溫度對Cu-Ni異質(zhì)外延生長影響的分子動力學模擬研究的開題報告尊敬的指導老師：我打算探討溫度對Cu-Ni異質(zhì)外延生長影響的分子動力學模擬研究。現(xiàn)將開題報告提交，望指導。一、研究背景Cu-Ni合金常被應用于高溫高壓下的結(jié)構(gòu)材料和電子器件等領域。而異質(zhì)外延技術(shù)被廣泛應用于制備半導體材料和器件，同時也逐漸應用于制備金屬材料的薄膜。溫度是影響外延生長過程的重要參數(shù)之一。然而，關于溫度對Cu-Ni異質(zhì)外延生長過程影響的分子動力學模擬研究較少，有待深入探究。二、研究目的本研究旨在通過分子動力學模擬方法，探究溫度對Cu-Ni異質(zhì)外延生長的影響，分析提高溫度對外延生長的影響程度、結(jié)構(gòu)及其演變規(guī)律，為異質(zhì)外延材料生長提供理論依據(jù)。三、研究內(nèi)容1.構(gòu)建Cu-Ni異質(zhì)薄膜模型；2.設計不同溫度下的分子動力學模擬實驗；3.分析Cu-Ni異質(zhì)外延生長過程中的晶體結(jié)構(gòu)、界面垂直度和應力分布等參數(shù)；4.研究溫度對Cu-Ni異質(zhì)外延生長速率的影響，以及溫度變化對外延增長方式的影響；5.分析模擬結(jié)果，提出相應的解釋和建議。四、研究意義1.深入探究溫度對Cu-Ni異質(zhì)外延生長的影響機理，為制備高質(zhì)量異質(zhì)外延材料提供理論依據(jù)；2.為優(yōu)化異質(zhì)外延技術(shù)提供理論指導；3.拓展異質(zhì)外延技術(shù)的應用范圍，有助于開發(fā)制備新型金屬異質(zhì)外延材料。五、研究方法1.利用LAMMPS軟件建立Cu-Ni異質(zhì)薄膜模型；2.進行分子動力學模擬實驗，并在模擬過程中收集Cu-Ni異質(zhì)外延生長狀態(tài)下的晶體結(jié)構(gòu)、界面垂直度及應力分布等參數(shù)數(shù)據(jù)；3.對數(shù)據(jù)進行分析，得出結(jié)論。六、預期結(jié)果通過分子動力學模擬方法模擬Cu-Ni異質(zhì)外延生長，得到不同溫度下的晶格參數(shù)、晶格缺陷、界面結(jié)構(gòu)及其演變規(guī)律，以及應力分布等關鍵參數(shù)，并分析溫度對Cu-Ni異質(zhì)外延生長速率的影響，為金屬異質(zhì)外延生長技術(shù)提供理論指導。七、進度安排第一年：1.構(gòu)建Cu-Ni異質(zhì)薄膜模型；2.根據(jù)文獻和實驗確定模擬溫度范圍，并設計相應實驗；3.進行分子動力學模擬實驗，收集數(shù)據(jù)。第二年：1.對數(shù)據(jù)進行分析，并提出相應的結(jié)論；2.總結(jié)研究成果，撰寫畢業(yè)論文并進行答辯。八、參考文獻[1]HeR,ZhouW,NieJL.EnergeticsandKineticsofCu-NiCore-ShellNanoparticles:AnAtomisticStudy.TheJournalofPhysicalChemistryC,2011,115(26):12756-12763.[2]ShaoS,LuK.GrainboundarystructureanddeformationmechanismsinCu-Ninanostructuredmultilayers.ActaMaterialia,2009,57(15):4554-4564.[3]姜峰，趙瑞雪，陳玲等.結(jié)晶種子取向?qū)τ阪嚮辖鹂沙掷m(xù)重熔橫截面及斷口平均極蝕深度的影響[J].材料工程，2017，45（4）：59-67。九、結(jié)語Cu-Ni合金的異質(zhì)外延生長以其性能優(yōu)越性，成為研究熱點。本研究以分子