《液晶顯示器件制造技術(shù)(活頁式)》課件:TFT-LCD Module制程(后三)_第1頁
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文檔簡介

TFT-LCDModule制程Module工藝流程OLB工程Cell檢查端子清掃ACF貼附TAB搭載本壓著焊接工程硅膠涂布PCB接合固定點加錫焊接檢查組裝工程遮光膠帶B/L組裝外框鎖附組裝檢查絕緣片貼附終檢工程AGING機能檢查外觀檢查品質(zhì)檢查出庫檢查工程機能檢查外觀檢查包裝工程內(nèi)包裝外包裝接合組裝測試終檢工程

AGING修飾、CIREPAIRNGFIOK包裝OKREPAIRNGAging側(cè)視型正視型FI終檢逆變器逆變器FIOKCI修飾與CI檢測,具體包括C檢和D檢。1、C檢將完成Aging后回溫至常溫(23~25℃)的模組,在100~150Lux的照度下,以特定的測試畫面進(jìn)行功能檢查,篩選不良品,并對合格品做品位等級的判定。C檢的檢驗角度要求:(1)先以先以正視角檢驗,再以上、下各15度,左、右各45度視角進(jìn)一步確認(rèn)。(2)當(dāng)發(fā)生異常時,則以上下30度視角,左右45度確認(rèn)。(3)C檢檢測距離:35~50cm。2、D檢對C檢后的模組進(jìn)行出貨前的外觀查(臟污、刮傷、氣泡、破裂等)及對模組偏光板進(jìn)行清潔。具體檢測流程如下:(1)Panel表面清潔(2)檢查上偏有無刮傷(3)貼保護膜(4)B/L外觀檢查包裝工程置入包裝箱箱號標(biāo)簽印出并貼付封箱膠帶固定內(nèi)裝袋密封檢查

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