標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 44798-2024 復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)保證指南》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn),旨在為復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)過程提供一套系統(tǒng)性的指導(dǎo)原則和技術(shù)要求。該標(biāo)準(zhǔn)適用于從事復(fù)雜集成電路研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制的相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu),通過規(guī)范設(shè)計(jì)流程和方法,提高集成電路產(chǎn)品的可靠性與性能。
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涵蓋了從項(xiàng)目規(guī)劃到最終產(chǎn)品測試的全過程管理,包括但不限于需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與確認(rèn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對于每個(gè)階段,都提出了具體的操作指南及需達(dá)到的技術(shù)指標(biāo)。例如,在需求分析階段,強(qiáng)調(diào)了對市場調(diào)研結(jié)果和技術(shù)發(fā)展趨勢的綜合考量;而在架構(gòu)設(shè)計(jì)階段,則注重于如何合理劃分功能模塊以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的整體性能。
此外,《GB/T 44798-2024》還特別關(guān)注到了安全性與合規(guī)性問題,要求在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中充分考慮潛在的安全風(fēng)險(xiǎn),并采取相應(yīng)措施加以預(yù)防或緩解。同時(shí),也鼓勵(lì)采用先進(jìn)的EDA工具來輔助完成各項(xiàng)任務(wù),提高工作效率的同時(shí)確保設(shè)計(jì)質(zhì)量。
針對不同類型的復(fù)雜集成電路(如SoC、FPGA等),標(biāo)準(zhǔn)提供了專門章節(jié)進(jìn)行詳細(xì)說明,幫助設(shè)計(jì)師更好地理解特定應(yīng)用場景下的特殊需求與挑戰(zhàn)。通過遵循本標(biāo)準(zhǔn)所列出的最佳實(shí)踐,企業(yè)能夠有效降低開發(fā)成本、縮短上市時(shí)間,并最終交付滿足客戶需求且具有競爭力的產(chǎn)品。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2024-10-26 頒布
- 2024-10-26 實(shí)施
文檔簡介
ICS31200
CCSL.56
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T44798—2024
復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)保證指南
Designassuranceguidelinesforcomplexintegratedcircuits
2024-10-26發(fā)布2024-10-26實(shí)施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T44798—2024
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語定義和縮略語
3、………………………1
術(shù)語和定義
3.1…………………………1
縮略語
3.2………………2
復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)
4………………………2
復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)流程
4.1……………2
復(fù)雜集成電路系統(tǒng)需求分析和復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)規(guī)格定義
4.2……3
復(fù)雜集成電路的數(shù)字電路設(shè)計(jì)
4.3……………………4
復(fù)雜集成電路的模擬電路設(shè)計(jì)
4.4……………………6
復(fù)雜集成電路可測性設(shè)計(jì)
4.5…………7
復(fù)雜集成電路可靠性設(shè)計(jì)
4.6…………8
復(fù)雜集成電路驗(yàn)證
4.7…………………11
復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)質(zhì)量保證
5……………12
概述
5.1…………………12
復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)質(zhì)量保證工作內(nèi)容
5.2……………12
各階段設(shè)計(jì)質(zhì)量保證工作詳細(xì)內(nèi)容
5.3………………13
附錄規(guī)范性主要研制階段交付文件清單
A()…………17
Ⅰ
GB/T44798—2024
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任
。。
本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出
。
本文件由全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC599)。
本文件起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所西安電子科技大學(xué)重慶大學(xué)深圳市匯
:、、、
德科技有限公司
。
本文件主要起草人胡珂流劉銳莊弈琪唐枋張濤張顏林周亮黃曉宗楊勇
:、、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T44798—2024
復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)保證指南
1范圍
本文件提供了復(fù)雜集成電路的設(shè)計(jì)流程和各階段設(shè)計(jì)質(zhì)量保證工作內(nèi)容
。
本文件適用于指導(dǎo)復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)流程建立和質(zhì)量保證
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
電工術(shù)語電磁兼容
GB/T4365—2003
集成電路術(shù)語
GB/T9178
半導(dǎo)體器件集成電路第部分半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范不包括混合
GB/T12750—200611:(
電路
)
半導(dǎo)體器件集成電路第部分總則
GB/T16464—19961:
半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路
GB/T17574—19982:
半導(dǎo)體器件集成電路第部分模擬集成電路
GB/T17940—20003:
集成電路計(jì)算機(jī)硬件描述語言
GB/T18349—2001/Verilog
可編程邏輯器件軟件編程安全要求
GB/T37979—2019VHDL
3術(shù)語定義和縮略語
、
31術(shù)語和定義
.
GB/T9178、GB/T16464—1996、GB/T17574—1998、GB/T17940—2000、GB/T18349—2001、
和界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T37979—2019GB/T4365—2003。
311
..
復(fù)雜集成電路complexintegratedcircuits
各種能夠由用戶根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行編程和定制化設(shè)計(jì)的集成電路
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