電子行業(yè)XX年投資策略2024/4/16電子行業(yè)XX年投資策略[1]2013年度A股各板塊漲跌幅電子行業(yè)XX年投資策略[1]14年以來A股各板塊漲跌幅電子行業(yè)XX年投資策略[1]核心觀點一、總體判斷：14年周期溫和向上，不乏成長亮點歐美經(jīng)濟回升、庫存水位正常、產能有限擴張；14年成長主題是“升級”與“替代”二、智能終端：配置升級與新三大終端的崛起傳統(tǒng)智能終端從“快速滲透期”進入“配置升級期”，關注零組件廠創(chuàng)新升級和份額提升；蘋果下半年進入向上周期，iWatch、iP6推動藍寶石、無線充電、傳感等變革；新智能終端崛起：可穿戴設備、智能家居、智能汽車三、LED：照明加速滲透，芯片供需向好一季度行業(yè)淡季不淡，芯片供需向好，LED照明進入高速滲透期；行業(yè)整合加速，看好上游芯片與下游應用龍頭，及優(yōu)質封裝公司；四、安防：白馬價值凸顯，迎來低位配置良機；智慧城市落地、高清滲透加速、民用興起和運營萌芽；從設備、系統(tǒng)集成到運營，龍頭公司垂直一體化加速。五、投資建議：把握三大主線，五大趨勢三大主線：蘋果（立訊、大族、錦富、歌爾），LED（三安、陽光、聚飛），安防（?？怠⒋笕A、安居寶）五大趨勢：藍寶石（大族、天通）、可穿戴設備（立訊）、智能家居（海康、安居寶、立訊）智能汽車（立訊）、芯片國產化（興森科技）電子行業(yè)XX年投資策略[1]一、整體判斷：周期溫和向上，但不乏成長亮點半導體周期溫和向上：歐美經(jīng)濟處于向好軌道；去年3季度以來的去庫存已結束，迎來補庫存行情；半導體開支連續(xù)兩年負增長，14年B/B值已呈向上趨勢。結構性成長是投資主軸，看三個指標：終端變革－看滲透率；（萌芽期－>導入期－>高速成長期－>成熟期）部件變革－看配置升級；（成熟終端的局部創(chuàng)新）格局變革－看產業(yè)轉移；（最持久、穩(wěn)定）中國電子不乏成長亮點：智能終端配置升級，并處于產業(yè)轉移大周期；政策利好部分國產化行業(yè)；LED照明、高清安防等進入高速滲透期；藍寶石、可穿戴、智能家居、智能汽車新趨勢電子行業(yè)XX年投資策略[1]二、智能終端：蘋果引領創(chuàng)新升級，大陸廠商加速崛起智能機整體增速放緩，逐漸跨入成熟期新興市場仍有滲透潛力智能機平板從“快速滲透期”進入成熟期，總體智能終端增速放緩；驅動力：零組件創(chuàng)新推動配置升級，新興市場仍有滲透潛力，新技術萌芽電子行業(yè)XX年投資策略[1]配置升級仍在延續(xù)計算能力升級：“多核、多模、多頻”升級；零組件大趨勢：輕、薄、短、??；顯示升級：大屏、高清、觸控、柔性；像素升級，聲學升級，無線升級；傳感升級：運動、健康、方位。電子行業(yè)XX年投資策略[1]中國廠商正處于產業(yè)轉移大周期歷史產業(yè)分工：歐美（品牌、高端芯片）－日韓（高端零組件、材料、品牌）臺灣（中階芯片及零組件、精密制造）－大陸（低階組件、制造）

金融危機后，大陸廠商的崛起：企業(yè)家精神與工程師紅利、國際龍頭與本土需求、資本與政策助力大背景高端零組件已具備全球競爭力，國產芯片和上游材料等正迎來突破。電子行業(yè)XX年投資策略[1]配置升級和產業(yè)轉移帶來的機遇重點子行業(yè)：微電聲、連接器/結構件、攝像頭、鋰電池、軟板等；牛股基因：優(yōu)質管理層、優(yōu)秀研發(fā)和制造能力、成本管控能力、切入一線客戶；行業(yè)

技術演進趨勢產業(yè)轉移趨勢A股重點關注微電聲輕薄短小、模組化、半導體化大陸龍頭在SPKBOX和MEMSMIC逐漸成為主力供應商歌爾聲學連接器

輕薄短小、高頻高速PC、家電等已成為主力，高端3C、服務器、通訊、汽車市場有大空間立訊精密鋰電池高容量、輕薄、柔性設計大陸廠在手機單芯BMS及PACK有優(yōu)勢，平板及筆記本市場轉移剛開始德賽電池、欣旺達攝像頭

像素持續(xù)升級、輕薄化大陸廠在中低端COB和CSP組裝市場已成為主力，高端市場逐漸滲透歌爾聲學、歐菲光軟板

輕薄化、層數(shù)變多低端市場開始切入，中高端市場尚未開始，主要份額在日本、韓國和臺灣立訊精密結構件

金屬化、金屬塑膠一體化金屬加工產能主要集中在可成、鴻準、比亞迪等廠商，大陸廠在逐漸切入長盈、勁勝、安潔IC載板FC-CSP是大趨勢大陸開始萌芽，份額高度集中在海外興森科技背光模組

輕薄化、HingeUp國內客戶已切入，國際客戶剛開始錦富新材電子行業(yè)XX年投資策略[1]未來終端龍頭的競爭格局蘋果、谷歌、三星、微軟四大巨頭，軟硬件一體化平臺的競爭；硬件滲透后期，軟件平臺日益重要，谷歌后勁最足；蘋果引領創(chuàng)新，量大利多，仍對大陸產業(yè)鏈最具吸引力；電子行業(yè)XX年投資策略[1]蘋果進入向上周期，引領創(chuàng)新升級今年上半年發(fā)布超薄筆記本，Q3發(fā)布大改版iphone6和全新iWatch；資本開支提升57％至110億美金；大陸供應鏈新品導入和份額提升加速！大陸蘋果供應鏈領域份額立訊精密連接線纜、接插件，潛在天線、軟板10->30～40％歌爾聲學微電聲，潛在天線30～40％德賽電池Iphone、ipadmini電池，潛在ipadair40～50％安潔科技內外部功能件30％環(huán)旭電子無線模組、SIP封裝30～40％錦富新材光學膜、粘膠20％大族激光激光設備，潛在藍寶石切割30％長盈精密金屬結構件，家電設備參與送樣，未來有望切入欣旺達iphone電池明年有望切入金龍機電馬達NA信維通信ipad天線，LDS送樣IpadFPC藍牙WIFI天線的10％電子行業(yè)XX年投資策略[1]蘋果專利創(chuàng)新圖示電磁共振無線充電低功耗藍牙可繞帶、柔性顯示攝像后對焦微投可繞電池藍寶石貼合液態(tài)金屬3D打印面部識別指紋識別手勢識別給無線充電、外殼、電池、攝像、傳感等帶來變革電子行業(yè)XX年投資策略[1]智能終端核心推薦公司立訊精密連接器行業(yè)整合者，未來走向垂直整合，百億收入潛質經(jīng)過3年新品新業(yè)務全面布局后，14年迎來業(yè)績拐點；參與蘋果多項創(chuàng)新業(yè)務，份額望大幅提升；可穿戴和智能家居業(yè)務望放量，服務器、通信、汽車和醫(yī)療連接器是下一波成長動力大族激光激光龍頭，新一輪成長趨勢確立，迎來二次騰飛！中小功率業(yè)務：受益產業(yè)、技術升級與蘋果創(chuàng)新趨勢鈑金裝備：乘光纖激光東風，進口替代加速；蘋果藍寶石切割設備突破帶來今明兩年較大業(yè)績彈性。錦富新材從光學膜收購向下游BLU和LCM延伸，三星重點扶持，業(yè)績望大幅提升。歌爾聲學超跌白馬但仍有成長潛力，有望在非聲學迎來突破，外延擴張新戰(zhàn)略望帶來超預期其他包括：鋰電池（德賽電池、欣旺達）、結構件（安潔科技、長盈精密、勁勝股份）電感（順絡電子）、觸摸屏（歐菲光）、光學（水晶光電）;電子行業(yè)XX年投資策略[1]新三大智能終端的崛起可穿戴設備智能手機智能家居平板電腦智能汽車智能電視隨身物品智能化生活環(huán)境智能化出行工具智能化傳統(tǒng)電子產品的智能化與移動互聯(lián)電子行業(yè)XX年投資策略[1]智能汽車－TESLA揭開汽車智能化的序幕特斯拉S在2012年發(fā)布并于13年獲得大量關注，是世界上第一款聯(lián)網(wǎng)汽車。特斯拉S內部配備了17寸的觸控儀表盤，可以控制汽車的大多數(shù)功能。同時該款汽車擁有3G聯(lián)網(wǎng)能力，軟件/固件亦可升級。至此消費電子化的智能汽車產品模式初步成型。電子行業(yè)XX年投資策略[1]蘋果、谷歌等科技巨頭加快切入汽車步伐蘋果在瑞士日內瓦車展上展示了自主研發(fā)的Carplay操作系統(tǒng)。聯(lián)合廠商法拉利、奔馳、沃爾沃等，未來還有10多家汽車廠商合作。谷歌已與通用汽車、本田、奧迪、現(xiàn)代和Nvidia聯(lián)合宣布，共同成立“開放汽車聯(lián)盟”(OpenAutomotiveAlliance)，并研發(fā)無人駕駛汽車。電子行業(yè)XX年投資策略[1]未來汽車系統(tǒng)平臺之爭電子行業(yè)XX年投資策略[1]

智能汽車給電子供應鏈帶來的契機

汽車智能化是汽車電子價值量提升以及消費電子化的一個過程；半導體元器件、連接器/線束、顯示系統(tǒng)、傳感器等受益！汽車智能化電子行業(yè)XX年投資策略[1]平均每輛汽車半導體價值量全球汽車電子器件在汽車總成本占比資料來源：ICinsights，招商證券資料來源：意法半導體，招商證券。汽車電子進入加速提升周期僅考慮半導體部分，以平均每輛汽車半導體價值量為500-600美元估計，2015-16年汽車半導體市場有望超過500億美元。而汽車電子器件占汽車總成本比重目前已達25%，至2020年有望提高至50%。電子行業(yè)XX年投資策略[1]全球智能汽車電子產業(yè)鏈一覽分類二級分類全球主力供應鏈中國供應鏈智能系統(tǒng)無線系統(tǒng)(BB\AP\WIFI\BT\GPS)NVIDIA、高通、博通展訊、RDA、瑞芯微、全智、晶晨、炬力

傳感器－光學（攝像頭等）索尼、Aptina、Omnivision等舜宇、格科微等

傳感器－非光學（慣性、溫、濕度等）博世、英飛凌、日本電裝等漢威電子、蘇州固锝

顯示屏夏普、精電、信利等精電、信利、京東方、天馬微電子等

觸摸屏TPK長信、萊寶、歐菲光等

連接器泰科、YAZAKI等立訊精密、得潤電子

PCBViasystems超聲、滬電股份

微電聲-歌爾聲學、瑞聲科技、國光電器等

動力系統(tǒng)鋰電池松下、三星、LG化學、索尼等比亞迪、德賽電池、佛塑股份、新宙邦、江蘇國泰、多氟多、天齊鋰業(yè)等

IGBT和MOSFETIR、瑞薩、英飛凌、飛思卡爾等比亞迪、南車時代電氣、中環(huán)股份、華微電子、長電科技、臺基股份MCU英飛凌、瑞薩、飛思卡爾、德州儀器中穎電子

模擬芯片Linear、Sanken、ADI、安森美等士蘭微電子行業(yè)XX年投資策略[1]部分A股智能汽車電子標的，首推立訊精密！電子行業(yè)XX年投資策略[1]13年回顧：1）3-4月照明啟動；2）背光調整；3）四季度淡季不淡14年展望：LED照明滲透加速，行業(yè)集中度提升，上半年芯片望出現(xiàn)供不應求！三、LED：照明加速滲透，芯片供需向好LED照明啟動，背光備貨，招商深度率先上調評級家電補貼結束背光調整，照明淡季背光庫存調整結束潛在政策刺激，三安深度！四季度淡季不淡確認藍寶石大趨勢與漲價需求大幅提升、供應有限；芯片供不應求，行情重演！電子行業(yè)XX年投資策略[1]需求：LED照明將進入高速滲透期芯片光效提升、組件成本下降－>LED替代加速今年室外、工商業(yè)等已啟動，未來2年將推廣至辦公、家居照明照明龍頭預測滲透率將從13年10％在15、16年達到50％。LED照明將進入高速滲透期LED燈泡滲透率變化及預測電子行業(yè)XX年投資策略[1]供給：近2年芯片擴產放緩前期行業(yè)過度擴張使后進入者更加謹慎大部分設備采購補貼已取消目前行業(yè)擴產溫和，新增產能主要來自大陸和臺灣MOCVD供應商AIXG儲備訂單下滑明顯各年MOCVD新增出貨區(qū)域分布表20082009201020112012臺灣305628415628韓國5015323918530中國大陸1239230267165日本1517714511其它1514625716當年總計122279886710250電子行業(yè)XX年投資策略[1]

0910111213E14E15ELED芯片總需求（kk）TV（0.25mm2)58065281498620842242122576327099液晶顯示器（0.25mm2)425381568771117110630102869887筆記本（0.25mm2)8052122401225210653949289178497平板電腦（0.25mm2)10170323483865550262866638手機（0.1mm2)11564118371292313851140051313412423照明（1mm2)340444013650262405400077280132000顯示屏和指示燈（1mm2)4800504052925557583461266432裝飾（1mm2)3120327634403612379239824181芯片需求總計28981478787176795791127467151774207158MOCVD產出（kk/臺*年）單臺年產量增速5%5%5%6%7%10%10%TV（0.25mm2)80848894100110121液晶顯示器（0.25mm2)80848894100110121筆記本（0.25mm2)80848894100110121平板電腦（0.25mm2)80848894100110121手機（0.1mm2)165173182193206227249照明（1mm2)21222325272932顯示屏和指示燈（1mm2)21222325272932裝飾（1mm2)21222325272932MOCVD需求TV（0.25mm2)778170223242234224液晶顯示器（0.25mm2)545781191069382筆記本（0.25mm2)101146139114958170平板電腦（0.25mm2)182741555755手機（0.1mm2)70687172685850照明（1mm2)162005841059203726514116顯示屏和指示燈（1mm2)226226226224220210201裝飾（1mm2)147147147146143137130MOCVD需求總計57491914421999296635214927MOCVD累計有效裝機數(shù)400128619962346305038125147供需情況（正數(shù)表示供過于求）-30%40%38%17%3%8%4%資料來源：Displaysearch，IDC，DOE，招商證券LED芯片：供需結構改善，明年上半年望出現(xiàn)供不應求電子行業(yè)XX年投資策略[1]LED應用：品牌與渠道為王電子行業(yè)XX年投資策略[1]LED行業(yè)中長期趨勢與投資策略1）品牌廠著力商照，智能照明提升附加值。2）高壓芯片和倒裝芯片初現(xiàn)端倪。3）COB大范圍量產，長期封裝廠必須垂直整合。推薦標的：高景氣下三安、德豪等芯片業(yè)務的盈利彈性擁有優(yōu)質渠道資源的品牌光源大廠——陽光、雷士、德豪、鴻利大客戶持續(xù)突破且業(yè)績較確定的封裝企業(yè)——聚飛、瑞豐出口業(yè)務彈性大，或通過代工參與全球市場的公司——陽光、瑞豐、鴻利、三安。重點推薦一線龍頭：三安和陽光二線彈性標的：聚飛、洲明、鴻利、瑞豐、華燦、佛照等電子行業(yè)X