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2024年仿真設(shè)計(jì)崗位職責(zé)5篇
目錄
第1篇仿真設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
第2篇仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
第3篇仿真設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
第4篇軟件仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
第5篇仿真設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
仿真設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
仿真設(shè)計(jì)工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾職責(zé)描述:
1、封裝的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;
2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計(jì);
3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計(jì)
任職要求:
1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件;
2、熟練使用ansyshfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;
3、3年以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);能用英文進(jìn)行簡(jiǎn)單的工作溝通
仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
職責(zé)描述:
1、封裝的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;
2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計(jì);
3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計(jì)
任職要求:
1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件;
2、熟練使用ansyshfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;
3、3年以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);能用英文進(jìn)行簡(jiǎn)單的工作溝通
軟件仿真設(shè)計(jì)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
崗位職責(zé):
1、編制電子電氣軟件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn);
2、負(fù)責(zé)以太網(wǎng)軟件開發(fā);
3、負(fù)責(zé)基礎(chǔ)軟件,應(yīng)該層軟件工具,流程體系建立;
4、負(fù)責(zé)自動(dòng)開發(fā),刷新,診斷,控制,通訊等基礎(chǔ)軟件功能可靠實(shí)現(xiàn)。
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷,電氣工程、電信、車輛工程、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè)
2、5年以上汽車相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉汽車軟件開發(fā)流程,有主導(dǎo)并參與完整整車項(xiàng)目的軟件技術(shù)開發(fā)工作的優(yōu)先
3、熟悉autosar標(biāo)準(zhǔn),對(duì)標(biāo)準(zhǔn)有深刻理解
4、熟悉iso26262標(biāo)準(zhǔn)中軟件功能安全
5、熟悉的組織協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。
仿真設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
軟件設(shè)計(jì)師(系統(tǒng)仿真)中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司中船重工(武漢)凌久電子有限責(zé)任公司崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)軟件產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì);
2.仿真產(chǎn)品的編程和軍事模型設(shè)計(jì);
3.軟件設(shè)計(jì)文檔的撰寫;
4.軟件產(chǎn)品聯(lián)調(diào),并解決相關(guān)測(cè)試問題;
5.分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),2年以上編程開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.精通c++語言;
3.熟悉vs、qt、delphi、java等常用開發(fā)軟件;
4.掌握面向?qū)ο缶幊?、系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)、軟件工程、軟件模式、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、插件等基礎(chǔ)理論知識(shí),具備一定的軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力;
5.熟悉uml、axure、xmlspy、powerbuilder等系統(tǒng)分析及設(shè)計(jì)工具軟件;
6.對(duì)仿真軟件(如matlab、opnet、ns-2等)有一定了解;
7.能夠熟練閱讀、翻譯英文資料;
8.熟悉word、ppt等辦公軟件,具備良好、規(guī)范的技術(shù)文檔編制習(xí)慣;
9.熱愛軟件研發(fā)工作,具備較強(qiáng)的編程開發(fā)自學(xué)能力、能夠借助開源資源完成系統(tǒng)開發(fā);
10.關(guān)心軍事裝備發(fā)展,具有較強(qiáng)溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
仿真設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
仿真設(shè)計(jì)工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學(xué),歌爾股份,歌爾職責(zé)描述:
1、封裝的si,pi,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;
2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設(shè)計(jì);
3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout設(shè)計(jì)
任職要求:
1、熟練使用cadenceorcad/sip/apd等軟件;
2、熟練
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