PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)書部門department密級Confidentialitylevel設(shè)計(jì)部機(jī)密文檔類別Total66pages共66頁無Xxx科技有限公司PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)書（Ver1.0）(僅供內(nèi)部使用）Forinternaluseonly擬制：Preparedby審核：Reviewedby批準(zhǔn)：Grantedby

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2006-06-052006-08-052006-08-09PagePagePAGE54,Total66修訂記錄Revisionrecord[P1]日期Date修訂版本Revisionversion[L2]修改描述ChangeDescription[L3]作者Author2006-8-10初稿完成initialtransmittal目 錄Catalog1常見信號介紹 8數(shù)字信號 8CPU 8PCI 8PCI-EXPRESS 9PHY 9模擬信號 10音視頻信號 10接口信號 111.3.1 串口 111.3.2 網(wǎng)口 111.3.3 光口 11USB 11JTAG 122布局 12布局的基本原則 12布局的基本順序 12布局的工藝要求 13特殊器件的布局要求 14布局的注意事項(xiàng) 173布線 20布線的基本原則 20布線的基本順序 21整體布線規(guī)劃 21規(guī)則設(shè)置 21電源、地處理 21關(guān)鍵信號 21其它信號 21等長處理 22電源、地處理 22關(guān)鍵信號處理 24時(shí)鐘(Clock)/復(fù)位(Reset)信號 24差分(DifferentialPair)信號 25模擬信號（Analogsignals） 26其他高速、關(guān)鍵信號 26布線安全性 26線寬要求 26距離要求 26布線的注意事項(xiàng) 27Fanout 29BGA 29濾波電容 29鉭電容 313.7.4 電源 32IC（SOP，QFP） 33連接器 364常見電路的布局布線 37電源電路 374.1.1 -48V電源電路 37二次電源模塊或電源芯片 38緩啟動(dòng)電路 39開關(guān)電源 39DC/DC轉(zhuǎn)換電路（LDO） 42時(shí)鐘電路 44無源晶體電路 44有源晶振電路 44時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路 45接口電路 46串口電路 46網(wǎng)口電路 47光口電路 49JTAG電路 50USB接口電路 50音/視頻接口電路 51CPU小系統(tǒng) 52SDRAM 52DDR 53SDRAM與DDR的區(qū)別 54PCI 55PCI-EXPRESS 55射頻電路 55其它電路 56A/D、D/A轉(zhuǎn)換電路 575后處理 57絲印文字 575.1.1 字號 585.1.2 方向 58器件絲印設(shè)計(jì)要求 58板名版本絲印 58條形碼絲印 58其他絲印 59尺寸和公差標(biāo)注 595.2.1 單位 595.2.2 精度 59參數(shù)設(shè)置和文字方式 59標(biāo)注對象 60標(biāo)注層 60DrillNotes表格 61板名、層數(shù)、厚度 61加工工藝 61阻抗說明 615.3.4 其他 62疊層說明 62文字及疊層表格 625.4.2 層厚 63Drill表格 63鉆孔符號 63鉆孔大小 63鉆帶、光繪設(shè)置 63鉆孔單位 63鉆孔精度 64光繪格式 64光繪選項(xiàng) 65D碼文件 66圖目錄Tableofcontentsforthefigure圖1 PCI信號排布圖 9圖2 PHY芯片原理圖 10圖3 器件間距示意圖1 13圖4 器件間距示意圖2 14圖5 BGA背面阻容器件布局示意圖 14圖6 BGA器件雙面布局 14圖7 彎/公、彎/母壓接連接器件布局禁布區(qū) 15圖8 直/公、直/母壓接連接器布局禁布區(qū) 16圖9 有極性器件布局示意圖 16圖10 同型號器件布局示意圖 17圖11 斜插器件布局示意圖 18圖12 布局時(shí)熱設(shè)計(jì)的考慮 18圖13 插拔器件或板邊連接器布局的禁布區(qū) 18圖14 器件本體離PCB邊緣要有一定的距離 19圖15 郵票孔添加示意圖 19圖16 單板基準(zhǔn)點(diǎn) 20圖17 IC基準(zhǔn)點(diǎn) 20圖18 PCBTEMP界面 22圖19 走線載流能力表 23圖20 0.5毫米BGA內(nèi)部和邊緣的分割線寬度 24圖21 20H規(guī)則 24圖22 繞線示意圖 25圖23 走線寬度不超過器件的焊盤寬度 26圖24 分離器件兩端走線的對稱性 29圖25 BGA的fanout示意圖 29圖26 濾波電容的優(yōu)選式樣 30圖27 濾波電容fanout的普通式樣 31圖28 濾波電容fanout的錯(cuò)誤式樣 31圖29 鉭電容fanout的優(yōu)選式樣 31圖30 鉭電容fanout的普通式樣 32圖31 ∏形濾波電路fanout 32圖32 LDO電路fanout 33圖33 電源轉(zhuǎn)換器的fanout 33圖34 變壓器的fanout 34圖35 光口的fanout 34圖36 SOP的fanout 35圖37 內(nèi)部含有散熱焊盤的芯片fanout 35圖38 fanout不能比PIN寬 36圖39 雙邊緣連接器推薦的fanout 36圖40 雙邊緣連接器可以接受的fanout 37圖41 -48V電源電路的原理圖 37圖42 -48V電源電路的PCB圖 38圖43 緩啟動(dòng)電路的原理圖 39圖44 開關(guān)電源的電路示意圖圖 40圖45 開關(guān)電源的原理圖 42圖46 開關(guān)電源的PCB圖 42圖47 線性LDO電路原理圖 43圖48 輸出電壓可調(diào)的LDO電路原理圖 43圖49 輸出電壓可調(diào)的LDO電路PCB圖 44圖50 無源晶體電路的原理圖和PCB圖 44圖51 有源晶振電路的原理圖 45圖52 有源晶振電路的PCB圖 45圖53 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路的原理圖和PCB圖 46圖54 不帶防護(hù)的串口電路的PCB圖 46圖55 帶防護(hù)的串口電路的PCB圖 47圖56 網(wǎng)口電路的PCB圖 48圖57 集成變壓器的網(wǎng)口電路的PCB圖 49圖58 光口電路的原理圖和PCB圖 50圖59 +5V供電和雙通道光口的PCB圖 50圖60 JTAG電路的PCB圖 50圖61 USB電路的PCB圖 51圖62 VGA電路的原理圖 52圖63 VGA電路的PCB圖 52圖64 SDRAM常見布局布線 53圖65 手機(jī)射頻電路PCB圖 55圖66 手機(jī)射頻芯片PCB圖 56圖67 AD/DA電路的PCB圖 57圖68 表層文字方向示意圖 58圖69 底層文字方向示意圖 58圖70 此寸標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置 60圖71 尺寸標(biāo)注示例圖 60圖72 Notes表格中的板名、層數(shù)、板厚 61圖73 Notes表格中的加工工藝 61圖74 Notes表格中的阻抗說明 62圖75 Notes2中的鉆孔孔徑說明 62圖76 Notes2中的BGA區(qū)域塞孔說明 62圖77 Notes2中的壓接件孔徑誤差說明 62圖78 Notes2中的異形孔說明 62圖79 疊層表格 63圖80 鉆孔參數(shù)設(shè)置 64圖81 光繪格式 64圖82 Suppressunconnectedpads選項(xiàng)的示例圖 65圖83 Vectorbasedpadbehavior選項(xiàng)的示例圖 66圖84 生成D碼的選項(xiàng) 66常見信號介紹數(shù)字信號CPU儲器之間的數(shù)據(jù)交換。地址總線：ADD* 數(shù)據(jù)總線：D* （如：WE_N），片選信號（如：SDCS0_N），地址行列選擇信號（如：SDRAS_N），時(shí)鐘信號（如：CLK），時(shí)鐘使能信號（如：SDCKE）等。與CPU對應(yīng)的存儲器是SDRAM，以及速率較高的DDR存儲器：支持3.3V電壓的LVTTL，目前產(chǎn)品的最高速度可達(dá)5ns。它與CPU使用相同的時(shí)鐘頻率進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，它的工作頻率是與CPU的外頻同步的，不存在延遲或等待時(shí)間。SDRAM與時(shí)鐘完全同步。數(shù)據(jù)傳輸，所以即使在133MHz的總線頻率下的帶寬也能達(dá)到2.128GB/s。它的地址與其它控制界面與SDRAM相同，支持2.5V/1.8V的SSTL2標(biāo)準(zhǔn).阻抗控制在50Ω±10SDRAM式。PCI接口、處理器/存儲系統(tǒng)之間進(jìn)行互聯(lián)。PCI的信號定義包括兩部份(如下圖)：必須的(左半部份)與可選的（右半部份）。其中“#”代表低電平有效。圖1 PCI信號排布圖RepuiredPinsincluded：數(shù)據(jù)與地址傳送部份、介面控制部份、中斷仲裁部份，系統(tǒng)功能部份。PCI-EXPRESSPCI-Express3GIO”，特殊興趣組織）認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。它的主要優(yōu)勢就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高可達(dá)到10GB/s以上，而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。PCI-Express也有多種規(guī)格，從PCI-Express1X到PCI-Express16X，能滿足現(xiàn)在和將來一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。能支持PCI-Express的主要是英特爾的i915和i925系列芯片組。PHY網(wǎng)絡(luò)協(xié)議中物理層數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片，主要用在交換芯片和網(wǎng)口間，芯片原理圖接收信號：RXDATA（0-7）RXSYNC發(fā)送時(shí)鐘：TXCLKTXSYNC模擬信號音視頻信號A、Video(視頻)RGBHSYNC、VSYNCB、Audio(音頻)SPKR_L+/-SPKR_R+/-；C、HDMIHDMI的英文全稱是“HighDefinitionMultimedia”，中文的意思是高清晰度多媒體接口。HDMI接口可以提供高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，可以傳送無壓/?；蛘吣?數(shù)轉(zhuǎn)換，可以保證最高質(zhì)量的影音信號傳送。HDMI在針腳上和DVI兼容，只是采用了不同的封裝。與DVI相比，HDMI可以傳輸數(shù)字音頻信號，并增加了對HDCP的支持，同時(shí)提供了更好的DDC可選功能。HDMI支持5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率，最遠(yuǎn)可傳輸15米，足以應(yīng)付1080p的視頻和一個(gè)81080p的視頻和一個(gè)8聲道的音頻支持的設(shè)備具有“即“協(xié)商”，自動(dòng)選擇最合適的視頻/音頻格式。接口信號串口A：緩沖串行口信號（BufferedSerialPortsSignal）BCLKX0，BCLKX1。串行數(shù)據(jù)接收：BDR0，BDR1；串行數(shù)據(jù)發(fā)送：BDX0，BDX1。同步接收：BFSR0，BFSR1；幀同步發(fā)送：BFSX0，BFSX1B：TDM串口信號TDM接收時(shí)鐘：TCLKRTDM發(fā)送時(shí)鐘：TCLKXTDR；串行數(shù)據(jù)發(fā)送：TDX接收幀同步/地址：TFSR/TADDTFSX/TFRM網(wǎng)口的網(wǎng)口由兩對差分組成，集成網(wǎng)口，就由多對組成。如下一組信號：例：單一RJ45：RD+/-，TD+/-。光口6根控制數(shù)字信號組成，差分信號：RD+/-，TD+/-。。USB4針插頭作為標(biāo)準(zhǔn)插頭，采用菊花鏈形式可以把所有的外設(shè)連接起來，最多可以連接127個(gè)外部設(shè)備，USB1.1接口傳輸速率可以達(dá)到12MB；USB2.0傳輸速率可以達(dá)到480MB，如：USBC_DP，USBC_DN信號。JTAG測試時(shí)鐘：TCKTMS數(shù)據(jù)輸入：TDITDOTRST布局布局的基本原則滿足結(jié)構(gòu)要求滿足禁布區(qū)：結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局、布線禁布區(qū)要求滿足電源的通道滿足關(guān)鍵器件、關(guān)鍵信號、局部過密、整板的布線通道滿足可制造性要求：器件間距、方向等滿足可測試性要求：易于檢測和返修滿足客戶要求等其他相關(guān)要求布局的基本順序根據(jù)結(jié)構(gòu)圖，繪制板框(注：如有開窗也需繪制開窗的位置)5mm（Area/PackageKeepin），繪制其它有特殊要求的禁布區(qū)（Area/PackageKeepout）根據(jù)結(jié)構(gòu)圖，布局有結(jié)構(gòu)要求的器件對布局進(jìn)行整體規(guī)劃，根據(jù)主要信號流向，布局關(guān)鍵信號器件，慮各電源在電源平面層的大致分割，還需考慮器件間有足夠的布線通道布局時(shí)需考慮有拓?fù)湟蟮钠骷㈩A(yù)留有足夠的空間給有長度要求的信號繞等長單板基準(zhǔn)點(diǎn)放置布局的工藝要求常見日本客戶的工藝要求如下，SMDComponent與SMDComponent：器件對象（MM/MIL）AComponentoutline―Componentoutline0.4/16BComponentoutline―Componentoutline0.4/16CComponentoutline―Componentpads0.4/16DComponentoutline―Componentoutline0.4/16EComponentoutline―Componentoutline0.4/16FBGA/CSPoutline－Chipoutline5/200GBGA/CSPoutline－BGA/CSPoutline5/200HBGA/CSPoutline－SOPetc.outline5/200I SOPetc.outline － SOPetc.outline 5/200圖3 器件間距示意圖1圖4 器件間距示意圖2特殊器件的布局要求BGA器件：可維修性在3mm以外；BGA器件的電源濾波電容背面布局，盡量靠近相應(yīng)的電源管腳布局，布局在BGA的兩相鄰焊盤的對稱中心上，（部分客戶要求：不要蓋住BGA的焊盤，避免作X射線檢測時(shí)照射不到BGA的焊盤）。圖5 BGA背面阻容器件布局示意圖BGA器件雙面布局BGA器件周圍8mm的投影范圍內(nèi)放置BGA器件。圖6 BGA器件雙面布局壓接件彎/公、彎/母壓接連接器（大于3mm），周邊1.5mm何的元器件。圖7 彎/公、彎/母壓接連接器件布局禁布區(qū)直/公、直/母壓接連接器壓接器件周邊1mm不得布局任何的元器件，背面需安裝護(hù)套時(shí)，周邊1mm不得布局2.5mm范圍內(nèi)不得布局任何的元器件。圖8 直/公、直/母壓接連接器布局禁布區(qū)金屬殼體器件器件相碰，確保最小1mm的距離滿足安裝空間要求。有極性或方向性器件器件，不能滿足方向一致時(shí)，也應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致。圖9 有極性器件布局示意圖10同型號器件布局示意圖熱敏元件上風(fēng)口。布局的注意事項(xiàng)5mm（197mil）以上的間距（有結(jié)構(gòu)要求的器件除外）推薦器件布局方向?yàn)?度，90度各器件之間要有可操作的空間（如斜插的內(nèi)存條）高矮器件布局原則

圖11 斜插器件布局示意圖高器件布局在低矮器件的后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向布局，防止風(fēng)道受阻

圖12 布局時(shí)熱設(shè)計(jì)的考慮范圍內(nèi)盡量不布置SMD器件，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。13插拔器件或板邊連接器布局的禁布區(qū)PCB的布局PCB，布局時(shí)器件離開窗處確保至少有2mm以上的距離關(guān)鍵信號器件的布局離板邊至少要有10mm以上的距離PCB邊緣要有一定的距離PCB邊緣，滿足引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊大于等于5mm的要求器件本體離PCB邊緣要有一定的距離輔助邊與郵票孔板邊的器件影響過生產(chǎn)線設(shè)備時(shí)，需要增加輔助邊輔助邊添加輔助邊的寬度一般要求：無需拼板的PCB輔助邊的寬度為5mm，拼板的PCB輔助邊的寬度最小為8mm郵票孔郵票孔的參數(shù)設(shè)計(jì)圖15 郵票孔添加示意圖基準(zhǔn)點(diǎn)的布置單板基準(zhǔn)點(diǎn)的布置形狀/大小：直徑為1mm的實(shí)心圓2mm直徑的邊緣處要求有一圓形或八角形的銅線作保護(hù)圖16 單板基準(zhǔn)點(diǎn)一般原則：（1）過SMTSMT工序的單板無需布局基準(zhǔn)點(diǎn)；（2）單面基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)量大于等于3；（3）單面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)只需布局在元件面；（4）雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面布局，正反面基本保持一致；在板邊成“L”型布局，各基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離盡量遠(yuǎn)，基準(zhǔn)點(diǎn)中心距離板邊必須大于6mm，如不能滿足要求，則至少保證距離傳送邊的距離滿足要求；PCB所有層被挖空的地方，即基準(zhǔn)點(diǎn)要有平面層作參考。IC基準(zhǔn)點(diǎn)的放置0.4mm的QFP或PIN間距小于等于0.8mm的BGA、CSP等器件要求放置基準(zhǔn)點(diǎn)；直徑為1mm的實(shí)心圓；阻焊開窗，大小按普通焊盤處理，無需外圈銅環(huán)17IC基準(zhǔn)點(diǎn)考慮整體布局美觀、實(shí)用布線布線的基本原則滿足結(jié)構(gòu)要求：如結(jié)構(gòu)、禁布區(qū)的檢查與確認(rèn)等；滿足設(shè)計(jì)規(guī)則要求：如物理規(guī)則、電氣規(guī)則、DRC參數(shù)、選項(xiàng)設(shè)置等；滿足工藝規(guī)范要求：如DFM、DFT、焊接類型、廠家加工能力等；滿足其他相關(guān)要求：如客戶設(shè)計(jì)要求、公司流程規(guī)范要求等。布線的基本順序密集的區(qū)域開始布線。整體布線規(guī)劃確認(rèn)布局時(shí)對布線規(guī)劃的可行性；確認(rèn)禁布區(qū)對附近布線通道的影響；走線層的規(guī)劃，盡量做到橫縱分明，相鄰層垂直走線，不重疊；FanoutFanout在具體布線過程中處理，詳見《FANOUT》；電源/地的PIN腳應(yīng)在布線前做好FANOUT以留出空間；電源、地Fanout200mil，且盡可能加粗。詳見《FANOUT》。規(guī)則設(shè)置定義禁布區(qū)；DRC參數(shù)、選項(xiàng)設(shè)置正確；過孔、盲、埋孔的設(shè)置正確，BGA、密間距連接器下所使用過孔的設(shè)置正確。電源、地處理源在PCB設(shè)計(jì)中主要考慮：載流能力、電源通道、防護(hù)、濾波。詳見《電源、地處理》。關(guān)鍵信號鍵信號處理》。其它信號在不干擾重要信號情況下按照設(shè)計(jì)規(guī)則，以最優(yōu)方式完成連接。等長處理繞等長是為了滿足信號時(shí)序要求。電源、地處理面；熔斷或燒損。符合載流能力的布線參數(shù)可以通過PCBTEMP軟件來進(jìn)行計(jì)算；18PCBTEMP界面圖19 走線載流能力表電源走線所在層的銅厚，常見內(nèi)層（電源、走線混合層）為1盎司。如果需要加到2盎司及以上，最好把電源地層設(shè)計(jì)到一個(gè)芯板的兩面；(3)溫升：允許因電源走線溫度升高而導(dǎo)致整個(gè)PCB板的溫度升高的范圍；電源通道：清楚每一個(gè)電源通路及整板的電源分布；情況下可以不用考慮，但是在對電壓有嚴(yán)格要求的地方就必須考慮到壓降的影響；一般應(yīng)大于40MIL，區(qū)域小的分割線須特殊考慮，如BGA內(nèi)部，一般推薦：1.27毫米BGA≥25mil，1.0毫米BGA≥20mil，0.8毫米BGA≥10mil，0.5毫米BGA8mil，如下圖所示：200.5毫米BGA內(nèi)部和邊緣的分割線寬度20H(電源層內(nèi)縮)在地層的邊緣，包括不同性質(zhì)的地層，地層要比電源（相當(dāng)于一并將這圈地與地層用間隔(推薦200mil)會更好的降低輻射；20H規(guī)則壓差；PGND至少要保持2-3毫米間隔。關(guān)鍵信號處理短、直、不換層不跨分割線，不平行走線，遠(yuǎn)離其它信號。時(shí)鐘(Clock)/復(fù)位(Reset)信號表層無時(shí)鐘/復(fù)位布線或布線長度≤500mil（關(guān)鍵時(shí)鐘表層布線≤200mil）；（時(shí)鐘線/復(fù)位線與相鄰層平行布線的平行長度≤1000mil），盡量布在GND跨分割位置已作橋接處理；當(dāng)?shù)乜?；?號，特別是不同時(shí)鐘信號之間更要拉開距離；必要時(shí)需包地，地線須每隔一段距離打過孔(建議2000mil以內(nèi))；短、直、盡量少換層，必須換層時(shí)（當(dāng)時(shí)鐘信號/復(fù)位信號換層且回流參考平面也改變時(shí)推薦在時(shí)鐘線/時(shí)鐘線/復(fù)位線與I/O接口、拉手條的間距≥1000mil；布線距板邊300mil以上；時(shí)鐘線/復(fù)位線無線頭，若出于增加測試點(diǎn)的需要，則線頭長度≤500mil；滿足時(shí)序要求。繞等長時(shí)須等幅等距，不可與其它線交錯(cuò)；不要在BGA、插裝連3繞線的角度最好呈圓弧形；如線寬為4mil，斜角長度miter=6mil；線寬為5mil，斜角長度miter=8mil)圖22繞線示意圖的振幅不要太長；多負(fù)載時(shí)鐘的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)推薦為星形，STUB≤1000mil。差分(DifferentialPair)信號滿足差分阻抗要求。通過阻抗計(jì)算軟件計(jì)算獲得；同一差分對的兩條線要完全平行，兩根線中間不能有過孔或其它信號；（些地孔）；遠(yuǎn)離其它信號，自身間距須嚴(yán)格按要求處理；BGA、插裝連接器、插座等器件內(nèi)部繞等長。模擬信號（Analogsignals）線盡量短、直、粗（8-15mil）、少換層；盡量擴(kuò)大線間距（8-15mil）；有空間的情況下所有的信號都要做包地處理；在自身區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號。其他高速、關(guān)鍵信號參照時(shí)鐘信號處理方式；5W規(guī)則；高壓線要加大間距；關(guān)鍵信號走線不得從插件電感電容兩極中間穿過。布線安全性線寬要求加工工藝要求的線寬線距。推薦使用的線寬/間距：表層≥內(nèi)層≥5mil/6mil；最小可使用的線寬/間距為4mil/5mil；走線寬度不超過器件的焊盤寬度，如下圖所示：圖23 走線寬度不超過器件的焊盤寬度距離要求布線、過孔、銅皮距板邊＞20mil；外層走線和焊盤的距離必須滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil；致；在有金屬殼體直接與PCB接觸的同層區(qū)域內(nèi)不允許有走線；（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調(diào)整器、晶振、鐵氧體電感等）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)；走線距非金屬化孔最近距離類型走線距離孔邊緣的NPTH直徑<80mil安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔8mil80mil<NPTH直徑<120mil安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔12milNPTH直徑>120mil安裝孔見安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔16mil安裝孔的禁布區(qū)要求：類型直徑規(guī)格（單位：mm）布區(qū)直徑（mm）內(nèi)層最小距離(單位：mm)緣距離箔與非金屬化孔最小邊緣距離螺釘孔27.10.40.632.57.638.6410.6512鉚釘孔47.62.86布線的注意事項(xiàng)建議40mil以上（通常以ANTIETCH準(zhǔn)）；Fixed的結(jié)構(gòu)定位器件不能移動(dòng)；1000mil；（如時(shí)鐘信號考；表面除短的互連線和fanout的短線外，信號線盡可能布在內(nèi)層；布線分區(qū)明確，區(qū)內(nèi)信號不跨區(qū)處理，強(qiáng)干擾與敏感信號分開，數(shù)模分開；走線無多余線頭、無多余VIA、無孤立銅皮；布線無DRC錯(cuò)誤，無同名網(wǎng)絡(luò)錯(cuò)誤；不要銳角布線，所有信號線必須為45度（或圓弧）走線，特殊情況除外；10）無通孔或機(jī)械盲孔上焊盤；CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域；12）散熱片/器按需要作接地處理；13）相關(guān)阻焊設(shè)計(jì)：焊橋，最小綠油橋?qū)挾?mil，以防止焊錫從過孔流走或短路；(2)散熱用途的鋪銅應(yīng)作阻焊開窗；(3)一般過孔的阻焊開窗正反面均為孔徑＋5mil；(4)測試孔的阻焊開窗正面為孔徑＋5mil和反面為焊盤直徑＋8mil；(5)安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗；(6)非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比孔徑大6mil；(7)BGA區(qū)域內(nèi)的過孔需要綠油塞孔，其正反面都不作阻焊開窗；(8)走線一般要求覆蓋綠油。射頻PCB出于阻抗控制的需要有可能使走線裸露；14）熱設(shè)計(jì)：焊盤兩端的熱容量盡量相當(dāng)，走線寬度一般不能大于焊盤的三分之二寬度，否則，很容易在過回流焊時(shí)產(chǎn)生器件立碑現(xiàn)象；(3)有大電流通過的插件焊盤，為了保證電氣連接應(yīng)在焊盤旁邊增加過孔；(4)電源和高熱器件內(nèi)部避免其他布線穿越；開阻焊窗；散熱焊盤應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況接地或接相關(guān)電源，沒有確認(rèn)的情況下，不得輕易接地（注，有時(shí)本焊盤為電源引腳）。(7)焊盤連接的走線要盡量對稱。如下圖所示：圖24 分離器件兩端走線的對稱性(8)FanoutBGA圖25 BGA的fanout示意圖濾波電容SOP或QFP器件的式樣：優(yōu)點(diǎn)：占用布局、布線空間最少，適合高密板，也最為常見。缺點(diǎn)：板厚對電流的回流路徑有影響。）√ √圖26 濾波電容的優(yōu)選式樣優(yōu)點(diǎn)：電容和器件在同一面，電流先過電容再到芯片，濾波效果好。缺點(diǎn)：占用布局空間比較大，不適合器件密度大的板。）√√√√圖27 濾波電容fanout的普通式樣× ×28濾波電容fanout的錯(cuò)誤式樣優(yōu)選式樣：

fanout的優(yōu)選式樣 fanout的普通式樣鉭電容fanout原則：盡量粗的引線和多的引線，建議盡可能的鋪銅。盡量多的孔，不要打斷電源層。至少要保證兩個(gè)引線。電源∏形濾波電路：電容輸入先濾波，濾波后電感輸出，電容再次濾波輸出。如下式樣：LDO電路：過孔在電源輸入前，輸出后，如下示圖LDO電路fanout電源轉(zhuǎn)換器：非地過孔不能出現(xiàn)在元件下方：圖33 電源轉(zhuǎn)換器的fanout變壓器除了電源地信號，其他信號過孔不能向里打。34變壓器的fanout光口過孔應(yīng)在自己相應(yīng)的區(qū)域，不能打在過孔禁布區(qū)。35光口的fanoutSOP過孔整齊，電源腳出線參考電容fanout內(nèi)部含有散熱焊盤的芯片

SOP的fanout都不能從散熱焊盤下穿過。37內(nèi)部含有散熱焊盤的芯片fanout線寬SOP，QFP等IC電源PIN腳出線時(shí)，線不能比PIN寬，如下：out不能比PIN寬信號線過孔向外處打，電源地過孔不共用，下圖是推薦的fanout形式。39雙邊緣連接器推薦的fanoutPIN上方，不能偏離到其他PIN腳上方。40雙邊緣連接器可以接受的fanout常見電路的布局布線電源電路-48V電源電路圖41 -48V電源電路的原理圖-48V電源電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：按照功能模塊布局，電源流向明晰，避免輸入、輸出交叉布局；50MIL；（如電源模塊的CASE管腳上的電容靠近CASE管腳放置，且CASE管腳到電容的連線短而粗）；（或銅箔）寬度需滿足載流能力要求，且≥50MIL；-48V、BGND在滿足安規(guī)需要的前提下，并行、相鄰布線，在相鄰層鋪銅（或相鄰電源、地平面上分割）為佳；從-48V/BGND輸入到DC/DC的輸入側(cè)，除對應(yīng)的-48V/BGND/PGND的平面外，所有任何走線、平面穿過；-48V網(wǎng)絡(luò)的走線、過孔和鋪銅2～3mm，在平面層也需同樣間距處理VCC輸出濾波電路靠近DC/DC的輸出放置。圖42 -48V電源電路的PCB圖二次電源模塊或電源芯片入端。其作用有三點(diǎn)：減小電源內(nèi)部產(chǎn)生的反灌到輸入側(cè)的噪聲；致命損壞；電壓。要將電容放置在靠近電源輸出端。該電容有如下作用：減小輸出紋波值；改善模塊在負(fù)載變化時(shí)的動(dòng)態(tài)性能；改善模塊某些方面性能（如啟動(dòng)波形，系統(tǒng)穩(wěn)定性等；正常完成（如儲存數(shù)據(jù)。緩啟動(dòng)電路圖43 緩啟動(dòng)電路的原理圖分離器件的緩啟動(dòng)電路如上圖緩啟動(dòng)模塊布局時(shí)需注意元件緊湊，主通道流暢。接。Q1，所以盡量把它靠近Q1的G、S端，布線盡量加粗。專用芯片的緩啟動(dòng)電路各個(gè)廠家都很多，可以參考芯片資料。開關(guān)電源電路示意圖圖：圖44 開關(guān)電源的電路示意圖圖路、保護(hù)電路。DC電源，一般會省略輸入電網(wǎng)濾波器、輸入整流。一.主電路到公共電網(wǎng)。2、整流與濾波：將電網(wǎng)交流電源直接整流為較平滑的直流電，以供下一級變換。越高，體積、重量與輸出功率之比越小。二.控制電路一方面從輸出端取樣，經(jīng)與設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，然后去控制逆變器，改變其頻率或制電路對整機(jī)進(jìn)行各種保護(hù)措施。三.檢測電路開關(guān)電源有三種調(diào)制方式：一、脈沖寬度調(diào)制（PulseWidthModulation，縮寫為PWM）開關(guān)周期恒定，通過改變脈沖寬度來改變占空比的方式。二、脈沖頻率調(diào)制（PulseFrequencyModulation，縮寫為PFM）導(dǎo)通脈沖寬度恒定，通過改變開關(guān)工作頻率來改變占空比的方式。三、混合調(diào)制合。PCB設(shè)計(jì)原則：布局盡量緊湊，布線盡量粗短；考慮大電流通道和載流能力；分清交流通路，減少噪聲；大電流輸入輸出共地采樣反饋和調(diào)制輸出遠(yuǎn)離電感和噪聲區(qū)域。確定模塊在板上的位置是一個(gè)強(qiáng)烈的EMI輻射源。應(yīng)遠(yuǎn)離時(shí)鐘、接口等敏感器件擺放（可選、輸入濾波、開關(guān)管、控制電路、輸出濾波；積最?。惠敵鰹V波：緊靠開關(guān)管，確保大電流先濾波再進(jìn)入單板平面；電路盡量靠近芯片管腳，靠近比較電路；控制電路的比較電路，靠近控制芯片擺放；開關(guān)管部分盡量粗短，一般用鋪銅實(shí)現(xiàn)；輸入輸出濾波：注意到電源平面的過孔數(shù)目和位置，在濾波電容之后；布成差分線的緊耦合形式，采樣線盡量短，減小受干擾的空間；的區(qū)域；輸入輸出的地：用大銅皮連接到一起；控制電路的地：模擬地，與大電流地分開，遠(yuǎn)端單點(diǎn)接地。45開關(guān)電源的原理圖圖46 源的PCB圖DC/DC轉(zhuǎn)換電路（LDO）優(yōu)點(diǎn)：電路簡單，使用方便，成本低。缺點(diǎn)：自身的發(fā)熱量大，電源轉(zhuǎn)換效率低。則需選擇插件封裝地引線盡量短粗，以減少發(fā)熱損耗和引線電感的影響。線性電壓調(diào)整器本身功耗計(jì)算：功耗=壓差×負(fù)載電流=（Vi-Vo）×Io到電壓調(diào)整器，需向硬件人員詢問清楚他們選用的是哪種散熱方式。器安裝后可能蹭刮到PCB，造成短路。利用金屬外殼和PCB板銅箔連接散熱時(shí)，也需考慮是否允許連接到地層散熱。置，布線時(shí)鋪銅處理即可。線性LDO電路原理圖節(jié)電阻也須就近擺放，布線時(shí)輸入、輸出通道鋪銅處理，控制信號粗線連接。輸出電壓可調(diào)的LDO電路原理圖PCB圖如下：LDO電路PCB圖時(shí)鐘電路無源晶體電路（一般為22PF/33PF）組成，整個(gè)電路應(yīng)盡可能的靠近芯片放置，一般線長度必須控制在1000MIL以內(nèi)；（一般為10MIL）；晶體的器件面需鋪地銅，加地過孔，晶體下方最好不要有其它信號穿過；20M以上，建議在兩信號之間加個(gè)匹配電阻（一般為1MΩ），電阻放在電容之后；圖50 無源晶體電路的原理圖和PCB圖有源晶振電路大電容（10U）、一個(gè)磁珠組成，其中兩電容與磁珠組成一個(gè)∏濾波電路。整個(gè)電路的布局盡可能的靠近芯片放置，使時(shí)鐘線的布線盡可能的短；PIN放置，匹配電阻應(yīng)盡量靠近晶振放置，一般不超過200MIL；晶振的器件面需鋪地銅，加地過孔，晶體下方最好不要有其它信號穿過；匹配電阻兩端的信號嚴(yán)格按時(shí)鐘線布線要求處理圖51 有源晶振電路的原理圖圖52 晶振電路的PCB圖時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路電路由時(shí)鐘發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)芯片、去耦電容、匹配電阻等組成；有的匹配電阻盡量靠近驅(qū)動(dòng)芯片放置，一般長度在200MIL以內(nèi)；保證驅(qū)動(dòng)芯片有足夠的去耦電容及BUCK電容；驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部要鋪電源銅，其它信號的過孔不能朝內(nèi)部打；布線時(shí)按一般的常規(guī)的時(shí)鐘線要求進(jìn)行，驅(qū)動(dòng)芯片下方不能有其它信號穿過；其它無關(guān)的電路及信號要遠(yuǎn)離它；可能的話多做些屏蔽處理。圖53 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路的原理圖和PCB圖接口電路串口電路布局時(shí)阻容盡量靠近芯片放置，布線時(shí)加粗他們的管腳引線TX和RX信號線不需要做成差分形式。路平面一同挖掉。如果串口信號無保護(hù)電路，那只要挖掉串口信號管腳就可以。串口無保護(hù)電路時(shí)布局布線：圖54 不帶防護(hù)的串口電路的PCB圖串口有保護(hù)電路時(shí)布局布線：圖55 帶防護(hù)的串口電路的PCB圖網(wǎng)口電路（RJ45）、隔離變壓器、PHY、去耦電容、匹配電阻組成；部分電路有帶防護(hù)電路和Smith電路；變壓器與RJ451000MILPHY的距離也應(yīng)盡可能的近；（一般為12MIL），次級差分線按一般的差分線要求處理；變壓器中心抽頭經(jīng)電容接地的信號線寬要加粗，一般為20MIL；變壓器中間對應(yīng)的所有層都必須掏空，（添加ANTIETCH，寬度在100MIL以上）；所有信號都不得在變壓器下方布線；更不允許信號從初次級間跨過；常規(guī)RJ45下方需做全部挖空處理。網(wǎng)口電路的PCB圖壓器，如下圖：圖57 集成變壓器的網(wǎng)口電路的PCB圖光口電路電路由3.3V供電模塊、上拉電阻、匹配電阻、光模塊組成；PIN腳處，供電電路應(yīng)盡量靠近放置，去耦小電容需靠PIN就近放置；光模塊信號一般有兩對差分線和6根控制信號，按高速信號要求處理；外殼的GNDPIN一般接到CGND（保護(hù)地）；非地過孔不要打在屏蔽罩底下；光口電路的原理圖和PCB圖用+5V供電、單根控制信號的例子、還有其它有帶燈的、雙通道等等。圖59 +5V供電和雙通道光口的PCB圖JTAG電路電路由測試連接器和上下拉電阻組成；TCK，TDI，TDO，TMS，TRST#JTAG連接器放置連接器，一般不要在內(nèi)部打孔。圖60 JTAG電路的PCB圖USB接口電路USB一般有6個(gè)管腳，兩個(gè)固定管腳，四個(gè)信號管腳.四個(gè)管腳分別是：1腳電源，2腳USB_N，3腳USB_P，4腳GND；（一般命名為CGND），可以通過跨接電容接上數(shù)字地；布線時(shí)USB_N和USB_P要按差分形式處理。USB2.0阻抗控制90ohm；EMC電磁干擾，有時(shí)會在4個(gè)信號管腳加上磁珠進(jìn)行隔離，如下圖：圖61 USB電路的PCB圖音/視頻接口電路Audio(音頻)：音頻信號線一般包括SPKR_L+/-SPKR_R+/-AC_BITCLKAC_SDATAOUT，AC_SYNCAC_SDATAIN…（其中AC97’為數(shù)字信號）。差分阻抗控制在75Ω。15mil走線。布線時(shí)遠(yuǎn)離其它信號，單獨(dú)給它們包地處理。VGA：R、G、B、HSYNC、VSYNC信號。阻抗控制在75歐。RGB的上拉電阻可放在芯片端。15mil左右，三根線相互間距及其它信號的間距應(yīng)盡量大，RGB三根信號進(jìn)行單獨(dú)包地處理，且三信號線盡量等長。信號；需要進(jìn)行單獨(dú)包地處理、且等長。圖62 電路的原理圖圖63 的PCB圖CPU小系統(tǒng)SDRAM常見布局布線布局時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：存儲芯片盡量靠近控制芯片放置，使整體布線盡量的短。PIN有足夠的去耦電容，且每個(gè)芯片都要有一個(gè)BUCK電容時(shí)鐘信號的匹配電阻及反饋時(shí)鐘的電阻靠近控制芯片放置。布線時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：DQM信號構(gòu)成兩組BUSBUS線需在同一層完成布線，長度盡量控制在±25MIL以內(nèi)；間距盡量能達(dá)到8MIL以上；制在±50MIL以內(nèi)；地址線和其它地址線一起處理，其它控制信號按常規(guī)線處理即可；所有信號的阻抗一般按50歐姆來控制。DDR布局時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：對于DIMMs，匹配電阻應(yīng)靠近第一個(gè)DIMMs放置，對于SOP/BGA，匹配電阻應(yīng)所有的上拉電阻擺放在最后一個(gè)DIMMs之后，每四至六個(gè)信號放置一個(gè)0.1uf或者0.22uf的0603封裝的電容且靠近上拉電阻，對于SOP/BGA可參照處理；BUCK電容；存儲芯片盡量靠近控制芯片放置，使得整體布線盡量的短。布線時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：間距方面的要求：4：1的spaceCLK以差分形式1：1的space布線信號以3：1的space布線，與其它信號保持4：1的space（3：1（即線邊緣與線邊緣的距離）＝3X線到相鄰地平面的距離），為了繞線方便，我們把DQ/DQS分為九組，分別為Group0：DQ(0..7)、DQS0、(DM0)、DQS1、(DM1)、DQS7、(DM7)Group8：ECC(0..7)、DQS83：1的space布線，與其它信號保持4：1的space2.長度方面的要求應(yīng)根據(jù)客戶的設(shè)計(jì)要求嚴(yán)格處理；3.布線要點(diǎn)以差分形式布線，抑制共模噪聲；若沒有共同地平面需在過孔處加地孔；PCB空間；排阻到DIMMs用表層處理，盡量短、順暢。SDRAM與DDR的區(qū)別具體的信號區(qū)別請參照下表所示：ParameterSDRAMDDRDQMYesNoDM(DataMASK)NoYesDQS(DataStrobe)NoYesCK#(System)NoYesVrefNoYesVDDandVDDQ3.3V2.5VSignalInterfaceLVTTLSSTL_2DateRate1xClock2xClockArchitectureSynchronousSource-SynchronousPCIPCI總線走線拓?fù)湟跃栈ㄦ湠槎啵种чL度不要超過500mil，上下拉電阻靠近500mil，總長度控制在15000mil以內(nèi)。PCI-EXPRESS成布線，自身長度控制在±25mil，同組長度控制在±100mil.。射頻電路LC濾波，射頻濾波器，射頻處理芯片與芯片周邊阻容等組成。有的還會有測試座，雙工器等等。天線部分

圖65 射頻電路PCB圖PIN內(nèi)折角。整條射頻線寬度至少15MIL，控制50歐姆阻抗。為了滿足阻抗與線寬要求，走線到參考平面的間距要調(diào)整。參考平面的投影區(qū)域至少一倍線寬內(nèi)無任何走線與銅皮。進(jìn)行挖缺口處理。上圖C109下方就是這樣處理射頻處理芯片部分分，與高速線。單線阻抗50歐姆，差分100歐姆。盡量打通孔，少換層。并包地，走線相鄰層也盡量是地，差分可以走粗一些。電源當(dāng)然是先過電容再到芯片啦。芯片下均勻打地通孔，盡量不走別的區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)。圖66 手機(jī)射頻芯片PCB圖其它電路A/D、D/A轉(zhuǎn)換電路A/D轉(zhuǎn)換電路是把模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，D/A轉(zhuǎn)換電路是把數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模A/D和D/A轉(zhuǎn)換電路都有各自的GND，一般定義為：模擬（AGND）數(shù)字（DGND或GND）。布局，布線時(shí)注意模數(shù)不能混合，不能交錯(cuò)。不跨接對方參考平面。轉(zhuǎn)換電路一般情況下都會安裝屏蔽罩，走線和過孔需要注意不要表層穿越隔筋以及非地過孔勿打在隔筋上。一般數(shù)字信號阻抗按50ohm計(jì)算，模擬信號需要依照芯片資料計(jì)算，常見有75ohm考平面的間距。圖67 AD/DA電路的PCB圖后處理絲印文字字號3號字體，具體參數(shù)值為：Width：30mil；Height：30mil；LineSpace：0mil；PhotoWidth：6mil；IC等主要器件編號選用4Height：63mil；LineSpace：79mil；PhotoWidth：12mil；注意此處需修改其PhotoWidth數(shù)值。方向表層：從下向上、從左向右，如圖所示：底層：從下向上、從右向左，如圖所示：69底層文字方向示意圖器件絲印設(shè)計(jì)要求（盡量避免絲印上過孔，尤其是3、6、8等字符不能放在過孔上）；放置在過孔上；件的絲印符號，以便通過裝配圖來定位器件。板名版本絲印板名、版本應(yīng)放置在PCB的器件面上，雙面布局扣板正反面都需要板名和版本；板名絲印的字體大小以方便讀取為原則，一定要比器件編號絲印大。條形碼絲印條形碼絲印水平或垂直放置；條形碼位置不蓋住焊盤、測試點(diǎn)，以及不被其他器件覆蓋，便于讀取信息；距板邊5mm，距拉手條15mm。其他絲印光學(xué)定位點(diǎn)序號統(tǒng)一用”ID**”表示；所有射頻PCB要求標(biāo)注”RF”的絲印字樣；有光纖盤繞的PCB，需在PCB上標(biāo)示出光纖的盤繞路徑；過波峰焊的單板需有明確規(guī)定的過板方向；涉時(shí)，應(yīng)用間隔的絲印線標(biāo)示外形；安規(guī)的防靜電標(biāo)記絲印采用標(biāo)準(zhǔn)庫，優(yōu)先放在PCB的器件面；高壓標(biāo)記；有保險(xiǎn)絲的需在保險(xiǎn)絲旁邊標(biāo)記其編號和特征，格式如下：FXXXXVTXAH/XXXV，其中FX為編號，XXXV為電源使用條件，T為滿足熔斷器的類型為時(shí)延型(T，Time-lag；F，F(xiàn)ast-acting)，XA表示額定電流，H表示分?jǐn)嘤肬L保險(xiǎn)絲，則無此項(xiàng)要求；XXXV表示保險(xiǎn)絲工作電壓。例如：F1230VT4AH/250V不允許在器件編號絲印的基礎(chǔ)上修改，應(yīng)新建一個(gè)絲印文字與器件編號對齊放置。況，只需標(biāo)上電壓和電流，如：4A/-48V。尺寸和公差標(biāo)注單位主單位為mil，次單位為毫米，若設(shè)計(jì)單位為毫米可只用毫米單位標(biāo)注。精度Mil單位的無需小數(shù)精度，毫米單位的為兩位小數(shù)精度。參數(shù)設(shè)置和文字方式參數(shù)設(shè)置如下圖所示，其余參數(shù)用系統(tǒng)默認(rèn)值即可：70此寸標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置使用DatumDim命令或單擊圖標(biāo)進(jìn)行標(biāo)注，允許的標(biāo)注文字方式如下圖所示：71尺寸標(biāo)注示例圖不允許標(biāo)注文字重疊，影響尺寸的查看。標(biāo)注對象固定器件的固定腳，若太多可簡單標(biāo)注關(guān)鍵器件，但壓接件一定要標(biāo)記；整板安裝孔、定位孔；”open字樣。標(biāo)注層所有標(biāo)注文字一律標(biāo)注在BoardGeometry/Dimension層。DrillN