2024年高測股份研究報(bào)告：切割設(shè)備+耗材夯實(shí)龍頭_切片代工增厚現(xiàn)金流1.公司是覆蓋泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的高硬脆材料切割龍頭1.1深耕“切割設(shè)備+耗材”成長為高硬脆材料切割專家自2006年成立至今，高測股份一直圍繞切割技術(shù)不斷拓展應(yīng)用場景，產(chǎn)品覆蓋輪胎斷面、光伏硅片和半導(dǎo)體三條賽道。公司在2007年啟動了輪胎斷面切割機(jī)及切割絲系列產(chǎn)品的研發(fā)，于2009年推出系列產(chǎn)品。為進(jìn)一步打開成長空間，公司主動拓展切割絲的應(yīng)用場景，確立了“切割設(shè)備、切割耗材、切割工藝”的系統(tǒng)整體解決方案的發(fā)展戰(zhàn)略。依托輪胎切割線設(shè)備、電氣設(shè)計(jì)和電鍍工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司于2011年開始研究金剛線生產(chǎn)線以及工藝，計(jì)劃將金剛線應(yīng)用場景拓展到光伏硅片領(lǐng)域。2015年，金剛線切片機(jī)進(jìn)入驗(yàn)證階段，并于2016年正式面向市場量產(chǎn)。自2018年，在持續(xù)推動光伏切割設(shè)備和耗材產(chǎn)品技術(shù)迭代的同時(shí)，公司進(jìn)一步將業(yè)務(wù)拓展到半導(dǎo)體領(lǐng)域，成功將金剛線的應(yīng)用延伸到半導(dǎo)體材料、磁性材料和藍(lán)寶石材料等其他高硬脆材料加工領(lǐng)域。2020年上市后，公司進(jìn)入切片加工服務(wù)領(lǐng)域，目前公司切片代工業(yè)務(wù)、切片設(shè)備和耗材業(yè)務(wù)形成通路，設(shè)備和耗材業(yè)務(wù)發(fā)展為切片代工業(yè)務(wù)帶來訂單，切片代工業(yè)務(wù)為研發(fā)提供資金，同時(shí)代工數(shù)據(jù)反饋給設(shè)備耗材研發(fā)端，支持公司主體業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展。隨著公司對行業(yè)與自身業(yè)務(wù)的理解不斷加深，2022年公司剝離輪胎檢測業(yè)務(wù)，至今打造出了“光伏材料切割+半導(dǎo)體、磁材和藍(lán)寶石切割+切片代工”3條業(yè)務(wù)增長曲線，成長為一家以切割技術(shù)為核心驅(qū)動力的高新技術(shù)企業(yè)。在光伏硅片制造環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)品覆蓋了切割設(shè)備和切割耗材。切割設(shè)備：包括單/多晶截?cái)鄼C(jī)、單/多晶開方機(jī)、磨面拋光倒角一體機(jī)和金剛線切片機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)光伏硅片制成中硅棒截?cái)?、開方、磨面、拋光、倒角以及切片等工序。切割耗材：主要是電鍍金剛線。切割設(shè)備+耗材兩步走，公司可為下游光伏企業(yè)提供車間級的切片解決方案，從而實(shí)現(xiàn)硅片制造各工序的順暢銜接，實(shí)現(xiàn)自動化流水作業(yè)，助力光伏企業(yè)降本、提質(zhì)、增效。GC-700XL、GC-800XP、GC-800X等系列金剛線切片機(jī)和金剛線是公司的明星產(chǎn)品。公司的金剛線晶硅切片機(jī)具有設(shè)計(jì)平臺化、張力控制高精度、細(xì)線化和先進(jìn)性四大核心優(yōu)勢。產(chǎn)品帶有全球首推單機(jī)雙工位可變軸距設(shè)計(jì)，能夠兼容16X/18X/210/220/230/240不同尺寸硅片的切割需求，符合光伏行業(yè)硅片不斷向更大尺寸迭代發(fā)展的趨勢。金剛線又稱為電鍍金剛石線，是用電鍍的方法在鋼線基體上沉積一層金屬鎳，金屬鎳層內(nèi)包裹有金剛石顆粒，使金剛石顆粒固結(jié)在鋼線基體上，從而制得的一種線形超硬材料切割工具。公司生產(chǎn)的金剛線排號降至30線以內(nèi)，可用于單晶硅、多晶硅、半導(dǎo)體和磁性材料的切割。自成立以來，公司以切割技術(shù)為核心競爭力，形成了一個(gè)以底層技術(shù)為基礎(chǔ)，核心應(yīng)用技術(shù)為依托，不斷拓展切割工藝應(yīng)用場景的研發(fā)格局。根據(jù)公司年報(bào)，公司掌握了包括精密機(jī)械設(shè)計(jì)及制造技術(shù)、自動化檢測控制技術(shù)、精密電化學(xué)技術(shù)在內(nèi)的3項(xiàng)底層技術(shù)，包括高精度軸承箱設(shè)計(jì)制造技術(shù)、超細(xì)金剛石線高線速切割工藝技術(shù)、基于機(jī)器視覺的鋼線質(zhì)量分析技術(shù)等在內(nèi)的16項(xiàng)核心應(yīng)用技術(shù)。通過底層技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)相互支撐，公司兩度成功進(jìn)入新行業(yè)，將公司切割技術(shù)的應(yīng)用場景從光伏行業(yè)逐步拓展至磁材、半導(dǎo)體和藍(lán)寶石行業(yè)。1.2多家子公司協(xié)同發(fā)展設(shè)備耗材及切片代工服務(wù)截至2024年一季報(bào)，高測股份共有12家直接或間接控股子公司（包含已計(jì)劃清算的安陽高測）。高測股份母公司主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和金剛線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以及總部管理職能。長治高測、壺關(guān)高測主要從事金剛線的研發(fā)、生產(chǎn)；洛陽高測主要從事金剛線切片機(jī)的關(guān)鍵部件軸承箱的研發(fā)和裝配。為了開展切片代工服務(wù)，公司成立了樂山高測、鹽城高測、宜賓高測、安陽高測（已計(jì)劃清算）四家子公司。（1）樂山高測：成立于2021年2月，當(dāng)前具備大硅片示范項(xiàng)目5GW產(chǎn)能、樂山一期6GW產(chǎn)能，因此樂山基地目前產(chǎn)能11GW；（2）鹽城高測：當(dāng)前已具備一二期共22GW代工產(chǎn)能。（3）宜賓高測：2023年4月，公司公告擬投資建設(shè)50GW宜賓光伏大硅片切片代工服務(wù)，一期項(xiàng)目25GW產(chǎn)能正在爬產(chǎn)中，預(yù)計(jì)2024Q2滿產(chǎn)；二期項(xiàng)目25GW預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。（4）安陽高測（已計(jì)劃清算）：該基地具備5GW產(chǎn)能，由于基地規(guī)模較小不具備規(guī)模效應(yīng)，2024年公司對安陽高測做出提前結(jié)束經(jīng)營并進(jìn)行清算的決議，計(jì)劃將該基地產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至宜賓和鹽城大基地中，以提高經(jīng)營效率。目前公司切片代工業(yè)務(wù)已投產(chǎn)38GW，爬產(chǎn)中產(chǎn)能25GW（宜賓一期），籌建中產(chǎn)能39GW(宜賓二期25GW/樂山二期14GW），我們預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)102GW。1.32020-2023年規(guī)模效應(yīng)驅(qū)動公司盈利能力持續(xù)提升隨著光伏裝機(jī)量逐年爬升，下游光伏硅片企業(yè)近年來大量擴(kuò)產(chǎn)，其對硅片切片設(shè)備與切片耗材的需求快速增長。作為硅片切割設(shè)備龍頭，公司營業(yè)收入從2020年7.46億元增長到2023年61.84億元，期間營收CAGR高達(dá)102.4%；2024Q1實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.20億元，2023年和2024Q1收入同比分別為73.19%和12.76%。歸母凈利潤由2020的0.59億元上升至2023年的14.61億元，2020-2023年歸母凈利潤C(jī)AGR達(dá)191.7%，2023年歸母凈利潤同比增長85.3%；2021-2023年公司的營收和利潤高速增長主要受益于光伏行業(yè)景氣度抬升，光伏硅片切割設(shè)備、耗材系列產(chǎn)品銷量迅速增長，硅片切片代工業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。受2023年同期高基數(shù)影響，2024Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.12億元，同比減少36.71%，主要系2024年硅片市場價(jià)格回落，導(dǎo)致公司代工業(yè)務(wù)單GW盈利下滑所致，目前該影響已基本觸底，后續(xù)公司憑借較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢把握市場份額，單GW盈利將企穩(wěn)回升。公司主營業(yè)務(wù)光伏設(shè)備和切割耗材業(yè)務(wù)快速增長外，新切片代工業(yè)務(wù)也迅速發(fā)展。按照業(yè)務(wù)來分，公司切割設(shè)備收入從2021年的9.80億元快速提升至2023年的28.77億元，GAGR達(dá)到71.3%；同時(shí)2021年新添加的切片代工業(yè)務(wù)收入也從2021年的1.06億元提升至2023年的17.19億元，切片代工業(yè)務(wù)的快速發(fā)展也可以為切割設(shè)備、耗材業(yè)務(wù)持續(xù)領(lǐng)先發(fā)展提供充足的資金和數(shù)據(jù)支持。2020-2023年公司毛利率水平大幅提升，同時(shí)期間費(fèi)用率逐步下降，公司銷售凈利率水平提高。從2020年到2023年，公司的銷售毛利率水平從35.3%提升至42.5%，銷售凈利率水平從7.9%提升至23.6%；期間費(fèi)用率自2020年27.8%下降到2023年15.9%，經(jīng)營效率大幅提升。2020年至2023年公司的管理費(fèi)用率下降最為明顯，合計(jì)下降8.3pct，主要系公司產(chǎn)品銷量大幅增長，攤薄管理費(fèi)用所致；銷售費(fèi)用率下降2.8pct,主要系公司產(chǎn)品知名度逐漸提升和營收大幅增長導(dǎo)致；財(cái)務(wù)費(fèi)用率三年下降0.9pct。隨著規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，我們判斷公司的期間費(fèi)用率未來將在16%水平上穩(wěn)定波動，且有望進(jìn)一步降低。受硅片價(jià)格下行的影響，2024年Q1公司毛利率和凈利率分別降至32.4%和14.9%，相較于2023年年報(bào)分別下降10.1pct和8.7pct；期間費(fèi)用率由2023年年報(bào)的15.9%小幅升至17.6%。公司研發(fā)投入持續(xù)增長，研發(fā)費(fèi)用率一直保持在6%以上，近年比重略有下降，但絕對規(guī)模快速增長。公司2023年和2024Q1研發(fā)支出分別高達(dá)3.89億元和0.82億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為6.29%和5.78%，維持在6%左右的較高水平。在高研發(fā)投入的催化下，公司技術(shù)不斷進(jìn)步，核心競爭力得到保證。截至2023年，公司擁有已授權(quán)專利769項(xiàng)，其中發(fā)明專利47項(xiàng)；2023年新增發(fā)明專利17項(xiàng)，實(shí)用新型專利285項(xiàng)，在同行業(yè)中名列前茅。硅片切片代工業(yè)務(wù)大幅改善公司現(xiàn)金流狀況，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額從2021年的0.76億元增加至11.94億元，占收入比重從4.88%提升至19.31%。2024年Q1公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為-3.92億元，2023同期為-1.87億元，考慮季節(jié)性影響，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流情況與收入發(fā)展基本同步。2.光伏切割技術(shù)迭代拉長主業(yè)切割設(shè)備及耗材景氣度2.1光伏切割設(shè)備及耗材為硅片加工環(huán)節(jié)核心工具光伏硅片加工環(huán)節(jié)包括長晶、截?cái)?、開方、磨倒和切片等工序，涉及長晶爐、截?cái)鄼C(jī)、開方機(jī)、磨倒一體機(jī)、切片機(jī)等設(shè)備。其中，拉晶環(huán)節(jié)的核心設(shè)備單晶爐單GW價(jià)值量約1億元，切片環(huán)節(jié)的核心設(shè)備切割設(shè)備單GW價(jià)值量約2500萬元。切割設(shè)備：對于切割設(shè)備，衡量性能的關(guān)鍵在于效率提升。設(shè)備的效率主要體現(xiàn)在增加單位時(shí)間里的加工量，即切割速度越快、一次可加工的硅棒材料越長、尺寸越大，加工量越大，單位時(shí)間內(nèi)能夠切出更多的硅片。同時(shí)機(jī)器的穩(wěn)定性也是加工量的重要保證。此外設(shè)備的良率、張力控制等性能也極為重要。硅片切割過程中，金剛線切片機(jī)多達(dá)300個(gè)部件需高精密協(xié)調(diào)配合工作，才能保證切片機(jī)高速、高精度、高穩(wěn)定性工作，進(jìn)而保證硅片的質(zhì)量及切割生產(chǎn)效率。硅片的切片加工是一項(xiàng)難度較高的精密加工過程，需高精密的切割設(shè)備與高質(zhì)量的金剛線及優(yōu)良的切割工藝相結(jié)合，才能保證硅片切割生產(chǎn)的高質(zhì)、高效、低成本。切割耗材：金剛線（電鍍金剛石線）為切割耗材，是用電鍍的方法在鋼線基體上沉積一層金屬鎳，金屬鎳層內(nèi)包裹有金剛石顆粒，使金剛石顆粒固結(jié)在鋼線基體上，從而制得的一種線形超硬材料切割工具。以金剛線為切割工具，配合專用的切割設(shè)備及切割工藝，可對高硬脆材料進(jìn)行切割加工。其工作原理為金剛線壓在硅材料表面，固結(jié)在鋼線基體上的金剛石顆粒在鋼線帶動下快速移動，產(chǎn)生磨削效果，磨去部分硅料，形成“刀縫”，實(shí)現(xiàn)切割目的。工作流程為切片機(jī)的放線輥將金剛線放入并纏繞在主輥上，形成金剛線線網(wǎng)，再由收線輥引出，布線完成后主輥帶動金剛線網(wǎng)往返高速運(yùn)動切割硅棒，一根硅棒切片通常耗時(shí)需60分鐘至70分鐘。金剛線當(dāng)前主要應(yīng)用于光伏硅片的切割，在硅片切割過程中要承受高頻率的往復(fù)運(yùn)動和很大的張力，金剛石線的金剛石分布密度和固結(jié)強(qiáng)度、金剛石切割能力、鋼線的抗疲勞性能等方面都直接影響金剛石線的性能，金剛石線的性能指標(biāo)直接影響切片的質(zhì)量和成本。實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，金剛石線的性能指標(biāo)主要表現(xiàn)為切割能力、切割質(zhì)量和斷線率。硅片切割對張力控制、金剛線技術(shù)指標(biāo)要求較高，否則易發(fā)生斷線造成硅料損壞或重新布置線網(wǎng)而降低生產(chǎn)效率。一是切片機(jī)對金剛線的張力波動控制需在±0.5牛頓以內(nèi)，否則金剛線容易斷線；二是金剛線的破斷拉力、線徑、切割能力等技術(shù)指標(biāo)需保持一致性，若破斷拉力偏小、線徑偏大、切割能力不足，在硅片切割過程中，極易發(fā)生斷線。金剛線切割降本增效優(yōu)勢明顯，疊加國產(chǎn)切割設(shè)備&耗材商快速發(fā)展，已成為主流技術(shù)路線，完成對砂漿線的滲透。硅等高硬脆材料的切割技術(shù)經(jīng)歷了內(nèi)圓鋸切割、游離磨料砂漿切割、金剛線切割的升級路線：內(nèi)圓鋸切割切縫大、材料損耗多、對切割尺寸存在限制，游離磨料砂漿切割加工效率低、不利于加工更硬的材料且環(huán)境污染嚴(yán)重，而金剛線切割具有更高耐磨性、承受更大切削力且切削時(shí)間也大幅降低，故從2009年開始，金剛線切割技術(shù)被引入到光伏硅材料切割領(lǐng)域。但起初金剛線切割設(shè)備和耗材主要依靠國外進(jìn)口，2014年以來隨著金剛線切割技術(shù)的日趨成熟以及下游金剛線切割設(shè)備、耗材供應(yīng)商技術(shù)水平的快速發(fā)展，金剛線切割成本快速下降，主要的光伏單、多晶硅片生產(chǎn)廠商已全面采用金剛線切割工藝。2.2硅片切割趨勢：硅片薄片化+設(shè)備高速化+耗材細(xì)線化硅片的切片環(huán)節(jié)技術(shù)變化較多，呈現(xiàn)大尺寸、薄片化、細(xì)線化等發(fā)展趨勢，對切片廠提出更高要求。為了滿足行業(yè)降本增效的需求，硅片環(huán)節(jié)的技術(shù)變革集中在切片環(huán)節(jié)，（1）大尺寸：攤薄非硅成本；（2）薄片化：能夠減少硅料消耗，同時(shí)薄片化所體現(xiàn)出的硅片柔韌性也給電池、組件端帶來了更多的可能性；（3）半片：為了滿足薄片化需求，硅片也呈現(xiàn)半片前置的特點(diǎn)（因?yàn)樗槠屎凸杵踢呄嚓P(guān)）；（4）細(xì)線化：金剛線越細(xì)，硅片切割的線縫越小，能夠節(jié)約更多硅料；（5）柔性化&智能化：提升切片效率的同時(shí)提高切片質(zhì)量?；诋?dāng)前的技術(shù)進(jìn)展，硅片切割的主要趨勢是硅片大尺寸化、切割線細(xì)線化等。硅片硅片呈現(xiàn)大尺寸和薄片化兩個(gè)發(fā)展方向。（1）大尺寸化持續(xù)推進(jìn)，2019年市場上156mm的硅片占一半以上；到2022年市場上主流硅片尺寸提升至182mm及以上。（2）薄片化方面，硅片厚度對電池片的自動化、良率、轉(zhuǎn)換效率等均有影響，薄片化對N型電池的功率影響較于對P型電池的影響更小，N型電池滲透率推動硅片行業(yè)薄片化加速。目前TOPCon電池的主流厚度為120μm，HJT可減薄至110μm，未來有望達(dá)100μm以內(nèi)。從硅成本角度說，薄片化趨勢可以降低產(chǎn)業(yè)鏈下游對硅料的依賴，節(jié)約硅料和硅成本。大尺寸和薄片化趨勢對切片設(shè)備和工藝提出了較高要求。大尺寸趨勢下切片環(huán)節(jié)核心技術(shù)難點(diǎn)在于硅片良率：當(dāng)前市場上存量的切片設(shè)備大部分已可以兼容182、210等大尺寸硅片；主要待發(fā)展的是硅片良率，大尺寸碎片率高于小尺寸，部分廠商的大尺寸切片良率較低，對切片工藝要求較高。薄片化趨勢下切片容易出現(xiàn)碎片、崩邊、劃傷、TTV、線痕、彎曲、邊緣翹曲等問題，對切片機(jī)、金剛線及切割工藝提出了較高要求。設(shè)備及耗材硅片呈現(xiàn)大尺寸化、薄片化趨勢，切片設(shè)備和耗材呈現(xiàn)高速度、細(xì)線化趨勢。（1）高速度：金剛線高線速運(yùn)動，使得單位時(shí)間內(nèi)作用于硅棒表面的金剛石顆粒數(shù)量增加，進(jìn)而提升切割效率、提升單機(jī)產(chǎn)能。截至2023年，公司最新硅片切割設(shè)備GC800XP，線速度已達(dá)到2400m/min，同時(shí)具有可調(diào)節(jié)的靈活軸間距，更有利于高效切割硅片。（2）細(xì)線化：一方面金剛線線徑越細(xì)，鋸縫越小，切割時(shí)產(chǎn)生的硅料損失越少；另一方面相同切割工藝下，金剛線越細(xì)，固結(jié)在鋼線基體上的金剛石微粉顆粒越小，切割加工時(shí)對硅片的表面損傷越小，硅片表面質(zhì)量越好，硅片TTV等質(zhì)量指標(biāo)表現(xiàn)也就越好。硅片廠擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)能更新替換帶動切割設(shè)備和耗材需求。我們假設(shè)：（1）在全球新增裝機(jī)中，單晶硅片滲透率持續(xù)提升，預(yù)計(jì)在2026年將達(dá)到100%。（2）硅片出貨相較新增裝機(jī)的冗余系數(shù)為1.4。（3）產(chǎn)能利用率假設(shè)：切片產(chǎn)能利用率在2022年出現(xiàn)下滑，主要系2021年硅片行業(yè)新玩家入局大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，2022年處于硅片行業(yè)爬產(chǎn)期，導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能利用率小幅下滑；2023年終端需求爆發(fā)，硅片需求旺盛，產(chǎn)能利用率提升；2024年開始硅片行業(yè)有一定程度產(chǎn)能過剩，我們假設(shè)2024-2025年產(chǎn)能利用率穩(wěn)定在50%。（4）設(shè)備招標(biāo)后需經(jīng)歷設(shè)備交貨、爬產(chǎn)等階段，該周期約一年，因此設(shè)備市場空間較新增產(chǎn)能落地早一年時(shí)間。（5）切割設(shè)備：建設(shè)1GW單晶硅片產(chǎn)能需配置1臺單晶截?cái)鄼C(jī)、2臺單晶開方機(jī)、6臺磨倒一體機(jī)和14臺金剛線切片機(jī)，對應(yīng)單GW切割設(shè)備價(jià)值量約為0.25億元。（6）金剛線假設(shè)一：2022年以后，碳鋼金剛線滲透率逐漸降低，鎢絲金剛線滲透率逐漸提升。（7）金剛線假設(shè)二：碳鋼和鎢絲金剛線的單公里價(jià)格均逐年下降，但是鎢絲金剛線的價(jià)格高于碳鋼金剛線。（8）金剛線假設(shè)三：隨著金剛線線徑變細(xì)，單GW硅片出貨對應(yīng)的金剛線用量提升。根據(jù)我們的測算，2024-2026年切割設(shè)備市場空間分別為56、58、72億元；金剛線市場空間分別為122、147、166億元。3.拓展切片代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)橫向一體化并反哺主業(yè)研發(fā)3.1“設(shè)備+耗材+工藝”水平一體化提升切片代工效率高測股份切片代工的運(yùn)作模式為：（1）與客戶簽訂協(xié)議：明確客戶對切片產(chǎn)能規(guī)模的需求，約定單位重量的硅棒所需交付硅片的固定數(shù)量，公司就每片合格的硅片收取一定的代工費(fèi)（收入一：代工費(fèi)），剩余的硅泥可以對外銷售（收入二：硅泥回收費(fèi)），多切出的硅片部分自主對外銷售（收入三：結(jié)余硅片對外銷售收入）；（2）就近建設(shè)產(chǎn)能：高測股份會在客戶工廠附近配套建設(shè)切片產(chǎn)能，減小硅片運(yùn)輸半徑。公司此前一共規(guī)劃了47GW產(chǎn)能，隨后2022年12月擴(kuò)產(chǎn)安陽項(xiàng)目5GW，2023年4月8日公告投資宜賓項(xiàng)目50GW（一期25GW；二期25GW），規(guī)劃總產(chǎn)能達(dá)到102GW，我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年產(chǎn)能分別達(dá)到38GW、63GW、88GW，考慮到產(chǎn)能爬坡，出貨量分別為25.5GW、50GW、80GW。公司切片代工業(yè)務(wù)有兩類目標(biāo)客戶：（1）硅片廠：以硅片新玩家為主，包括通威永祥、環(huán)太美科、京運(yùn)通等，硅片廠負(fù)責(zé)拉棒，高測股份負(fù)責(zé)切片，然后根據(jù)客戶指示將切出的硅片直接發(fā)往硅片廠的電池客戶；（2）電池片廠：包括錦州陽光、潤陽、英發(fā)睿能等，電池片廠負(fù)責(zé)購買硅棒，高測股份負(fù)責(zé)切片，再將切好的硅片返回給電池片廠。對客戶而言，尋求切片代工服務(wù)的主要訴求為兩點(diǎn)：（1）客戶可以實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)運(yùn)行：光伏為重資產(chǎn)行業(yè)，且技術(shù)迭代迅速，對設(shè)備廠商來說技術(shù)迭代帶來更多市場空間，但對于下游硅片廠商來說更新設(shè)備成本高，大規(guī)模投資設(shè)備后很可能變?yōu)槁浜螽a(chǎn)能，高測股份本身生產(chǎn)裝備且具備研發(fā)實(shí)力，只需投入技改資金就能夠更新產(chǎn)能，保證產(chǎn)能先進(jìn)性，切實(shí)解決了客戶擔(dān)心產(chǎn)能落后的痛點(diǎn)問題，提升客戶粘性。（2）專業(yè)化分工使客戶獲得更多硅片、實(shí)現(xiàn)降本：高測股份切片技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，單位公斤硅棒可以比客戶多切硅片，隨著薄片化、細(xì)線化使得切片難度更高，高測股份的多切片領(lǐng)先優(yōu)勢會持續(xù)提升，但高測股份自留比例會隨著市場行情波動，整體上幫助客戶實(shí)現(xiàn)降本。對于高測股份而言，由設(shè)備商延伸至切片代工服務(wù)可以享受技術(shù)紅利，獲取新的業(yè)績增長點(diǎn)。高測股份切片代工業(yè)務(wù)的收入來自三個(gè)方面——代工費(fèi)+硅泥回收+結(jié)余硅片對外銷售，其中結(jié)余硅片對外銷售收入與結(jié)余的硅片比例及硅片價(jià)格有關(guān)。我們認(rèn)為切片代工模式的核心在于，高測股份切片技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先能夠切出更多硅片，相較銷售設(shè)備，切片代工服務(wù)能夠充分享受技術(shù)紅利，更好地將公司的研發(fā)轉(zhuǎn)化為收入和利潤，帶來新的增長空間。影響出片量的三個(gè)核心因素為設(shè)備+金剛線+切割工藝，高測股份在這三方面都具備領(lǐng)先優(yōu)勢，因此出片數(shù)量多于硅片新玩家。（1）始終使用最先進(jìn)的設(shè)備及耗材。切片環(huán)節(jié)仍處于大尺寸、薄片化、細(xì)線化等技術(shù)迭代中，基本切片機(jī)一年推出一代新品，高測股份的代工基地可一直使用自產(chǎn)的最先進(jìn)設(shè)備和金剛線產(chǎn)品，故相較硅片新玩家，公司切片產(chǎn)能和耗材更為先進(jìn)，始終具備相對領(lǐng)先優(yōu)勢；（2）工藝上領(lǐng)先。高測股份對金剛線控制能力更好，切出的硅片厚度方差小，在保證硅片合格厚度背景下，更能貼近下限切割，單位重量的硅棒出片量更多。1.設(shè)備：薄片化、細(xì)線化等對設(shè)備的要求日益提高，高測股份的設(shè)備在線速度、張力控制等方面優(yōu)勢顯著，并擁有可調(diào)軸距的切片機(jī)。以線速度為例，目前高測對外批量銷售的切片機(jī)線速度約為2400m/min，公司還在開發(fā)更為先進(jìn)的、線速度更高（約為2500~2600m/min）的設(shè)備，在相同裝載量的情況下，線速度的提高能夠減少切割時(shí)間和線耗，從而節(jié)約成本；此外推出的GC-800XP設(shè)備實(shí)現(xiàn)軸距可調(diào)（且有所減少），能夠兼容不同尺寸硅片的切割需求；切片機(jī)潤滑系統(tǒng)等各種功能也都在持續(xù)優(yōu)化中。由于設(shè)備在不斷更新迭代，因此高測股份的切片代工一直使用最新款設(shè)備，可以一直有相對領(lǐng)先優(yōu)勢。2.耗材：高測股份的金剛線在細(xì)線化方面較為領(lǐng)先，能夠進(jìn)一步減少硅料損失，同時(shí)切割期間的斷線率較低。目前高測股份自產(chǎn)自用的金剛線線徑比市場主流更細(xì)，從而在切片過程中能夠進(jìn)一步減少硅料損失。此外由于金剛線為高測股份自制，所以公司可提前在研發(fā)測試階段明確產(chǎn)品問題，從而在未來實(shí)際切片使用中提前預(yù)判潛在的風(fēng)險(xiǎn)并進(jìn)行相應(yīng)改進(jìn)，因此高測股份自主生產(chǎn)的金剛線產(chǎn)品的斷線率較低，切片良率高。3．工藝：高測股份切片工藝的優(yōu)勢主要體現(xiàn)為對金剛線的控制能力，更能貼近硅片厚度范圍的下限切割。在硅片切片的過程中，金剛線的加減速會導(dǎo)致線體發(fā)生抖動，最終影響切片質(zhì)量。目前高測股份可以將金剛線的抖動幅度控制在行業(yè)平均水平以內(nèi)，因此高測股份切出的硅片厚度方差更小，在保證硅片合格厚度背景下，公司能貼近更下限切割，比行業(yè)水平領(lǐng)先1-2微米，單位重量的硅棒的出片量更多。隨著未來硅片薄片化，高測股份在切片工藝方面的優(yōu)勢將更為凸顯，例如過去硅片厚度160μm時(shí)，2μm優(yōu)勢占比約為1.3%，未來硅片厚度100μm時(shí)占比提升至2%。通過設(shè)備&耗材&切片代工三輪驅(qū)動，高測股份可以通過切片代工業(yè)務(wù)得到的一手?jǐn)?shù)據(jù)形成數(shù)據(jù)閉環(huán)、打造核心算法，帶動設(shè)備和耗材研發(fā)改進(jìn)，提升切片工藝。設(shè)備廠商需要下游大規(guī)模應(yīng)用才能獲取數(shù)據(jù)進(jìn)而改進(jìn)設(shè)備和工藝。在公司沒有切片產(chǎn)能之前，數(shù)據(jù)必須從客戶處獲取，但不同的客戶之間配合度和工況不同，所以數(shù)據(jù)可比性不強(qiáng)、時(shí)效性不佳。公司通過發(fā)展代工服務(wù)，成功打通最終生產(chǎn)數(shù)據(jù)、裝備制造數(shù)據(jù)和上游研發(fā)數(shù)據(jù)閉環(huán)，打造自己的大數(shù)據(jù)算法：（1）代工服務(wù)可以及時(shí)反饋設(shè)備和耗材存在的問題，從而迅速提升改進(jìn)設(shè)備&金剛線技術(shù)，保持切片產(chǎn)能的領(lǐng)先性；（2）通過積累一定量的數(shù)據(jù)，公司可以打造數(shù)據(jù)庫，在切片過程中可以提前預(yù)判問題或風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，提升切片工藝。技術(shù)迭代推動高測切片領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)硅片的切片環(huán)節(jié)技術(shù)變化較多，呈現(xiàn)大尺寸、薄片化、細(xì)線化等發(fā)展趨勢，技術(shù)變革將放大先進(jìn)切片廠商與落后切片廠商的差距。我們認(rèn)為當(dāng)前硅片環(huán)節(jié)的技術(shù)變革，尤其是薄片化趨勢將進(jìn)一步放大先進(jìn)切片廠商與落后切片廠商的差距，因?yàn)橄冗M(jìn)切片廠能夠?qū)⒐杵械酶。邷y股份通過偏下限切割能夠比行業(yè)平均水平1-2μm硅料，薄片化趨勢下對出片數(shù)量的影響變大，出片比例更高。（1）薄片切割技術(shù)：薄片化趨勢下切片容易出現(xiàn)碎片、崩邊、劃傷、TTV、線痕等問題，硅片切割對切片機(jī)、金剛線及切割工藝提出了較高要求，高測股份具備硅片薄片化的相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)。目前公司已經(jīng)具備100μm和80μm硅片的切割能力，當(dāng)前已推出60μm樣片。（2）半片切割技術(shù)：組件環(huán)節(jié)半片技術(shù)為當(dāng)前主流，但組件端激光劃片是高溫技術(shù)，會對電池片造成一定損傷，因此硅片環(huán)節(jié)半片為未來發(fā)展方向。高測股份掌握了半棒半片切割技術(shù)，有兩方面優(yōu)勢：①薄片化趨勢下半片工藝前置可以降低碎片率；②可以進(jìn)行邊皮利用，硅料利用率和出片率都將得到提升。3.2預(yù)計(jì)公司切片代工單GW穩(wěn)態(tài)盈利將達(dá)1000萬元切片代工收入主要來自代工費(fèi)+硅泥回收+結(jié)余片售出，我們假設(shè)如下：（1）代工費(fèi)：代工費(fèi)為非硅成本，我們預(yù)計(jì)目前每片210硅片代工費(fèi)價(jià)格約為0.4元，210硅片對應(yīng)約10W發(fā)電量，即代工費(fèi)為4000萬元/GW。（2）硅泥回收：硅泥回收收入隨硅料價(jià)格下降而下降。（3）硅片結(jié)余：單GW利潤主要取決于結(jié)余比例和硅片價(jià)格。①結(jié)余比例：單公斤方棒而言，高測股份比客戶能夠多切硅片，多切的硅片一部分讓利客戶，一部分高測股份自留。目前高測自留比例為4%，未來將與客戶共享切片技術(shù)紅利，我們預(yù)計(jì)長期穩(wěn)態(tài)自留比例為3%；②硅片價(jià)格：目前硅