2根據(jù)國家標準化管理委員會《關(guān)于下達2024年第期試驗及驗證情況對國家標準的草案進行了修改和完善，并于20243本文件規(guī)定了根據(jù)樣品拋光并腐蝕后的顯微照片來手工測定精決于晶粒形狀和微觀結(jié)構(gòu)各向異性的程度。本文件主要包含方法A超過約5%的陶瓷，或具有多個主晶相的陶瓷中某一相截距長度，方4截距尺寸。方法B是平均等效圓直徑法，該方法適用于任何類型的(2)4規(guī)定了本文件的意義和用途，陶瓷材料平均晶粒尺寸和晶粒尺方法A為線性截距法，該方法提供了利用材料二維截面進行分機定向和定位的線或隨機定位圓在給定長度的交點數(shù)量來計算平均能引入的任何偏差，但是晶粒內(nèi)的小孔應(yīng)該忽略。方法B為平均等5而不是使用隨機方向的線，這種情況應(yīng)在測試報告中說明。方法B物臺移動或投影到屏幕上并伴隨目視觀察進行計數(shù)來測量平均晶粒手動方法相同的結(jié)果，需要對AIA系統(tǒng)進行編程，使其以與手動方法相似的方式運行。采用近似等效的AIA方法可來替代手動方法，65.5顯微鏡：帶有拍照功能的光學(xué)或掃描電子顯微鏡。應(yīng)采用校準的校準應(yīng)可追溯到國家或國際長度測量標準。應(yīng)采用光學(xué)顯微鏡（見隙（見第1章），建議在固定樣品前用液體樹脂真空浸漬樣品，以在直到在光學(xué)顯微鏡（見5.5）高倍放大下檢查時外觀沒有變化。表面7的表面垂直于電子束，誤差在±5°以內(nèi)。使用與光學(xué)圖像相同的視覺指南，在合適放大倍數(shù)下對樣品的至少三個不同區(qū)域拍攝顯微照片87.4.1光學(xué)顯微鏡。對于光學(xué)顯微鏡，拍攝標尺的顯微照片并計算放7.4.2掃描電子顯微鏡。為校準掃描電子顯微照片的橫向（X方向）8.1檢查顯微照片。如果它們看起來基本上是單相，或含有少于5%無論是連續(xù)的還是離散的晶粒，使用方法A2中給出的程序替代A1方粒尺寸和形狀的單相陶瓷，在所有使用的顯微照片上統(tǒng)計約100個晶在三個代表性區(qū)域總共統(tǒng)計約100個晶?？赡芫妥銐蛄?。對于初始微的晶粒尺寸分布，通?？偣残枰y(tǒng)計300或500個晶粒。方法A1（見9要在測量中采取預(yù)防措施的材料的顯微結(jié)構(gòu)照片。8.5中描述了使用各向同性和一致的微觀結(jié)構(gòu)時，方法A1和A2中所述的至少五條隨機數(shù)，但在任何情況下都不得少于100個特征（每張顯微結(jié)構(gòu)照片至少8.2方法A1。除非另有說明，否則在每張顯微結(jié)構(gòu)照片為1.5次相交。如果該線與大孔、寬晶界或次要次生相相交，無論是尺測量圓d的直徑，精確到0.5mm（見5.5），并計算它們的周長之和L(t)。計算每個圓與晶界相交的次數(shù)N(i)。如果交點與三個晶粒的交界處重合，則將其計為1.5個交點。如果該線與大孔、寬晶界或次要機定位和隨機取向的直線，使得總共統(tǒng)計至少100個、優(yōu)選多達300交叉點之間距離Li，使用校準的標尺（見5.6）精確到0.5mm。計算8.4方法B。用模板或透明片依次覆蓋顯微照片。對于顯微照片中的確定最符合晶粒邊界的圓，即圓內(nèi)和圓外的晶粒面積應(yīng)大致相等(見進行水平線掃描來實現(xiàn)。c)方法B的等效圖像分析方法是使用像素或柵格圖像進行放大校準。e)軟件中包含的計算程序必須以與手動方法相同的方式運行，以排除大孔隙。f)測試報告應(yīng)包含所采用程(8)10規(guī)定了方法的不確定性分析。樣品微觀結(jié)構(gòu)的性質(zhì)會影響該試適的蝕刻方法來顯示晶界的情況下。方法A1假定與主晶相相比，連真實平均晶粒尺寸的估值將會增大，因此應(yīng)優(yōu)選使用方法A2。方法或被測晶粒直徑控制。統(tǒng)計至少100晶粒給出的估計值通常與實際值300晶粒給出的估計值通常與實際值的誤差信區(qū)間的標準差±6%）。當將實驗值與規(guī)定值進行比較時，應(yīng)注意這些不確定度的水平。方法A和方法B產(chǎn)生不同的數(shù)值結(jié)果，因為這的平均值可能略小于等效于隨機定位橫截面平面交點的面積圓的平均直徑。方法A和方法B由于測量方法的基礎(chǔ)不同而產(chǎn)生不同的數(shù)值本文件規(guī)定了根據(jù)樣品拋光和腐蝕后的顯微照片來手工測定精