1+X集成電路理論知識(shí)復(fù)習(xí)題庫(kù)含答案

1、組裝電子產(chǎn)品有很高的技術(shù)要求，包括嚴(yán)格的安裝順序如（）。

A、先低后高

B、先易后難

C、先重后輕

D、先一般元器件后特殊元器件

答案：ABD

2、電鍍工序中在進(jìn)行清洗后會(huì)進(jìn)行干燥處理，一般采用（）或（）的方式。

A、懸掛晾干

B、氣泵吹干

C、擠壓速干

D、高速甩干

答案：BD

略

3、在集成電路制造工藝中，測(cè)量二氧化硅膜厚度的方法有（）。

A、比色法

B、光干涉法

C、橢圓偏振法

D、四探針法

答案：ABC

4、運(yùn)放組件的整體布局的一般按照以下順序（）。

A、按照具體電路的對(duì)稱性要求以及電路結(jié)構(gòu)，將電路中的具體晶體管按

照電路中的相對(duì)位置對(duì)稱排布

B、按照具體電路設(shè)計(jì)的文件，確定每個(gè)支路通過的最大工作電流

C、按照每個(gè)支路的最大工作電流對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線寬度增加一定的裕量，確保

電路的性能

D、根據(jù)具體電路的要求，確定電路中的輸入輸出引線，確定其與電源和

地在整體布局中的位置

答案：ABCD

5、切割機(jī)顯示區(qū)可以進(jìn)行（）、（）等操作。

A、給其他操作人員發(fā)送消息

B、設(shè)置參數(shù)

C、切割道對(duì)位

D、操作過程中做筆記

答案：BC

略

6、電鍍的主要目的是增強(qiáng)暴露在塑封體外面的引線的（）和（）。

A、防水性

B、抗氧化性

C、抗腐蝕性

D、耐高溫能力

E、美觀性

答案：BC

略

7、屬于濕法刻蝕的優(yōu)點(diǎn)的是（）。

A、各向同性

B、各向異性

C、提高刻蝕的選擇比

D、不產(chǎn)生襯底損傷

答案：CD

濕法刻蝕可以控制刻蝕液的化學(xué)成分，使得刻蝕液對(duì)特定薄膜材料的刻蝕

速率遠(yuǎn)大于其他材料的刻蝕速率，從而提高刻蝕的選擇比，同時(shí)也不產(chǎn)生襯底

損傷。濕法刻蝕的效果是各向同性的，這導(dǎo)致刻蝕后的線寬難以控制，是濕法

刻蝕的缺點(diǎn)。

8、防靜電鋁箔袋的作用是（）。

A、防靜電

B、防電磁干擾

C、防潮

D、防水

答案：ABCD

防靜電鋁箔袋具有防靜電、防電磁干擾、防潮三大功能，具有良好的防水、

阻氧、避光等特點(diǎn)，可以最大程度地保護(hù)靜電敏感元器件免受潛在靜電危害。

9、在進(jìn)入集成電路制造車間前注意著裝規(guī)范，其目的是為了防止人體、衣

物等產(chǎn)生（）和（）對(duì)芯片造成損害。

A、灰塵

B、潮氣

C、熱量

D、靜電

答案：AD

在著裝方面，進(jìn)入車間前都需穿戴對(duì)應(yīng)的無塵衣或防靜電服，其目的是為

了防止人體、衣物等產(chǎn)生灰塵、靜電對(duì)芯片造成損害。

10、高溫回流一般用于（）。

A、平滑處理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

答案：AB

高溫回流一般用于平滑處理或部分平坦化。

11、離子注入過程中，常用的退火方法有（）。

A、高溫退火

B、快速熱退火

C、氧化退火

D、電阻絲退火

答案：AB

12、下列對(duì)平移式分選機(jī)描述正確的是（）。

A、平移式分選機(jī)是在水平面上完成芯片的轉(zhuǎn)移、測(cè)試與分選的設(shè)備

B、平移式分選機(jī)的轉(zhuǎn)移方式是真空吸嘴吸取

C、平移式分選機(jī)測(cè)試方式是測(cè)壓手臂進(jìn)行壓測(cè)，最后將芯片根據(jù)測(cè)試結(jié)

果轉(zhuǎn)移到分選機(jī)

D、平移式分選機(jī)一般采用料盤收料

答案：ABCD

13、編帶具有（）等優(yōu)點(diǎn)。

A、容量大

B、體積小

C、節(jié)約存放空間

D、保護(hù)元器件不受污染或損壞

答案：ABCD

編帶具有以下優(yōu)點(diǎn)：①容量大、體積小，可以節(jié)約存放空間；②在運(yùn)輸過

程中可以起到保護(hù)元件不受污染和損壞的作用。

14、典型芯片包裝形式有（）三種。

A、管裝包裝

B、塑封包裝

C、料盤包裝

D、編帶包裝

答案：ACD

15、一般情況下，30mil的墨管適用于直徑為（）的晶圓。

A、125mm

B、150mm

C、200mm

D、300mm

答案：CD

16、編帶外觀檢查前需要準(zhǔn)備的工具是（）。

A、保護(hù)帶

B、放大鏡

C、紙膠帶

D、防靜電鋁箔袋

答案：ABC

在編帶外觀檢查前，需要準(zhǔn)備保護(hù)帶、紙膠帶、放大鏡、周轉(zhuǎn)盤等。防靜

電鋁箔袋是抽真空環(huán)節(jié)會(huì)用到的材料。

17、編帶由（）和（）組成。

A、載帶

B、蓋帶

C、塑料帶

D、薄膜

答案：AB

編帶由蓋帶和載帶組成，將待編芯片放入載帶內(nèi)，再對(duì)載帶上的蓋帶進(jìn)行

熱封，防止芯片散落。

18、以下屬于晶圓盒包裝的步驟的有：（）。

A、打開真空包裝機(jī)的電源開關(guān)，設(shè)置參數(shù)

B、將晶圓包裝盒放入防靜電鋁箔袋中

C、在晶圓盒內(nèi)放干燥劑等防潮材料

D、每?jī)蓪觮yvek紙之間放一片晶圓

答案：CD

打開真空包裝機(jī)的電源開關(guān)，設(shè)置參數(shù)和將晶圓包裝盒放入防靜電鋁箔袋

中屬于抽真空的步驟，其余選項(xiàng)均為晶圓盒包裝步驟。

19、平移式分選機(jī)的分選機(jī)構(gòu)主要由（）組成。

A、出料梭

B、吸嘴

C、料盤

D、收料架

答案：ABCD

平移式分選機(jī)的分選機(jī)構(gòu)主要由出料梭、吸嘴、料盤、收料架組成。

20、AltiumDesigner的PCB編輯器是一個(gè)規(guī)則驅(qū)動(dòng)環(huán)境，Altium

Designer都會(huì)監(jiān)測(cè)每個(gè)動(dòng)作如（），并檢查設(shè)計(jì)是否仍然完全符合設(shè)計(jì)規(guī)則。

A、添加元件

B、放置導(dǎo)線

C、移動(dòng)元件

D、自動(dòng)布線

答案：BCD

21、切筋成型前進(jìn)行芯片檢查，下列需要進(jìn)行剔除的芯片有（）。

A、塑封體缺損

B、引線框架不平

C、鍍錫露銅

D、引腳斷裂

答案：ACD

22、抑制通道效應(yīng)的方法有（）。

A、破壞表面硅原子的排列（預(yù)先淺注入）

B、將晶圓傾斜一定的角度

C、表面鋪一層非結(jié)晶材質(zhì)Si02

D、進(jìn)行快速熱退火

答案：ABC

快速熱退火使為了消除晶格損傷。

23、下面屬于激光打字時(shí)的注意事項(xiàng)的是（）。

A、打標(biāo)之前框架條要先進(jìn)行預(yù)熱

B、選擇的打標(biāo)文件必須與該批次產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)

C、框架條進(jìn)入打標(biāo)區(qū)禁止拉動(dòng)框架條

D、激光打開后，禁止人體直接接觸激光區(qū)域

答案：BCD

塑封時(shí)框架條需要進(jìn)行預(yù)熱，激光打字時(shí)框架條不需要預(yù)熱，故A選項(xiàng)不

選。

24、封裝工藝中，電鍍的主要目的是增強(qiáng)暴露在塑封體外面的引線的（）。

A、防水性

B、抗氧化性

C、抗蝕性

D、耐高溫能力

答案：BC

25、當(dāng)花籃的卡槽與承重臺(tái)的上片槽密貼時(shí)，（）。

A、下降指示燈亮

B、前后移動(dòng)花籃，花籃固定不動(dòng)

C、下降指示燈滅

D、位置指示燈亮

答案：BD

當(dāng)花籃的卡槽與承重臺(tái)的上片槽密貼時(shí)，即花籃位置放置正確時(shí)，承重臺(tái)

上的位置指示燈亮，此時(shí)前后移動(dòng)花籃，花籃不會(huì)發(fā)生移動(dòng)。

26、封裝工藝前期的晶圓研磨的主要目的是（）和（）。

A、減小晶圓體積，節(jié)省空間

B、提高晶圓散熱性

C、降低后續(xù)工藝中的設(shè)備損害和原料成本

D、使晶圓表面保持光滑規(guī)整

答案:BC

晶圓磨片后不僅可以提高晶圓散熱性，而且可以降低對(duì)切割機(jī)造成的損害

以及降低引線鍵合和塑料封裝過程中原材料成本。

27、AltiumDesigner的設(shè)計(jì)規(guī)則系統(tǒng)的強(qiáng)大功能是（）。

A、同種類型可以定義多種規(guī)則

B、每個(gè)規(guī)則有不同的對(duì)象

C、每個(gè)規(guī)則目標(biāo)的確切設(shè)置是由規(guī)則的范圍決定的

D、規(guī)則系統(tǒng)使用預(yù)定義優(yōu)先級(jí)，來確定規(guī)則適用的對(duì)象

答案：ABCD

28、塑封時(shí)（）等現(xiàn)象統(tǒng)稱為飛邊毛刺現(xiàn)象。

A、樹脂溢料

B、貼帶毛邊

C、生長(zhǎng)晶須

D、引線毛刺

答案：ABD

晶須是在電鍍之后，高濃度的錫在潮濕或者溫度變化的環(huán)境中易生長(zhǎng)出晶

須，不同于飛邊毛刺，故C選項(xiàng)不選。

29、在下列語(yǔ)句中，延時(shí)函數(shù)的作用是（）0

A、控制程序運(yùn)行時(shí)序

B、保證LED燈光效果足夠明顯

C、控制函數(shù)生效時(shí)間

D、保證程序穩(wěn)定運(yùn)行

答案:BC

30、以下屬于產(chǎn)生靜電而造成的危害有（）。

A、干擾飛機(jī)無線電設(shè)備的正常工作

B、因靜電火花點(diǎn)燃某些易燃物體而發(fā)生爆炸

C、電火花會(huì)引起爆炸

D、造成集成電路和半導(dǎo)體元件的污染

答案：ABCD

略

31、有些文件用于提供給PCB制造商，生產(chǎn)PCB板用，如（）。

A、PCB文件

B、PCB規(guī)格書

C^Gerber文件

D、ICT文件

答案：ABC

32、在整個(gè)烘烤環(huán)節(jié)會(huì)用到的工具有：（）。

A、高溫實(shí)心花籃

B、高溫銅質(zhì)花籃

C、常溫花籃

D、晶圓框架盒

答案：ABC

在烘烤時(shí)會(huì)用到高溫花籃和常溫花籃，高溫花籃分為高溫銅質(zhì)花籃和高溫

實(shí)心花籃，在烘箱中使用，烘烤完后，要將晶圓從高溫花籃轉(zhuǎn)移到常溫花籃中。

晶圓框架盒是在封裝工藝晶圓貼膜環(huán)節(jié)用到的工具。

33、平移式分選機(jī)在進(jìn)行參數(shù)設(shè)置時(shí)，需要設(shè)置：（）。

A、吸嘴的真空值

B、測(cè)壓手臂

C、分選區(qū)的分選情況

D、空余載帶的預(yù)留長(zhǎng)度

答案：ABC

平移式分選機(jī)設(shè)備測(cè)試前的參數(shù)設(shè)置包含了吸嘴的真空值、測(cè)壓手臂的設(shè)

置，分選模塊的設(shè)置，確保測(cè)試可以順利進(jìn)行。

34、第四道光檢主要是針對(duì)哪些封裝工藝環(huán)節(jié)的檢查？

A、激光打標(biāo)

B、芯片粘接

C、切筋成型

D、塑料封裝

答案：ACD

35、直徑大于8英寸的單晶硅錠可以用（）方法制備出來。

A、FZ法

B、CZ法

C、直拉法

D、懸浮區(qū)熔法

答案：BC

只有直拉法能制造處直徑大于200mm的單晶硅錠，直拉法又稱CZ法，其中

8英寸的晶圓直徑為200mm。

36、使用探針臺(tái)進(jìn)行晶圓扎針測(cè)試的上片操作時(shí)，當(dāng)花籃的卡槽與承重臺(tái)

的上片槽密貼時(shí)，（）。

A、下降指示燈亮

B、前后移動(dòng)花籃，花籃固定不動(dòng)

C、下降指示燈滅

D、位置指示燈亮

答案：BD

37、晶圓檢測(cè)工藝中，晶圓在烘烤過程所采用的設(shè)備稱為（）。

A、高溫烘箱

B、高溫干燥箱

C、加熱平板

D、紅外線加熱器

答案：AB

38、在單片機(jī)程序裝載中，使用串口助手燒入Hex文件時(shí)需注意（）。

A、每次燒入前，需在串口助手軟件內(nèi)擦除單片機(jī)內(nèi)的程序

B、需在keil軟件的output中先設(shè)置生成hex文件

C、燒入完程序后按單片機(jī)復(fù)位鍵自動(dòng)擦除程序

D、燒入前重新加載一遍新生成的Hex文件

答案：ABD

39^AltiumDesigner系統(tǒng)默認(rèn)打開的元件庫(kù)有兩個(gè)，分別是（）。

A、MiscellaneousDevices.IntLib

B、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib

C、MiscellaneousConnectors.IntLib

D、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib

答案：AC

40、一般情況下，轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)（）環(huán)節(jié)。

A、光檢

B、測(cè)試

C、分選

D、編帶

答案：ABCD

一般情況下，轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的工作原理是先將待測(cè)芯片上料，然后經(jīng)過主

轉(zhuǎn)盤工位進(jìn)行光檢、測(cè)試、分選等流程，最終將符合條件的合格品放入載帶進(jìn)

行編帶包裝。

41、.電子產(chǎn)品性能測(cè)試的測(cè)試環(huán)境包括（）。

A、軟件環(huán)境

B、硬件環(huán)境

C、模擬使用時(shí)的環(huán)境

D、組裝電子產(chǎn)品的環(huán)境

答案：ABC

42、在AltiumDesigner中，當(dāng)項(xiàng)目被編譯后，將顯示那些面板（）。

A、Messages面板

B、Navigator面板

C、Design面板

D、Project面板

答案：AB

43、下列描述正確的是（）。

A、輸入失調(diào)電壓指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中，為了在輸

出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差，越大越

好

B、輸入失調(diào)電壓測(cè)試方法有輔助運(yùn)放測(cè)試法和簡(jiǎn)易測(cè)試法

C、在測(cè)量相關(guān)參數(shù)時(shí)需要按照待測(cè)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)向待測(cè)芯片施加電源、

輸入等條件。

D、輸入失調(diào)電壓的范圍幾微伏到幾十毫伏

答案：BCD

44、金屬薄膜制備中常見的蒸發(fā)方式有（）。

A、電阻絲加熱蒸發(fā)

B、電子束蒸發(fā)

c^金屬蒸發(fā)

D、離子束蒸發(fā)

答案：AB

常見的蒸發(fā)方式有電阻絲加熱蒸發(fā)和電子束蒸發(fā)。

45、晶圓測(cè)試過程中，探針會(huì)對(duì)晶圓PAD施加一定的壓力，若壓力超出一

定范圍，會(huì)導(dǎo)致（）。

A、剝層后PAD中間絕緣層裂紋

B、探針卡出現(xiàn)損耗

C、扎透鋁層

D、針痕發(fā)生偏移

答案：AC

46、為了做好防靜電和防塵工作。車間內(nèi)（）等都應(yīng)采用防靜電的不發(fā)塵

材料。

A、設(shè)備儀器

B、墻壁

C、天花板

D、地板

E、空調(diào)

答案：ABCDE

車間內(nèi)的物品都需要做好防靜電、防塵工作。

47、以下屬于抽真空質(zhì)量不合格的情況的有（）。

A、防靜電鋁箔袋破損

B、抽真空過松

C、防靜電鋁箔袋外形整齊

D、封口沒有壓平

答案：ABD

抽真空完成后需要進(jìn)行外觀檢查,檢查料盤是否有彎曲、形或者漏氣等現(xiàn)象,

檢查封口是否平整，抽真空是否過松。防靜電鋁箔袋外形整齊是抽真空合格的

情況。

48AltiumDesigner系統(tǒng)可以載入自定義元件庫(kù)，下列是自定義元件庫(kù)

的是（）。

A、MiscellaneousDevices.IntLib

B、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib

C、MiscellaneousConnectors.IntLib

D、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib

答案：BD

49、待測(cè)芯片的封裝形式?jīng)Q定了測(cè)試、分選和包裝的不同類型，而不同的

性能指標(biāo)又需要對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案進(jìn)行配套完成測(cè)試，經(jīng)（）即可進(jìn)入市場(chǎng)。

（）O

A、人工目檢

B、包裝

C、塑封

D、運(yùn)行測(cè)試

答案：AB

50、第四道光檢主要是針對(duì)哪些工藝的檢查？

A、激光打字

B、芯片粘接

C、切筋成型

D、塑封

E、引線鍵合

F、去飛邊及電鍍

答案：ACDF

切筋成型之后需要進(jìn)行第四道光檢，針對(duì)后段工序的產(chǎn)品進(jìn)行檢查、剔除。

后段工序包括塑封、激光打字、去飛邊、電鍍、切筋成型。芯片粘接和引線鍵

合主要是通過第三道光檢進(jìn)行檢查

51、下列屬于晶圓外檢的步驟的是：（）。

A、從待檢花籃中取出晶圓，核對(duì)晶圓批號(hào)隨件單一致

B、檢查晶圓背面有無沾污、受損等情況

C、用油墨筆剔除指紋等印記

D、在顯微鏡下檢查晶圓有無墨點(diǎn)沾污等異常情況

答案：ABCD

晶圓外檢步驟為：從待檢測(cè)花籃中取出晶圓，檢查晶圓的批號(hào)是否與晶圓

測(cè)試隨件單一致。對(duì)晶圓背面進(jìn)行外觀檢查，檢查是否有沾污、受損等情況。

發(fā)現(xiàn)晶圓周邊有指紋等印記時(shí)，用油墨筆進(jìn)行剔除。將晶圓放入顯微鏡下進(jìn)行

檢查，移動(dòng)晶圓，檢查是否有墨點(diǎn)沾污、扎針異常等情況，若發(fā)現(xiàn)異常，需用

打點(diǎn)器進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記。

52、銀漿固化在烘干箱中進(jìn)行，在（）℃的環(huán)境下烘烤（）小時(shí)

A、175

B、100

C、1

D、8

答案：AC

為了使芯片與引線框架之間焊接牢固，需要進(jìn)行銀漿固化處理。利用銀漿

在高溫下能完全反應(yīng)的特性，將貼裝完成的芯片放于烘干箱中，在175℃的環(huán)

境下高溫烘烤1個(gè)小時(shí)。

53、下列對(duì)數(shù)字芯片測(cè)試描述正確的是（）。

A、開短路測(cè)試一般為芯片測(cè)試的第一步驟，目的是驗(yàn)證被測(cè)芯片與測(cè)試

機(jī)的電氣連接

B、在開短路測(cè)試后一般為直流參數(shù)測(cè)試

C、在直流參數(shù)測(cè)試后一般為功能測(cè)試測(cè)試

D、能測(cè)試后一般為直流參數(shù)測(cè)試

答案：AD

54、封裝工藝中，晶圓劃片機(jī)顯示區(qū)可以進(jìn)行O、（）等操作。

A、給其他操作人員發(fā)送消息

B、設(shè)置參數(shù)

C、切割道對(duì)位

D、操作過程中做筆記

答案:BC

55、平移式分選機(jī)在芯片進(jìn)入測(cè)試環(huán)節(jié)時(shí)，下列是不會(huì)在測(cè)試區(qū)遇到的故

障有：（）。

A、芯片位置放置不正確

B、測(cè)壓手臂未吸取芯片

C、吸嘴未吸起芯片

D、待測(cè)料盤無芯片

答案：CD

平移式分選機(jī)在芯片進(jìn)入測(cè)試環(huán)節(jié)時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)測(cè)壓手臂未吸起芯片、

芯片位置放置不正確等情況，此時(shí)分選機(jī)界面會(huì)顯示“異常停止”。平移式分

選機(jī)的測(cè)試區(qū)沒有吸嘴和待測(cè)料盤。

56、下列屬于平移式分選機(jī)周保養(yǎng)項(xiàng)目的是（）。

A、電源供應(yīng)

B、機(jī)械手臂

C、風(fēng)扇

D、電源線

答案：BC

57、最常用的二氧化硅的濕法刻蝕腐蝕液包括（）0

A、氫氟酸

B、氟化鏤

C、去離子水

D、磷酸

答案：ABC

二氧化硅的腐蝕液是以氫氟酸為基礎(chǔ)的水溶液。為了控制反應(yīng)速率不能過

快，在腐蝕液中會(huì)加入氟化鏤作為緩沖劑。

58、探針卡是晶圓測(cè)試重要的材料，對(duì)測(cè)試結(jié)果起到重要作用。當(dāng)探針卡

使用次數(shù)過多會(huì)影響扎針測(cè)試結(jié)果。過多使用探針卡的表現(xiàn)有（）。

A、探針針尖過短

B、探針針尖變粗

C、探針針尖變細(xì)

D、探針針尖斷裂

答案：ABD

59^新建keil環(huán)境下工程目錄需要添加文件，把Windows目錄內(nèi)的文件一

一對(duì)應(yīng)添加到新建的Keil目錄內(nèi)如（）文件。

A、Headers

B、Core

C、Src

D、User

答案：ABCD

60在原理圖編輯器內(nèi)，執(zhí)行Tools—FootprintManager命令，顯示封裝

管理對(duì)話框，在該對(duì)話框的元件列表（ComponeneList）區(qū)域，顯示原理圖內(nèi)

的所有元件，鼠標(biāo)選擇每一個(gè)元件可以（）當(dāng)前選中元件的封裝。

A、添加

B、刪除

C、編輯

D、復(fù)制

答案：ABC

61、編帶外觀檢查結(jié)束后，打印的標(biāo)簽需要貼在（）上。（多選題）

A、編帶盤

B、防靜電鋁箔袋

C、內(nèi)盒

D、料盤

答案：ABC

編帶外觀檢查結(jié)束后，需打印標(biāo)簽，一式三份，分別貼在編帶盤、防靜電

鋁箔袋、內(nèi)盒上。

62、倒角的目的是：（）、（）、（）。

A、防止晶圓受到撞擊而導(dǎo)致邊緣破裂

B、防止熱應(yīng)力產(chǎn)生的缺陷在邊緣產(chǎn)生并阻止其向內(nèi)部移動(dòng)

C、增加晶圓邊緣的平坦度

D、去除晶圓表面微量的損傷層

答案：ABC

倒角的目的是①防止晶圓受到撞擊而導(dǎo)致邊緣破裂；②防止高溫產(chǎn)生的熱

應(yīng)力［1］導(dǎo)致的缺陷在邊緣產(chǎn)生，并阻止其向內(nèi)部移動(dòng)；③增加晶圓邊緣的平坦

度，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。拋光是為了去除晶圓表面微量的損傷層，獲得更光潔

平整的表面。

63、以全自動(dòng)探針臺(tái)為例，上片過程中，在放置花籃時(shí)，需要注意晶圓批

號(hào)（）。

A、正面朝上

B、正面朝下

C、背面朝上

D、背面朝下

答案：AD

以全自動(dòng)探針臺(tái)為例，上片過程中，在放置花籃時(shí)，需要注意晶圓批號(hào)正

面朝上（背面朝下）。

64、OUTEN是單片機(jī)GPIO接口的輸出使能寄存器，它的功能是（）。

A、1：將GPIO引腳配置為輸入

B、0：將GPIO引腳配置為輸出

C、0：將GPIO引腳配置為輸入

D、1：將GPIO引腳配置為輸出

答案：CD

65、裝片機(jī)主要由（）系統(tǒng)和（）系統(tǒng)組成。

A、視覺識(shí)別

B、通信

C、光敏

D、控制

答案：AD

裝片機(jī)主要由控制系統(tǒng)和視覺識(shí)別系統(tǒng)組成。

66、晶圓檢測(cè)工藝的外檢環(huán)節(jié)可能會(huì)檢查到的異常情況有：（）。

A、墨點(diǎn)沾污

B、扎針異常

C、墨點(diǎn)大小點(diǎn)

D、長(zhǎng)形點(diǎn)

答案：ABCD

晶圓檢測(cè)工藝的外檢環(huán)節(jié)需要檢查的事項(xiàng)有墨點(diǎn)情況、扎針情況等，墨點(diǎn)

異常的情況有墨點(diǎn)沾污、墨點(diǎn)大小點(diǎn)、長(zhǎng)形點(diǎn)等。

67、IC制造中用的光刻膠一般由O組成。

A、感光劑

B、增感劑

C、溶劑

D、去離子水

答案：ABC

68、電子CAD文檔一般指原始PCB設(shè)計(jì)文件，文件后綴一般為（）。

A、.SchDoc

B、.PcbDoc

C、.Dre

D>.GerberDoc

答案：AB

69、電子產(chǎn)品組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的，如（）。

A、線材加工處理技術(shù)

B、調(diào)試技術(shù)

C、焊接技術(shù)

D、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)

答案：ACD

70、以下屬于烘烤環(huán)節(jié)的步驟的有：（）。

A、用晶圓鑲子從常溫花籃中夾取晶圓，核對(duì)晶圓印章批號(hào)

B、根據(jù)晶圓片號(hào)和花籃刻度放到對(duì)應(yīng)的高溫花籃中

C、用工具將高溫花籃放在高溫烘箱中

D、將烘烤完的晶圓從烘箱中取出

答案：ABCD

烘烤的步驟為：將完成打點(diǎn)的晶圓放在預(yù)烘烤區(qū)，用晶圓鑲子從常溫花籃

中夾取晶圓，核對(duì)晶圓的印章批號(hào)無誤后，根據(jù)晶圓片號(hào)和花籃刻度放到高溫

花籃對(duì)應(yīng)的溝槽中，用工具將高溫花籃放在高溫烘箱中，烘烤完后取出晶圓，

核對(duì)片數(shù)與隨件單一致，并用晶圓鏡子將晶圓從高溫花籃轉(zhuǎn)移到常溫花籃中。

71、在將原理圖信息導(dǎo)入到新的PCB之前，請(qǐng)確保所有與原理圖和PCB相

關(guān)的庫(kù)都是可用的。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

72、激光打字可以留下永久性標(biāo)記

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

略

73、在晶圓檢測(cè)工藝中，如果遇到需要高溫加熱的晶圓，需要根據(jù)晶圓測(cè)

試隨件單上的加溫條件進(jìn)行加溫后再調(diào)整打點(diǎn)器墨點(diǎn)的位置。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

74、測(cè)壓手臂的設(shè)置是為了保證引腳完好，使芯片與測(cè)試座的引腳正確接

觸。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

略

75、進(jìn)入芯片檢測(cè)車間前需要換上無塵衣、發(fā)罩等。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

芯片檢測(cè)工藝通常在常規(guī)千級(jí)無塵車間內(nèi)進(jìn)行，進(jìn)入車間前穿戴防靜電服

和發(fā)罩即可，無需穿無塵衣。

76、內(nèi)盒打包完成后就可以進(jìn)行發(fā)貨。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

內(nèi)盒打包完成后還需進(jìn)行裝箱。

77、LK32T102單片機(jī)的片上存儲(chǔ)器具有32字節(jié)FLASH,數(shù)據(jù)保持時(shí)間大

于10年，4K字節(jié)RAM,帶奇偶校驗(yàn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

78、“金手指”是對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)

制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備。（）

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

79、電路符號(hào)可以告訴我們電路功能和特性，不能說明內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

80、薄膜制備的方式中，CVD不消耗襯底材料。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

81、粘塵墊的作用是粘除進(jìn)入車間員工鞋底的灰塵，防止將灰塵帶入車間。

風(fēng)淋室的出口和入口都需要布置粘塵墊。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

:粘塵墊又名粘塵地板膠，主要適用于貼放在潔凈空間的出入口處及緩沖區(qū)

間，它能有效地粘除鞋底和車輪上的灰塵，最大限度的減少塵埃對(duì)潔凈環(huán)境質(zhì)

量的影響，從而達(dá)到簡(jiǎn)易除塵的效果。

82、由于電源線、地線非常重要，因此可以盡量增加它們的寬度，以避免

電壓降和電遷移問題。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

83、晶圓扎針測(cè)試完成后需要進(jìn)行打點(diǎn)，打點(diǎn)前，需要根據(jù)晶圓大小的不

同，選用不同規(guī)格的墨管。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

84、在管裝外觀檢查中，如果發(fā)現(xiàn)芯片的方向不一致，要用零頭盒中合格

的芯片進(jìn)行替換。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

芯片方向不一致時(shí)，可以將芯片方向進(jìn)行調(diào)整，不需要替換芯片。

85、AltiumDesigner的設(shè)計(jì)規(guī)則系統(tǒng)的一個(gè)強(qiáng)大功能是：同種類型可以

定義多種規(guī)則，每個(gè)規(guī)則有不同的對(duì)象，每個(gè)規(guī)則目標(biāo)的確切設(shè)置是由規(guī)則的

范圍決定的，規(guī)則系統(tǒng)使用預(yù)定義優(yōu)先級(jí)，來確定規(guī)則適用的對(duì)象。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

86、進(jìn)行編帶外觀檢查時(shí)，需要用周轉(zhuǎn)盤將檢查好的編帶進(jìn)行回卷。

A、正確

B、錯(cuò)誤