聚合物CMP拋光墊行業(yè)研究全球前10強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場份額_第1頁
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文檔簡介

全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|CMP拋光材料位于產(chǎn)業(yè)鏈上游,核心材料是拋光墊和拋光液,拋光墊的主要成分是聚氨酯,拋光液由研磨粒子、表面活性劑、穩(wěn)定劑、氧化劑等構(gòu)成;產(chǎn)業(yè)鏈中游為晶圓加工及芯片制造,終端應(yīng)用在計算機(jī)、通訊、汽車電子等領(lǐng)域。300毫米CMP拋光墊產(chǎn)品圖片來源:google圖片,QYReserch整理,2024據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊最新報告“全球聚合物CMP拋光墊市場報告2023-2030”顯示,預(yù)計2030年全球聚合物CMP拋光墊市場規(guī)模將達(dá)到13.8億美元,未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為7.0%。300毫米CMP拋光墊,全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球300毫米CMP拋光墊市場研究報告2023-2030.全球300毫米CMP拋光墊市場前10強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率(基于2024年調(diào)研數(shù)據(jù);目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn))如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch報告“全球300毫米CMP拋光墊市場研究報告2023-2030,排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù),以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調(diào)研,全球范圍內(nèi)聚合物CMP拋光墊生產(chǎn)商主要包括DuPont、Entegris、HubeiDinglong、Fujibo等。2023年,全球前三大廠商占有大約87.0%的市場份額。300毫米CMP拋光墊,全球市場規(guī)模,按產(chǎn)品類型細(xì)分,硬質(zhì)聚合物CMP拋光墊處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球300毫米CMP拋光墊市場研究報告2023-2030.就產(chǎn)品類型而言,目前硬質(zhì)聚合物CMP拋光墊是最主要的細(xì)分產(chǎn)品,占據(jù)大約55.9%的份額。

300毫米CMP拋光墊,全球市場規(guī)模,按應(yīng)用細(xì)分,IDM企業(yè)是最大的下游市場,占有74.6%份額。如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球300毫米CMP拋光墊市場研究報告2023-2030.就應(yīng)用而言,目前IDM企業(yè)是最主要的需求來源,占據(jù)大約74.6%的份額。

全球主要市場300毫米CMP拋光墊規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球300毫米CMP拋光墊市場研究報告2023-2030.主要驅(qū)動因素:D1:晶圓的發(fā)展帶動了其整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,如晶圓運(yùn)輸機(jī)和載具、晶圓探針臺、晶圓鍵合機(jī)、晶圓研磨機(jī)、靜電吸盤等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對晶圓有持續(xù)的需求。全球晶圓產(chǎn)值達(dá)92.8億美元,過去幾年增長率約為4%。晶圓的發(fā)展必然帶動CMP拋光墊的發(fā)展。D2:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè),受到國家各項政策的大力支持。其中,半導(dǎo)體行業(yè)核心工藝材料巨大的本土化替代需求已成為市場和行業(yè)的普遍共識,呈現(xiàn)出快速增長的良好局面。受益于國家對半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的支持以及韓國和中國多家企業(yè)的崛起,2018年開始量產(chǎn)的企業(yè)包括韓國SKC(2016年之前研發(fā)并試產(chǎn))和湖北鼎隆。這些企業(yè)預(yù)計將在CMP拋光墊方面投入大量資金,本土企業(yè)將替代大量進(jìn)口產(chǎn)品。D3:目前國際先進(jìn)芯片廠商已經(jīng)采用了7納米工藝技術(shù),難度可想而知。CMP使芯片制造商能夠不斷縮小電路面積并擴(kuò)展光刻工具的性能。中國和韓國是CMP拋光墊需求旺盛的國家。過去,這些國家的CMP拋光墊幾乎全部依賴進(jìn)口。經(jīng)過幾年的發(fā)展,本土廠商的拋光墊技術(shù)已經(jīng)具備替代海外產(chǎn)品的能力。而本土企業(yè)正在大規(guī)模擴(kuò)大生產(chǎn),以替代進(jìn)口產(chǎn)品。主要阻礙因素:CMP拋光墊是晶圓拋光的關(guān)鍵材料,目前尚無替代產(chǎn)品。此外,該行業(yè)市場集中度非常高,供應(yīng)商也相對穩(wěn)定。而且產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)成本較高,屬于技術(shù)壟斷行業(yè)。所以下游客戶沒有議價能力,但供應(yīng)商有很強(qiáng)的議價能力。該行業(yè)技術(shù)門檻較高。新進(jìn)入者必須具備較高的技術(shù)水平、雄厚的資本、廣闊的銷售渠道以及國家政策的支持,才能給龍頭企業(yè)帶來一定的威脅。隨著日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā),中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫。中韓新進(jìn)入者在國家政策的大力支持下迅速擴(kuò)張,壯大本土品牌替代進(jìn)口品牌,搶占了一定的市場份額。行業(yè)挑戰(zhàn):C1:貿(mào)易逆差和爭端是國家龍頭企業(yè)快速崛起必須遇到的節(jié)點(diǎn)。日韓貿(mào)易戰(zhàn)期間,韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日本限制半導(dǎo)體關(guān)鍵材料出口而被鎖在命運(yùn)的喉嚨里。由此,半導(dǎo)體材料成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。韓國國內(nèi)企業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。例如,F(xiàn)NSTECHCo.,LTD、SKC正在快速擴(kuò)大產(chǎn)能。中美貿(mào)易戰(zhàn)期間,中國龍頭企業(yè)湖北鼎隆股份有限公司加大了CMP拋光墊的研發(fā)和生產(chǎn),順勢擴(kuò)張,占領(lǐng)了一席之地。C2:CMP拋光墊的原材料主要是聚氨酯,原材料的價格波動對CMP拋光墊有一定的影響。考慮到各方面成本影響,企業(yè)一般選擇就近采購原材料。C3:受COVID-19影響,全球經(jīng)濟(jì)正在下滑。國際貨幣基金組織(IMF)6月報告中,幾乎所有IMF成員國均下調(diào)了2020年經(jīng)濟(jì)增長率預(yù)期。2020年,95%以上國家人均收入預(yù)計出現(xiàn)負(fù)增長,出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)體的經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)將受到更嚴(yán)重的影響。

根據(jù)QYResearch研究團(tuán)隊調(diào)研統(tǒng)計,2023年全球300毫米CMP拋光墊市場銷售額達(dá)到了億元,預(yù)計2030年將達(dá)到億元,年復(fù)合增長率(CAGR)為%(2024-2030)。中國市場在過去幾年變化較快,2023年市場規(guī)模為億元,約占全球的%,預(yù)計2030年將達(dá)到億元,屆時全球占比將達(dá)到%。國際市場占有率和排名來看,主要廠商有DuPont、Entegris、HubeiDinglong、Fujibo和IVTTechnologies等,2023年前五大廠商占據(jù)國際市場大約%的份額。國內(nèi)市場占有率和排名來看,在中國市場主要廠商有DuPont、Entegris、HubeiDinglong、Fujibo和IVTTechnologies等等,2023年前五大廠商占據(jù)國內(nèi)市場大約%的份額。生產(chǎn)端來看,北美和歐洲是兩個重要的生產(chǎn)地區(qū),2023年分別占有%和%的市場份額,預(yù)計未來幾年,地區(qū)將保持最快增速,預(yù)計2030年份額將達(dá)到%。從產(chǎn)品類型方面來看,軟拋光墊占有重要地位,預(yù)計2030年份額將達(dá)到%。同時就應(yīng)用來看,IDM企業(yè)在2023年份額大約是%,未來幾年CAGR大約為%。本文側(cè)重研究全球300毫米CMP拋光墊總體規(guī)模及主要廠商占有率和排名,主要統(tǒng)計指標(biāo)包括300毫米CMP拋光墊產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等,企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面,主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費(fèi)地區(qū)的規(guī)模及趨勢。QYResearch(恒州博智)是全球知名的大型咨詢機(jī)構(gòu),長期專注于各行業(yè)細(xì)分市場的調(diào)研。行業(yè)層面,重點(diǎn)關(guān)注可能存在“卡脖子”的高科技細(xì)分領(lǐng)域。企業(yè)層面,重點(diǎn)關(guān)注在國際和國內(nèi)市場在規(guī)模和技術(shù)等層面具有代表性的企業(yè),挖掘出各個行業(yè)的國家級“專精特新”企業(yè),以全球視角,深度洞察行業(yè)競爭態(tài)勢、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。本文主要企業(yè)名單如下,也可根據(jù)客戶要求增加目標(biāo)企業(yè):DuPontEntegrisHubeiDinglongFujiboIVTTechnologiesSKenpulseKPXChemicalTWIIncorporated3MFNSTECH按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個類別:硬質(zhì)拋光墊軟拋光墊按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個方面:IDM企業(yè)晶圓代工企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注如下幾個地區(qū)北美歐洲中國日本韓國中國臺灣本文正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:第1章:報告統(tǒng)計范圍、所屬行業(yè)、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場,行業(yè)現(xiàn)狀及進(jìn)入壁壘等第2章:國內(nèi)外主要企業(yè)市場占有率及排名第3章:全球總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2019-2030年)第4章:全球300毫米CMP拋光墊主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等第5章:全球300毫米CMP拋光墊

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