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表面安裝及微組裝技術(shù)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝
表面安裝及微組裝技術(shù)知識(shí)1表面安裝器件一、表面安裝無(wú)源元器件1.片狀電阻器矩形片狀電阻2.片狀電容器片狀陶瓷電容器片狀電解電容器3．片狀電感器片狀電感器磁珠排二、表面安裝有源元器件表面安裝有源元器件（SMD）主要有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等。
表面安裝二極管
表面安裝三極管、復(fù)合管和場(chǎng)效應(yīng)管
小功率表面安裝三極管
SOP型封裝SOL型封裝SOJ型封裝QFP型封裝
TQFP型封裝LCCC型封裝PLCC型封裝
常見(jiàn)的集成電路封裝的外形
知識(shí)2表面安裝技術(shù)一、表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)表面安裝與通孔安裝相比，主要有高密度、高可靠、高性能、高效率、低成本等優(yōu)點(diǎn)。二、表面安裝印制電路板（SMB）表面安裝印制板
三、表面貼裝材料（一）焊膏
焊膏是由合金焊料粉末和糊狀助焊劑等物質(zhì)構(gòu)成的均勻混合的一種膏狀體，在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。（二）助焊劑助焊劑在SMT焊接中的作用是凈化焊接面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化的化學(xué)物質(zhì)，在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程。四、表面安裝工藝1．表面安裝的方式
通常情況下，印制電路板上既有表面貼裝元器件，也有通孔安裝元器件，因此，表面安裝有單面表面貼裝、雙面表面貼裝、單面混合安裝、雙面混合安裝等四種形式。
表面安裝的四種方式
固定基板焊接面涂敷焊膏貼裝片狀元器件烘干回流焊
清洗檢測(cè)返修2.表面安裝流程知識(shí)3微組裝技術(shù)近年來(lái)IC封裝的發(fā)展
一、微組裝技術(shù)的發(fā)展二、微組裝技術(shù)的研究方向1.基片技術(shù)2.芯片直接貼裝技術(shù)（DCA）3.多芯片組件技術(shù)（MCM）三、微電子焊接技術(shù)（a）傳統(tǒng)裝焊（b）倒裝焊
倒裝焊技術(shù)是多芯片組件的主流技術(shù)，將芯片的有源區(qū)面對(duì)基板鍵合。在芯片和基板上分別制備了焊盤，然后面對(duì)面鍵合，鍵合材料可以是金屬引線或載帶，也可以是合金釬料或有機(jī)導(dǎo)電聚合物制作的凸焊點(diǎn)。倒裝芯片鍵合引線短，焊凸點(diǎn)直接與印刷線路或其它基板焊接，引線電感小，信
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