(duì)金屬化孔電阻測(cè)量結(jié)果計(jì)算出銅鍍層厚度。金屬化孔內(nèi)鍍銅層厚度計(jì)算公式如下：

t=[-5D+(25D2+547.77T/R)1/2]*102式中：t為金屬化孔銅鍍層厚度（μm）;

D為鉆孔直徑（mm）;

T為印制板基材厚度（mm）;

R為實(shí)測(cè)電阻（μm）。

金屬化孔結(jié)構(gòu)示意圖見(jiàn)圖14-15.

圖14-15金屬化孔結(jié)構(gòu)示意圖

微電阻測(cè)量的典型儀器是YK-2型，它是仿制美國(guó)UPA公司的CS-856B微歐測(cè)試系統(tǒng)。最小讀數(shù)為1μΩ.配備一個(gè)精密的標(biāo)準(zhǔn)電阻（BR-1型），其阻值為257μΩ±0.5％?？蒯槻捎脟?guó)際電工委員會(huì)推薦的四端連接法?？蒯樈佑|壓力為1N.所施加的直流脈沖電流平均值不大于100μA，周期約為65毫秒。這種測(cè)試條件可把對(duì)測(cè)試的影響因素降低到最低程度，可稱(chēng)之為無(wú)損測(cè)試。測(cè)試方法請(qǐng)查GB4677.2-84《印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法

微電阻法》。孔電阻測(cè)試原理見(jiàn)圖14-16.

圖14-16孔電阻測(cè)試測(cè)試原理圖

孔電阻測(cè)試可用于工序檢驗(yàn)，也可用于成品檢驗(yàn)。下面列出孔電阻值對(duì)應(yīng)的孔壁鍍銅層厚度，見(jiàn)表14-20.供讀者參考。

表14-20孔電阻對(duì)應(yīng)的銅鍍層厚度板厚銅鍍層厚度（鉆孔直徑1.0mm）18μm20μm25μm1.6mm460-470μΩ420μΩ330μΩ2.0mm590μΩ520μΩ415μΩ5.3.2β反向散射法：該法可用于測(cè)量有機(jī)絕緣材料基底上的銅鍍層厚度，銅基底上的光敏抗蝕劑涂層厚度，銅基底上的錫鉛合金鍍層厚度，銅基底上金鍍層厚度，銅上鍍鎳基底上金鍍層厚度，銅基底上阻焊涂層厚度等。所采用的測(cè)試儀器是β反向散射測(cè)厚儀。具體測(cè)試方法見(jiàn)GB4677.8-84《印制板鍍涂覆層厚度測(cè)試方法，β反向散射法》。該法用于金鍍層厚度測(cè)量比較準(zhǔn)確。5.3.3金相剖切法

金相剖切法是一種破壞性的測(cè)試，它可用于測(cè)試印制板的各種性能。例如：鍍層質(zhì)量，鍍層厚度，側(cè)蝕以及阻焊涂層厚度的測(cè)試等。鍍層厚度低于0.00076mm時(shí)，不應(yīng)采用金相剖切進(jìn)行測(cè)量。對(duì)金屬化孔銅鍍層完整性檢查應(yīng)放大100±5％倍。仲裁檢查應(yīng)放大200±5％.測(cè)試鉛錫鍍層厚度時(shí)，應(yīng)在熱熔前進(jìn)行。金相剖析可用于工序檢驗(yàn)，例如：多層板孔金屬化后進(jìn)行金相剖析可以判斷是否有環(huán)氧玷污或凹蝕。也可用于成品檢驗(yàn)。試樣的抽樣，因?yàn)槭瞧茐男詸z驗(yàn)，所以試樣可以是附連試驗(yàn)板，也可以是因所要檢測(cè)項(xiàng)目之外的項(xiàng)目報(bào)廢的廢品板。

抽樣多層板時(shí)，每塊加工板首先從一個(gè)方向部切附連試驗(yàn)板。如果部析中有一個(gè)試樣不合格，就要在垂直于原剖切方向再剖切一次。

金屬化孔的剖切應(yīng)在垂直面上，于孔中心的±10％外剖切，并在100倍放大倍數(shù)下檢驗(yàn)銅箔和鍍層的整體性，應(yīng)分別檢驗(yàn)孔的每一側(cè)。每個(gè)要檢驗(yàn)的試樣至少一次剖三個(gè)孔。檢測(cè)層壓板厚度，銅箔厚度，鍍層厚度，焊錫覆蓋層厚度，層間重合板，樹(shù)脂玷污和鍍層空穴等，應(yīng)在放大倍數(shù)200倍下進(jìn)行。如果在垂直于剖切面上發(fā)現(xiàn)或懷疑有樹(shù)脂玷污，應(yīng)制備仲截檢驗(yàn)用剖切試樣，并在經(jīng)向（水平）面上進(jìn)行評(píng)定。

金相剖切的測(cè)試項(xiàng)目如下：一，

金屬化孔鍍層厚度：每個(gè)剖面應(yīng)在三處測(cè)量厚度，取其平均值作為金屬化孔鍍層厚度，剖面分散的厚度值不應(yīng)用來(lái)取平均值，但應(yīng)測(cè)量最薄處的銅層厚度。符合表14-6的規(guī)定值。

二，金屬化孔檢驗(yàn)。

A,內(nèi)層環(huán)寬，見(jiàn)圖14-10.不得小于0.05mm.

B,介質(zhì)層厚度，見(jiàn)圖14-17.

圖14-17介質(zhì)層厚度測(cè)量

C,鍍層空洞：在顯微剖切中的任何一個(gè)金屬化孔的空海峽兩岸不符合所規(guī)定的要求時(shí)，應(yīng)拒收該顯微剖切印制板的在制板。如果發(fā)現(xiàn)一個(gè)鍍層空洞，則應(yīng)按下列規(guī)定：

i)雙面板：如果鍍層空洞不超過(guò)有關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定（鍍層空洞不應(yīng)大于印制板總厚度的5％）時(shí)，應(yīng)對(duì)整批（100％檢驗(yàn)在制板）作顯微剖切，檢驗(yàn)鍍層空洞；

如果在任何一塊板上有鍍層空洞，應(yīng)從在在制板的對(duì)角線(xiàn)上取A或B圖形進(jìn)行顯微切仲裁。如果仲裁檢驗(yàn)未發(fā)現(xiàn)鍍層空洞，應(yīng)當(dāng)接受這塊印制板。但是如果在顯微中有鍍層空洞，應(yīng)當(dāng)拒收該印制板。

Ii）多層板：如果鍍層空洞不超過(guò)印制板總厚度的5％的規(guī)定時(shí)，應(yīng)從在制板的對(duì)角線(xiàn)上取A或B圖形用顯微剖切進(jìn)行仲裁。如果未發(fā)現(xiàn)鍍層空洞，應(yīng)當(dāng)接收這塊印制板。如果顯微截面中有鍍層空洞，應(yīng)當(dāng)拒收這塊印制板。

D，重合度:層間重合度可通過(guò)測(cè)試評(píng)定過(guò)顯微剖切有關(guān)項(xiàng)目的附連試驗(yàn)板來(lái)確定，也可以通過(guò)測(cè)試重合度專(zhuān)用附連試驗(yàn)板來(lái)確定。

E.裂紋：在導(dǎo)電銅箔，鍍層或金屬覆蓋層上應(yīng)無(wú)裂紋。

F，結(jié)瘤：只有在不減少孔徑和銅箔厚度，使其不低于各自的最低要求是允許的。

G．釘頭：不允許超過(guò)內(nèi)層銅箔厚度的1.5倍。

H.樹(shù)脂玷污：不允許。I.

層壓板空穴：只有小于0.08mm才是允許的。見(jiàn)圖14-18的B區(qū)。

圖14-18熱應(yīng)力和模擬返工后典型的鍍覆孔的剖面

注：1）在徑向超出連接盤(pán)邊緣最大值的典型情況。2）A,B區(qū)交界處的空洞延伸到B區(qū)的層壓板空洞的長(zhǎng)度大于80μm時(shí)可拒收。3）A區(qū)的層壓空洞不評(píng)定，延伸到B區(qū)的層壓板空洞的長(zhǎng)度大于0.08mm時(shí)可拒收。

圖14-19連接盤(pán)起翹

J．樹(shù)脂凹陷：只有在經(jīng)熱應(yīng)力試驗(yàn)后的筒狀金屬化孔壁外表面，從筒狀孔壁測(cè)量的最大深度不超過(guò)0.08mm是允許的，而且金屬化孔任一側(cè)的樹(shù)脂凹陷的累計(jì)深度不應(yīng)超過(guò)同一側(cè)基材厚度的40％。

K，連接盤(pán)起翹：板上不允許有連接盤(pán)超翹，只有在熱應(yīng)力模擬返工，熱沖擊試驗(yàn)后才允許有。如果有連接盤(pán)起翹應(yīng)符合圖14-19的要求。

一，側(cè)蝕二，

阻焊層厚度三，

鉛錫鍍層厚度5.4鍍層結(jié)合力的測(cè)試

鍍層結(jié)合力主要用于金鍍層，銅鍍層結(jié)合力的測(cè)試。測(cè)試方法如下：一，

用一條按標(biāo)準(zhǔn)要求的新膠帶；二，

把膠帶橫跨在印制導(dǎo)線(xiàn)上；三，

將膠帶與鍍層表面壓緊，確保無(wú)氣泡夾雜在膠帶下面，留出膠帶一端以便揭除；四，

用一只手按住印制板，另一只手以一次性的快速動(dòng)作從貼著膠帶的表面垂直地揭開(kāi)膠帶；五，

從揭下的膠帶上檢查有無(wú)鍍層的殘余物；六，

檢查試驗(yàn)板上的貼膠帶區(qū)有無(wú)鍍層剝落；七，

重復(fù)幾次測(cè)試，并在印制板的兩面上都進(jìn)行。5.5印制板可焊性測(cè)試

該項(xiàng)測(cè)試是用于評(píng)價(jià)印制板連接盤(pán)和金屬化孔的可焊性?？珊感砸话闳Q于表面可焊性涂層的性質(zhì)，印制板的存放條件等因素。

可焊性測(cè)試是采用HY-1型可焊性測(cè)試儀。它是屬邊緣浸錫測(cè)試法。測(cè)試結(jié)構(gòu)用2-10倍放大鏡檢查或用金相剖切。

試驗(yàn)條件和方法見(jiàn)GB4677.10-84《印制板可焊性測(cè)試方法》。5.6熱應(yīng)力測(cè)試

本節(jié)只介紹浮焊法，并且只測(cè)試熱應(yīng)力試驗(yàn)后金屬化孔的質(zhì)量。

為了去除潮氣，試樣應(yīng)在121-1490C至少處理6小時(shí)。較復(fù)