《MicroLED激光剝離設(shè)備技術(shù)要求》編制說(shuō)明2一、任務(wù)來(lái)源MicroLED激光剝離設(shè)備是用于MicroLED制造過(guò)程中的核心設(shè)備之一。其主要功能是實(shí)現(xiàn)GaN外延層和藍(lán)寶石襯底的分離。該設(shè)備采用深紫外激光器，可以針對(duì)MicroLED晶圓及垂直結(jié)構(gòu)LED晶圓進(jìn)行剝?cè)贛icroLED制造過(guò)程中，激光剝離設(shè)備通過(guò)高精度的CCD成像定位系統(tǒng)和超精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)精確、高效、高品質(zhì)的剝離效果。這種設(shè)備不僅可以提高生產(chǎn)效率，還可以降低生產(chǎn)成本和不良率。目前，國(guó)內(nèi)外的MicroLED激光剝離設(shè)備廠商都在積極研發(fā)和推廣此類設(shè)備。MicroLED激光剝離設(shè)備是未來(lái)MicroLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵設(shè)備之一，具有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展?jié)摿?。MicroLED激光剝離設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化的意義和必要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.提高設(shè)備性能和可靠性：通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)備制造商可以更加明確地規(guī)定設(shè)備的性能指標(biāo)和可靠性要求，從而確保設(shè)備的品質(zhì)和穩(wěn)定性。這有助于提高M(jìn)icroLED產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。2.降低生產(chǎn)成本：標(biāo)準(zhǔn)化可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，減少生產(chǎn)中的復(fù)雜性和不確定性，從而降低生產(chǎn)成本。同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備也更容易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。3.促進(jìn)技術(shù)交流和合作：標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備使得不同制造商之間的技術(shù)交流和合作更加方便和順暢。這有助于推動(dòng)MicroLED技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，提高整個(gè)行業(yè)的技術(shù)水平。4.增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力：標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備使得設(shè)備制造商可以更加專注于產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，從而更容易獲得市場(chǎng)的認(rèn)可和信任。這有助于提高制造商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)其在全球范圍內(nèi)拓展業(yè)務(wù)。5.滿足市場(chǎng)需求：隨著MicroLED市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，對(duì)MicroLED激光剝離設(shè)備的需求也在不斷增加。標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備可以更好地滿足市場(chǎng)需求，為MicroLED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持。MicroLED激光剝離設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化對(duì)于提高設(shè)備性能和可靠性、降低生產(chǎn)成本、促進(jìn)技術(shù)交流和合作、增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力以及滿足市場(chǎng)需求都具有重要的意義和必要性。目前MicroLED激光剝離設(shè)備相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有：1、《GB/T37466-2019氮化鎵激光剝離設(shè)備》，MicroLED激光剝離技術(shù)是一種針對(duì)MicroLED器件的激光剝離技術(shù)，而氮化鎵激光剝離設(shè)備是一種應(yīng)用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的激光剝離設(shè)備。MicroLED激光剝離技術(shù)利用激光剝離工藝將LED芯片從其襯底上分離出來(lái)，主要解決傳統(tǒng)LED制造中使用的基底剝離技術(shù)難以適應(yīng)MicroLED的高密度和微小尺寸特點(diǎn)的問(wèn)題。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)利用激光的精準(zhǔn)控制能力，可以實(shí)現(xiàn)LED芯片和襯底的完全分離，同時(shí)又能保證LED芯片的完整性和質(zhì)量。氮化鎵激光剝離設(shè)備則是一種用于處理半導(dǎo)體材料的設(shè)備。氮化鎵是一種寬能隙的半導(dǎo)體材料，具有高效的電子傳輸特性和高發(fā)光效率等優(yōu)勢(shì)，因此在LED、激光二極管、電子器件等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。3氮化鎵激光剝離設(shè)備可以用于處理氮化鎵材料，如剝離、切割、刻蝕等操作。所以此項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)在應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用技術(shù)都不符合MicroLED激光剝離設(shè)備的要求。2、《GB7247.1-2012激光產(chǎn)品的安全第1部分：設(shè)備分類、要求》，規(guī)范了激光產(chǎn)品的設(shè)備分類和要求；3、《GB/T37396-2019激光器和激光相關(guān)設(shè)備》系列國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了激光設(shè)備基礎(chǔ)零部件的要求、以及相關(guān)性能測(cè)試方法；4、《JB/T12632-2016光纖激光器》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了光纖激光器相關(guān)要求。以上國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有對(duì)最新技術(shù)的MicroLED激光剝離設(shè)備進(jìn)行技術(shù)要求，缺乏相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)去推動(dòng)MicroLED激光剝離設(shè)備產(chǎn)品的市場(chǎng)化應(yīng)用。為積極響應(yīng)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化綱要》《關(guān)于促進(jìn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范優(yōu)質(zhì)發(fā)展的意見(jiàn)》等政策要求，加快MicroLED激光剝離設(shè)備相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作，完善相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系，特申請(qǐng)立項(xiàng)《MicroLED激光剝離設(shè)備技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。二、起草單位和主要工作成員及其所作工作1、起草單位本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)提出，由中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由蘇州德龍激光股份有限公司、上海大學(xué)、廈門大學(xué)、北京通標(biāo)恒遠(yuǎn)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司共同起草。2、主要工作成員及其所作工作本文件主要起草人及工作職責(zé)見(jiàn)表1。表1主要起草人及工作職責(zé)起草人工作職責(zé)蘇州德龍激光股份有限公司項(xiàng)目主編單位主編人員，負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)制定的統(tǒng)籌規(guī)劃與安排，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容和試驗(yàn)方案編制與確定，標(biāo)準(zhǔn)水平的把握及標(biāo)準(zhǔn)編制運(yùn)行的組織協(xié)調(diào)。人員中包括了激光剝離設(shè)備行業(yè)資深專業(yè)人員，激光剝離設(shè)備行業(yè)管理人員北京通標(biāo)恒遠(yuǎn)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司、上海大學(xué)、廈門大學(xué)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中出現(xiàn)了各類問(wèn)題，提供國(guó)外的技術(shù)信息等。蘇州德龍激光股份有限公司實(shí)際生產(chǎn)單位、負(fù)責(zé)匯報(bào)企業(yè)激光剝離設(shè)備生產(chǎn)數(shù)據(jù)、試驗(yàn)方法，參與標(biāo)準(zhǔn)編制。三、標(biāo)準(zhǔn)的編制原則標(biāo)準(zhǔn)起草小組在編制標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程中，以國(guó)家、行業(yè)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)為制訂基礎(chǔ)，結(jié)合我國(guó)目前的機(jī)械行業(yè)現(xiàn)狀，按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定及相關(guān)要求編制。四、標(biāo)準(zhǔn)編制過(guò)程2024年5月9日，中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)正式批準(zhǔn)《MicroLED激光剝離設(shè)備技術(shù)要求》立項(xiàng)。42024年5月28日，《MicroLED激光剝離設(shè)備技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)正式召開(kāi)，中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)CI005工作組主持了本次會(huì)議召開(kāi)，中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席會(huì)議，本次會(huì)議成立了編制組，編制組單位為蘇州德龍激光股份有限公司、上海大學(xué)、廈門大學(xué)、北京通標(biāo)恒遠(yuǎn)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司。對(duì)草案稿進(jìn)行了討論，編制組根據(jù)討論會(huì)意見(jiàn)形成了征求意見(jiàn)稿。2024年5月29日，《MicroLED激光剝離設(shè)備技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)申請(qǐng)開(kāi)始征求意見(jiàn)。五、標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容本文件規(guī)定了MicroLED激光剝離設(shè)備的術(shù)語(yǔ)和定義、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、標(biāo)簽、包裝和貯存。本文件適用于MicroLED激光剝離設(shè)備的生產(chǎn)和應(yīng)用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文GB5226.1-2008機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第1部分：通用技術(shù)條件GB7247.1-2012激光產(chǎn)品的安全第1部分：設(shè)備分類、要求GB12348-2008工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)GB18490.1-2017機(jī)械安全激光加工機(jī)第1部分：通用安全要求GB/T24342-2009工業(yè)機(jī)械電氣設(shè)備保護(hù)接地電路連續(xù)性試驗(yàn)規(guī)范3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1MicroLED激光剝離設(shè)備MicroLEDlaserpeelingequipmentMicroLED激光剝離設(shè)備主要用于4寸/6寸MicroLED晶圓GaN層從藍(lán)寶石襯底層剝離，實(shí)現(xiàn)MicroLED芯片的巨量轉(zhuǎn)移。具備全自動(dòng)上料、視覺(jué)影像定位、激光投影式掩膜曝光、激光光束質(zhì)量在線檢測(cè)、自動(dòng)襯底分離取料等功能。該產(chǎn)品采用KrF準(zhǔn)分子激光光源，投影式光學(xué)設(shè)計(jì)及激光掩膜曝光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)10μm尺寸MicroLED芯片的巨量轉(zhuǎn)移。4要求4.1環(huán)境條件MicroLED激光剝離設(shè)備（以下簡(jiǎn)稱“設(shè)備”）使用環(huán)境條件要求如下：a)環(huán)境溫度：20℃-25℃;b)相對(duì)濕度：50%-70%；c)空氣潔凈度要求：10000級(jí)；5d)無(wú)震動(dòng)，無(wú)腐蝕性介質(zhì)和無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)干擾；e)供電電源：AC220V，50A；f)供電頻率：50HZ；g)電網(wǎng)地線符合機(jī)房國(guó)標(biāo)要求。4.2外觀、結(jié)構(gòu)及一般要求4.2.1產(chǎn)品外觀應(yīng)整潔，表面不應(yīng)有凹痕、劃傷、裂縫、變形、毛刺等，表面涂層不應(yīng)起泡、龜裂、脫落和磨損。4.2.2開(kāi)關(guān)、按鍵、旋鈕的控制、調(diào)節(jié)應(yīng)準(zhǔn)確，靈活方便。零部件應(yīng)緊固無(wú)松動(dòng)，結(jié)構(gòu)上有足夠的機(jī)械穩(wěn)定性。4.2.3各種功能應(yīng)正常工作，說(shuō)明功能的文字和圖形符合標(biāo)志應(yīng)正確清晰牢固。使用說(shuō)明書應(yīng)能指導(dǎo)用戶正確使用和維護(hù)。4.3功能要求4.3.1保護(hù)功能4.3.1.1激光器本身具備控制激光出光與關(guān)閉，以及調(diào)節(jié)出光強(qiáng)弱的功能。4.3.1.2可進(jìn)行冷卻水溫度設(shè)置，對(duì)激光器起保護(hù)作用。4.3.1.3工作臺(tái)限位保護(hù)。4.3.2軟件系統(tǒng)功能4.3.2.1對(duì)用戶提供的切割圖形進(jìn)行真實(shí)比例的切割。4.3.2.2對(duì)剝離參數(shù)進(jìn)行編輯，以調(diào)整到最佳狀態(tài)。4.3.2.3具備生產(chǎn)日志功能，可以將設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和生產(chǎn)情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)記錄。4.3.2.4具有可擴(kuò)展性及升級(jí)。4.4技術(shù)參數(shù)設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)符合表1的要求。表1主要技術(shù)參數(shù)1>30W23456789是4.5可靠性要求在本文件4.1的工作環(huán)境條件下，設(shè)備48小時(shí)連續(xù)通電空運(yùn)行應(yīng)無(wú)故障。64.6安全要求4.6.1設(shè)備安全應(yīng)符合GB7247.1及GB18490.1的要求。4.6.2設(shè)備電氣安全要求應(yīng)符合GB5226.1-2008的要求。4.6.3設(shè)備使用過(guò)程中應(yīng)符合以下安全要求：a)光路須密封在設(shè)備中，人員只能通過(guò)觀察窗或顯示屏幕，觀察激光加工情況，移門和防護(hù)罩都帶有鎖，必須使用鑰匙才能打開(kāi)；b)加工過(guò)程中防護(hù)門處于打開(kāi)狀態(tài)，系統(tǒng)會(huì)報(bào)警，激光器會(huì)自動(dòng)關(guān)閉；c)有急停保護(hù)；d)將產(chǎn)生的氣體排出，以保護(hù)光學(xué)系統(tǒng)；e)有明顯可見(jiàn)的激光輻射警告標(biāo)記和說(shuō)明標(biāo)記。4.6.4設(shè)備絕緣單阻不應(yīng)小于1MΩ。4.6.5電氣設(shè)備的所有電路導(dǎo)線和保護(hù)接地電路之間應(yīng)經(jīng)受至少1s時(shí)間的耐壓試驗(yàn)。試驗(yàn)電壓為1000VA，頻率為50Hz或60Hz。試驗(yàn)時(shí)不應(yīng)出現(xiàn)飛弧或擊穿。不適宜經(jīng)受該試驗(yàn)的元件應(yīng)在試驗(yàn)期間斷開(kāi)。4.6.6有良好的接地保護(hù)措施，保護(hù)接地電路的連續(xù)性引入10A電流，經(jīng)過(guò)10s時(shí)間的驗(yàn)證。接地電阻值<0.1Ω。位于不大可能接觸帶電部分的位置或者絕緣不易失效的零件，不能大面積觸摸到或者不能用手握住和尺寸很?。ㄐ∮?0mm×50mm）的零件不必連接到保護(hù)接地電路上。5試驗(yàn)方法5.1試驗(yàn)環(huán)境條件試驗(yàn)環(huán)境按工作環(huán)境條件，應(yīng)符合4.1的要求。5.2外觀、結(jié)構(gòu)及一般要求用目測(cè)和手感等感官檢查法進(jìn)行檢查，應(yīng)符合4.2的要求。5.3功能檢查開(kāi)機(jī)啟動(dòng)系統(tǒng)，在操作狀態(tài)下，按設(shè)備操作要求操作鍵盤、鼠標(biāo)等功能鍵，對(duì)4.3各功能逐項(xiàng)測(cè)試，應(yīng)符合相應(yīng)要求。5.4技術(shù)參數(shù)5.4.1用功率計(jì)對(duì)平均功率進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果應(yīng)符合4.4中表1的規(guī)定。5.4.2用能量計(jì)對(duì)輸出能量波動(dòng)進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果應(yīng)符合4.4中表1的規(guī)定。5.4.3用光柵尺對(duì)精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的行程和精度進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果應(yīng)符合4.4中表1的規(guī)定。5.4.4用干涉儀對(duì)精度、對(duì)位精度進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果應(yīng)符合4.4中表1的規(guī)定。5.4.5用顯微鏡對(duì)最小芯片尺寸進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果應(yīng)符合4.4中表1的規(guī)定。5.5可靠性測(cè)試對(duì)MicroLED激光剝離設(shè)備的可靠性測(cè)試采取現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)方式，即在本機(jī)使用現(xiàn)場(chǎng)記錄環(huán)境條件，維修狀況以及運(yùn)行、測(cè)量等各種因素影響，在規(guī)定的使用條件和操作程序下，應(yīng)連續(xù)通電空運(yùn)行48小時(shí)，運(yùn)行可靠性應(yīng)符合4.5的規(guī)定。5.6安全性測(cè)試75.6.1按設(shè)備操作要求，對(duì)4.6.3安全功能要求逐項(xiàng)測(cè)試，應(yīng)符合4.6.3的要求。5.6.2絕緣電阻測(cè)試：在動(dòng)力電路導(dǎo)線和保護(hù)地電路間施加500V，用測(cè)阻儀進(jìn)行測(cè)試，應(yīng)符合4.6.4的5.6.3設(shè)備電氣檢測(cè)方法按GB/T24342-2009要求進(jìn)行試驗(yàn)，應(yīng)符合4.6.5、4.6.6相應(yīng)要求。6檢驗(yàn)規(guī)則6.1總則每臺(tái)設(shè)備均須質(zhì)檢部門檢驗(yàn)合格，并附合格證方可出廠。設(shè)備分出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)兩種。6.2出廠檢驗(yàn)6.2.1每臺(tái)激光設(shè)備出廠均須經(jīng)制造廠質(zhì)量檢驗(yàn)部門按本文件進(jìn)行檢驗(yàn)，合格后簽發(fā)合格證，方可出廠。6.2.2應(yīng)具備激光設(shè)備的檢驗(yàn)平臺(tái)場(chǎng)地，具有激光設(shè)備出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)的能力。6.2.3當(dāng)出廠檢驗(yàn)出現(xiàn)不符合項(xiàng)時(shí)允許返工后重新提交檢驗(yàn)，復(fù)檢后應(yīng)全部符合要求。6.2.4出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目按表2的規(guī)定。表2檢驗(yàn)項(xiàng)目1√√2√√3√√4-√5-√6.3型式檢驗(yàn)6.3.1在下列情況之一時(shí)應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)：——新產(chǎn)品投產(chǎn)定型鑒定時(shí)；——正常生產(chǎn)每年進(jìn)行的一次例行試驗(yàn)；——當(dāng)出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)數(shù)據(jù)有較大差異時(shí)；——國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門，或客戶提出要求時(shí)。6.3.2型式檢驗(yàn)應(yīng)從出廠檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品中抽取，抽樣數(shù)為1臺(tái)，并按本文件所有要求逐項(xiàng)進(jìn)行。6.3.3型式檢驗(yàn)中若全部項(xiàng)目符合要求時(shí)，則判出廠檢驗(yàn)合格。7標(biāo)志、標(biāo)簽7.1每個(gè)產(chǎn)品包裝均須有標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)應(yīng)清晰、牢固、易于辨識(shí)。7.2標(biāo)別應(yīng)包含但不限于以下內(nèi)容：a)產(chǎn)品名稱、組分名稱、型號(hào)、商標(biāo)；b)生產(chǎn)單位名稱及地址；c)生產(chǎn)批號(hào)、生產(chǎn)日期以及檢驗(yàn)合格的標(biāo)識(shí)；d)生產(chǎn)依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)號(hào)；e)使用說(shuō)明（中包裝、外包裝上可不必）；f)產(chǎn)品適用范圍；g)運(yùn)輸條件、貯存條件、貯存期8包裝、運(yùn)輸和貯存88.1包裝8.1.1產(chǎn)品應(yīng)有牢固的包裝，并且有防震、防塵、防潮措施。8.1.2經(jīng)交收檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品，應(yīng)連同使用說(shuō)明書、配套的附件等一起包裝。8.2運(yùn)輸、貯存8.2.1包裝后的產(chǎn)品（