氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)與性能.123氰酸酯的結(jié)構(gòu)氰酸酯的結(jié)構(gòu)與性能氰酸酯的性能目錄氰酸酯的結(jié)構(gòu)氰酸酯的分子結(jié)構(gòu)氰酸酯樹脂的種類很多，不同的結(jié)構(gòu)會(huì)有不同的性能，但它們是固化聚合后生成三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)為主的網(wǎng)狀高聚物，所以它們有著共同的特性。氰酸酯樹臘在加熱和催化劑的作用下，可交聯(lián)得到一種含三嗪(Triazine)環(huán)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物。其重均分子量一般在2000左右。三嗪環(huán)氰酸酯的結(jié)構(gòu)氰酸酯主要生產(chǎn)廠家有法國(guó)的羅恩一普倫公司，美國(guó)赫氏(Hexcel)公司、德國(guó)巴斯夫(BASF)結(jié)構(gòu)材料公司、美國(guó)陶氏(Dow)化學(xué)公司等。國(guó)內(nèi)慧峰（上?；鄯蹇瀑Q(mào)有限公司）研發(fā)生產(chǎn)有七種結(jié)構(gòu)的氰酸酯單體，性價(jià)比遠(yuǎn)優(yōu)于國(guó)外同類產(chǎn)品。其結(jié)構(gòu)見下頁(yè)國(guó)產(chǎn)慧峰系列氰酸酯單體結(jié)構(gòu)氰酸酯的結(jié)構(gòu)與性能氰酸酯的性能特點(diǎn)

與眾多高性能樹脂相比，氰酸酯樹脂具有優(yōu)越的加工工藝性能，與環(huán)氧樹脂等樹脂有良好的相溶性和聚合性，聚合物的機(jī)械性能、電氣絕緣性能等綜合性能名列前茅。原因在于氰酸酯樹脂在加熱和催化劑的作用下，可共聚交聯(lián)得到一種含三嗪(Triazine)環(huán)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的聚合物，如圖所示三嗪環(huán)賦予氰酸酯的性能本章節(jié)副題

正是該種結(jié)構(gòu)賦予聚合物優(yōu)異的介電性能，較高的玻璃化溫度。同時(shí)該聚合物還具有低收縮率，優(yōu)異的力學(xué)性能和粘結(jié)性能等，加工工藝性能接近環(huán)氧樹脂。固化的氰酸酯樹脂分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中，同時(shí)含有大量的三嗪環(huán)及芳香環(huán)或剛性脂環(huán)，并且三嗪環(huán)與芳香環(huán)之間是通過醚鍵連接起來的，因此具有較好的耐熱性、耐化學(xué)性，同時(shí)具有較好的抗沖擊性和介電性能。圖2是HF-1通過三嗪環(huán)共聚的聚合物的結(jié)構(gòu)。氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)與性能氰酸酯的結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)不同，其物理狀態(tài)及工藝特性也有很大差異。固化氰酸酯樹脂網(wǎng)絡(luò)分子結(jié)構(gòu)中同時(shí)含有大量的三嗪環(huán)及芳香環(huán)或剛性脂環(huán)結(jié)構(gòu)決定了其高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與高溫下的高強(qiáng)度。而三嗪環(huán)和芳香環(huán)之間是通過易旋轉(zhuǎn)的醚鍵聯(lián)結(jié)（約占聯(lián)結(jié)點(diǎn)的67%）起來，因此固化氰酸酯樹脂具有良好的韌性。交聯(lián)點(diǎn)是三官能度而不是一般熱固性樹脂的四官能度交聯(lián)點(diǎn)，也有助于提高韌性。結(jié)構(gòu)中由于電負(fù)性的氧原子和氮原子對(duì)稱地排布在正電的中心碳原子周圍，以及三嗪環(huán)的對(duì)稱性使其極性很小，避免了偶極極化，因此介電常數(shù)與介電損耗很小。1氰酸酯樹脂的性能力學(xué)性能 不論從氰酸酯樹脂的彎曲應(yīng)變、沖擊強(qiáng)度、拉伸應(yīng)變等方面看，它們都表現(xiàn)出極為優(yōu)異的性能。氰酸酯樹脂的彎曲應(yīng)變和沖擊強(qiáng)度能達(dá)到環(huán)氧和雙馬樹脂的2～3倍，因此作為航空航天復(fù)合材料樹脂基體，氰酸酯樹脂具有優(yōu)良的機(jī)械性能。耐濕熱性能由于氰酸酯樹脂固化物中不含有易水解的酯鍵、酰胺鍵等，分子鏈上的醚鍵在室溫下幾乎不受水分子作用，即使在高溫下，受影響程度也不顯著。同時(shí)其結(jié)溝中的環(huán)狀結(jié)構(gòu)由于有較大的空間位阻，大大增加了水分了擴(kuò)散的阻力，從而保障了氰酸酯樹脂固化物有良好的耐濕熱性能。粘接性能

氰酸酯樹脂膠粘劑在商性能高溫膠粘劑中的應(yīng)用越來越形成對(duì)環(huán)氧樹脂的挑戰(zhàn)。氰酸酯樹脂膠粘劑的優(yōu)點(diǎn)包括：與金屬極好的粘接力；比環(huán)氧樹脂更高的濕熱使用性能（約180℃）；加工、固化及性能范圍更寬：固化時(shí)無低分子放出，所以粘接操作無需高壓；對(duì)表面濕潤(rùn)性較好，固化無收縮現(xiàn)象。耐化學(xué)腐蝕性能

氰酸酯耐化學(xué)腐蝕性能特別好，其均聚物可耐PCB生產(chǎn)中的去脂劑、蝕刻劑、脫漆劑及其它化學(xué)產(chǎn)品，也可耐結(jié)構(gòu)復(fù)合材料遇到的航空油、壓力油和顏料脫除劑等。Shimp比較了各種樹脂的耐化學(xué)腐蝕能力，發(fā)現(xiàn)只自NaOH可侵蝕氰酸酯均聚物，使樹脂表面皂化。突出介電性能值得一提的是氰酸酯樹脂固化物具有優(yōu)良的介電性能。它具有比環(huán)氧樹脂與BMI低的多得介電常數(shù)（2.5-3.0）和介電損耗因子(0.001-0.006)，并且在很寬的頻率范圍和溫度范圍內(nèi)基本保持恒定。其原因在于：1．氰酸酯樹脂單聚體內(nèi)含有數(shù)目相當(dāng)?shù)碾娯?fù)性的氧原子和氮原子，并且它們均勻地分布在中心碳原子周圍，形成了對(duì)稱結(jié)構(gòu)。2．固化物分子內(nèi)缺乏質(zhì)子提供體，排除了氫鍵存在的可能。3．氰酸酯樹脂在進(jìn)行自聚反應(yīng)時(shí)環(huán)化形成由三嗪環(huán)組成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，從而使大分子形成一個(gè)共振體。這種結(jié)構(gòu)使氰酸酯樹脂在電磁場(chǎng)作