2024年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢(shì)12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義集成電路封測(cè)為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過(guò)程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封測(cè)上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場(chǎng)可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)及新興應(yīng)用市場(chǎng)。集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式為集成電路設(shè)計(jì)公司根據(jù)市場(chǎng)需求設(shè)計(jì)出集成電路版圖，由于集成電路設(shè)計(jì)公司本身無(wú)芯片制造工廠和封裝測(cè)試工廠，集成電路設(shè)計(jì)公司完成芯片設(shè)計(jì)，交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交付封測(cè)公司，由封測(cè)公司進(jìn)行芯片封裝測(cè)試，之后集成電路設(shè)計(jì)公司將集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售給電子整機(jī)產(chǎn)品制造商，最后由電子整機(jī)產(chǎn)品制造商銷(xiāo)售至下游終端市場(chǎng)。產(chǎn)業(yè)鏈概述5Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素6行業(yè)政治環(huán)境作為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)近年來(lái)得到了國(guó)家政策的大力鼓勵(lì)和支持。如2019年，國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019）》中，把球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測(cè)試列為鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)。7盈利模式:集成電路的封裝測(cè)試企業(yè)，可為客戶(hù)提供定制化的整體封測(cè)技術(shù)解決方案，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)通用的經(jīng)營(yíng)方式為由IC設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless）委托晶圓代工企業(yè)（Foundry）將制作完成的晶圓運(yùn)送至企業(yè)，企業(yè)按照與IC設(shè)計(jì)企業(yè)約定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)封測(cè)方案，并對(duì)晶圓進(jìn)行凸塊制造、測(cè)試和后段封裝等工序，再交由客戶(hù)指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產(chǎn)品的后續(xù)加工制造。企業(yè)主要通過(guò)提供封裝與測(cè)試服務(wù)獲取收入和利潤(rùn)。采購(gòu)模式:企業(yè)設(shè)置采購(gòu)部，統(tǒng)籌負(fù)責(zé)企業(yè)的采購(gòu)事宜。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，采購(gòu)部按生產(chǎn)計(jì)劃采購(gòu)金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類(lèi)輔料，并負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及配套零部件進(jìn)行采購(gòu)。針對(duì)部分價(jià)格波動(dòng)較大且采購(gòu)量較大的原材料（如金鹽等），在實(shí)際需求的基礎(chǔ)之上，企業(yè)會(huì)根據(jù)大宗商品價(jià)格走勢(shì)擇機(jī)采購(gòu)以控制采購(gòu)成本。生產(chǎn)模式:集成電路封測(cè)企業(yè)建立了一套完整的生產(chǎn)管理體系，由于封測(cè)企業(yè)需針對(duì)客戶(hù)的不同產(chǎn)品安排定制化生產(chǎn)，因此企業(yè)主要采用“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。銷(xiāo)售模式:集成電路封裝測(cè)試企業(yè)具有完整的生產(chǎn)體系。企業(yè)根據(jù)客戶(hù)訂單制定每月加工任務(wù)，待客戶(hù)將需加工的晶圓發(fā)到企業(yè)后，由生產(chǎn)部門(mén)組織芯片封裝、測(cè)試，待加工完成、檢驗(yàn)合格后發(fā)給客戶(hù)。企業(yè)銷(xiāo)售環(huán)節(jié)以直銷(xiāo)為主的模式。研發(fā)模式:集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)以市場(chǎng)和客戶(hù)為導(dǎo)向，堅(jiān)持自主研發(fā)、突破創(chuàng)新，不斷發(fā)展先進(jìn)產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，并設(shè)立專(zhuān)業(yè)的研發(fā)組織及完善的研發(fā)管理制度。行業(yè)企業(yè)研發(fā)流程主要包括立項(xiàng)、設(shè)計(jì)、工程試作、項(xiàng)目驗(yàn)收、成果轉(zhuǎn)化5個(gè)階段。商業(yè)模式盈利模式集成電路的封裝測(cè)試企業(yè)，可為客戶(hù)提供定制化的整體封測(cè)技術(shù)解決方案，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)通用的經(jīng)營(yíng)方式為由IC設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless）委托晶圓代工企業(yè)（Foundry）將制作完成的晶圓運(yùn)送至企業(yè)，企業(yè)按照與IC設(shè)計(jì)企業(yè)約定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)封測(cè)方案，并對(duì)晶圓進(jìn)行凸塊制造、測(cè)試和后段封裝等工序，再交由客戶(hù)指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產(chǎn)品的后續(xù)加工制造。企業(yè)主要通過(guò)提供封裝與測(cè)試服務(wù)獲取收入和利潤(rùn)。商業(yè)模式采購(gòu)模式企業(yè)設(shè)置采購(gòu)部，統(tǒng)籌負(fù)責(zé)企業(yè)的采購(gòu)事宜。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，采購(gòu)部按生產(chǎn)計(jì)劃采購(gòu)金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類(lèi)輔料，并負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及配套零部件進(jìn)行采購(gòu)。針對(duì)部分價(jià)格波動(dòng)較大且采購(gòu)量較大的原材料（如金鹽等），在實(shí)際需求的基礎(chǔ)之上，企業(yè)會(huì)根據(jù)大宗商品價(jià)格走勢(shì)擇機(jī)采購(gòu)以控制采購(gòu)成本。生產(chǎn)模式集成電路封測(cè)企業(yè)建立了一套完整的生產(chǎn)管理體系，由于封測(cè)企業(yè)需針對(duì)客戶(hù)的不同產(chǎn)品安排定制化生產(chǎn)，因此企業(yè)主要采用“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)10行業(yè)現(xiàn)狀集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來(lái)越小。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2991億元，同比增長(zhǎng)4%。11行業(yè)痛點(diǎn)技術(shù)和工藝更新速度較快集成電路封測(cè)行業(yè)是較為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)和工藝更新迭代速度較快。自20世紀(jì)70年代起，目前集成電路封測(cè)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第五階段，核心技術(shù)包括微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝（MEMS）、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）、倒裝焊封裝（FC）、表面活化室溫連接（SAB）、扇出型集成電路封裝（FanOut）、扇入型集成電路封裝（Fan-in）等。為了保持技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，集成電路封測(cè)企業(yè)必須持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，這對(duì)行業(yè)企業(yè)的資金實(shí)力提出了較高要求。若行業(yè)企業(yè)無(wú)法保持較高的投資力度，則會(huì)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。相關(guān)設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口不利于行業(yè)發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集成電路裝備制造業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平落后、創(chuàng)新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供充分配套的能力。國(guó)產(chǎn)集成電路封測(cè)設(shè)備主要集中在中低端領(lǐng)域，而高端的封測(cè)設(shè)備主要依賴(lài)于國(guó)際主流的封測(cè)設(shè)備廠商，如美國(guó)泰瑞達(dá)、日本愛(ài)德萬(wàn)，單機(jī)進(jìn)口價(jià)格動(dòng)輒數(shù)十萬(wàn)美元，封測(cè)設(shè)備過(guò)于依賴(lài)進(jìn)口在一定程度上會(huì)限制國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。晶圓制造企業(yè)向下游封測(cè)領(lǐng)域延伸在高精密封裝領(lǐng)域，先進(jìn)晶圓制造企業(yè)具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以采取晶圓制造為主、先進(jìn)封裝為輔的發(fā)展策略，將自身在晶圓前道工序上的精密加工優(yōu)勢(shì)延續(xù)到封裝后道工序中。隨著晶圓制造企業(yè)逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域，將對(duì)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)帶來(lái)一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力。12123行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘人才壁壘:集成電路封測(cè)是技術(shù)密集型行業(yè)，需要大量專(zhuān)業(yè)性人才對(duì)先進(jìn)技術(shù)及工藝進(jìn)行不斷創(chuàng)新。在目前中國(guó)大陸集成電路行業(yè)快速發(fā)展階段，具備豐富經(jīng)驗(yàn)、高技術(shù)水平的人才缺口越來(lái)越大，培養(yǎng)相關(guān)人才需要大量時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本，因而行業(yè)存在明顯的人才壁壘。技術(shù)壁壘:集成電路封測(cè)行業(yè)，具有較高的技術(shù)門(mén)檻和難點(diǎn)，如金凸塊制造環(huán)節(jié)具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環(huán)節(jié)，需要在單片晶圓表面制作數(shù)百萬(wàn)個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對(duì)凸塊制造的精度、可靠性、微細(xì)間距均有較高的要求，因而目前中國(guó)大陸具備凸塊制造能力的綜合類(lèi)封測(cè)企業(yè)較少。資金壁壘:集成電路封測(cè)行業(yè)需要投入大量資金用于產(chǎn)線建設(shè)，并引進(jìn)大量先進(jìn)設(shè)備。例如，在凸塊制造環(huán)節(jié)，需要投入濺鍍機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等多類(lèi)先進(jìn)設(shè)備，在測(cè)試環(huán)節(jié)需要投入專(zhuān)業(yè)測(cè)試機(jī)臺(tái)，單價(jià)較高且單位產(chǎn)出較小，設(shè)備通用性較低。行業(yè)壁壘集成電路封測(cè)行業(yè)需要投入大量資金用于產(chǎn)線建設(shè)，并引進(jìn)大量先進(jìn)設(shè)備。例如，在凸塊制造環(huán)節(jié)，需要投入濺鍍機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等多類(lèi)先進(jìn)設(shè)備，在測(cè)試環(huán)節(jié)需要投入專(zhuān)業(yè)測(cè)試機(jī)臺(tái)，單價(jià)較高且單位產(chǎn)出較小，設(shè)備通用性較低。集成電路封測(cè)行業(yè)，具有較高的技術(shù)門(mén)檻和難點(diǎn)，如金凸塊制造環(huán)節(jié)具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環(huán)節(jié)，需要在單片晶圓表面制作數(shù)百萬(wàn)個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對(duì)凸塊制造的精度、可靠性、微細(xì)間距均有較高的要求，因而目前中國(guó)大陸具備凸塊制造能力的綜合類(lèi)封測(cè)企業(yè)較少。資金壁壘技術(shù)壁壘人才壁壘集成電路封測(cè)是技術(shù)密集型行業(yè)，需要大量專(zhuān)業(yè)性人才對(duì)先進(jìn)技術(shù)及工藝進(jìn)行不斷創(chuàng)新。在目前中國(guó)大陸集成電路行業(yè)快速發(fā)展階段，具備豐富經(jīng)驗(yàn)、高技術(shù)水平的人才缺口越來(lái)越大，培養(yǎng)相關(guān)人才需要大量時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本，因而行業(yè)存在明顯的人才壁壘。流通環(huán)節(jié)有待完善集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品種類(lèi)繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致集成電路封裝測(cè)試行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問(wèn)題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫(kù)設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車(chē)和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無(wú)法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專(zhuān)業(yè)背景的人員，缺少必要的專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國(guó)家對(duì)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)的國(guó)際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問(wèn)題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)16&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國(guó)政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入集成電路封裝測(cè)試行業(yè)，對(duì)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國(guó)民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來(lái)臨。集成電路封裝測(cè)試行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入集成電路封裝測(cè)試行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國(guó)本土集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營(yíng)機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類(lèi)三類(lèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢(shì)：（1）集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要與母公司設(shè)備銷(xiāo)售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷(xiāo)售利潤(rùn)覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專(zhuān)業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢(shì)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局我國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)以外商投資企業(yè)和民營(yíng)企業(yè)為主，其中外資占據(jù)主導(dǎo)地位，約占國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的60%以上。民營(yíng)企業(yè)在資本規(guī)模、投資能力、技術(shù)水平等方面均與外資企業(yè)存在明顯的差距，但是近年來(lái)，技術(shù)差距在迅速縮小。由于資金和技術(shù)等因素的限制，大部分內(nèi)資民營(yíng)企業(yè)的封裝形式仍停留在DIP、TO、QFP等中低端領(lǐng)域，但以長(zhǎng)電科技、華天科技等為代表的一批封裝企業(yè)在近幾年得到資本市場(chǎng)的支持，在技術(shù)研發(fā)和先進(jìn)裝備方面進(jìn)行了大量的投資，產(chǎn)品檔次逐步由低端向中高端發(fā)展，在SOP/TSSOP、PGA、BGA和CSP以及SiP、MCM等先進(jìn)封裝形式的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著成果，與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的差距正迅速縮小，但受限于投資能力，封裝規(guī)模與外資企業(yè)仍存在較大差距。18行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)近年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場(chǎng)的帶動(dòng)，已取得長(zhǎng)足發(fā)展。同時(shí)，在我國(guó)政府部門(mén)的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立和半導(dǎo)體企業(yè)自身技術(shù)水平持續(xù)