請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明1超25年行業(yè)打磨沉淀，切磨拋裝備小巨人持續(xù)開拓?！霸O(shè)備+耗材+切片加工”一體化發(fā)展戰(zhàn)略宇晶股份成立于1998年，2018年上市，主要產(chǎn)品及服務(wù)為高硬脆材料切、磨、拋設(shè)備、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服務(wù)、熱場系統(tǒng)系列產(chǎn)品、光伏電站五大類，產(chǎn)品主要服務(wù)于光伏、半導(dǎo)體和消費電子等行業(yè)。2023受益于全球光伏裝機總量持續(xù)增長，疊加公司“設(shè)備+耗材+切片加工”一體化發(fā)展戰(zhàn)略逐步成型，根據(jù)公司23年業(yè)績預(yù)告，23年公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.1-1.3億，yoy+13%-34%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤為1-1.2億，yoy+107%-149%。在手訂單充足，為公司業(yè)績釋放和未來成長提供有力支撐，消費電子業(yè)務(wù)有望受益于VisionPro拉動的新一輪消費電子創(chuàng)新周期和設(shè)備創(chuàng)新升級需求。國內(nèi)稀缺8英寸SiC切磨拋裝備供應(yīng)商，有望受益于國內(nèi)8英寸SiC擴產(chǎn)。SiC具備優(yōu)秀物理特性，有望對于第一代/第二代半導(dǎo)體實現(xiàn)一定程度替代。受益于汽車中SiC滲透率提升和工業(yè)應(yīng)用，yole預(yù)計2028年SiC功率器件市場規(guī)模接近90億美元，主要下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)為汽車和工業(yè)應(yīng)用，占比分別為74%和14%。國內(nèi)SiC廠商積極擴產(chǎn)、SiC6英寸向8英寸轉(zhuǎn)移帶動SiC加工設(shè)備需求，公司為國內(nèi)稀缺8英寸SiC切磨拋裝備供應(yīng)商，戰(zhàn)略合作伙伴包括包括南砂晶圓、山東大學(xué)、中電化合物、東尼電子、合盛硅業(yè)、中電二所、三安光電，有望受益于國內(nèi)8英寸碳化硅擴產(chǎn)和國產(chǎn)設(shè)備替代。投資建議：看好公司在切磨拋裝備領(lǐng)域的行業(yè)競爭力和SiC領(lǐng)域行業(yè)拓展，預(yù)計公司23/24/25年營收為13.67/21.29/25.75億元，yoy+70%/56%/21%，預(yù)計公司23/24/25年歸母凈利潤為1.2/2.4/3.2億元，yoy+23%/100%/33%。我們給予公司2024年30倍PE，目標(biāo)價為46元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。風(fēng)險提示：光伏行業(yè)景氣度不及預(yù)期、SiC應(yīng)用滲透率不及預(yù)期、客戶導(dǎo)入進展不及預(yù)期、訂單收入確認不及預(yù)期風(fēng)險、23年業(yè)績預(yù)告為初步核算，以正式年報為準(zhǔn)、股價波動較大風(fēng)險證券研究報告2024年02月29日 yuwenjing@0%-10%-20%-30%-40%-50%-60%-70%宇晶股份滬深300資料來源：聚源數(shù)據(jù)1《宇晶股份-首次覆蓋報告:傳統(tǒng)業(yè)務(wù)財務(wù)數(shù)據(jù)和估值資料來源：wind，天風(fēng)證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明21.超25年行業(yè)打磨沉淀，切磨拋裝備小巨人持續(xù)開拓 41.1.實控人父子持股比例高，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中 41.2.受益光伏景氣度上行業(yè)績高速成長，在手訂單充足支撐未來業(yè)績成長 42.國內(nèi)稀缺8英寸SiC切磨拋裝備供應(yīng)商，受益于國內(nèi)8英寸SiC擴產(chǎn) 62.1.SiC物理特性優(yōu)異，新能源汽車和工業(yè)應(yīng)用帶動SiC市場高速成長 62.2.國內(nèi)SiC廠商積極擴產(chǎn)、SiC6英寸向8英寸轉(zhuǎn)移帶動SiC加工設(shè)備需求 72.3.國內(nèi)稀缺8英寸SiC切磨拋裝備供應(yīng)商，受益于行業(yè)擴產(chǎn) 103.投資建議 114.風(fēng)險提示 12圖1：公司主要產(chǎn)品矩陣 4圖2：公司主要股權(quán)結(jié)構(gòu) 4圖3：2019-2023Q1-3營收及同比增速 5圖4：2023H1收入結(jié)構(gòu) 5圖5：單季度末合同負債 5圖6：2019-2023Q1-3銷售毛利率和銷售凈利率 5圖7：2019-2023Q1-3費用率情況 5圖8：2019-2023Q1-3歸母凈利潤及同比增速 5圖9：主要半導(dǎo)體材料物理特性對比 6圖10：SiC功率器件市場規(guī)模和下游應(yīng)用結(jié)構(gòu) 6圖11：SiC上下游產(chǎn)業(yè)鏈 6圖12：SiC功率器件成本結(jié)構(gòu) 6圖13：SiC供應(yīng)鏈格局 7圖14：不同尺寸SiC晶圓市場占比 9圖15：SiC生產(chǎn)工藝流程 9圖16：宇晶SiC專用多線切割機YJ-XQB816C 10圖17：公司SiC專用拋光機產(chǎn)品迭代歷程 10圖18：PE(TTM)Band 表1：2023年SiC擴產(chǎn)項目 7表2：SiC生產(chǎn)設(shè)備市場空間、競爭格局、國產(chǎn)替代率 9表3：SiC切磨拋設(shè)備進展對比 10請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明3表4：盈利預(yù)測 表5：可比公司估值 41.超25年行業(yè)打磨沉淀，切磨拋裝備小巨人持續(xù)開拓宇晶股份成立于1998年，2018年上市，主要產(chǎn)品及服務(wù)為高硬脆材料切、磨、拋設(shè)備、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服務(wù)、熱場系統(tǒng)圖1:公司主要產(chǎn)品矩陣、陶瓷等非金屬硬脆材料制作的薄片材材溫坩溫坩資料來源：公司公告、天風(fēng)證券研究所公司持股結(jié)構(gòu)穩(wěn)定集中，實控人父子合計持有公司股權(quán)46.36%。紅直接持有公司29.8%股權(quán)，公司實控人之子、總經(jīng)理楊佳葳直接持有公司16公司限公司公司張靖資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所(截至2024年2月6日)公司營收呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，19-22年營收CAGR=39%,22/23年受益于光伏行業(yè)景氣度整體營收呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，22年營收同比增速高達76%,23年前三季度營收同比增速為57%。按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分，23H1高請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明5加工服務(wù)，熱場系統(tǒng)系列，設(shè)備改造及服務(wù)收入占比分別為61%、19%、11.6%、6%、1%。在手訂單充足有望支持公司未來業(yè)務(wù)持續(xù)增長。截止2023Q3，公司合同負債金額為2.76億元，同比增長165%，環(huán)比增長55%，在手訂單充足，為公司業(yè)績釋放和未來成長提供有力支撐。設(shè)備整體利潤率穩(wěn)定，受到產(chǎn)能爬坡規(guī)模效應(yīng)未完全釋放和光伏行業(yè)整體波動下行價格跌至非理性區(qū)間影響，金剛石和硅片業(yè)務(wù)23Q4盈利能力承壓。2022年伴隨著整體營收規(guī)模的迅速擴大和行業(yè)景氣度的提升，公司盈利能力快速修復(fù)，22年毛利率提升到30%以上，凈利率超過13%。23H1公司高精密數(shù)控切、磨、拋設(shè)備，自產(chǎn)金剛線，硅片及切片加工服務(wù)毛利率分別為33%，33%，12%。公司費用率整體呈現(xiàn)下降趨勢，主要受益于營收規(guī)模的成長。22年隨著營收的快速成長，公司實現(xiàn)歸母凈利潤0.97億元，成功扭虧為盈，根據(jù)公司23年業(yè)績預(yù)告，23年公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.1-1.3億元，同比增長13.05%-33.61%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1-1.2億元，同比增長107.29%-148.75%。86420營收(億元)yoy資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所合同負債(億元)存貨(億元)資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所銷售費用率管理費用率研發(fā)費用率財務(wù)費用率高精密數(shù)控切、磨、拋設(shè)備自產(chǎn)金剛石線硅片及切片加工服務(wù)設(shè)備改造及服務(wù)熱場系統(tǒng)系列產(chǎn)品其他資料來源：公司公告、天風(fēng)證券研究所 銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所1.000.800.600.400.200.00歸母凈利潤(億元)yoy公司報告|首次覆蓋報告資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所2.國內(nèi)稀缺8英寸SiC切磨拋裝備供應(yīng)商，受益于國內(nèi)8英寸SiC擴產(chǎn)2.1.SiC物理特性優(yōu)異，新能源汽車和工業(yè)應(yīng)用帶動SiC市場高速成長SiC具備優(yōu)秀物理特性，有望對于第一代/第二代半導(dǎo)體實現(xiàn)一定程度替代。以SiC、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體，具有高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高擊穿場強、高電子飽和漂移速率的物理特性，可以滿足科技發(fā)展對高溫、高功率、高壓、高頻的器件要求。在碳中和趨勢下，SiC憑借優(yōu)良的物理特性有望在國內(nèi)新能源汽車、光伏、風(fēng)電、工控等領(lǐng)域中持續(xù)滲透，對第一代半導(dǎo)體和第二代半導(dǎo)體實現(xiàn)一定程度的替代。臨界擊穿電場×10-6資料來源：瀚天天成招股說明書(申報稿)、天風(fēng)證券研究所受益于汽車中SiC滲透率提升和工業(yè)應(yīng)用，yole預(yù)計2028年SiC功率器件市場規(guī)模接近90億美元，主要下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)為汽車和工業(yè)應(yīng)用，占比分別為74%和14%。圖10:SiC功率器件市場規(guī)模和下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)retecOIGIrNraretecOIGIrNraSource:PowerSiC2023,Y5資料來源：yole、天風(fēng)證券研究所SiC產(chǎn)業(yè)鏈價值量主要集中在上游的襯底環(huán)節(jié)。SiC產(chǎn)業(yè)鏈上游為SiC襯底和外延片的制備，SiC粉料通過長晶、加工、切片、晶片研磨等環(huán)節(jié)制備成SiC襯底，襯底上生長單晶外延材料；中游為SiC功率器件和SiC射頻器件的設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)；由于SiC功率器件突破了硅基功率器件的導(dǎo)通電阻與結(jié)電容等性能極限，大幅度減少導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗問題，適用于高壓、高功率、高頻、高溫等苛刻環(huán)境，SiC功率器件被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工業(yè)電源、軌道交通及5G通訊等下游領(lǐng)域。按照產(chǎn)業(yè)鏈價值量分布來看，價值量主要集中在上游的襯底環(huán)節(jié)，占比接近50%。公司報告|首次覆蓋報告感朗資料來源：瀚天天成招股說明書(申報稿)、天風(fēng)證券研究所其他，5%其他，5%研發(fā)費用，6%前段，19%襯成，47%外延，23%資料來源：瀚天天成招股說明書(申報稿)、天風(fēng)證券研究所s◆G2.2.國內(nèi)SiC廠商積極擴產(chǎn)、SiC6英寸向8英寸轉(zhuǎn)移帶動SiC加工設(shè)備需求2023年SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要圍繞原材料、襯底、外延、器件、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈進行積極擴產(chǎn)。據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，2023年國內(nèi)共有近40項SiC相關(guān)擴產(chǎn)項目啟動。表1:2023年SiC擴產(chǎn)項目時間企業(yè)/單位擴產(chǎn)內(nèi)容年產(chǎn)120萬只中高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品項目，擬建設(shè)SiC器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏、儲6.5億元15億元第三代半導(dǎo)體項目/計劃成立中科圣研(富陽)研究院，并下設(shè)第三代SiC半導(dǎo)體專項研究室，研半導(dǎo)體高端裝備研發(fā)制造項目，主要建設(shè)碳化硅設(shè)備、單晶爐設(shè)備等在內(nèi)的研發(fā)組裝一10億元同光股份碳化硅合成粉料生產(chǎn)線建設(shè)項目，主要產(chǎn)品為碳化硅多晶粉料，項目投產(chǎn)第三代半導(dǎo)體模組封測項目，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能林眾電子智能質(zhì)造中心項目，建成后將新增2000萬只IG碳化硅芯片封裝項目高金富恒集團碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目，將年產(chǎn)6英寸碳化硅導(dǎo)天域半導(dǎo)體總部、生產(chǎn)制造中心和研發(fā)中心建設(shè)請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明83月通科半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目，專注于功率半導(dǎo)體器件與集成電路、MCU、車規(guī)級碳化硅、GaN等SiP封裝高端產(chǎn)品領(lǐng)域10.59億元3月合盛硅業(yè)合盛硅業(yè)上海研發(fā)中心，將著力研發(fā)碳化硅長晶技術(shù)和有機硅材料高端產(chǎn)品2.5億元3月泰科天潤泰科天潤北京總部項目，計劃建設(shè)辦公研發(fā)總部基地及6-8英寸碳化硅功率器件生產(chǎn)基地4億元3月利普思半導(dǎo)體完成了超億元Pre-B輪融資，資金擬用于提升無錫和日本工廠的產(chǎn)能，并計劃在國內(nèi)建立一個百萬級IGBT和SiC模塊生產(chǎn)基地超億元3月中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資，資金擬用于建設(shè)功率半導(dǎo)體先進封裝產(chǎn)線數(shù)千萬元3月科友半導(dǎo)體科友半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)二期工程，建成后將實現(xiàn)年產(chǎn)導(dǎo)電型碳化硅襯底15萬片10億元4月立晶半導(dǎo)體立晶碳化硅項目，計劃投資600臺6英寸碳化硅長晶爐9億元4月?lián)P杰科技擬在江蘇揚州建設(shè)6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線10億元5月芯谷半導(dǎo)體芯谷半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項目開工，孵化扶持和引進以科研創(chuàng)新和小批量生產(chǎn)中試線等為主的第三代半導(dǎo)體企業(yè)16.8億元6月中車時代半導(dǎo)體計劃建設(shè)中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項目，包括宜興子項目(58.26億元)、株洲子項目(52.93億元),建成達產(chǎn)后，前者可新增8英寸中低壓組件基材產(chǎn)能36萬片/年，并預(yù)留36萬片/年生產(chǎn)能力，產(chǎn)品用于新能源汽車領(lǐng)域：后者可新增8英寸中低壓組件基材產(chǎn)能36萬片/年，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源發(fā)電及工控、家電領(lǐng)域111.19億元6月南砂晶圓南砂晶圓SiC擴產(chǎn)基地項目計劃落地濟南，預(yù)計產(chǎn)值可達50億元以上擬建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目，建設(shè)內(nèi)容包括外延、品圓制造、封測等產(chǎn)線，/6月長飛先進建設(shè)完成后將形成6英寸SiC晶圓及外延36萬片/年，功率器件模塊6100萬個/年60億元6月比亞迪半導(dǎo)體擬在深圳坪山比亞迪汽車生產(chǎn)基地建設(shè)SiC外延中試線量產(chǎn)項目，擴建后將新增SiC外延片產(chǎn)能6000片/年，總產(chǎn)能達18000片/年2.14億元7月天岳半導(dǎo)體天岳先進在上海臨港擴建SiC項目，6英寸SiC襯底產(chǎn)能將擴大至96萬片/年清研半導(dǎo)體高品質(zhì)碳化硅單晶材料及裝備項目簽約，致力于第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與25億元7月清研半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化50億元8月天科合達天科合達徐州碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目，購置安裝單晶生長爐及配套設(shè)備合計647臺(套),2024年8月份建成后年產(chǎn)碳化硅襯底16萬片長飛先進第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目，一期總投資100億元，可年產(chǎn)368.3億元8月長飛先進萬片SiCMOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計、晶圓制200億元造、封裝等200億元10月順為科技集團順為科技集團IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項目簽約，建成達產(chǎn)后年產(chǎn)能為400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊7.5億元10月杰平方投資開設(shè)香港首家8英寸碳化硅垂直整合晶圓廠，計劃到2028年年產(chǎn)24萬片SiC晶圓64.5億元10月正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目簽約，年產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與SiC芯片、模塊及器件等產(chǎn)品10億元10月集芯先進集芯先進材料項目，一期為年產(chǎn)15萬片碳化硅襯底片制造基地50億元11月晶盛機電“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”簽約啟動在俄羅斯弗拉基米爾州啟動第三代功率半導(dǎo)體批量生產(chǎn)，計劃使用碳化硅技術(shù)生產(chǎn)功率21.2億元11月中企半導(dǎo)體2億元12月漢軒微電子漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工，該項目規(guī)劃SiCMOS等多個工藝代工平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片15億元12月芯聯(lián)集成SiCMOS芯片制造一期項目，建成后將形成6/8英寸SiC晶圓6萬片/年9.61億元資料來源：集邦化合物半導(dǎo)體微信公眾號、天風(fēng)證券研究所98英寸襯底帶來的單位成本降低有助于進一步打開應(yīng)用市場，SiC6英寸向8英寸轉(zhuǎn)移行業(yè)趨勢明顯。Wolfspeed數(shù)據(jù)顯示，從6英寸升級到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但合格芯片產(chǎn)量可以增加80%-90%;同時8英寸襯底厚度增加有助于在加工時保持幾何形狀、減少邊緣翹曲度，降低缺陷密度，從而提升良率，采用8英寸襯底可以將單位綜合成本降低50%。Wolfspeed預(yù)計到2024年，8英寸襯底帶來的單位芯片成本相較于2022年6英寸襯底的單位芯片成本降低超過60%,成本的下降將進一步打開應(yīng)用市場，集邦咨詢研究數(shù)據(jù)指出，截至23年11月8英寸的產(chǎn)品市占率不到2%,預(yù)計到2026年市場份額將增長到15%左右。圖14:不同尺寸Sic晶圓市場占比資料來源：yole、天風(fēng)證券研究所注入、沉積等工序制造成器件。其中產(chǎn)業(yè)鏈中價值量最高的SiC襯底環(huán)節(jié)生產(chǎn)過程中需要的設(shè)備包括SiC粉料合成設(shè)備、長晶爐、切片碳化硅外延資料來源：瀚天天成招股說明書(申報稿)、天風(fēng)證券研究所(外售)晶升股份、北方華晶錠據(jù)創(chuàng)、恒普科技、中科漢達、電、同光股份、爍科晶體等目前以國際廠商為國產(chǎn)替代日本高鳥、日本安永、梅宇晶股份、中電科45所、國際日本高鳥占據(jù)SiC切割設(shè)備70%以上市場份額日本不二越細磨方面，在切削刀具、機械加工及其他核心零部件、原材料等方已形成半導(dǎo)體切磨拋裝備材料完善的產(chǎn)品布局，全球晶圓減薄機市場龍頭企業(yè)，市占率超日本Disco70%,2023年12月推出新型SiC切割設(shè)備DDS2020,支持切割8英寸國內(nèi)2022年推出的SiC金剛線切片機和SiC專用金剛線已實現(xiàn)批量銷售，2022022年推出SiC晶錠激光切片技術(shù)，完成工藝研發(fā)和測試驗證后于2023中電科45所已布局SiC研磨設(shè)備、SiC刀輪切割、SiC激光表面切割設(shè)備、SiC隱切割設(shè)備數(shù)控單面磨床適用于SiC等單面高精度磨削減薄，外圓磨床可對SiC資料來源：集邦化合物半導(dǎo)體微信公眾號、天風(fēng)證券研究所SiC多線切割機已實現(xiàn)批量化銷售，合作行業(yè)頭部客戶。宇晶股份最新一代6-8英寸SiC專用多線切割機YJ-XQB816C,可同時兼容砂漿線和金剛線應(yīng)用，特別適用于6-8英寸大尺寸SiC晶片的高效切割應(yīng)用。宇晶6-8英寸SiC砂漿/金剛線兼容型多線切割機，2023年累計銷售額突破2.2億元，戰(zhàn)略合作伙伴包括南砂晶圓、山東大學(xué)、中電化合物、東尼圖16:宇晶SiC專用多線切割機YJ-XQB816C資料來源：宇晶股份微信公眾號、天風(fēng)證券研究所歷時5年研發(fā)產(chǎn)品迭代，宇晶8英寸SiC專用四動作高精度磨拋設(shè)備SP1500A于2024有望受益于國內(nèi)8英寸SiC擴產(chǎn)&國產(chǎn)替代。圖17:公司SiC專用拋光機產(chǎn)品迭代歷程2020年請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資料來源：宇晶股份微信公眾號、天風(fēng)證券研究所看好公司在切磨拋裝備領(lǐng)域的行業(yè)競爭力和SiC領(lǐng)域行業(yè)拓展，預(yù)計公司23/24/25年營收為13.67/21.29/25.75億元，yoy+70%/56%/21%，預(yù)計公司23/24/25年歸母凈利潤為1.2/2.4/3.2億元，yoy+23%/100%/33%。估值層面，橫向來看，選取光伏設(shè)備公司宇環(huán)數(shù)控、晶盛機電，SiC設(shè)備公司晶升股份、北方華創(chuàng)為可比公司，可比公司24年平均估值水位為25.5倍，縱向來看，公司近5年歷史平均估值水位為55倍。我們給予公司2024年30倍PE，目標(biāo)價為46元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。高精密數(shù)控切、磨、收入（億元）9收入（億元）收入（億元）000收入（億元）222收入（億元）資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所42.964.594.0247.16資料來源：wind、天風(fēng)證券研究所（可比公司eps為wind一致預(yù)期，數(shù)據(jù)截止2024年2月28號)請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和免責(zé)申明資產(chǎn)負債表(百萬元)20222023E資產(chǎn)負債表(百萬元)20222023E2024E2025E貨幣資金應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款預(yù)付賬款存貨其他流動資產(chǎn)合計長期股權(quán)投資固定資產(chǎn)在建工程無形資產(chǎn)其他非流動資產(chǎn)合計資產(chǎn)總計短期借款應(yīng)付票據(jù)及應(yīng)付賬款其他流動負債合計長期借款應(yīng)付債券其他非流動負債合計負債合計少數(shù)股東權(quán)益股本資本公積留存收益其他股東權(quán)益合計負債和股東權(quán)益總計84.98334.1326.73253.8986.80786.530.00366.3922.3373.7072.64535.041,344.3144.89222.12103.89370.9047.060.0082.54129.60564.5318.24100.00446.83214.700.00779.781,344.31433.52547.5365.22383.99146.451,576.710.00403.8150.6169.34104.63628.392,236.22177.37333.43189.80700.6077.370.0096.96174.33978.3248.48120.00777.42312.000.001,257.902,236.22341.751,075.0636.36842.93215.552,511.650.00472.2227.5556.6376.93633.333,144.98485.97769.28235.701,490.95159.450.0079.85239.301,730.2548.28156.92777.42432.100.001,414.723,144.98532.261,440.01145.51935.88218.763,272.420.00508.4721.0248.9283.18661.603,934.01715.48822.60431.941,970.02209.130.0086.45295.582,265.6061.68156.92777.42672.390.001,668.413,934.01643.791,534.43 83.571,173.49254.273,689.560.00536.15 20.5939.8785.47682.084,371.63749.351,052.06349.662,151.08128.550.0087.75216.302,367.3877.74156.92777.42992.170.002,004.254,371.63現(xiàn)金流量表(百萬元)202120222023E2024E2025E凈利潤(7.26)107.19120.10240.28319.78折舊攤銷27.6536.8541.0045.5849.34財務(wù)費用3.517.3815.9130.8334.28投資損失0.81(0.04)0.380.170.28營運資金變動(37.45)(183.78)(637.57)(311.39)(157.19)其它(33.59)(37.02)(10.32)13.4116.06經(jīng)營活動現(xiàn)金流(46.33)(69.41)(470.49)18.88262.55資本支出70.2681.5790.7560.9966.23長期投資0.000.000.000.000.00其他(140.26)(178.38)(122.43)(137.76)(136.66)投資活動現(xiàn)金流(70.00)(96.81)(31.68)(76.77)(70.44)債權(quán)融資84.04160.34373.48248.39(80.58)股權(quán)融資0.00350.5936.920.000.00其他(2.58)1.81(0.00)(0.00)(0.00)籌資活動現(xiàn)金流81.46512.74410.40248.39(80.58)匯率變動影響0.000.000.000.000.00現(xiàn)金凈增加額(34.88)346.52(91.77)190.51111.54資料來源：公司公告，天風(fēng)證券研究所202120222023E2024E2025E利潤表(百萬元)202120222023E2024E2025E營業(yè)收入營業(yè)成本營業(yè)稅金及附加銷售費用管理費用研發(fā)費用財務(wù)費用資產(chǎn)/信用減值損失公允價值變動收益投資凈收益其他營業(yè)利潤營業(yè)外收入營業(yè)外支出利潤總額所得稅凈利潤少數(shù)股東損益歸屬于母公司凈利潤每股收益（元）456.91336.715.7429.7645.0626.213.83(28.79)0.00(0.81)45.10(5.89)0.171.57(7.29)(0.03)(7.26)(0.49)(6.77)(0.04)803.82560.376.0644.3965.1836.714.93(31.57)0.010.040.06117.632.012.21117.4310.24107.199.8997.300.621,367.00968.7010.2569.7273.8261.5215.91(30.18)(10.12)(0.38)0.00126.411.091.89125.615.71119.90(0.20)120.100.772,129.031,453.8819.58108.58117.1095.8130.83(30.87)0.00(0.17)(0.00)272.211.552.05271.7118.02253.6913.41240.281.532,575.171,744.06 20.80131.33141.63115.88 34.28(30.53) 0.00 (0.28)(0.00)356.371.321.97355.7219.88335.8416.06319.782.04主要財務(wù)比率202120222023E2024E2025E成長能力營業(yè)收入25.08%75.92%70.06%55.74%20.96%營業(yè)利潤17.07%-2098.29%7.46%115.34%30.92%歸屬于母公司凈利潤獲利能力13.23%-1538.08%23.44%100.07%33.09%毛利率26.31%30.29%29.14%31.71%32.27%凈利率-1.48%12.10%8.79%11.29%12.42%ROE-0.89%8.05%8.79%14.95%16.60%ROIC償債能力-0.33%16.10%14.77%17.46%18.92%資產(chǎn)負債率41