全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|光掩膜市場是半導體行業(yè)的一個重要細分市場，因為光掩膜對于用于制造集成電路（IC）的光刻工藝至關(guān)重要。光掩膜又稱網(wǎng)罩，是一種含有微觀圖案的石英板，用于將電路設(shè)計轉(zhuǎn)移到硅晶片上。據(jù)調(diào)研團隊最新報告“全球光掩膜市場報告2024-2030”顯示，預計2030年全球光掩膜市場規(guī)模將達到82.3億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為4.3%。光掩膜，全球市場總體規(guī)模來源：QYResearch半導體研究中心光掩膜技術(shù)的發(fā)展趨勢與半導體制造，特別是光刻工藝的整體進步密切相關(guān)。以下是當前光掩膜市場的一些趨勢：極紫外（EUV）光刻技術(shù)：隨著半導體器件縮小到納米級，傳統(tǒng)的光刻方法已達到物理極限。超紫外光刻被視為下一個重大進步，它使用極短的波長，可以在硅晶片上制作更小的特征。超紫外掩膜（也稱為超紫外網(wǎng)罩）的開發(fā)和應用是一大趨勢，因為它們需要新的材料和制造技術(shù)來承受高能量的超紫外光。多種圖案化技術(shù)：隨著行業(yè)發(fā)展超越28納米節(jié)點，雙圖案化、三圖案化甚至四圖案化等多重圖案化技術(shù)變得越來越普遍。這些技術(shù)包括使用多個光掩膜在晶片上打印復雜的圖案，從而實現(xiàn)更小、更復雜的特征。先進的掩膜材料：為了支持向更小的節(jié)點發(fā)展，光掩膜制造商正在開發(fā)能夠承受先進光刻工藝中更苛刻條件的新材料。這包括能承受更高的溫度、耐化學腐蝕工藝的材料，以及能減少光散射的材料，如相移掩膜。改進掩膜檢測技術(shù)：隨著光掩膜特征的縮小，缺陷變得更加關(guān)鍵和難以檢測。目前的趨勢是開發(fā)能識別納米級缺陷的更先進的掩膜檢測工具。3DNAND內(nèi)存的增長：3DNAND內(nèi)存的興起帶來了一系列不同的光掩膜要求。雖然這種存儲器類型的3D特性降低了對最先進光掩膜功能的需求，但制造所需的大量掩膜可推動市場增長。自動化和軟件：光掩膜生產(chǎn)和檢測的復雜性推動了自動化流程和先進軟件在設(shè)計、模擬和提高產(chǎn)量方面的應用。這些工具有助于優(yōu)化掩膜制造流程，縮短新半導體產(chǎn)品的上市時間。供應鏈彈性：受貿(mào)易緊張局勢和需求增加等各種因素的影響，全球半導體供應鏈一直處于緊張狀態(tài)。目前的趨勢是加強光掩膜供應鏈，以確保穩(wěn)定性并降低供應中斷的風險。合作與整合：為了應對市場需求和先進掩膜開發(fā)的高成本，光掩膜制造商、半導體公司和設(shè)備供應商之間出現(xiàn)了合作趨勢。此外，還可能通過并購進行行業(yè)整合，以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟并提高競爭定位。這些趨勢反映了光掩膜技術(shù)的不斷發(fā)展，以滿足先進半導體制造工藝的需求，并支持更小、功能更強大的電子設(shè)備的開發(fā)。全球光掩膜市場前11強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準）來源：QYResearch半導體研究中心。行業(yè)處于不斷變動之中，最新數(shù)據(jù)請聯(lián)系QYResearch咨詢。全球范圍內(nèi)光掩膜生產(chǎn)商主要包括Photronics、Toppan、DNP、Hoya、SK-Electronics、LGInnotek、清溢光電、臺灣光罩、NipponFilcon、Compugraphics等。2023年，全球前十強廠商占有大約52.0%的市場份額。光掩膜，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細分，石英掩膜版處于主導地位來源：QYResearch半導體研究中心就產(chǎn)品類型而言，目前石英掩膜版是最主要的細分產(chǎn)品，占據(jù)大約94.4%的份額。光掩膜，全球市場規(guī)模，按應用細分，半導體芯片是最大的下游市場，占有72.6%份額。來源：QYResearch半導體研究中心就產(chǎn)品