1DesignforManufacturing(PCBA)

Preparedby:JamesHuang&PCBATaskForceTeamJune18,200722目錄一、PCBA工藝流程介紹二、PCBA品質(zhì)現(xiàn)狀分析三、DesignforManufacturing3一、PCBA工藝流程介紹1、PCBA工藝流程介紹2、SMT生產(chǎn)流程介紹3、A/I設(shè)備介紹 4、M/I生產(chǎn)流程介紹

5、波峰焊錫爐制程介紹441、PCBA工藝流程介紹（1）MainBoardofLCDMonitor生產(chǎn)流程(2)MainBoardofLCDTV生產(chǎn)流程（3）PowerBoard生產(chǎn)流程

55上板(零件面)印刷錫膏貼裝元件回流焊（1）MainBoardofLCDMonitor生產(chǎn)流程SMT產(chǎn)出66通常先作B面再作A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊DoublesideReflowA面布有大型IC器件B面以貼片小元件為主（2）MainBoardofLCDTV生產(chǎn)流程AOI測試SMT產(chǎn)出77(3)PowerBoard生產(chǎn)流程PCBA產(chǎn)出波峰焊插通孔元件ICT/FTAI-臥式AI漏件檢測點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化A/I：AI-立式SMT點(diǎn)膠：Mline(手插)：補(bǔ)焊打鉚釘：882、SMT工藝流程介紹9回流焊接爐后自動(dòng)檢驗(yàn)爐前檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)印刷/點(diǎn)膠機(jī)元件貼裝印刷點(diǎn)膠檢查物料成品SMT生產(chǎn)流程10SMT制品材料元件錫膏物料型號:FUJINE8800K型號:①ALHPAOM338②GENMA-NP303-GM855-GQ-1元件類型:PCB、CHIP

Component、SOT、SOP、QFP、PLCC、BGA、Connector、異形元件等.11SMT生產(chǎn)現(xiàn)場備料區(qū)生產(chǎn)區(qū)12錫膏印刷Printing………………SpeedRollStencil

Roll13點(diǎn)膠工藝點(diǎn)膠機(jī)型號:PANASONICNM-DC10配備三種點(diǎn)膠嘴(VS、S、L），可以任意設(shè)定點(diǎn)膠量；可以進(jìn)行多點(diǎn)點(diǎn)膠，0603到大型元件均能適應(yīng)點(diǎn)膠方向從-90度至89度按1度傾斜的間距進(jìn)行設(shè)定。點(diǎn)膠圖樣貼片圖樣固化圖樣14貼裝高速貼片機(jī)型號:AssembleonAX5●理論產(chǎn)能:14萬點(diǎn)/小時(shí)；●貼裝精度：

50微米(μ+4sigmaCpk≥1.33),40微米(μ+3sigmaCpk≥1.00)；●貼裝范圍：片式元件0.4×0.2毫米（01005）到45×45毫米。泛用貼片機(jī)型號:AssembleonAQ2●理論產(chǎn)能:5300點(diǎn)/小時(shí)；●貼裝精度：40微米(μ+4sigma)；

●貼裝范圍：片式元件0.4×0.2毫米（01005）到45×45毫米。15高速機(jī)貼裝元件類型泛用機(jī)貼裝元件類型表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝有良好的尺寸精度有一定的機(jī)械強(qiáng)度適應(yīng)的包裝耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定16回流焊接回流焊爐型號:BTUPyramax125N傳送速度范圍:25-152厘米/分鐘；傳送系統(tǒng)可調(diào)節(jié)寬度:51-457毫米；加熱區(qū)個(gè)數(shù)(上/下):10上/10下;最高加熱溫度:350度.17回流焊接溫度曲線說明:回流曲線各個(gè)階段的作用說明：1.Preheat:

使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑；2.Soaktime:助焊劑發(fā)揮作用,清除金屬氧化物，并且進(jìn)一步減少元器件間的溫差;3.Rampuprate:錫粉開始熔化,并開始潤濕焊盤;4.Timeaboveliquidus:克服表面張力,形成金屬間化合物完成回流焊接;6.Cooling:冷卻形成焊點(diǎn)。TemperatureProfile：18檢驗(yàn)AOI目視BGA返修臺(tái)品名：DICBGA返修臺(tái)型號:DICRD-500II機(jī)器尺寸:長770*寬755*高760毫米基板尺寸：最大500*600毫米適用元器件范圍:2-50毫米加熱模式:熱風(fēng)微循環(huán)加暗紅外線對中系統(tǒng):光學(xué)對中,可放大至126倍，具超大元器件影像分割功能適用范圍：任何BGA器件溫度曲線設(shè)定：上下主發(fā)熱體獨(dú)立控制，自由關(guān)閉電源:交流100-220伏50/60赫茲3000瓦SMT主要設(shè)備簡介X-RAY品名：X-ray檢測儀型號:DAGEXD6500機(jī)器長寬：長1930毫米*寬1640毫米*高1910毫米最大檢測范圍:18*16英寸X射線管電壓/功率/電流：30～160千伏/5瓦/0～0.2毫安X-ray光點(diǎn)大小：2微米系統(tǒng)（幾何）放大倍數(shù)：2400倍（700倍）傾角范圍：0～45度傾角范圍，360度全方位探測安全標(biāo)準(zhǔn)：X射線輻射<1μSv/hr,符合歐洲和美國標(biāo)準(zhǔn)適用范圍：BGA檢測、錫量及變形觀察、元件封裝檢測重量：1950千克SMT主要設(shè)備簡介空焊空焊短路光學(xué)檢測儀品名:光學(xué)檢測儀機(jī)器型號：ERSASCOPE2PLUS機(jī)器長寬:L520毫米*W500毫米*H400毫米電源:交流230伏特50赫茲130瓦重量：12.5千克適用環(huán)境:0-40度0-80%濕度聚焦范圍:0-∞毫米檢測相機(jī)型號:CMOS彩色檢測相機(jī)影象分辨率:200萬像素應(yīng)用范圍:放大焊點(diǎn),可觀測本體離PCB高度為12-1500微米的的BGA焊點(diǎn)

SMT主要設(shè)備簡介22福清廠設(shè)備現(xiàn)狀線別配置生產(chǎn)類型理論產(chǎn)能S1SP18+CM602+CM602+BTU125錫膏制程160萬點(diǎn)/天S2、S3SP18+AX5+AQ2+BTU125錫膏制程200萬點(diǎn)/天S5SPPG3+MSH3+MPAV2B+CHA-340錫膏制程60萬點(diǎn)/天S6、S8DEK/GL541+CP6+IP3+BTU150RD試跑線50萬點(diǎn)/天S7、S9MPM/GL541+CP6+IP3+HELLER1800CS專線50萬點(diǎn)/天S11MPM+AX5+AQ2+BTU98錫膏制程200萬點(diǎn)/天S12、S15MPM+AX5+AQ2+AQ2+BTU125錫膏制程200萬點(diǎn)/天S13MPM+AX3+AQ2+BTU98錫膏制程100萬點(diǎn)/天S16~S19GL541+AX3+BTU125點(diǎn)膠制程52萬點(diǎn)/天武漢廠設(shè)備現(xiàn)狀線別配置生產(chǎn)類型理論產(chǎn)能S1、S2、S3MPM+CP643+IP3+HELLER1800錫膏制程55萬點(diǎn)/天23233、A/I設(shè)備介紹AI主要設(shè)備簡介跳線機(jī)（松下JVKⅡ）機(jī)器型號：JVKⅡ(2057A)(日本松下)機(jī)器長寬：

D1440xW1810xH1350mmTABLE

SIZE：508x381mm插件速度：0.13sec/point插件范圍：5MM-26MM電源功率：AC200V3KVA備注：現(xiàn)有8臺(tái)設(shè)備型號：MULSERTER200（韓國）設(shè)備尺寸：2210(L)x1195(W)x2100(H)mmTABLESIZE：100*80-460*360插件速度：0.29sec./component電源功率：220V50HZ1.7KV氣流量：656NL/MIN(5-6bar)設(shè)備重量：950kgPCB傳送時(shí)間：5.5S備注：現(xiàn)有9臺(tái)自動(dòng)鉚釘機(jī)AI主要設(shè)備簡介臥式插件機(jī)（松下AVK）機(jī)器型號：NM-2049A(LL),NM2013(LL)（日本松下）機(jī)器長寬：L4,094xW1,890xH1,520mmTABLE

SIZE：

508x381mm可插跨距：5mm-26mm插件速度：0.2sec/point電源：3相220VAC,10kVA重量：2,500kg(LL)備注：現(xiàn)有11臺(tái)機(jī)器型號：NM-AA00A(LL)（日本松下）機(jī)器長寬：L4,050xW1,870xH1,520mmTABLE

SIZE：

508x381mm插件速度：0.15sec/point可插跨距：5mm-26mm電源：3相AC220V,7kVA重量：2,500kg(LL)備注：現(xiàn)有11臺(tái)臥式插件機(jī)（松下AVKⅡ）AI主要設(shè)備簡介立式插件機(jī)（TDK-7B）機(jī)器型號：VC-7B（日本株式會(huì)社）機(jī)器長寬：L4160xW2290xH1910mmTABLE

SIZE：L508XW381mm(LL型)插件速度：0.34sec/point插件范圍：5mm電源功率：AC200V，4KVA重量：1500Kg+200Kg備注：

現(xiàn)有6臺(tái)機(jī)器型號：VC-7C（日本株式會(huì)社）機(jī)器長寬：L4160xW2290xH1910mmTABLE

SIZE：L508XW381mm(LL型)插件速度：0.29sec/point插件范圍：5mm電源功率：AC200V，4KVA重量：1500Kg+200Kg備注：

現(xiàn)有13臺(tái)立式插件機(jī)（TDK-7C）27274、M/I工藝流程介紹（1）MainBoard生產(chǎn)流程（2）PowerBoard生產(chǎn)流程

283.1MainBoard生產(chǎn)流程分板插件波峰焊上泳焊治具目視檢驗(yàn)去泳焊治具上板檢修下板檢修ICTFT貼導(dǎo)電泡棉貼散熱片收PCBARepair29分板上泳焊治具插件目視檢驗(yàn)124330去泳焊治具上板檢修下板檢修波峰焊567831ICTFTRepair收PCBA91011323.2PowerBoard生產(chǎn)流程夾邊鐵點(diǎn)膠波峰焊插件目視檢驗(yàn)去邊鐵上、下板檢修貼標(biāo)簽ICTFT貼導(dǎo)電泡棉貼散熱片收PCBARepair33夾邊鐵插件目視檢驗(yàn)錫爐焊接123434去邊鐵上板檢修下板檢修貼標(biāo)簽567835ICT分板Repair收PCBAFT9101112Repair36364、波峰焊錫爐工藝介紹37設(shè)備現(xiàn)況:無鉛焊接錫爐設(shè)備：JTWS-350PC38FluxingUnit(Spray)PreheatingzonesSolder

potExhaustMainWaveChipWaveConveyorCooler噴助焊劑：使用助焊劑去除PC板的表面氧化物，同時(shí)防止再氧化預(yù)熱：活化助焊劑，以達(dá)到去