ICS13.030.20銅陽極泥回收利用技術(shù)規(guī)范國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會GB/T39778—2021 I 4一般要求 5半濕法回收利用技術(shù)要求 26全濕法回收利用技術(shù)要求 67火法回收利用技術(shù)要求 GB/T39778—2021本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)由全國產(chǎn)品回收利用基礎(chǔ)與管理標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC415)提出并歸口。有限公司、濟(jì)寧市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督信息所、浙江申聯(lián)環(huán)保集團(tuán)有限公司、深圳市深投環(huán)?？萍加邢薰?。I1GB/T39778—2021銅陽極泥回收利用技術(shù)規(guī)范收利用技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于銅冶煉企業(yè)在銅電解精煉工藝過程中產(chǎn)生的銅陽極泥的回收利用。2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文GB/T1420海綿鈀GB/T4134金錠GB/T4135銀錠YS/T222碲錠YS/T223硒YS/T651二氧化硒YS/T745.1YS/T745.2YS/T745.3子體發(fā)射光譜法YS/T745.4YS/T745.5YS/T745.7銅陽極泥化學(xué)分析方法第1部分：銅量的測定碘量法銅陽極泥化學(xué)分析方法第2部分：金量和銀量的測定火試金重量法銅陽極泥化學(xué)分析方法第3部分：鉑量和鈀量的測定火試金富集-電感耦合等離銅陽極泥化學(xué)分析方法銅陽極泥化學(xué)分析方法銅陽極泥化學(xué)分析方法第4部分：硒量的測定碘量法第5部分：碲量的測定重鉻酸鉀滴定法第6部分：鉛量的測定Na?EDTA滴定法銅陽極泥化學(xué)分析方法第7部分：鉍量的測定火焰原子吸收光譜法和Na?EDTA滴定法YS/T1154粗硒YS/T1226粗碲3.1銅電解精煉中附著于陽極基體表面或沉淀于電解槽底或懸浮于電解液中的泥狀物。GB/T39778—2021銅陽極取樣以及有價元素檢測方法按照以下規(guī)定執(zhí)行： 3GB/T39778—2021焙燒與蒸硒粗硒粉精制精硒/二氧化硒分銅液分銅渣分銅液還原沉淀還原后液分金液粗銀粉后液分金液后液置換電積還原后液置換電積分銀液粗金粉分銀渣電積銅海綿銅還原置換分銀液粗金粉分銀渣電積銅海綿銅金精煉硒碲粉鉑鈀精礦還原海綿鉑金錠分離海綿鉑銀精煉銀精煉精制銀錠精制精制銀錠精碲圖1半濕法回收利用技術(shù)工藝流程4GB/T39778—2021將銅陽極泥與工業(yè)濃硫酸混合攪拌成漿料，用加料裝置將漿料連續(xù)加入焙燒窯內(nèi)進(jìn)行焙燒。焙燒揮發(fā)出的二氧化硒在吸收塔內(nèi)被吸收、還原后得粗硒粉，焙燒渣送分銅工序。將焙燒渣投入浸出介質(zhì)，常壓浸出后固液分離，得到分銅液和分銅渣。分銅液主要為硫酸銅和硫酸銀溶液，可直接還原得到粗銀粉或加入氯化鈉沉淀得出氯化銀后送至分銀工序。還原后液或沉淀后液主要為硫酸銅溶液，可經(jīng)鐵粉置換得出海綿銅或銅電積得出電積銅。粗銀粉送銀精煉工序，分銅渣送分金工序。將分銅渣投入含氯離子的酸性溶液，升溫后加入強(qiáng)氧化劑浸出?？蓪崿F(xiàn)對金、鉑、鈀、硒(未焙燒出浸出完成后固液分離，得到分金液和分金渣。分金液進(jìn)行金還原得到粗金粉，金還原后液經(jīng)二次深度還原分離出硒碲粉，然后通過鋅置換得到鉑鈀精礦。粗金粉送金精煉工序，分金渣送分銀工序。將分金渣送入氨水溶劑或亞硫酸鈉溶劑進(jìn)行浸出，使銀轉(zhuǎn)入液相。浸出后進(jìn)行固液分離，分銀液再加入還原劑提銀，得到粗銀粉。粗銀粉送銀精煉工序，分銀渣應(yīng)進(jìn)一步提取有價元素。將分金產(chǎn)生的粗金粉經(jīng)熔煉制備金陽極板進(jìn)行電解精煉，金電解液一般由氯金酸溶液與游離鹽酸組成。電解產(chǎn)生金片后再鑄成金錠。粗金粉也可采用多次氯化分金或其他濕法工藝進(jìn)行精煉。將分銅和分銀工序產(chǎn)生的粗銀粉經(jīng)分銀爐或者中頻爐制成銀陽極板，進(jìn)行電解精煉產(chǎn)生電解銀粉，銀電解液一般由硝酸銀與硝酸溶液組成。電解后洗滌、干燥后澆鑄成銀錠。焙燒與蒸硒工序產(chǎn)生的粗硒粉和分金工序產(chǎn)生的粗硒粉集中經(jīng)濕法或者火法制備精硒或二氧化硒。分金工序產(chǎn)生粗碲粉精制成精碲。5.2技術(shù)要求5.2.1焙燒與蒸硒5.2.1.1銅陽極泥含水率宜為20%左右。5.2.1.2焙燒設(shè)備宜選用焙燒窯。5.2.1.3焙燒窯窯頭(進(jìn)料端)宜為250℃以下，窯中宜為250℃~500℃,窯尾(出料端)宜為500℃~GB/T39778—20215.2.1.5焙燒煙氣經(jīng)不少于2級吸收塔吸收。5.2.1.6焙燒渣硒含量應(yīng)<0.5%。5.2.2.1浸出介質(zhì)宜為稀硫酸，液固比宜為5:2～5:1。5.2.2.2浸出溫度為70℃~100℃。5.2.2.3分銅液還原后液或沉淀后液的銀含量不大于50mg/L。5.2.2.4銅置換、銅電積后液銅含量宜為1g/L。5.2.2.5分銅渣銅含量應(yīng)小于2%。5.2.3.1浸出時液固比宜為3:1～6:1。5.2.3.2浸出溫度達(dá)到80℃~100℃時加入氧化劑，氧化劑宜為氯酸鈉。5.2.3.3分金液還原劑宜為二氧化硫、亞硫酸鈉或草酸。5.2.3.4分金渣金含量應(yīng)小于120g/t。5.2.4.1浸出介質(zhì)可選用氨水或亞硫酸鈉溶液，液固比宜為4:1～8:1。5.2.4.2氨溶液浸出時，溫度控制為20℃~40℃,還原劑宜為水合肼。5.2.4.3亞硫酸鈉浸出時，溫度控制為40℃~50℃,還原劑宜為甲醛，還原前需調(diào)節(jié)pH值至11～12。5.2.4.4亞硫酸鈉浸出還原后液經(jīng)二氧化硫調(diào)節(jié)pH值至7～8后繼續(xù)做浸出介質(zhì)使用。5.2.4.5分銀渣銀含量應(yīng)小于1%。5.2.5.1.1金電解電流密度宜為500A/m2~1000A/m2。5.2.5.1.2殘極與粗金粉重新鑄成陽極板。5.2.5.1.3電解產(chǎn)生的金片鑄成金錠，應(yīng)符合GB/T4134的要求。5.2.5.2.1銀電解電流密度宜為250A/m2~1000A/m2。5.2.5.2.2電解銀粉經(jīng)洗滌、干燥后澆鑄成銀錠，符合GB/T41355.2.5.2.3銀電解液定期收集凈化后產(chǎn)生部分鉑鈀精礦。5.2.5.3.1海綿鉑應(yīng)符合GB/T1419的要求。5.2.5.3.2海綿鈀應(yīng)符合GB/T1420的要求。5.2.6.1粗硒應(yīng)符合YS/T1154的要求。56GB/T39778—20215.2.6.2粗碲應(yīng)符合YS/T1226的要求。5.2.6.3二氧化硒應(yīng)符合YS/T651的要求。5.2.6.4精硒應(yīng)符合YS/T223的要求。5.2.6.5精碲應(yīng)符合YS/T222的要求。6全濕法回收利用技術(shù)要求全濕法回收利用技術(shù)工藝流程見圖2。分銅液分金粗碲粉分金液精制精制置換電積分銀還原后液精硒/二氧化硒精碲海綿銅電積銅分銀液分銀渣粗金粉置換還原金精煉硒碲粉鉑鈀精礦海綿鉑粗碲粉銀錠精硒二氧化硒精碲銀精煉海綿鈀金錠精制還原后液精制7GB/T39778—2021將銅陽極泥投入浸出介質(zhì)，在通入空氣或氧氣作氧化劑的條件下加壓或者常壓浸出。還原得出粗硒粉，加入銅粉得出碲化銅，即得到粗硒粉、粗碲粉。分離出硒、碲后液主要為硫酸銅溶液，可經(jīng)鐵置換得出海綿銅或銅電積得出電積銅。分銅渣送分金工序。將分銅渣投入含氯離子的酸性溶液，升溫后加入強(qiáng)氧化劑浸出，進(jìn)行氯化分金浸出可實現(xiàn)對金、鉑、浸出完成后固液分離，得到分金液和分金渣。分金液進(jìn)行金還原得到粗金粉，金還原后液經(jīng)二次深度還原分離出硒碲粉，然后通過鋅置換得到鉑鈀精礦。粗金粉送金精煉工序，分金渣送分銀工序。將分金渣送入氨水溶劑或亞硫酸鈉溶劑進(jìn)行浸出，使銀轉(zhuǎn)入液相。浸出后進(jìn)行固液分離，分銀液再加入還原劑提銀，得到粗銀粉。粗銀粉送銀精煉工序，分銀渣應(yīng)進(jìn)一步提取有價元素。將分金產(chǎn)生的粗金粉經(jīng)熔煉制備金陽極板進(jìn)行電解精煉，金電解液一般由氯金酸溶液與游離鹽酸組成。電解產(chǎn)生金片后再鑄成金錠。粗金粉也可采用多次氯化分金或其他濕法工藝進(jìn)行精煉。將分銀工序產(chǎn)生的粗銀粉經(jīng)分銀爐或者中頻爐制成銀陽極板，進(jìn)行精煉產(chǎn)生電解銀粉，銀電解液一般由硝酸銀與硝酸溶液組成。電解后洗滌、干燥后澆鑄成銀錠。焙燒與蒸硒工序產(chǎn)生的粗硒粉和分金工序產(chǎn)生的粗硒粉集中精制成精硒或二氧化硒。分銅和分金工序產(chǎn)生的粗碲粉集中精制成精碲。6.2技術(shù)要求6.2.1.1浸出介質(zhì)宜為稀硫酸，液固比宜為5:2～5:1。6.2.1.2加壓浸出時壓力宜為0.7MPa～0.9MPa。6.2.1.3常壓浸出溫度為70℃~100℃。6.2.1.4加壓浸出溫度為100℃~160℃。6.2.1.5分銅渣銅含量應(yīng)小于2%。6.2.2.1浸出時應(yīng)控制為含氯離子的酸性條件，液固比宜為3:1～6:1。8GB/T39778—20216.2.2.2浸出溫度達(dá)到80℃~100℃時加入氧化劑，氧化劑宜為氯酸鈉。6.2.2.3分金渣金含量應(yīng)小于120g/t。6.2.3.1浸出介質(zhì)可選用氨水或亞硫酸鈉溶液，液固比宜為4:1～8:1。6.2.3.2氨溶液浸出時，溫度控制為20℃~40℃,還原劑宜為水合肼。6.2.3.3亞硫酸鈉浸出時，溫度控制為40℃~50℃,還原劑宜為甲醛，還原前需調(diào)節(jié)pH值至11～12。6.2.3.4亞硫酸鈉浸出還原后液經(jīng)二氧化硫調(diào)節(jié)pH值至7～8后繼續(xù)做浸出介質(zhì)使用。6.2.3.5分銀渣銀含量應(yīng)小于1%。7火法回收利用技術(shù)要求火法回收利用技術(shù)工藝流程見圖3。9GB/T39778—2021錒陽極泥分銅還原熔煉后液粗硒粉后液精煉爐渣氧化精煉煙氣凈化洗滌精煉爐渣電積電積電積銅電積銅精制銀精煉精制銀錠金精煉金錠金錠海綿鉑海綿鈀圖3火法回收利用技術(shù)工藝流程將銅陽極泥投入浸出介質(zhì)，在通入空氣或氧氣作氧化劑的條件下加壓或者常壓浸出。經(jīng)鐵置換得出海綿銅或銅電積得出電積銅。分銅渣送還原熔煉工序。GB/T39778—2021屬鉛，熔煉過程中貴金屬溶解在鉛液中形成貴鉛。貴鉛送氧化精煉工序，熔煉爐渣可返回銅冶煉系統(tǒng)。7.1.4氧化精煉利用氧化法把貴鉛中除金、銀外的雜質(zhì)包括鉛在內(nèi)盡量除去，得到含(金十銀)97%以上的金銀合金液經(jīng)還原產(chǎn)出粗硒粉。還原熔煉和氧化精煉可在同一冶煉爐內(nèi)進(jìn)行，精煉爐渣返回還原熔煉工序。金銀合金送銀電解工序。將氧化精煉產(chǎn)生的金銀合金鑄成合金陽極板，進(jìn)行電解精煉產(chǎn)生電解銀粉，銀電解液一般由硝酸銀與硝酸溶液組成。電解后再經(jīng)洗滌、干燥后澆鑄成銀錠。銀電解液定期收集凈化得到鉑鈀精礦。銀陽極泥送金精煉工序。銀陽極泥經(jīng)過一次氯化分金得到粗金粉，粗金粉可經(jīng)多次氯化分金或電解精煉得到金片后鑄成金錠。金電解液一般由氯金酸溶液與游離鹽酸組成，金電解液定期收集凈化得到鉑鈀精礦。分銅工序產(chǎn)生的粗硒粉和氧化精煉工序產(chǎn)生的粗硒粉集中精制成精硒或二氧化硒。分銅工序產(chǎn)生的碲化銅集中制成精碲。7.2.1.1浸出介質(zhì)宜為稀硫酸，液固比宜為5:2～5:1。7.2.1.2加壓浸出時壓力最高宜為