20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度IC卡芯片研發(fā)與購銷一體化合同本合同目錄一覽1.合同基本信息1.1合同雙方名稱1.2合同簽訂日期1.3合同編號1.4合同有效期2.定義與解釋2.1術(shù)語定義2.2合同解釋原則3.研發(fā)內(nèi)容與要求3.1芯片研發(fā)技術(shù)指標3.2研發(fā)階段劃分3.3技術(shù)文檔提交要求4.研發(fā)進度與里程碑4.1研發(fā)進度安排4.2里程碑節(jié)點及驗收標準5.研發(fā)成果交付5.1成果交付時間5.2成果交付方式5.3成果驗收流程6.購銷條款6.1芯片購銷數(shù)量6.2購銷價格6.3購銷支付方式6.4購銷交貨時間7.質(zhì)量保證與售后服務7.1質(zhì)量保證期7.2質(zhì)量標準7.3售后服務內(nèi)容8.保密條款8.1保密信息范圍8.2保密義務8.3保密期限9.違約責任9.1違約情形9.2違約責任承擔10.不可抗力10.1不可抗力定義10.2不可抗力處理11.合同解除與終止11.1合同解除條件11.2合同終止條件12.爭議解決12.1爭議解決方式12.2爭議解決機構(gòu)13.合同生效與變更13.1合同生效條件13.2合同變更程序14.其他14.1合同附件14.2合同份數(shù)14.3合同附件清單第一部分：合同如下：1.合同基本信息1.1合同雙方名稱1.1.1甲方名稱：科技有限公司1.1.2乙方名稱：集成電路有限公司1.2合同簽訂日期：2024年1月1日1.3合同編號：IC202400011.4合同有效期：自2024年1月1日至2025年12月31日2.定義與解釋2.1術(shù)語定義2.1.1“IC卡芯片”指本合同中約定的集成電路芯片產(chǎn)品，適用于IC卡應用。2.1.2“研發(fā)”指本合同中約定的集成電路芯片產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和測試過程。2.1.3“購銷”指本合同中約定的集成電路芯片產(chǎn)品的采購和銷售行為。2.2合同解釋原則2.2.1本合同條款如有歧義，應按照合同簽訂地的法律法規(guī)和行業(yè)慣例進行解釋。3.研發(fā)內(nèi)容與要求3.1芯片研發(fā)技術(shù)指標3.1.1芯片應滿足我國IC卡技術(shù)標準要求。a.工作頻率：13.56MHzb.存儲容量：至少4K字節(jié)c.安全性：支持AES128加密算法3.2研發(fā)階段劃分3.2.1初步設(shè)計階段：完成芯片設(shè)計方案的制定。3.2.2詳細設(shè)計階段：完成芯片詳細設(shè)計，包括電路圖、PCB布局等。3.2.3測試階段：完成芯片功能測試、性能測試和可靠性測試。3.3技術(shù)文檔提交要求3.3.1甲方應在每個研發(fā)階段結(jié)束后，提交相應的技術(shù)文檔，包括但不限于：a.設(shè)計方案說明書b.電路圖c.PCB布局圖d.測試報告4.研發(fā)進度與里程碑4.1研發(fā)進度安排4.1.1初步設(shè)計階段：2024年1月1日至2024年3月31日4.1.2詳細設(shè)計階段：2024年4月1日至2024年6月30日4.1.3測試階段：2024年7月1日至2024年9月30日4.2里程碑節(jié)點及驗收標準4.2.1初步設(shè)計方案完成：完成方案評審，通過甲方審核。4.2.2詳細設(shè)計完成：完成設(shè)計文件，通過甲方審核。4.2.3測試報告提交：提交測試報告，通過甲方審核。5.研發(fā)成果交付5.1成果交付時間5.1.1初步設(shè)計方案：2024年3月31日前5.1.2詳細設(shè)計文件：2024年6月30日前5.1.3測試報告：2024年9月30日前5.2成果交付方式5.2.1甲方通過電子郵件或郵寄方式接收乙方提交的技術(shù)文檔。5.3成果驗收流程5.3.1甲方收到技術(shù)文檔后，進行審核，審核通過后視為驗收合格。6.購銷條款6.1芯片購銷數(shù)量6.1.1乙方應按照甲方要求，提供不少于100萬片的IC卡芯片。6.2購銷價格6.2.1芯片單價為人民幣1元/片。6.2.2價格不含稅，稅費由甲方承擔。6.3購銷支付方式6.3.1甲方應在合同簽訂后5個工作日內(nèi)，支付乙方預付款人民幣50萬元。6.3.2購銷貨款支付方式：采用銀行轉(zhuǎn)賬方式，在交付芯片后10個工作日內(nèi)支付。6.4購銷交貨時間6.4.1乙方應在2024年11月1日前，完成全部芯片的交付。頭8.質(zhì)量保證與售后服務8.1質(zhì)量保證期8.1.1本合同項下的IC卡芯片，自交付之日起12個月內(nèi)，如因乙方原因?qū)е滦酒嬖谫|(zhì)量問題，乙方應無條件進行免費維修或更換。8.2質(zhì)量標準8.2.1芯片質(zhì)量應符合國家標準GB/T27942008《集成電路卡》及相關(guān)行業(yè)規(guī)范。a.電氣性能測試b.抗干擾測試c.環(huán)境適應性測試d.可靠性測試8.3售后服務內(nèi)容8.3.1乙方應在收到甲方售后服務請求后，在2個工作日內(nèi)響應。a.技術(shù)支持：包括但不限于電話、電子郵件等方式的技術(shù)咨詢。b.故障排除：在質(zhì)量保證期內(nèi)，乙方應免費提供故障排除服務。c.培訓：乙方應提供芯片使用和維修培訓。9.保密條款9.1保密信息范圍9.1.1保密信息包括但不限于：技術(shù)秘密、商業(yè)秘密、經(jīng)營秘密等。9.1.2保密信息還包括合同內(nèi)容、甲方提供的所有技術(shù)資料、數(shù)據(jù)等。9.2保密義務9.2.1雙方對本合同涉及的保密信息負有保密義務，未經(jīng)對方書面同意，不得向任何第三方泄露。9.2.2雙方應采取合理措施，保護保密信息的保密性，包括但不限于限制訪問權(quán)限、使用保密措施等。9.3保密期限9.3.1本合同的保密期限自合同簽訂之日起至合同終止后5年。10.違約責任10.1違約情形10.1.1乙方未按時交付符合合同要求的IC卡芯片。10.1.2乙方交付的IC卡芯片不符合合同約定的質(zhì)量標準。10.1.3甲方未按時支付合同約定的款項。10.1.4雙方違反保密條款，泄露對方保密信息。10.2違約責任承擔10.2.1對于乙方違約，甲方有權(quán)要求乙方承擔違約責任，包括但不限于：a.約定違約金或賠償損失。b.恢復原狀或采取補救措施。c.甲方有權(quán)解除合同。10.2.2對于甲方違約，乙方有權(quán)要求甲方承擔違約責任，包括但不限于：a.約定違約金或賠償損失。b.恢復原狀或采取補救措施。c.乙方有權(quán)解除合同。11.不可抗力11.1不可抗力定義11.1.1不可抗力是指合同簽訂后，因自然災害、政府行為、社會異常事件等原因，不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況。11.2不可抗力處理11.2.1發(fā)生不可抗力事件，一方應及時通知對方，并提供相關(guān)證明文件。11.2.2不可抗力事件持續(xù)期間，雙方應暫停履行合同義務。11.2.3不可抗力事件解除后，雙方應盡快恢復履行合同義務。12.合同解除與終止12.1合同解除條件12.1.1雙方協(xié)商一致，可以解除合同。12.1.2一方違約，另一方有權(quán)解除合同。12.2合同終止條件12.2.1合同履行完畢。12.2.2合同約定的解除條件成就。12.2.3不可抗力事件導致合同無法履行。13.爭議解決13.1爭議解決方式13.1.1雙方應友好協(xié)商解決合同爭議。13.1.2協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至合同簽訂地的人民法院訴訟解決。13.2爭議解決機構(gòu)13.2.1爭議解決機構(gòu)為合同簽訂地的人民法院。14.其他14.1合同附件14.1.1本合同附件包括但不限于：a.技術(shù)規(guī)格書b.質(zhì)量保證書c.保密協(xié)議14.2合同份數(shù)14.2.1本合同一式四份，甲乙雙方各執(zhí)兩份，具有同等法律效力。14.3合同附件清單14.3.1本合同附件清單如下：a.技術(shù)規(guī)格書b.質(zhì)量保證書c.保密協(xié)議第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方的概念15.1.1“第三方”指在本合同履行過程中，經(jīng)甲乙雙方一致同意，介入合同履行過程中的任何個人或組織，包括但不限于中介方、技術(shù)顧問、審計機構(gòu)、監(jiān)理單位等。15.2第三方的責權(quán)利15.2.1第三方應遵守本合同的相關(guān)規(guī)定，履行合同約定的職責。15.2.2第三方有權(quán)要求甲乙雙方提供必要的配合和支持，包括但不限于提供相關(guān)信息、文件和場所。15.2.3第三方有權(quán)根據(jù)合同約定收取合理的費用。15.3第三方的介入程序15.3.1第三方的介入需經(jīng)甲乙雙方書面同意，并簽訂補充協(xié)議。15.3.2補充協(xié)議應明確第三方的職責、權(quán)利和義務。16.第三方與其他各方的劃分說明16.1第三方與甲方的關(guān)系16.1.1第三方應向甲方提供專業(yè)的技術(shù)或服務，確保合同履行符合約定。16.1.2第三方對甲方負有保密義務，未經(jīng)甲方同意，不得向任何第三方泄露甲方信息。16.2第三方與乙方的關(guān)系16.2.1第三方應向乙方提供專業(yè)的技術(shù)或服務，確保合同履行符合約定。16.2.2第三方對乙方負有保密義務，未經(jīng)乙方同意，不得向任何第三方泄露乙方信息。16.3第三方與合同其他方的關(guān)系16.3.1第三方與合同其他方（如合同項下的供應商、客戶等）無直接合同關(guān)系，但需在合同履行過程中與其他方保持溝通和協(xié)調(diào)。16.3.2第三方在合同履行過程中，如與其他方發(fā)生爭議，應嘗試通過協(xié)商解決，協(xié)商不成的，可提交至合同約定的爭議解決機構(gòu)。17.第三方的責任限額17.1第三方的責任限額17.1.1第三方在本合同項下的責任，不得超過合同約定的第三方費用。17.1.2第三方在履行職責過程中，因自身原因?qū)е潞贤瑹o法履行或造成損失，應承擔相應的賠償責任。17.2責任限額的計算方式17.2.1責任限額按第三方在本合同項下實際收取的費用計算。17.2.2如第三方在合同履行過程中產(chǎn)生額外費用，應在合同約定的范圍內(nèi)另行協(xié)商確定。18.第三方的責任免除18.1第三方的責任免除18.1.1因不可抗力導致合同無法履行或造成損失，第三方不承擔賠償責任。18.1.2因甲乙雙方的原因?qū)е潞贤瑹o法履行或造成損失，第三方不承擔賠償責任。19.第三方的退出機制19.1第三方的退出機制19.1.1第三方在合同履行過程中，如因自身原因需退出合同，應提前書面通知甲乙雙方，并經(jīng)甲乙雙方書面同意。19.1.2第三方退出合同后，應承擔合同約定的剩余職責，并確保合同履行不受影響。20.補充協(xié)議的生效20.1補充協(xié)議的生效20.1.1本合同補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。20.1.2補充協(xié)議的生效條件與本合同一致。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：1.技術(shù)規(guī)格書詳細要求：包括IC卡芯片的技術(shù)參數(shù)、性能指標、測試方法等。說明：技術(shù)規(guī)格書是芯片研發(fā)和購銷的重要依據(jù)，應詳細列出芯片的技術(shù)參數(shù)和性能要求。2.質(zhì)量保證書詳細要求：包括芯片的質(zhì)量標準、質(zhì)量保證期、售后服務內(nèi)容等。說明：質(zhì)量保證書是乙方對芯片質(zhì)量的承諾，應明確保證期內(nèi)乙方的維修和更換責任。3.保密協(xié)議詳細要求：包括保密信息的范圍、保密義務、保密期限等。說明：保密協(xié)議是保護雙方商業(yè)秘密的重要文件，應明確保密信息的范圍和保密期限。4.研發(fā)進度表詳細要求：包括研發(fā)各階段的起止時間、里程碑節(jié)點、驗收標準等。說明：研發(fā)進度表是監(jiān)控研發(fā)進度的重要工具，應明確各階段的完成時間和驗收標準。5.購銷合同詳細要求：包括購銷數(shù)量、價格、支付方式、交貨時間等。說明：購銷合同是購銷雙方的權(quán)利義務約定，應明確購銷數(shù)量、價格和交貨時間等。6.支付憑證詳細要求：包括付款金額、付款日期、付款方式等。說明：支付憑證是證明付款行為的文件，應詳細記錄付款的金額、日期和方式。7.測試報告詳細要求：包括芯片的測試結(jié)果、測試方法、測試環(huán)境等。說明：測試報告是驗證芯片質(zhì)量的重要依據(jù)，應詳細記錄測試過程和結(jié)果。8.爭議解決協(xié)議詳細要求：包括爭議解決方式、爭議解決機構(gòu)、爭議解決程序等。說明：爭議解決協(xié)議是解決合同爭議的依據(jù)，應明確爭議解決的方式和機構(gòu)。說明二：違約行為及責任認定：1.違約行為違約情形：乙方未按時交付符合合同要求的IC卡芯片。責任認定標準：乙方應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。示例說明：若乙方未在約定的時間內(nèi)交付芯片，甲方有權(quán)要求乙方支付相當于合同總價10%的違約金。2.違約行為違約情形：乙方交付的IC卡芯片不符合合同約定的質(zhì)量標準。責任認定標準：乙方應承擔違約責任，包括但不限于免費維修、更換或賠償損失。示例說明：若芯片經(jīng)檢測不合格，乙方應免費為甲方更換合格芯片，并承擔由此產(chǎn)生的費用。3.違約行為違約情形：甲方未按時支付合同約定的款項。責任認定標準：甲方應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。示例說明：若甲方未按時支付款項，甲方應支付相當于逾期付款金額0.5%的違約金。4.違約行為違約情形：雙方違反保密條款，泄露對方保密信息。責任認定標準：違約方應承擔違約責任，包括但不限于賠償損失、停止侵權(quán)行為等。示例說明：若一方泄露對方保密信息，泄露方應賠償對方因此遭受的損失。5.違約行為違約情形：第三方未履行其合同約定的職責。責任認定標準：第三方應承擔違約責任，包括但不限于賠償損失、停止侵權(quán)行為等。示例說明：若第三方未按時完成其職責，第三方應賠償因此給甲乙雙方造成的損失。全文完。2024年度IC卡芯片研發(fā)與購銷一體化合同1本合同目錄一覽1.合同雙方基本信息1.1雙方名稱及全稱1.2法定代表人或負責人1.3注冊地址及通訊地址1.4聯(lián)系電話及電子郵箱1.5合同簽訂日期2.合同標的2.1IC卡芯片的研發(fā)內(nèi)容2.2IC卡芯片的規(guī)格參數(shù)2.3IC卡芯片的質(zhì)量標準2.4IC卡芯片的采購數(shù)量及采購價格2.5IC卡芯片的交付時間及地點3.研發(fā)階段3.1研發(fā)計劃及時間節(jié)點3.2研發(fā)成果的交付及驗收3.3研發(fā)過程中的技術(shù)支持與配合3.4研發(fā)過程中的保密責任4.生產(chǎn)階段4.1生產(chǎn)計劃及時間節(jié)點4.2生產(chǎn)成果的交付及驗收4.3生產(chǎn)過程中的技術(shù)支持與配合4.4生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制5.購銷階段5.1購銷計劃及時間節(jié)點5.2購銷合同的簽訂與履行5.3購銷過程中的物流與配送5.4購銷過程中的售后服務6.付款方式6.1付款時間及比例6.2付款方式及賬戶信息6.3逾期付款的違約責任7.交貨方式7.1交貨方式及運輸方式7.2交貨時間及地點7.3交貨過程中的風險及責任承擔8.質(zhì)量保證8.1質(zhì)量保證期及質(zhì)量保證承諾8.2質(zhì)量問題的處理及賠償8.3質(zhì)量檢測與驗收9.保密條款9.1保密內(nèi)容9.2保密期限9.3保密責任及違約責任10.違約責任10.1違約行為的界定10.2違約責任的承擔10.3違約金的計算及支付11.爭議解決11.1爭議解決方式11.2爭議解決機構(gòu)11.3爭議解決程序12.合同解除與終止12.1合同解除的情形12.2合同終止的情形12.3合同解除或終止后的處理13.合同生效及終止13.1合同生效條件13.2合同終止條件13.3合同解除或終止后的處理14.其他約定14.1合同附件及補充協(xié)議14.2合同的修改與補充14.3合同的解釋與爭議解決第一部分：合同如下：1.合同雙方基本信息1.1雙方名稱及全稱甲方：科技有限公司乙方：YY電子集團有限公司1.2法定代表人或負責人甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3注冊地址及通訊地址甲方注冊地址：省市區(qū)路號甲方通訊地址：省市區(qū)路號乙方注冊地址：省市區(qū)路號乙方通訊地址：省市區(qū)路號1.4聯(lián)系電話及電子郵箱甲方聯(lián)系電話：05678乙方聯(lián)系電話：0876543211.5合同簽訂日期本合同于2024年4月1日簽訂。2.合同標的2.1IC卡芯片的研發(fā)內(nèi)容2.2IC卡芯片的規(guī)格參數(shù)IC卡芯片的規(guī)格參數(shù)詳見附件一。2.3IC卡芯片的質(zhì)量標準IC卡芯片的質(zhì)量標準應符合國家標準GB/T144962003。2.4IC卡芯片的采購數(shù)量及采購價格甲方采購IC卡芯片數(shù)量為100,000片，采購價格為每片人民幣5元。2.5IC卡芯片的交付時間及地點IC卡芯片的交付時間為2024年10月31日前，交付地點為甲方指定倉庫。3.研發(fā)階段3.1研發(fā)計劃及時間節(jié)點乙方應在合同簽訂后1個月內(nèi)提交研發(fā)計劃，并確保在2024年6月30日前完成IC卡芯片的研發(fā)工作。3.2研發(fā)成果的交付及驗收乙方應將研發(fā)成果提交甲方進行驗收，驗收合格后，甲方應在3個工作日內(nèi)支付研發(fā)費用。3.3研發(fā)過程中的技術(shù)支持與配合乙方應提供必要的技術(shù)支持，確保甲方在研發(fā)過程中能夠順利推進。3.4研發(fā)過程中的保密責任雙方應嚴格遵守保密協(xié)議，對研發(fā)過程中的技術(shù)秘密進行保密。4.生產(chǎn)階段4.1生產(chǎn)計劃及時間節(jié)點乙方應在研發(fā)成果驗收合格后1個月內(nèi)提交生產(chǎn)計劃，并確保在2024年10月31日前完成IC卡芯片的生產(chǎn)工作。4.2生產(chǎn)成果的交付及驗收乙方應將生產(chǎn)成果提交甲方進行驗收，驗收合格后，甲方應在3個工作日內(nèi)支付生產(chǎn)費用。4.3生產(chǎn)過程中的技術(shù)支持與配合乙方應提供必要的技術(shù)支持，確保甲方在生產(chǎn)過程中能夠順利推進。4.4生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制乙方應確保IC卡芯片的質(zhì)量符合合同約定，并對不合格產(chǎn)品進行整改。5.購銷階段5.1購銷計劃及時間節(jié)點甲方應在生產(chǎn)成果驗收合格后1個月內(nèi)提交購銷計劃，并確保在2024年11月30日前完成IC卡芯片的購銷工作。5.2購銷合同的簽訂與履行雙方應按照本合同約定簽訂購銷合同，并確保合同的履行。5.3購銷過程中的物流與配送乙方負責IC卡芯片的物流與配送，確保按時、按質(zhì)、按量交付。5.4購銷過程中的售后服務乙方應提供完善的售后服務，確保甲方在使用過程中遇到的問題能夠得到及時解決。6.付款方式6.1付款時間及比例甲方應在合同簽訂后3個工作日內(nèi)支付30%的研發(fā)費用；在IC卡芯片驗收合格后支付70%的生產(chǎn)費用。6.2付款方式及賬戶信息付款方式：銀行轉(zhuǎn)賬甲方銀行賬戶：乙方銀行賬戶：6.3逾期付款的違約責任甲方逾期付款，應向乙方支付逾期付款金額的千分之五作為違約金。7.交貨方式7.1交貨方式及運輸方式交貨方式：乙方直接將IC卡芯片送至甲方指定倉庫。運輸方式：乙方負責選擇合適的運輸方式，確保貨物安全送達。7.2交貨時間及地點交貨時間：2024年10月31日前交貨地點：甲方指定倉庫7.3交貨過程中的風險及責任承擔在交貨過程中，因自然災害、交通事故等不可抗力因素導致的貨物損失，雙方互不承擔責任。8.質(zhì)量保證8.1質(zhì)量保證期及質(zhì)量保證承諾本合同項下的IC卡芯片質(zhì)量保證期為自交付之日起12個月。乙方承諾，在質(zhì)量保證期內(nèi)，IC卡芯片如因乙方原因出現(xiàn)質(zhì)量問題，乙方將免費提供維修或更換服務。8.2質(zhì)量問題的處理及賠償若在質(zhì)量保證期內(nèi)發(fā)現(xiàn)IC卡芯片存在質(zhì)量問題，甲方應立即通知乙方，乙方應在接到通知后7個工作日內(nèi)進行核實并采取相應措施。若經(jīng)核實確屬乙方責任，乙方應承擔由此產(chǎn)生的維修、更換或賠償費用。8.3質(zhì)量檢測與驗收甲方有權(quán)在交付前對IC卡芯片進行質(zhì)量檢測，乙方應予以配合。驗收標準以國家標準GB/T144962003為準。9.保密條款9.1保密內(nèi)容本合同中涉及的技術(shù)信息、商業(yè)秘密、客戶信息等均屬保密內(nèi)容。9.2保密期限保密期限自合同簽訂之日起至合同終止后5年。9.3保密責任及違約責任雙方對本合同中的保密內(nèi)容負有保密義務，未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露。如有違約，應承擔相應的法律責任。10.違約責任10.1違約行為的界定違約行為包括但不限于：未按合同約定時間交付貨物、未按合同約定提供技術(shù)支持、未按合同約定履行保密義務等。10.2違約責任的承擔違約方應承擔違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失、繼續(xù)履行合同等。10.3違約金的計算及支付違約金的計算標準為：違約金額的1%每日，直至違約行為得到糾正或違約金達到實際損失的數(shù)額。11.爭議解決11.1爭議解決方式雙方應友好協(xié)商解決合同履行過程中產(chǎn)生的爭議。協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)將爭議提交至合同簽訂地人民法院訴訟解決。11.2爭議解決機構(gòu)本合同的爭議解決機構(gòu)為合同簽訂地人民法院。11.3爭議解決程序爭議解決程序按照我國相關(guān)法律法規(guī)及法院規(guī)定進行。12.合同解除與終止12.1合同解除的情形（1）一方嚴重違約，另一方在合理期限內(nèi)未采取補救措施或補救措施無效；（2）一方破產(chǎn)、解散或喪失履行合同能力；（3）不可抗力導致合同無法履行。12.2合同終止的情形合同履行完畢或雙方協(xié)商一致解除合同，合同終止。12.3合同解除或終止后的處理合同解除或終止后，雙方應立即終止合同約定的權(quán)利義務，并對已履行部分進行結(jié)算。13.合同生效及終止13.1合同生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。13.2合同終止條件合同履行完畢或雙方協(xié)商一致解除合同，合同終止。13.3合同解除或終止后的處理合同解除或終止后，雙方應立即終止合同約定的權(quán)利義務，并對已履行部分進行結(jié)算。14.其他約定14.1合同附件及補充協(xié)議本合同附件及補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。14.2合同的修改與補充合同的修改與補充必須以書面形式進行，并經(jīng)雙方簽字蓋章。14.3合同的解釋與爭議解決本合同的解釋與爭議解決應遵循本合同及附件的規(guī)定。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入概述15.1第三方定義本合同項下的“第三方”是指除甲乙雙方以外的任何個人、企業(yè)或其他組織，包括但不限于中介方、顧問、評估機構(gòu)、認證機構(gòu)、物流服務商等。15.2第三方介入的目的第三方介入的目的是為了提高合同履行的效率、確保合同條款的執(zhí)行、提供專業(yè)服務或協(xié)助解決合同履行過程中出現(xiàn)的問題。15.3第三方介入的方式（1）作為中介方促成甲乙雙方達成合同或協(xié)助合同履行；（2）提供專業(yè)技術(shù)支持或咨詢服務；（3）進行產(chǎn)品質(zhì)量檢測或認證；（4）提供物流、運輸?shù)确?；?）協(xié)助解決合同履行過程中的爭議。16.第三方責任及權(quán)利16.1第三方責任第三方在本合同項下的責任限于其提供的具體服務或協(xié)助事項，且責任范圍應明確界定。（1）第三方應按照合同約定或相關(guān)行業(yè)標準提供其服務，確保服務質(zhì)量符合要求；（2）第三方應遵守保密協(xié)議，對甲乙雙方的信息保密；（3）第三方在提供服務過程中造成甲乙雙方損失的，應承擔相應的賠償責任。16.2第三方權(quán)利（1）第三方有權(quán)根據(jù)合同約定收取服務費用；（2）第三方有權(quán)要求甲乙雙方提供必要的信息和數(shù)據(jù)以支持其服務；（3）第三方有權(quán)在提供專業(yè)服務時，根據(jù)實際情況提出建議或意見。17.第三方責任限額17.1責任限額的確定第三方責任限額應根據(jù)第三方提供的服務類型、合同約定及行業(yè)標準確定。17.2責任限額的表述本合同項下第三方責任限額為人民幣萬元，如因第三方責任造成甲乙雙方損失的，第三方應賠償不超過該限額的損失。17.3超出責任限額的處理如第三方責任造成的損失超過責任限額，甲乙雙方應就超出部分另行協(xié)商解決。18.第三方與其他各方的劃分18.1第三方與甲方第三方應直接向甲方提供服務，甲方有權(quán)要求第三方按照合同約定履行義務。18.2第三方與乙方第三方應直接向乙方提供服務，乙方有權(quán)要求第三方按照合同約定履行義務。18.3第三方與甲乙雙方第三方應遵守本合同約定，對甲乙雙方均負有相應的義務和責任。19.第三方變更與替換19.1第三方變更如需變更第三方，甲乙雙方應書面同意，并通知對方。19.2第三方替換如需替換第三方，甲乙雙方應書面同意，并通知對方。20.第三方介入的合同約定20.1第三方介入的合同第三方介入的合同應與本合同具有同等法律效力，甲乙雙方應確保第三方介入合同與本合同的一致性。20.2第三方介入的合同簽訂第三方介入的合同應由甲乙雙方與第三方共同簽訂，并明確各方的權(quán)利和義務。20.3第三方介入的合同履行第三方介入的合同履行過程中，甲乙雙方應監(jiān)督第三方按照合同約定履行義務。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：1.附件一：IC卡芯片規(guī)格參數(shù)詳細要求：詳細列出IC卡芯片的技術(shù)參數(shù)，包括但不限于芯片類型、存儲容量、工作頻率、接口類型等。說明：本附件作為合同附件，是IC卡芯片研發(fā)和生產(chǎn)的重要依據(jù)。2.附件二：質(zhì)量檢測報告詳細要求：由第三方檢測機構(gòu)出具，證明IC卡芯片符合國家標準GB/T144962003的要求。說明：本附件用于證明IC卡芯片的質(zhì)量符合合同約定。3.附件三：保密協(xié)議詳細要求：明確雙方在合同履行過程中的保密內(nèi)容和保密期限。說明：本附件是合同的重要組成部分，用于保護雙方的商業(yè)秘密。4.附件四：付款憑證詳細要求：包括銀行轉(zhuǎn)賬憑證、匯款單等，證明已按照合同約定支付款項。說明：本附件用于證明甲乙雙方的付款行為。5.附件五：交貨憑證詳細要求：包括運輸單據(jù)、入庫單等，證明IC卡芯片已按照合同約定交付。說明：本附件用于證明IC卡芯片的交付情況。6.附件六：違約金計算依據(jù)詳細要求：詳細列出違約金計算的公式和依據(jù)。說明：本附件用于在發(fā)生違約時，計算違約金的具體數(shù)額。7.附件七：爭議解決程序詳細要求：明確爭議解決的方式和程序。說明：本附件用于在發(fā)生爭議時，指導雙方進行解決。說明二：違約行為及責任認定：1.違約行為：（1）未按時交付IC卡芯片；（2）交付的IC卡芯片不符合質(zhì)量標準；（3）未按時支付款項；（4）泄露商業(yè)秘密；（5）違反保密協(xié)議；（6）未履行合同約定的其他義務。2.違約責任認定標準：（1）未按時交付IC卡芯片：每延遲一天，支付合同總金額的0.1%作為違約金；（2）交付的IC卡芯片不符合質(zhì)量標準：乙方應根據(jù)甲方要求進行整改，直至符合質(zhì)量標準；如無法整改，乙方應賠償甲方因質(zhì)量問題造成的損失；（3）未按時支付款項：每延遲一天，支付逾期款項的千分之五作為違約金；（4）泄露商業(yè)秘密：泄露方應承擔相應的法律責任，并賠償對方因此遭受的損失；（5）違反保密協(xié)議：違反方應承擔相應的法律責任，并賠償對方因此遭受的損失；（6）未履行合同約定的其他義務：根據(jù)違約行為的性質(zhì)和影響，由雙方協(xié)商確定違約責任。3.違約責任示例說明：（1）甲方未按時支付乙方研發(fā)費用，逾期10天，應支付研發(fā)費用總額的1%作為違約金；（2）乙方交付的IC卡芯片不符合質(zhì)量標準，甲方要求乙方整改，乙方整改后仍不符合要求，乙方應賠償甲方因此造成的損失，如經(jīng)濟損失為人民幣10萬元，乙方應賠償10萬元。全文完。2024年度IC卡芯片研發(fā)與購銷一體化合同2本合同目錄一覽1.合同雙方基本信息1.1合同雙方名稱1.2合同雙方法定代表人或授權(quán)代表1.3合同雙方注冊地址1.4合同雙方聯(lián)系電話2.合同標的2.1IC卡芯片產(chǎn)品名稱及規(guī)格2.2IC卡芯片產(chǎn)品數(shù)量2.3IC卡芯片產(chǎn)品單價2.4IC卡芯片產(chǎn)品總價3.研發(fā)與技術(shù)支持3.1研發(fā)目標3.2研發(fā)時間節(jié)點3.3技術(shù)支持內(nèi)容及要求3.4研發(fā)成果歸屬4.購銷方式及價格4.1購銷方式4.2價格條款4.3付款方式5.交貨與驗收5.1交貨時間5.2交貨地點5.3驗收標準5.4驗收程序6.質(zhì)量保證6.1質(zhì)量承諾6.2質(zhì)量檢測6.3質(zhì)量異議處理7.違約責任7.1違約情形7.2違約責任承擔7.3違約賠償計算方式8.保密條款8.1保密內(nèi)容8.2保密期限8.3違反保密義務的責任9.爭議解決9.1爭議解決方式9.2爭議解決機構(gòu)9.3爭議解決程序10.合同生效、變更與解除10.1合同生效條件10.2合同變更程序10.3合同解除條件10.4合同解除程序11.合同期限11.1合同起始時間11.2合同終止時間12.合同附件12.1附件清單12.2附件內(nèi)容13.其他約定13.1通知方式13.2合同解釋13.3合同簽署14.合同簽署日期及地點第一部分：合同如下：第一條合同雙方基本信息1.1合同雙方名稱甲方：[甲方全稱]乙方：[乙方全稱]1.2合同雙方法定代表人或授權(quán)代表甲方代表：[甲方法定代表人姓名或授權(quán)代表姓名]乙方代表：[乙方法定代表人姓名或授權(quán)代表姓名]1.3合同雙方注冊地址甲方地址：[甲方注冊地址]乙方地址：[乙方注冊地址]1.4合同雙方聯(lián)系電話甲方聯(lián)系電話：[甲方聯(lián)系電話]乙方聯(lián)系電話：[乙方聯(lián)系電話]第二條合同標的2.1IC卡芯片產(chǎn)品名稱及規(guī)格產(chǎn)品名稱：[IC卡芯片產(chǎn)品名稱]產(chǎn)品規(guī)格：[IC卡芯片產(chǎn)品詳細規(guī)格，如尺寸、性能參數(shù)等]2.2IC卡芯片產(chǎn)品數(shù)量產(chǎn)品數(shù)量：[IC卡芯片產(chǎn)品數(shù)量]2.3IC卡芯片產(chǎn)品單價產(chǎn)品單價：[IC卡芯片產(chǎn)品單價，單位：人民幣元]2.4IC卡芯片產(chǎn)品總價產(chǎn)品總價：[IC卡芯片產(chǎn)品總價，單位：人民幣元]第三條研發(fā)與技術(shù)支持3.1研發(fā)目標確保IC卡芯片產(chǎn)品達到[具體目標，如性能、功能等方面的要求]3.2研發(fā)時間節(jié)點研發(fā)周期：[研發(fā)周期，如自合同簽訂之日起X個月]關(guān)鍵時間節(jié)點：[具體研發(fā)時間節(jié)點，如方案設(shè)計完成時間、樣片制作完成時間等]3.3技術(shù)支持內(nèi)容及要求提供產(chǎn)品技術(shù)文檔、技術(shù)支持、現(xiàn)場技術(shù)指導等3.4研發(fā)成果歸屬研發(fā)成果歸乙方所有，甲方獲得在合同約定的范圍內(nèi)使用該研發(fā)成果的權(quán)利第四條購銷方式及價格4.1購銷方式乙方按照合同約定向甲方提供IC卡芯片產(chǎn)品，甲方按約定支付貨款4.2價格條款產(chǎn)品價格按合同附件中的價格表執(zhí)行4.3付款方式付款方式：[具體付款方式，如銀行轉(zhuǎn)賬、支票等]第五條交貨與驗收5.1交貨時間交貨時間：[具體交貨時間，如合同簽訂后X個工作日內(nèi)]5.2交貨地點交貨地點：[具體交貨地點]5.3驗收標準驗收標準：[具體驗收標準，如國家標準、行業(yè)標準等]5.4驗收程序甲方在收到貨物后X個工作日內(nèi)進行驗收，如發(fā)現(xiàn)問題，應在驗收報告上注明并通知乙方第六條質(zhì)量保證6.1質(zhì)量承諾乙方保證所提供的IC卡芯片產(chǎn)品符合合同約定的質(zhì)量標準6.2質(zhì)量檢測乙方應提供產(chǎn)品檢測報告，證明產(chǎn)品符合質(zhì)量標準6.3質(zhì)量異議處理如甲方對產(chǎn)品質(zhì)量有異議，應在收到貨物后X個工作日內(nèi)向乙方提出，乙方應在X個工作日內(nèi)答復和處理第七條違約責任7.1違約情形（1）乙方未按約定時間、數(shù)量、質(zhì)量提供產(chǎn)品；（2）甲方未按約定支付貨款；（3）任何一方違反保密條款；（4）任何一方違反合同約定的其他義務。7.2違約責任承擔（1）乙方違約，應承擔相應的違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等；（2）甲方違約，應承擔相應的違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等；（3）任何一方違反保密條款，應承擔相應的保密責任，包括但不限于賠償損失、承擔法律責任等。第八條保密條款8.1保密內(nèi)容本合同項下的技術(shù)信息、商業(yè)秘密、市場信息、客戶名單、價格信息等，均屬雙方保密范圍。8.2保密期限本合同簽訂之日起至合同終止后X年內(nèi)，雙方均應對保密內(nèi)容承擔保密義務。8.3違反保密義務的責任任何一方違反保密義務，應承擔相應的法律責任，并賠償對方因此遭受的損失。第九條爭議解決9.1爭議解決方式雙方發(fā)生爭議，應友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，提交[具體爭議解決機構(gòu)名稱]仲裁。9.2爭議解決機構(gòu)[具體爭議解決機構(gòu)名稱]9.3爭議解決程序按照[具體爭議解決機構(gòu)名稱]的仲裁規(guī)則進行。第十條合同生效、變更與解除10.1合同生效條件本合同經(jīng)雙方代表簽字蓋章后生效。10.2合同變更程序任何一方要求變更合同內(nèi)容，應書面通知對方，經(jīng)雙方協(xié)商一致后，由雙方代表簽字蓋章后生效。10.3合同解除條件（1）合同約定的解除條件成就；（2）一方嚴重違約，另一方有權(quán)解除合同；（3）不可抗力導致合同無法履行；（4）法律、法規(guī)規(guī)定的其他解除條件。10.4合同解除程序一方提出解除合同，應書面通知對方，并說明理由；對方收到通知后，應在X個工作日內(nèi)答復。第十一條合同期限11.1合同起始時間本合同自雙方代表簽字蓋章之日起生效。11.2合同終止時間本合同期限為[具體期限，如一年]，自合同生效之日起計算。第十二條合同附件12.1附件清單本合同附件包括：（1）產(chǎn)品價格表；（2）技術(shù)規(guī)格書；（3）其他雙方認為必要的文件。12.2附件內(nèi)容附件內(nèi)容作為本合同的組成部分，與本合同具有同等法律效力。第十三條其他約定13.1通知方式雙方之間的通知，應以書面形式發(fā)送，通過[具體方式，如快遞、電子郵件等]，送達對方指定地址。13.2合同解釋本合同的解釋以中文為準。13.3合同簽署本合同一式[具體份數(shù)]份，甲乙雙方各執(zhí)[具體份數(shù)]份，具有同等法律效力。14.合同簽署日期及地點本合同于[具體日期]在[具體地點]簽署。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入概述15.1第三方定義在本合同中，“第三方”是指除甲乙雙方以外的任何個人或法人，包括但不限于技術(shù)顧問、測試機構(gòu)、認證機構(gòu)、融資機構(gòu)、保險機構(gòu)、物流服務提供者、法律顧問、審計機構(gòu)等。15.2第三方介入目的第三方介入的目的是為了提高合同的履行效率，確保合同條款的執(zhí)行，以及提供專業(yè)服務或解決方案。15.3第三方介入方式（1）作為合同執(zhí)行過程中的顧問或?qū)＜?；?）作為合同履行過程中的監(jiān)管機構(gòu)或監(jiān)督人；（3）作為合同爭議解決的調(diào)解人或仲裁員；（4）提供合同履行所需的專業(yè)服務或產(chǎn)品。16.甲乙雙方額外條款16.1第三方選擇甲乙雙方應共同協(xié)商選擇第三方，并確保第三方具備履行其職責所需的資質(zhì)和能力。16.2第三方職責（1）提供專業(yè)意見或服務；（2）監(jiān)督合同履行情況；（3）協(xié)助解決合同履行過程中出現(xiàn)的問題；（4）在爭議解決過程中提供專業(yè)判斷或調(diào)解服務。16.3第三方費用第三方費用由甲乙雙方根據(jù)實際情況協(xié)商確定，并在合同中明確。17.第三方責任限額17.1責任限額定義本合同中的“責任限額”是指第三方因履行合同職責而導致的損失，對甲乙雙方承擔的最高賠償責任。17.2責任限額確定（1）第三方提供的服務的性質(zhì)和風險；（2）合同金額；（3）行業(yè)慣例；（4）甲乙雙方協(xié)商確定。17.3責任限額條款本合同中，第三方對甲乙雙方的責任限額為[具體金額]，超過此限額的部分，由第三方自行