實(shí)裝模板開孔設(shè)計(jì)規(guī)范及制作要求PagePAGE2ofNUMPAGES7PAGE2 CHIP類元件（1）、1608（含1608）以上CHIP元件，如下圖所示開口：（2）、1005元件開孔如下圖：L10.2mmL其中L＝1/L10.2L（3）、D（二極管），F(xiàn)（保險(xiǎn)絲）元件均1：1開口。二、三極管類，SOT23類1：1開口。SOT89類1：1開口，但中間須斷開。如右圖示：三、IC類(1)0.4pitchIC：ａ、內(nèi)腳焊盤寬度開0.19mm，外四角按焊盤面積６０％開，焊盤長度小于0.9ｍｍ的長度方向外擴(kuò)至0.9ｍｍ（或鋼片厚度選0.1ｍｍ）。ｂ、引腳寬度方向開0.19ｍｍ，長度方向１：１開，定位腳開孔通常是寬度方向按1：1開，長度方向開70%。ｃ、如外八腳與內(nèi)腳一樣大小，則開口同內(nèi)腳大小。注：對于0.4pitch的QFN器件其中間接地焊盤開網(wǎng)格，開孔面積是焊盤面積的３０％～４０％。（２）0.5pitchIC：焊盤長度1：1，焊盤寬度開0.24～0.25mm；注：QFN器件其中間接地焊盤開網(wǎng)格，開孔面積是焊盤面積的4０％～5０％。（３）、0.635-0.65pitchIC：IC腳的長度1：1，焊盤寬度開0.32～0.35mm。（４）、0.8pitchIC：IC腳長度1：1，焊盤寬度開0.40mm。注：在筆記本產(chǎn)品中器件吃錫較多，開孔長度方向一般均外擴(kuò)0.3～0.5ｍｍ，寬度也可適當(dāng)加大，開0.42～0.45mm。（５）、1.0PitchIC:IC腳長度1：1,寬度1:1開;1.27pitchIC:IC腳長、寬1：1開；（６）、1.27Pitch以上的IC：寬度原則上1：1開，但兩個(gè)引腳間的間隙不小0.35（７）、BGAａ、1.27pitchΦ=0.65mm，開0.62*0.62ｍｍ的方形，外一圈開0.65*0.65ｍｍ的方形，四角需倒圓角。ｂ、1.0pitchΦ=0.45/0.50mm，開0.45*0.45ｍｍ的方形，外一圈開0.5*0.5ｍｍ的方形，四角需倒圓角。ｃ、0.8pitchΦ=0.38/0.40mm開0.4*0.4ｍｍ的方形，外一圈開0.42*0.42ｍｍ的方形，四角需倒圓角。ｄ、0.6pitchΦ=0.3mm,開直徑為0.32ｍｍ的圓，外一圈開0.32*0.32ｍｍ的方形，四角需倒圓角。ｅ、0.5PitchΦ=0.28/0.開直徑為0.3ｍｍ的圓。高通芯片開直徑為0.28mm的圓。f、0.4PitchΦ=0.3mm開0.23mm的方形，四角倒圓角，鋼片厚度0.1mm（８）、對于植球用的BGA開口應(yīng)加大，如錫球直徑為0.3MM,開口直徑為四、連接器：IC腳滿足以上IC所規(guī)定的寬度要求，長度視具體情況而定。定位角根據(jù)焊盤尺寸判斷，一般開９０％～１００％，有通孔的定位焊盤開孔需加筋條。五、排阻：1、0.5pitch排阻：開口寬度0.25～0.28mm，引腳長度外加0.1mm，外四腳與內(nèi)四腳不一致時(shí)，外四腳寬度按80%開，并使外八腳達(dá)到安全間距：外加外加0.10mm2、0.635-0.65Pitch排阻：寬度開0.32～0.35mm，引腳長度外加0.15mm,如外四腳與內(nèi)四腳不一致時(shí)，外四腳按80%開.3、0.8Pitch排阻：開口寬度0.40～0.42mm，長度外加0.15MM，如外四腳與其它引腳不一致時(shí)，外四腳寬度按80%開六、結(jié)構(gòu)件：SIM卡座、T卡、耳機(jī)插座、遙感鍵、側(cè)鍵等開孔均根據(jù)焊盤尺寸進(jìn)行擴(kuò)孔，保證錫量。七、插件回流焊盤開孔：盡量擴(kuò)大（不超過焊盤面積的三倍）以保證足夠的錫量，但要注意保證安全距離（一般不小于0.25ｍｍ）。八、屏蔽軌跡寬度方向外擴(kuò)0.2～0.4ｍｍ（開孔寬度一般保證在1.0～1.2ｍｍ），長度按照數(shù)據(jù)來開，保證筋條長度0.8ｍｍ即可，若筋條長度大于0.8ｍｍ則將開孔長度擴(kuò)大至筋條長度為0.8ｍｍ，拐角處開孔需加筋條，開孔長度超過5ｍｍ的需加筋條，若兩屏蔽軌跡距離較近則要保證其開孔距離不小于0.4ｍｍ，以保證鋼片強(qiáng)度，防止鋼片變形。開孔還需注意避開通孔、板邊及臨近焊盤。九、特殊器件的開孔設(shè)計(jì)方案1、焊盤：0.53/0.3*0.45模板開孔：寬度方向開0.28mm，長度方向外擴(kuò)0.1mm。2、焊盤：0.5/0.25*0.3模板開孔：寬度方向開0.26mm，長度方向開孔如下圖：空白部分外擴(kuò)0.15mm，黃色陰影部分外擴(kuò)0.075mm。3、模板開孔：引腳按1：1開，兩側(cè)大焊盤開3/4梯形。4、柱形二極管的開孔如下圖：黃色陰影部分外擴(kuò)0.15mm。AAxxBYBYA=1/3XB=0.1Y=0.355、晶振元件開孔如下圖：LLL1內(nèi)側(cè)削去內(nèi)側(cè)削去0.15mmL=2/3L6、模板開孔：按焊盤面積的60%～70%開孔。7、模板開孔：三個(gè)小焊盤開1：1，中間大焊盤開70%并開網(wǎng)格。8、模板開孔：兩側(cè)小焊盤開70%，中間接地焊盤開80%并加筋條。注：對于以上（6、7、8中）這類器件的模板開孔設(shè)計(jì)時(shí)主要考慮防止出現(xiàn)錫珠的問題，所以模板開孔一般要比焊盤小，對于需減小多少則根據(jù)焊盤尺寸來定。十、單個(gè)PAD面積不能大于10ｍｍ２，超過的應(yīng)用0.3-0.4MM的線分成網(wǎng)格。十一、兩個(gè)相鄰元件的邊緣距離≥0.25MM,如小于0.25MM時(shí)須要十二、MARK點(diǎn)根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1:1方式開口，一般選擇刻透工藝。在對應(yīng)坐標(biāo)處（包括對角處），整塊PCB至少開兩個(gè)MARK點(diǎn)孔。注意要與貼片程序所用MARK點(diǎn)錯(cuò)開避免影響貼片。十三、網(wǎng)框尺寸選擇：根據(jù)PCB尺寸決定網(wǎng)框大小，我司所用網(wǎng)框尺寸一般有兩種規(guī)格：1、650*580mm：鋼片尺寸530*460mm，有效印刷面積480*410mm2、600*550mm：鋼片尺寸470*420mm，有效印刷面積420*370mm注：對于PCB尺寸較大的可考慮加大網(wǎng)框尺寸，增加有效印刷面積以保證絲印效果。目前我司絲印機(jī)的可絲印網(wǎng)板尺寸如下：單位mmSPPV:650*550SPF:M型650*550Xl型736*736SP28:600*550650*550736*736型材規(guī)格：30*40mm螺孔規(guī)格及數(shù)量：8-M6十四、鋼片厚度選擇：鋼網(wǎng)厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP、BGA為前提，PCB上有0.635mm（含）以上QFP和CHIP1608以上元件，鋼網(wǎng)厚度0.13mmPCB上有0.4或0.5mmQFP和CHIP1005元件，鋼網(wǎng)厚度0.12mmPCB上有0.5pitch的μBGA或CHIP0603元件，鋼網(wǎng)厚度用0.1mm。注：對于FPC板，因其印刷效果較難控制，所以FPC上有0.4pitchIC則厚度一般選用0.1mm。十五、鋼網(wǎng)制作注意事項(xiàng)鋼網(wǎng)長邊選擇：因我司使用鋼網(wǎng)是長方形的，所以存在鋼網(wǎng)長邊的選擇問題。一般鋼網(wǎng)長邊對應(yīng)PCB長邊，若存在以下情況則視具體情況選擇模板長邊：只有兩邊有工藝邊，則選擇有工藝邊的那邊為模板長邊；PCB長邊工藝邊寬度小于5mm，則選擇工藝邊寬度大于5mm的短邊作為模板長邊。若PCB工藝邊只有一邊有通孔則有通孔的一邊應(yīng)作為模板長邊。開孔間距需保證安全距離（0.25mm），對于開孔間距小于0.25mm的需對開孔進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整以保證滿足安全距離。計(jì)算開孔面積比（開孔表面積/孔壁面積）或?qū)捄癖龋ㄩ_孔寬度/鋼網(wǎng)厚度）。注：開孔長度大于5倍的寬度時(shí)計(jì)算寬厚比即可。對于生產(chǎn)中出現(xiàn)問題的因根據(jù)實(shí)際情況對模板開孔進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。十六、模板標(biāo)志在網(wǎng)框外側(cè)及鋼片上需刻制模板相關(guān)信息，包括的內(nèi)容有：模板編號、模板名稱、模板號、模板技術(shù)類別、鋼片厚度、廠家編號、出廠日期1、模板編號規(guī)則：如：M0320-07 制作廠家：木森 三月制作 該月在木森制作的第20塊模板 07年制作制作廠家的代碼用其全拼的第一個(gè)大寫字母標(biāo)志，如木森：M，光韻達(dá)：GY，光宏：G，允升吉：Y，以此類推。2、模板名稱：設(shè)計(jì)號_產(chǎn)品型號＋板名+版本號-板面如：GSM6810_M36主板V2.0-A面3、模板號：拼板夏新碼如：4500000993004、模板技術(shù)類別：共有四類，具體分類方法如下表：