正文目錄TOC\o"1-2"\h\z\u前道設備：下游需求旺盛，國產(chǎn)廠商推出新品，完善工藝覆蓋度 3后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產(chǎn)化提速 5趨勢#1：需求開始回暖，封裝及測試設備企業(yè)訂單修復 5趨勢#2：AI需求持續(xù)強勁，先進封裝設備交期有所拉長 5趨勢#3：高端測試設備、先進封裝設備國產(chǎn)化提速 6SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年 7趨勢#1：2024年襯底從國產(chǎn)替代到大規(guī)模出海 7趨勢#2：2024或是國產(chǎn)8寸元年 8元宇宙和微顯示：VisionPro發(fā)布后，ARVR技術路線逐漸清晰 9趨勢#1：AI大模型+3D內(nèi)容有望驅(qū)動AR/VR生態(tài)逐步完善 9趨勢#2：MicroOLED有望成為高端VR/MR產(chǎn)品標配 9趨勢3：MicroLED短期面臨挑戰(zhàn)，仍為AR長期方向 10半導體材料：硅片材料有望24年迎來復蘇 趨勢#1：1Q24或為硅片出貨量底部 趨勢#2：半導體材料預計2024年下半年迎來復蘇，新應用推動新材料需求 12風險提示 13前道設備：下游需求旺盛，國產(chǎn)廠商推出新品，完善工藝覆蓋度這次SEMICON，我們拜訪了拓荊科技、北方華創(chuàng)、芯源微等設備企業(yè)，我們看到：趨勢#1：下游需求旺盛下游邏輯、存儲客戶積極擴產(chǎn)，各設備廠商一季度新簽訂單預計同比穩(wěn)健增長，其中偏先進訂單的比例增加，全年整體需求旺盛；趨勢#2：積極推出新產(chǎn)品，完善工藝覆蓋度對于前道設備公司，HBMwafertowafer鍵合設備已有WA8晶圓對準機與WB8ALD設備，可以同時沉積10wafer1630%SiC裂片劃片一體機，國產(chǎn)設備廠商持續(xù)推出新產(chǎn)品，完善工藝覆蓋度。如下圖所示，在十大主要前道半導體設備中，我們認為除了光刻機以外，國內(nèi)企業(yè)在面向28nm蝕，薄膜沉積，量檢測等領域提高工藝覆蓋度。圖表1：主要海內(nèi)外前道設備（2022A）市場空間（億美元）海外供應商國產(chǎn)供應商光刻機175ASML、尼康、佳能上海微電子刻蝕設備223拉姆研究、應用材料、東京電子等中微公司、北方華創(chuàng)等薄膜沉積181拉姆研究、應用材料、東京電子、ASMI、ULVAC、Kokusai等拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司、微導納米、盛美上海等量檢測設備119KLA、應用材料、日立等中科飛測、精測電子、中安等清洗設備42SCREEN、東京電子、SAMS、拉姆研究等盛美上海、至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微、華海清科等涂膠顯影設備37東京電子、SAMS、SCREEN等芯源微等離子注入設備23應用材料、SMIT等萬業(yè)企業(yè)、中科信等去膠設備7日立、比思科、拉姆研究、泰仕等屹唐等CMP設備30荏原、應用材料等華海清科等氧化擴散設備29應用材料、拉姆研究等屹唐、北方華創(chuàng)等資料來源：Gartner，圖表2：芯源微前道單片式化學清洗機 圖表3：芯源微全自動SiC劃片裂片一體機資料來源：芯源微官網(wǎng)， 資料來源：芯源微官網(wǎng)，圖表4：芯碁微裝WA8晶圓對準機 圖表5：芯碁微裝WB8晶圓鍵合機資料來源：芯碁微裝， 資料來源：芯碁微裝，圖表6：國內(nèi)主要前道設備公司2023年收入規(guī)模及其產(chǎn)品覆蓋情況歸納表（市值數(shù)據(jù)截至2024/3/22收盤）2023收入

市值光刻機刻蝕設備薄膜沉積量檢測設備 清洗設

去膠設備CMP設備

氧化擴散設（百萬元）

（百萬元）

備 備 備北方華創(chuàng) 21772 165,722 √ √ √ √中微公司 6264 98,348 √ √ √華海清科 2508 30,278 √ √ √ √拓荊科技 2705 40,743 √芯源微 1717 16,487 √ √盛美上海 3888 41,052 √ √ √精測電子 2548 20,728 √中科飛測 891 21,398 √注：北方華創(chuàng)2023年收入為華泰預測，精測電子為wind一致預期，其余均為公司年報/業(yè)績快報數(shù)字資料來源：，預測后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產(chǎn)化提速CoWoSDISCO劃片及減薄設備交期略有拉長；3）SoC溫分選機等進展較快。“0”到“1”主要發(fā)力方向為高端測試機、高精度固晶機、高穩(wěn)定性磨劃片等設備，國產(chǎn)化呈現(xiàn)加速趨勢。圖表7：主要海內(nèi)外后道設備公司及主要趨勢設備類型主要國內(nèi)企業(yè)主要海外企業(yè)主要趨勢測試長川科技、華峰測控、金海通泰瑞達、愛德萬SoC及存儲測試機國產(chǎn)化趨勢提速固晶華封科技、新益昌ASMPT、Besi、K&SAI帶動高精度固晶機需求塑封文一科技Towa、Yamada劃片光力科技DISCO、東京精密減薄華海清科DISCO、東京精密AI及Chiplet趨勢拉動減薄設備需求資料來源：公司公告，圖表8：國內(nèi)主要后道設備公司2023年收入規(guī)模，及其主要產(chǎn)品覆蓋情況歸納表百萬元2023收入（百萬元）市值（百萬元）測試固晶塑封劃片長川科技2,009.321,501.4√華峰測控690.915,567.2√聯(lián)動科技-4,169.2√金海通382.04,789.2√新益昌1,042.07,590.6√光力科技763.06,966.2√文一科技458.04,098.6√耐科裝備206.22,469.8√注：華峰測控、新益昌、耐科裝備2023年收入來自業(yè)績預告，其余公司收入來自一致預期；市值數(shù)據(jù)截至2024/3/22收盤資料來源：公司公告趨勢#1：需求開始回暖，封裝及測試設備企業(yè)訂單修復下游國內(nèi)主要封測企業(yè)等資本開支意愿修復，封裝設備需求回暖，先進封裝設備需求增長快于傳統(tǒng)封裝（引線類封裝，主要受到/HC需求以及l(fā)t趨勢拉動。測試機需求1Q244Q23基本持平。趨勢#2：AI需求持續(xù)強勁，先進封裝設備交期有所拉長AI需求拉動下，根據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，臺積電上調(diào)2024年底CoWoS擴產(chǎn)計劃至超過4萬片/月（3.2-3.5萬片/月HBM的投資。此外，我們看到國內(nèi)長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、頎中科技等封測2.5/3D、存儲、汽車等封裝領域布局，資本開支中投向先進封裝領域的占比有所DISCO劃片及減薄設備拉貨動能較強，交期較年初略有拉長。趨勢#3：高端測試設備、先進封裝設備國產(chǎn)化提速長川科技C測試機6可支持最高速率M（復用支持sCPU、SoC、FPGA、AI、RFComboSoC芯片的測試，目前已取得大客戶外的多PCAI所用存儲器芯片測試。2）STS8600SoC測試機進展順利，華封科技展出新品tGo2新一代晶圓級貼片設備，2.5/3D1.5微米的超高精度。圖表9：長川科技D9000系列數(shù)字測試機 圖表10：華封科技AvantGo超高精度片機資料來源：長川科技， 資料來源：華封科技，SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年這次SEMICON，我們拜訪了天岳先進、天科合達等頭部襯底廠商；天域、天成等頭部外延廠商以及晶升股份、北方華創(chuàng)等頭部設備供應商；并且參與了功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)國際論壇，意法半導體、天岳先進、芯聚能、應用材料、北方華創(chuàng)等國內(nèi)外頭部廠商更新了其在第三代半導體領域的最新進展。我們看到以下兩大趨勢：1）2024年襯底從自主開發(fā)到出海。國內(nèi)頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠，以價換量思路明確，國產(chǎn)襯底在海外器件大廠中占比提升。2）24年或是8寸元年。8寸缺陷等方面向6寸看齊，良率/長晶時間/一致性等方面有待提升。設備廠亦反饋8寸下訂/提貨節(jié)奏明顯加快。我們預計8寸今年或?qū)崿F(xiàn)1到10的突破。圖表11：主要海內(nèi)外SiC供應商國產(chǎn)供應商國產(chǎn)供應商海外供應商襯底 Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、羅姆等 天岳先進、天科合達、三安光電、河北同光、陜西爍科等外延 Wolfspeed、意法半導體、安森美等 天域半導體、瀚天天成等器件 意法半導體、英飛凌、安森美、瑞薩等 芯聯(lián)集成、比亞迪半導體、斯達半導、芯聚能、中瓷電子等設備 日本高鳥、Disco、Axitron、TEL等 晶升股份、北方華創(chuàng)、弘元綠能等資料來源：Bloomberg，圖表12：國內(nèi)主要SiC公司2023年收入規(guī)模，及其主要產(chǎn)品覆蓋情況歸納表代碼公司2023年收入（百萬元）市值（百萬元）襯底外延器件代工設備688234CH天岳先進1,25122,336√未上市天科合達-√600703CH三安光電14,21564,608√√未上市天域半導體-√未上市瀚天天成-√603290CH斯達半導3,81726,669√688396CH華潤微9,90153,470√600460CH士蘭微9,44134,962√688187CH時代電氣21,61349,167√688347CH華虹公司16,23232,404√688469CH芯聯(lián)集成-U5,32434,595√√688478CH晶升股份4064,714√注：斯達、三安、士蘭微為wind一致預期，其他為業(yè)績預告；市值截至2024年3月22日資料來源：，趨勢#1：2024年襯底從自主開發(fā)到大規(guī)模出海去年下半年以來，國內(nèi)襯底在缺陷、良率、一致性、穩(wěn)定性等指標上取得階段性突破，國內(nèi)頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠。在此基礎上，今年初以來，以價換量思路明確。因而，我們看好國產(chǎn)襯底在海外器件大廠中占比取得量的突破，搭載電動車主驅(qū)取得質(zhì)的飛躍。此次SEMICONChina大會，天岳先進表示，除此前公告的英飛凌、博世外，公司已與全球前十大功率半導體巨頭中的半數(shù)以上建立合作關系，臨港工廠擴產(chǎn)提速。圖表13：天岳先進臨港工廠擴產(chǎn)提速 圖表14：天岳先進高超博士分享襯底最新展資料來源：SEMICONChina，天岳先進， 資料來源：SEMICONChina，天岳先進，趨勢#2：2024或是國產(chǎn)8寸元年868寸下訂/8寸今年或?qū)?108SEMICON論P域提供了可能性。天科合達、天域半導體、普興電子、河北同光、山西爍科等一系列國內(nèi)8寸襯底/外延片。晶升股份、北方華創(chuàng)、晶盛機電、特斯迪等設備供應商也分享了其在8寸長晶、切磨拋、外延設備上的最新進展。圖表15：天科合達展臺展出8寸襯底 圖表16：晶升股份展臺 資料來源：SEMICONChina，天科合達， 資料來源：SEMICONChina，晶升股份，元宇宙和微顯示：VisionPro發(fā)布后，ARVR技術路線逐漸清晰3/20SEMICONChinaTCL設備可根據(jù)用途分為信息顯示、沉浸式顯示等類別。當前沒有一種技術方案滿足重量、亮度、FOV、待機時間等所有AppleVisionProOLED+PancakeVR/MR索尼/視涯AR交互能MetaAROLEDARMicroLEDXR、1）芯片（IC設計、高及相關檢測設備，2）（復，3）系統(tǒng)生產(chǎn)（背板、驅(qū)動、應用。趨勢#1：AI大模型+3D內(nèi)容有望驅(qū)動AR/VR生態(tài)逐步完善IDC，2023年，AR/VR675萬臺，同比-23%VisionPro發(fā)布，AR/VR/MR2024年有望溫和復蘇。此外，4Q23ARVRVRFOV（VR/MR）內(nèi)容生態(tài)豐富度是出貨量增長的關鍵；2）FOV屏幕（AR/AIPin）滿足消費者通話、處理信息等功能性需求，生成式AI的引入或?qū)⒓铀贇⑹旨墤贸霈F(xiàn)。硬件方面，視涯認為/R將沿著高（，PI>00（%DCI-3色域，F(xiàn)V內(nèi)色差JD（T入眼亮度0cOT背景亮度1-xcd/㎡、低功耗（待機>2h，最高接觸體表溫度<41°）的方向持續(xù)迭代。圖表17：大FOV屏幕需求 圖表18：小FOV屏幕需求資料來源：SEMICONChina，視涯， 資料來源：SEMICONChina，視涯，趨勢#2：MicroOLED有望成為高端VR/MR產(chǎn)品標配當前，F(xiàn)astLCD/MicroOLED+PancakeVR/MR產(chǎn)品主流方案。FastLCDVR/MRMicroOLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等優(yōu)勢，滲透率持續(xù)提升。我在esinroMcroOED有望成為高端R產(chǎn)品標配；2）技術方面，WOLED+CF、RGBPattern等路徑逐步取得進展，但仍面臨晶圓成本、材MicroOLEDOmdia前全球2023年量產(chǎn)9條線，預計24/25年產(chǎn)能大幅增加。當前，索尼仍為全球最大McrOD面板供應商，視涯市占率正逐步提升（：%；：%圖表19：微顯示技術份額及增速矩陣資料來源：SEMICONChina，Yole，趨勢3：MicroLED短期面臨挑戰(zhàn)，仍為AR長期方向RMcroODMcroDFsle終止了預計將于6年發(fā)布的未來智能手表的McroDMicroLEDLED具有高亮度、ARMicroLED技術路徑仍未形成標準化方案，TV仍低。圖表20：AR方案比較資料來源：SEMICONChina，Google，半導體材料：硅片&材料有望24年迎來復蘇圖表21：國內(nèi)主要材料公司2023年收入規(guī)模及其產(chǎn)品覆蓋情況歸納表代碼688126CH公司滬硅產(chǎn)業(yè)市值（百萬元）38,5432023年收入（百萬元）3,190產(chǎn)品12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料605358CH立昂微15,8932,74712英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片及外延片、功率半導體芯片、射頻芯片002129CHTCL中環(huán)50,94370,6154-12英寸拋光片、外延片、退火片、光伏硅片、光伏電池組件688432CH有研硅13,0509606-8英寸半導體硅單晶及拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶及拋光片688584CH上海合晶12,8441,3486、8及12英寸外延片002409CH雅克科技27,9374,792LNG材料、電子特氣、光刻膠、前驅(qū)體、硅微粉等688019CH安集科技13,9591,238CMP研磨液、濕化學品、電鍍液等300054CH鼎龍股份20,9952,736打印復印耗材、CMP研磨墊、光刻膠等688268CH華特氣體6,1461,500大宗氣體、電子特氣等603078CH江化微5,3331,030超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等688106CH金宏氣體9,7682,427大宗氣體、電子特氣等注：雅克、鼎龍、立昂微、TCL中環(huán)2023年收入為一致預期，其余為公司業(yè)績預告資料來源：，趨勢#1：1Q24或為硅片出貨量底部SEMI數(shù)據(jù)，4Q232,9962Q20以來的低點，4Q22202312,60214.3%12310.9%。半導體需求或?qū)?Q23AI對數(shù)據(jù)中心的投資拉動，以及電動汽車和能源領1Q24或是硅片出貨量底部，目前客戶總體庫存仍處于消化過程中，2Q24硅片出貨量或?qū)㈤_始逐漸復蘇。圖表22：半導體硅片季度出貨量（MSI）(millionsquare4,0003,5001Q003Q001Q003Q001Q013Q011Q023Q021Q033Q031Q043Q041Q053Q051Q063Q061Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q23

半導體硅片出貨量 同比增速（右）

150%100