LED面板燈項目

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報告說明

受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產品市場需求，我國目前已成為世

界重要的LED封裝生產基地。在國家持續(xù)推進半導體技術創(chuàng)新與產業(yè)

發(fā)展之下，我國LED行業(yè)取得了良好的發(fā)展。在標準認證建設方面，

標準認證漸成體系，“十二五”期間我國已發(fā)布了一批半導體相關國

家標準及行業(yè)標準，檢測能力逐步提升，我國半導體標準化工作已處

于世界前列，實現了標準、檢測和技術服務“走出去”，在國際標準

制定上已具備一定的技術基礎和組織管理經驗。

本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹

慎財務估算，項目總投資68n.i6萬元，其中：建設投資5570.37萬

元，占項目總投資的81.78%；建設期利息102.91萬元，占項目總投資

的1.51%；流動資金H37.88萬元，占項目總投資的16.71%。

根據謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入17700.00萬元，

綜合總成本費用14410.29萬元，凈利潤1970.50萬元，財務內部收益

率12.48%,財務凈現值2619.37萬元，全部投資回收期5.49年。本期

項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。

本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合

理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、

社會效益等方面都是積極可行的。

實現“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調、

綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢,

任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力

進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現全面提

檔進位、率先綠色崛起。

該報告是從事一種經濟活動（投資）之前，雙方要從經濟、技術、

生產、供銷直到社會各種環(huán)境、法律等各種因素進行具體調查、研究、

分析，確定有利和不利的因素、項目是否可行，估計成功率大小、經

濟效益和社會效果程度，為決策者和主管機關審批的上報文件。

本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進

行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板

用途。

目錄

第一章項目概況

第二章項目建設背景、必要性

第三章市場前景分析

第四章產品規(guī)劃方案

第五章選址可行性分析

第六章建筑工程方案分析

第七章原輔材料分析

第八章工藝技術說明

第九章環(huán)保分析

第十章安全生產

第十一章項目節(jié)能方案

第十二章組織機構管理

第十三章項目規(guī)劃進度

第十四章項目投資計劃

第十五章項目經濟效益分析

第十六章招標方案

第十七章風險防范

第十八章總結

第十九章附表

附表1:主要經濟指標一覽表

附表2：建設投資估算一覽表

附表3：建設期利息估算表

附表4：流動資金估算表

附表5：總投資估算表

附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表

附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表

附表8：綜合總成本費用估算表

附表9：利潤及利潤分配表

附表10：項目投資現金流量表

附表11：借款還本付息計劃表

第一章項目概況

一、項目名稱及建設性質

（一）項目名稱

LED面板燈項目

（二）項目建設性質

本項目屬于新建項目。

二、項目承辦單位

（一）項目承辦單位名稱

XX有限責任公司

（二）項目聯(lián)系人

郝XX

（三）項目建設單位概況

公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。

以人為本，強調服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多

年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉型和管理變革，實現了企業(yè)持續(xù)、健康、

快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質量第一，信譽第一”為

原則，在產品質量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙

三、項目定位及建設理由

LED顯示封裝企業(yè)需要通過持續(xù)的研發(fā)投入、長時間的技術積累及

技術優(yōu)化才能確保產品性能的穩(wěn)定。同時，由于LED封裝行業(yè)工藝與

技術更新速度較快，LED封裝廠商需要擁有較強的研發(fā)實力持續(xù)進行新

產品的開發(fā)，以保持產品的競爭力。

隨著LED顯示屏應用場景的不斷拓展以及封裝技術的進步，LED顯

示屏市場規(guī)模將保持持續(xù)增長。根據高工產業(yè)研究院數據，2012-2017

年中國LED顯示屏市場規(guī)模復合增長率為15.25%。2017年我國LED顯

示屏應用行業(yè)市場總體規(guī)模約為490億元，同比增長26.94%,中國

LED顯示屏產值規(guī)模在全球的市場占比也提升到75%左右，預計2018

年中國LED顯示屏市場規(guī)模將達576億元。

實現“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調、

綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢,

任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力

進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現全面提

檔進位、率先綠色崛起。

四、報告編制說明

（一）報告編制依據

1、國家建設方針，政策和長遠規(guī)劃；

2、項目建議書或項目建設單位規(guī)劃方案；

3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經濟等基礎資料；

4、其他必要資料。

（二）報告編制原則

1、嚴格遵守國家和地方的有關政策、法規(guī)，認真執(zhí)行國家、行業(yè)

和地方的有關規(guī)范、標準規(guī)定；

2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術路線，提高項目的競

爭力和市場適應性；

3、設備的布置根據現場實際情況，合理用地；

4、嚴格執(zhí)行“三同時”原則，積極推進“安全文明清潔”生產工

藝，做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設施和工程建設同步規(guī)劃、

同步實施、同步運行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；

5、形成以人為本、美觀的生產環(huán)境，體現企業(yè)文化和企業(yè)形象；

6、滿足項目業(yè)主對項目功能、盈利性等投資方面的要求；

7、充分估計工程各類風險，采取規(guī)避措施，滿足工程可靠性要求。

（二）報告主要內容

1、項目提出的背景及建設必要性；

2、市場需求預測；

3、建設規(guī)模及產品方案；

4、建設地點與建設條性；

5、工程技術方案；

6、公用工程及輔助設施方案；

7、環(huán)境保護、安全防護及節(jié)能；

8、企業(yè)組織機構及勞動定員；

9、建設實施與工程進度安排；

10、投資估算及資金籌措；

11、經濟評價。

四、項目建設選址

本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準），占地面積約

18.50畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給

排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。

五、項目生產規(guī)模

項目建成后，形成年產LED面板燈70000套的生產能力。

六、建筑物建設規(guī)模

本期項目建筑面積13196.65itf,其中：生產工程7060.21itf,倉

儲工程1412.04皿，行政辦公及生活服務設施778.60rtf,公共工程

2

3945.80mo

七、項目總投資及資金構成

（一）項目總投資構成分析

本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹

慎財務估算，項目總投資68n.i6萬元，其中：建設投資5570.37萬

元，占項目總投資的81.78%；建設期利息102.91萬元，占項目總投資

的1.51%；流動資金H37.88萬元，占項目總投資的16.71%。

（二）建設投資構成

本期項目建設投資5570.37萬元，包括工程建設費用、工程建設

其他費用和預備費，其中：工程建設費用4990.59萬元，工程建設其

他費用457.01萬元，預備費122.77萬元。

八、資金籌措方案

本期項目總投資6811.16萬元，其中申請銀行長期貸款2100.00

萬元，其余部分由企業(yè)自籌。

九、項目預期經濟效益規(guī)劃目標

（-）經濟效益目標值（正常經營年份）

1、營業(yè)收入(SP)：17700.00萬元。

2、綜合總成本費用(TC)：14410.29萬元。

3、凈利潤(NP)：1970.50萬元。

(二)經濟效益評價目標

1、全部投資回收期(Pt)：5.49年。

2、財務內部收益率：12.48%。

3、財務凈現值：2619.37萬元。

十、項目建設進度規(guī)劃

本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行

建設，本期項目建設期限規(guī)劃24個月。

十一、項目綜合評價

本項目生產所需的原輔材料來源廣泛，產品市場需求旺盛，潛力

巨大；本項目產品生產技術先進，產品質量、成本具有較強的競爭力,

三廢排放少，能夠達到國家排放標準；本項目場地及周邊環(huán)境經考察

適合本項目建設；項目產品暢銷，經濟效益好，抗風險能力強，社會

效益顯著，符合國家的產業(yè)政策。

主要經濟指標一覽表

序號項目單位指標備注

1占地面積m212333.32約18.50畝

1.1總建筑面積m213196.65容積率1.07

1.2基底面積m28016.66建筑系數65.00%

1.3投資強度萬元/畝293.53

1.4基底面積m28016.66

2總投資萬元6811.16

2.1建設投資萬元5570.37

2.1.1工程費用萬元4990.59

2.1.2工程建設其他費用萬元457.01

2.1.3預備費萬元122.77

2.2建設期利息萬元102.91

2.3流動資金1137.88

3資金籌措萬元6811.16

3.1自籌資金萬元4711.16

3.2銀行貸款萬元2100.00

4營業(yè)收入萬元17700.00正常運營年份

5總成本費用萬元14410.29HH

6利潤總額萬元2627.33HH

7凈利潤萬元1970.50"N

8所得稅萬元656.83HH

“H

9增值稅萬元606.76

10稅金及附加萬元662.38

11納稅總額萬元1925.97itn

12工業(yè)增加值萬元4698.44itit

13盈虧平衡點萬元2635.51產值

14回收期年5.49含建設期24個月

15財務內部收益率12.48%所得稅后

16財務凈現值萬元2619.37所得稅后

第二章項目建設背景、必要性

一、行業(yè)背景分析

1、有利因素

（1）國家政策引導我國LED產業(yè)發(fā)展，為行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好

的環(huán)境

近年來，國家及各地方政府出臺了一系列LED產業(yè)扶持政策，例

如國務院印發(fā)的《國家標準化體系建設發(fā)展規(guī)劃（2016—2020年）》鼓

勵加強LED及新型顯示等在內的電子信息制造與軟件行業(yè)的發(fā)展、

《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》鼓勵推動半導體顯示產

業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、工業(yè)和信息化部印發(fā)的《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)

展路線圖》明確對光電顯示器件產業(yè)提出了一系列發(fā)展指導意見。LED

行業(yè)面臨著較好的市場前景。

（2）國內LED產業(yè)鏈成型，可以提供較為完善的產業(yè)配套

經過幾十年的發(fā)展，我國已成為全球大的LED產品生產、消費和

出口國，并逐步形成了以長三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產業(yè)聚集

區(qū)域。依托產業(yè)聚集區(qū)域，LED產業(yè)鏈不斷完善，實現了從LED外延片、

芯片、封裝、應用到相關配套件、設備儀器儀表等全產業(yè)鏈覆蓋，進

而推動了行業(yè)的快速發(fā)展。

(3)下游應用領域不斷拓展，市場區(qū)域不斷擴大

目前LED應用領域可以大致分為照明、顯示，其中顯示應用領域

主要是戶內、戶外的LED顯示屏應用，隨著小間距LED、MiniLED等產

品和技術的不斷發(fā)展，LED顯示屏的應用范圍將從戶外廣告、舞臺租賃

等較為成熟的傳統(tǒng)應用行業(yè)向社區(qū)媒體、加油站、建筑幕墻、智慧城

市、智慧工廠、軍事領域等行業(yè)拓展，不斷提高在顯示屏應用領域的

滲透率。此外，我國LED顯示屏企業(yè)也憑借自身的優(yōu)勢積極走出國門,

進一步拓展LED顯示屏的市場區(qū)域，為我國LED顯示封裝行業(yè)提供廣

闊的發(fā)展空間。

2、不利因素

(1)封裝技術水平與國際巨頭存在差距

由于我國LED行業(yè)較國外起步晚，對行業(yè)人才培養(yǎng)的投入力度不

足，且知識產權的保護體制不夠健全，使得我國在封裝技術知識產權

和技術儲備方面處于劣勢，在部分工藝上與國際LED封裝大廠之間仍

存在差距。

(2)行業(yè)整體發(fā)展質量參差不齊

LED封裝行業(yè)在產業(yè)發(fā)展初期吸引了大量資本的進入，行業(yè)內企業(yè)

數量眾多，很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，使得產品質量得不

到保證，并容易產生惡性價格競爭，對行業(yè)的健康有序發(fā)展產生不利

影響。

從LED產業(yè)發(fā)展來看，20世紀70年代LED行業(yè)產能中心主要集中

在美國、歐洲、日本三地廠商，20世紀80年代后期中國臺灣地區(qū)和韓

國的背光市場迅速崛起，2000年以后，中國大陸地區(qū)開始承接全球產

業(yè)轉移，同時受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產品市場需求，目前已成

為世界重要的LED生產基地。我國LED產業(yè)開始于上世紀60年代末，

主要以科研院所或具備科研院所背景的企業(yè)所主導，80年代LED產業(yè)

起步，90年代LED產業(yè)初具規(guī)模，90年代后期得到迅速發(fā)展。經過30

多年的積累，我國經歷了進口器件銷售一進口芯片封裝一進口外延片

制成芯片并封裝一自主生產外延片、芯片和器件四個階段，當前已初

步形成包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及

LED產品應用在內的較為完整的產業(yè)鏈。

受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產品市場需求，我國目前已成為世

界重要的LED封裝生產基地。在國家持續(xù)推進半導體技術創(chuàng)新與產業(yè)

發(fā)展之下，我國LED行業(yè)取得了良好的發(fā)展。在標準認證建設方面，

標準認證漸成體系，“十二五”期間我國已發(fā)布了一批半導體相關國

家標準及行業(yè)標準，檢測能力逐步提升，我國半導體標準化工作已處

于世界前列，實現了標準、檢測和技術服務“走出去”，在國際標準

制定上已具備一定的技術基礎和組織管理經驗。

在產業(yè)格局上，我國已初步構建了比較完整的LED產業(yè)鏈，以龍

頭企業(yè)為核心的產業(yè)集團逐步形成，產業(yè)集中度穩(wěn)步提高，目前已經

形成長三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產業(yè)聚集區(qū)域。其中，珠三角

的LED封裝和應用規(guī)模全國大，產業(yè)配套能力強。2018年，我國LED

行業(yè)整體市場規(guī)模達到7,374億元，2012—2018年年均復合增長率為

25.14%o

我國LED企業(yè)數量隨產業(yè)鏈呈金字塔型分布。其中，外延片與芯

片生產企業(yè)約50家，目前上游集中化程度較高，規(guī)模優(yōu)勢比較明顯;

下游應用集中度仍較低，相關企業(yè)數量眾多。

二、產業(yè)發(fā)展分析

（一）行業(yè)相關政策

1、《國務院關于加快發(fā)展節(jié)能環(huán)保產業(yè)的意見》

指出圍繞重點領域，促進節(jié)能環(huán)保產業(yè)發(fā)展水平全面提升，包含

推動半導體照明產業(yè)化，建設一批產業(yè)鏈完善的產業(yè)集聚區(qū)，關鍵生

產設備、重要原材料實現本地化配套；加快核心材料、裝備和關鍵技

術的研發(fā)，著力解決散熱、模塊化、標準化等重大技術問題。

2、《國家標準化體系建設發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》

加強集成電路、LED、新型顯示等在內的電子信息制造與軟件行業(yè)

的發(fā)展。

3、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產業(yè)集中

度，推動半導體顯示產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

4、《“十三五”節(jié)能減排綜合工作方案》

指出加快節(jié)能減排共性關鍵技術研發(fā)示范推廣，推廣半導體照明

等成熟適用技術。

5、《半導體照明產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》

指出拓展新興領域應用，加強LED產品在智慧城市、智慧家居、

農業(yè)、健康醫(yī)療、文化旅游、水處理、可見光通信、汽車等領域推廣,

開展100項示范應用。

6、《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016版）》

將新型顯示器件列入戰(zhàn)略性產業(yè)重點產品

7、《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》

對光通信器件、光顯示器件（包括發(fā)光二極管顯示器件）等光電

子器件產業(yè)技術現狀和趨勢進行了梳理和分析，并提出了產業(yè)目標、

發(fā)展思路、結構調整等一系列指導意見。

（二）LED封裝技術簡介

1、LED封裝簡介

LED封裝器件，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)半導體器件。

LED封裝是根據LED封裝器件的用途要求，將LED芯片封裝于相應的引

線框架即支架上來完成LED封裝器件的制造過程。

LED封裝的功能主要是為芯片提供機械保護以提高可靠性；加強散

熱，以降低芯片結溫，提高LED性能；光學控制，提高出光效率，優(yōu)

化光束分布；供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等功能。

LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械

特性、具體應用和成本等因素決定。

LED封裝不僅要求能夠保護芯片，而且還需保證芯片發(fā)出的光能夠

透出封裝體，同時還要具有良好的光取出效率和良好的散熱性，其性

能及質量會直接影響到LED的使用性能和壽命。

根據LED合成光方式的不同，LED封裝器件可以分為顯示封裝器件

和照明封裝器件。LED顯示封裝器件主要利用LED芯片發(fā)光顯示基色，

從而實現信息顯示，主要應用于顯示領域。LED顯示封裝器件已從初期

較為主流的單色封裝器件、雙色封裝器件，發(fā)展至目前主流的RGB全

彩封裝器件。目前市場主流的封裝器件主要是借助不同的半導體材料

實現不同光色的LED,基于RGB三基色原理，對紅、綠、藍LED施以不

同電力控制，進而實現三原色組合并產生彩光。LED照明封裝器件主要

利用藍光LED+YAG黃色熒光粉、紫外LED+多色熒光粉來產生白光，主

要應用在照明領域。

2、LED封裝行業(yè)技術水平及特點

隨著LED封裝技術發(fā)展，LED封裝產品形態(tài)主要有LampLED.

SMDLED.COBLED等。LampLED.SMDLED及COBLED技術原理可通用于

LED顯示封裝器件及LED照明封裝器件，但由于LED顯示封裝器件與

LED照明封裝器件的光學結構及失效率要求不同，進而使得LED顯示封

裝技術及LED照明封裝技術在材料、力學、熱學及光學方面都存在顯

著的差異。

LampLED由于其封裝支架形態(tài)特點，其封裝體積通常較大，這種插

件式引腳產品形態(tài)難以實現生產自動化，生產成本及客戶使用成本均

較高，因此該技術逐步退出行業(yè)主流技術陣營。

SMDLED封裝器件典型特點是其SMT焊盤為平面式引腳結構，易實

現生產自動化和封裝尺寸的小型化。SMDLED按照封裝支架的結構形態(tài),

又可分為TOPLED和CHIPLED,其中，TOPLED封裝支架通常具有碗杯式

結構，其支架主要由金屬和塑膠構成，主要是采用點膠封裝完成，其

出光一般是單面式發(fā)光，是目前LED戶內外顯示及照明的主流封裝器

件，發(fā)展為成熟。CHIPLED的典型特點是封裝支架通常是平面式結構，

材質通常為PCB,主要通過模具壓合的方式灌膠封裝、切割完成，其出

光面通常是五面出光，優(yōu)勢是可實現比TOPLED更小的封裝體尺寸，以

滿足小間距LED顯示屏或其他對元器件尺寸有更高要求的應用領域需

求。由于CHIPLED封裝結構的上述特點，加之其氣密性更高，產品失

效率更低，技術和市場發(fā)展速度快。

COBLED是LED封裝器件發(fā)展的另一種產品形態(tài)，在顯示領域中主

要為滿足更高清晰度LED顯示屏的需要，其技術特點為在顯示屏的驅

動電路板上直接封裝LED芯片，再進行表面處理，主要應用于MiniLED

顯示；在照明領域中，COBLED主要解決功率芯片散熱問題。

SMDLED技術和COBLED技術各自具有優(yōu)勢的應用場景，并非迭代的

技術關系，SMDLED技術未來將繼續(xù)與COB技術長期共存。SMD技術及

COB技術皆已發(fā)展多年，系目前LED封裝行業(yè)主流的技術形態(tài)，其中

SMD技術將繼續(xù)長期占領LED顯示市場的主導地位。目前，SMD技術可

應用于常規(guī)戶外顯示、常規(guī)戶內顯示及戶內外小間距顯示、微小間距

顯示等應用場景內，可以涵蓋整個顯示領域。由于SMD技術在應用產

業(yè)鏈上足夠成熟，通用性強，具有較好的技術和應用成本優(yōu)勢。此外,

近年市場發(fā)展出多像素合一的SMDLED顯示技術，如4合1顯示產品，

進一步鞏固了SMDLED技術在LED顯示市場的主導地位。

COB技術與SMD技術相比較，具有防護性能高的優(yōu)勢，雖然與SMD

技術具有同樣的應用領域，但COBLED技術具有工藝技術難度大、生產

良率低、制作成本較高等問題，因此主要用于小間距顯示及微小間距

顯示領域。

3、LED封裝行業(yè)與上下游之間的關系

LED封裝行業(yè)上游主要為芯片、支架、膠水、焊線所用的金屬材料、

PCB板等原材料制造行業(yè)。其中，LED芯片及支架為LED封裝器件主要

原材料。LED芯片系將外延片經刻蝕、電極蒸鍍、裂片等工序制作出基

本結構為可電致發(fā)光的半導體顆粒，其占LED封裝原材料比重大，系

LED封裝的核心原材料；其次，支架為器件封裝所使用的底基座，其結

構對于封裝器件的防潮性能、散熱性能等有著重要作用。因此，LED芯

片行業(yè)及LED支架行業(yè)的供給情況及價格變動對LED封裝行業(yè)成本具

有較大的影響。LED封裝行業(yè)下游主要為LED應用。根據LED應用產品

的功能特點，LED應用產品主要分為LED照明產品、LED顯示產品。

LED下游應用市場的增長將為LED封裝行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供動力。

“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟

長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判

斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)

展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)模

快速擴張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)

展契合發(fā)展大勢。

“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢

看，世界經濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經濟下行壓

力加大，傳統(tǒng)產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷

提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，

我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)

展的“攻堅期”，有很多經濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經濟總

量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸

制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，

維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。

第三章市場前景分析

一、行業(yè)基本情況

（一）市場競爭格局

全球LED封裝產業(yè)主要集中于中國大陸、日本、中國臺灣地區(qū)、

美國、歐洲、韓國等國家和地區(qū)。隨著中國大陸LED封裝行業(yè)領先企

業(yè)競爭實力不斷增強、規(guī)模不斷擴大，中國大陸LED封裝行業(yè)領先企

業(yè)在中國大陸市場的競爭力和自主知識產權方面不弱于國外及中國臺

灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。根據高工產業(yè)研究院及國信證券研究所數據,

中國LED封裝行業(yè)企業(yè)數量自2010年以來持續(xù)攀升并于2014年達到

峰值的1,532家；2015年起因行業(yè)競爭加劇，眾多中小型封裝企業(yè)在

成本上升、價格下降的雙重壓力下，逐步退出市場，中國LED封裝行

業(yè)企業(yè)數量持續(xù)下降，預計2020年LED封裝行業(yè)企業(yè)數量將會下降至

約500家。

目前中國LED封裝行業(yè)格局初定，LED封裝行業(yè)領先企業(yè)利用規(guī)模、

資本優(yōu)勢，進行有效的資源整合，向上下游探索布局，市場逐步向領

先企業(yè)集中。國內領先企業(yè)體量持續(xù)上升，在保持各自核心競爭力的

基礎上，不斷豐富業(yè)務品種、優(yōu)化產業(yè)鏈結構。

（二）市場進入壁壘

LED封裝市場主要可細分為顯示封裝市場以及照明封裝市場。由于

顯示封裝技術及照明封裝技術存在顯著的差異，封裝企業(yè)對不同LED

封裝產品的經營方式有所區(qū)別，因此新進入市場企業(yè)在進入照明封裝

市場或顯示封裝市場的過程中面臨不同壁壘。

(1)產品質量控制壁壘

LED顯示封裝器件對生產過程的質量控制水平要求較高。LED顯示

封裝對產品失效率的要求較高，通常要求失效率控制在10PPM以內。

因此，LED顯示封裝企業(yè)需要較強的制造過程管控能力和較高的質量管

理水平。

為了滿足客戶對產品質量的需求，企業(yè)必須建立和完善質量控制

體系、購置信息系統(tǒng)以及質量控制設備、培養(yǎng)質量控制管理人才、提

高生產人員的技能水平以及完善產品的生產工藝，這些都需企業(yè)長時

間的投入和積累。因此，LED顯示封裝行業(yè)具有較高的產品質量控制壁

壘。

(2)研發(fā)壁壘

LED顯示封裝技術涵蓋新材料、力學、熱學和光學等多個領域，

LED封裝廠商主要通過研究材料選用、材料配比、光學結構、散熱結構、

防潮結構等設計，提升LED顯示封裝器件可靠性、耐候性及穩(wěn)定性等

顯示屏所關注的特有指標。

LED顯示封裝企業(yè)需要通過持續(xù)的研發(fā)投入、長時間的技術積累及

技術優(yōu)化才能確保產品性能的穩(wěn)定。同時，由于LED封裝行業(yè)工藝與

技術更新速度較快，LED封裝廠商需要擁有較強的研發(fā)實力持續(xù)進行新

產品的開發(fā)，以保持產品的競爭力。

(3)客戶資源壁壘

SMDLED主要應用于顯示領域。LED顯示屏對LED封裝器件的要求

極高，個別封裝器件的失效將直接影響整面LED顯示屏的效果，而LED

顯示屏價值及屏體維修難度皆較高，因此LED顯示屏企業(yè)對其上游LED

封裝器件有較高的品質要求。如LED顯示屏企業(yè)在未對原材料有較長

時間品質檢驗下便采用新供應商所供給的封裝器件，可能產生較高的

試錯成本。因此，LED顯示屏企業(yè)通常對LED顯示封裝器件企業(yè)提供的

產品在品種、規(guī)格、發(fā)光亮度、散熱性能、失效率等方面提出嚴格的

要求并進行長時間的應用測試。LED顯示屏生產企業(yè)在LED顯示封裝器

件企業(yè)通過其日常生產運營的檢驗考核后，將與LED顯示封裝器件企

業(yè)建立長期穩(wěn)定的合作關系，并對LED顯示封裝器件企業(yè)產生較大的

粘性。綜上，LED顯示封裝行業(yè)具有較高的客戶資源壁壘。

(4)資金及規(guī)?；a壁壘

由于市場對大尺寸LED顯示屏需求量逐漸增大、LED顯示屏點間距

逐步縮小，單個LED顯示屏耗用LED顯示封裝器件的數量越來越多，

從而導致LED顯示屏企業(yè)需在有限時間內進行大規(guī)模單一參數產品的

集中采購以滿足顯示屏的生產，這對LED顯示封裝企業(yè)提出了大規(guī)模

生產能力的要求，LED顯示封裝企業(yè)的經營和生產需要大規(guī)模的固定資

產投入。同時，LED顯示封裝廠商產品控制體系的完善、技術和工藝的

持續(xù)改進和更新，均需要企業(yè)進行持續(xù)的資金投入。因此，LED顯示封

裝行業(yè)存在一定的資金壁壘。

此外，隨著LED顯示封裝行業(yè)市場競爭的日益激烈，具有規(guī)模優(yōu)

勢的企業(yè)才能有效控制單位產品的生產成本，進而確立在市場上的產

品競爭力。LED顯示封裝企業(yè)產能擴張以及規(guī)?；芸匦枰髽I(yè)長時間

的投入和積累。綜上，LED顯示封裝行業(yè)的新進入者面臨一定的資金及

規(guī)?；a壁壘。

二、市場分析

(1)LED顯示屏需求分析

①LED顯示屏市場需求增長

LED顯示屏是指由LED器件陣列組成，通過一定的控制方式，用于

顯示文字、文本圖形等各種信息以及電視、錄像信號的顯示屏幕。LED

顯示屏按使用場景分為戶內、戶外LED顯示屏。LED顯示屏成本構成中,

封裝器件即燈珠的占比大。隨著LED顯示屏向超高清、高分辨率方向

發(fā)展，單位面積的像素點即燈珠數量增加，市場對燈珠數量需求增力口,

尤其是小間距顯示屏市場的發(fā)展迅速。LED顯示屏市場空間的增加將為

LED封裝行業(yè)帶來發(fā)展機遇。

近年來，隨著LED封裝器件技術的不斷成熟，LED顯示屏基本實現

了高清晰度、高分辨率以及長時間性能穩(wěn)定，LED顯示屏應用場景日益

多元化，可以廣泛應用于廣告?zhèn)髅?、文化演藝、體育場館、高端會議

室、交通控制、高端車展、安防、夜景經濟等領域，其中戶外廣告、

舞臺租賃等市場已較為成熟。隨著LED顯示屏應用范圍的不斷擴大，

市場邊界不斷被打破，LED顯示屏對其他產品的替代將會提升市場空間,

例如LED顯示屏對噴繪廣告、廣告燈箱等信息展示媒體的替代，小間

距LED顯示屏對DLP、LCD投影儀等市場的沖擊和替代。

隨著LED顯示屏應用場景的不斷拓展以及封裝技術的進步，LED顯

示屏市場規(guī)模將保持持續(xù)增長。根據高工產業(yè)研究院數據，2012-2017

年中國LED顯示屏市場規(guī)模復合增長率為15.25%。2017年我國LED顯

示屏應用行業(yè)市場總體規(guī)模約為490億元，同比增長26.94%,中國

LED顯示屏產值規(guī)模在全球的市場占比也提升到75%左右，預計2018

年中國LED顯示屏市場規(guī)模將達576億元。

②小間距顯示屏的發(fā)展帶動

LED封裝器件需求呈幾何級數增長隨著LED顯示屏朝著高密度方向

發(fā)展，LED顯示應用滲透領域不斷增加，市場規(guī)模有望保持維持較快增

長。其中，LED小間距已步入高速增長期，成為LED顯示應用行業(yè)新的

增長點。

LED小間距顯示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED顯示屏。

隨著SMDLED技術的成熟，小間距LED顯示屏逐步呈現出替代DLP和

LCD等傳統(tǒng)顯示技術的趨勢。高工產業(yè)研究院數據顯示，2017年中國

小間距LED顯示屏產品規(guī)模在59億元以上，較2016年同比增長67%。

由于小間距顯示屏燈珠點間距較一般LED顯示屏點間距更小，小

間距顯示屏每單位平方所使用的燈珠數量呈幾何級數增長。

隨著市場對于LED顯示屏分辨率要求的提高，在LED顯示屏市場

的增量基礎上，封裝器件點間距的不斷縮小將進一步催生封裝器件的

市場需求。

考慮到未來小間距LED顯示屏在商業(yè)顯示屏市場的加速滲透，小

間距LED顯示屏將繼續(xù)向更大密度轉換，燈珠需求量持續(xù)增加，預計

未來小間距LED顯示屏仍將延續(xù)高速增長，2018—2020年中國小間距

LED顯示屏市場規(guī)模復合增長率將達44%左右，2020年中國小間距LED

顯示屏市場規(guī)模將達177億元。

(2)LED照明需求分析

目前，LED照明應用中的LED通用照明應用仍然是LED應用市場的

第一驅動力。根據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟數據，2018年

LED應用行業(yè)產值約為6,080億元，2014-2018年LED通用照明年復合

增長率為22.99%,2018年LED通用照明市場規(guī)模為2,679億元。

根據wind數據，LED照明于全球照明市場滲透率逐年上升，2009-

2017年LED照明于全球照明市場滲透率自1.5%上升至36.70%。此外，

根據高工產業(yè)研究院數據，2018年全球LED照明滲透率已達到42.50%,

LED照明滲透率將持續(xù)保持增長。

第四章產品規(guī)劃方案

一、建設規(guī)模及主要建設內容

（一）項目場地規(guī)模

該項目總占地面積12333.32itf（折合約18.50畝），預計場區(qū)規(guī)

2

劃總建筑面積13196.65mo

（二）產能規(guī)模

根據國內外市場需求和xx有限責任公司建設能力分析，建設規(guī)模

確定達產年產LED面板燈70000套，預計年營業(yè)收入17700.00萬元。

二、產品規(guī)劃方案及生產綱領

本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、

資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、

項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市

場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能

力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一

致，本報告將按照初步產品方案進行測算。

第五章選址可行性分析

一、項目選址原則

項目建設區(qū)域以城市總體規(guī)劃為依據，布局相對獨立，便于集中

開展科研、生產經營和管理活動，并且統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關

系，與當地的建成區(qū)有較方便的聯(lián)系。

二、建設區(qū)基本情況

園區(qū)堅持“統(tǒng)一規(guī)劃、分步實施、滾動發(fā)展”和“開發(fā)一片、建

成一片、收益一片”的開發(fā)道路，經濟實力顯著增強，較好發(fā)揮了

“窗口、示范、輻射、帶動”作用，成為區(qū)域內經濟發(fā)展最具活力的

增長極，建設成為多功能、綜合性綠色生態(tài)產業(yè)園區(qū)。

經過多年發(fā)展，園區(qū)產業(yè)聚集效應凸現，發(fā)展速度日益加快，增

長勢頭日益強勁，形成了糧油食品加工、汽車零部件、重大裝備制造、

大數據、節(jié)能環(huán)保、新能源以及生物工程等特色產業(yè)。

在環(huán)境建設方面，園區(qū)按照“高起點規(guī)劃、高強度開發(fā)、高標準

配套、高效能管理”的思路，遵循“分步實施、適度超前”的原則，

努力完善基礎配套，強化功能服務，配套條件日臻一流。近年來，加

大投資力度用于港口、道路、給排水、電力等基礎設施建設。

在政務服務方面，園區(qū)以“放管服”改革為統(tǒng)領，以深入開展

“雙創(chuàng)雙服”活動為契機，堅持以“誠”招商、以“優(yōu)”便商、以

“信”安商，不斷優(yōu)化服務舉措，創(chuàng)新服務內容，全力打造與國際慣

例和國際市場接軌的投資軟環(huán)境。

當前，園區(qū)以全新的姿態(tài)擁抱世界、面向未來，以更加開放的理

念、更加開放的胸懷、更加開放的舉措，全力營造效率最高、程序最

簡、服務最優(yōu)的國際化營商發(fā)展環(huán)境。

“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟

長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判

斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)

展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)模

快速擴張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)

展契合發(fā)展大勢。

“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢

看，世界經濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經濟下行壓

力加大，傳統(tǒng)產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷

提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，

我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)

展的“攻堅期”，有很多經濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經濟總

量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸

制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，

維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。

2019年，堅持穩(wěn)中求進工作總基調，深入貫徹新發(fā)展理念，落實

高質量發(fā)展要求，深化供給側結構性改革，統(tǒng)籌推進穩(wěn)增長、促改革、

調結構、惠民生、防風險、保穩(wěn)定，全力建設“高質量產業(yè)之區(qū)、高

品質宜居之城”，經濟高質量發(fā)展動能持續(xù)增強，社會大局保持和諧

穩(wěn)定，人民群眾獲得感、幸福感、安全感顯著提升。

2020年，是“十三五”規(guī)劃的收官之年，是全面建成小康社會的

決勝之年。當前，世界經濟格局復雜多變，但中國穩(wěn)中向好、長期向

好的基本態(tài)勢沒有改變，堅持從全局謀劃一域、以一域服務全局，對

標對表抓落實，沉心靜氣謀發(fā)展，努力推動經濟社會各項事業(yè)再上臺

階。

三、創(chuàng)新驅動發(fā)展

大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改

善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā)，讓一切創(chuàng)新價值充分展現，

讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第一動力。大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化

創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā),

讓一切創(chuàng)新價值充分展現，讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第一動力。

（一）實施科技創(chuàng)新引領

大力實施協(xié)同創(chuàng)新戰(zhàn)略，積極鼓勵企業(yè)與京津科研機構、院校開

展對接活動，組建技術創(chuàng)新聯(lián)盟，增強自主創(chuàng)新和持續(xù)創(chuàng)新能力。瞄

準國家科技重大專項和計劃，積極爭取和培育實施新的科技成果轉化

項目。

培育高新技術企業(yè)。大力提升重點骨干企業(yè)的高新技術含量，使

之成為技術優(yōu)勢明顯，經濟效益顯著的區(qū)域經濟龍頭企業(yè)；抓住有潛

力的高新技術項目和高新技術產品，精心培育，大力扶持。

搭建科技創(chuàng)新平臺。構建一批“眾創(chuàng)空間”，鼓勵社會力量投資

建設或管理運營創(chuàng)業(yè)載體，為科技創(chuàng)新創(chuàng)造良好環(huán)境。著力實施“互

聯(lián)網+”戰(zhàn)略，逐步推進互聯(lián)網科技大市場發(fā)展，建立集技術交易、技

術經紀、科技金融、科技咨詢、知識產權于一體的線上線下科技成果

轉化平臺，建成中小企業(yè)科技成果轉化服務體系、農村科技成果轉化

服務體系、科技合作交流成果轉化服務體系、企業(yè)技術創(chuàng)新成果轉化

體系和技術信息網絡成果推廣服務體系。

（二）加快人才創(chuàng)新步伐

制定出臺人才引進優(yōu)惠政策。積極實施人才培養(yǎng)扶持工程，吸引

各類人才到青縣興業(yè)創(chuàng)業(yè)，為高端優(yōu)質人才的聚集營造良好的政策環(huán)

境和社會環(huán)境。

加強專業(yè)技術人才隊伍建設。大力推進技能型人才和企業(yè)人才隊

伍建設，充分利用現有教育資源，加強職業(yè)技能教育，不斷提升技能

型勞動者的綜合素質。

加快人才引進平臺體系建設。大力支持技術研究中心、企業(yè)研發(fā)

中心、實驗室與工作站、創(chuàng)新實踐基地與公共實訓基地建設，組建產

業(yè)針對性強、促進發(fā)展升級的技術聯(lián)盟。

(三)加大機制創(chuàng)新力度

創(chuàng)新市場運作機制。建立健全政府和社會資本合作制度體系，推

廣運用政府和社會資本合作(PPP)模式。創(chuàng)新股權激勵機制，鼓勵企

業(yè)采取股權獎勵、股權出售、股票期權等方式，對企業(yè)重要管理、科

技人員實施股權激勵。鼓勵企業(yè)以科技成果作價方式入股其他企業(yè)。

創(chuàng)新園區(qū)建設機制。推廣“政府推動、企業(yè)經營、市場運作、多

元投入”的園區(qū)開發(fā)模式，建立市場化建設、專業(yè)化招商管理服務機

創(chuàng)新選人用人機制。樹立注重品行、崇尚實干、重視基層、鼓勵

創(chuàng)新、群眾公認的用人導向。

四、“十三五”發(fā)展目標

保持經濟社會平穩(wěn)較快發(fā)展，提高發(fā)展質量和效益，發(fā)展平衡性、

包容性和可持續(xù)性不斷增強，確保如期全面建成小康社會。到2017年,

全區(qū)地區(qū)生產總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年同口徑翻一番；到

2020年，全區(qū)地區(qū)生產總值邁上新臺階，城鄉(xiāng)居民人均收入同步提升。

——產業(yè)支撐更加有力?！比笮屡d產業(yè)“實現快速發(fā)展，傳統(tǒng)

產業(yè)進一步提質增效，初步構建起支撐區(qū)域發(fā)展的產業(yè)新體系。

——城市品質更加優(yōu)良。進一步突出以人為本，城市綜合功能進

一步完善，環(huán)境質量不斷提升，社會民生持續(xù)改善。

——人民生活更加美好。就業(yè)、教育、文化、衛(wèi)生、體育、社保、

住房等公共服務體系更加健全，初步實現城鄉(xiāng)基本公共服務均等化，

人民群眾生活質量、健康水平和文明素質不斷提高，參與感、獲得感、

幸福感顯著增強。

五、產業(yè)發(fā)展方向

（一）增強經濟動力和活力

充分發(fā)揮投資的關鍵作用、消費的基礎作用和出口的促進作用，

優(yōu)化勞動力、資本、土地、技術、管理等要素配置，增強經濟增長的

均衡性、協(xié)同性和可持續(xù)性。

（二）培育壯大新興產業(yè)

把握產業(yè)發(fā)展新方向，落實《中國制造2025》，以集群化、信息

化、智能化發(fā)展為路徑，加快發(fā)展以節(jié)能環(huán)保產業(yè)為重點的先進制造

業(yè)，以信息服務業(yè)為重點的新興生產性服務業(yè)，以文化休閑旅游業(yè)為

重點的新興生活性服務業(yè)。

（三）推動傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級

推動區(qū)內具有優(yōu)勢的裝備制造、材料工業(yè)、食品工業(yè)以及生產性

服務業(yè)、生活性服務業(yè)圍繞生產技術、商業(yè)模式、供求趨勢的變化，

滿足新需求，采用新技術、新模式，實現優(yōu)化升級。

（四）提升創(chuàng)新驅動能力

加快推進創(chuàng)新發(fā)展，以企業(yè)為創(chuàng)新主體，逐步完善政策、人才和

市場環(huán)境，形成創(chuàng)新支撐經濟發(fā)展的格局。

三、項目選址綜合評價

項目選址區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護文

物。供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、

遠離居民區(qū)，所以，從項目選址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情

況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的項目選址選擇是科學合理

的。

第六章建筑工程方案分析

一、項目工程設計總體要求

（一）工程設計依據

《建筑結構荷載規(guī)范》

《建筑地基基礎設計規(guī)范》

《砌體結構設計規(guī)范》

《混凝土結構設計規(guī)范》

《建筑抗震設防分類標準》

（二）工程設計結構安全等級及結構重要性系數

車間、倉庫：安全等級二級，結構重要性系數1.0；

辦公樓：安全等級二級，結構重要性系數1.0；

其它附屬建筑：安全等級二級，結構重要性系數1.0。

二、建設方案

1、本項目建構筑物完全按照現代化企業(yè)建設要求進行設計，采用

輕鋼結構、框架結構建設，并按《建筑抗震設計規(guī)范》（GB50011—

2010）的規(guī)定及當地有關文件采取必要的抗震措施。整個廠房設計充

分利用自然環(huán)境，強調豐富的空間關系，力求設計新穎、優(yōu)美舒適。

主要建筑物的圍護結構及屋面，符合建筑節(jié)能和防滲漏的要求；車間

廠房設有天窗進行采光和自然通風，應選用氣密性和防水性良好的產

品。

?2、生產車間的建筑采用輕鋼框架結構。在符合國家現行有關規(guī)

范的前提下，做到結構整體性能好，有利于抗震防腐，并節(jié)省投資，

施工方便。在設計上充分考慮了通風設計，避免火災、爆炸的危險性。

.3、《建筑內部裝修設計防火規(guī)范》，耐火等級為二級；屋面防

水等級為三級，按照《屋面工程技術規(guī)范》要求施工。

.4、根據地質條件及生產要求，對本裝置土建結構設計初步定為:

生產車間采用鋼筋混凝土獨立基礎。

.5、根據項目的自身情況及當地規(guī)劃建設管理部門對該區(qū)域建筑

結構的要求，確定本項目生產生間擬采用全鋼結構。

.6、本項目的抗震設防烈度為6度，設計基本地震加速度值為

0.05g,建筑抗震設防類別為丙類，抗震等級為三級。

.7、建筑結構的設計使用年限為50年，安全等級為二級。

三、建筑工程建設指標

本期項目建筑面積13196.65皿，其中：生產工程7060.21itf,倉

儲工程1412.04itf,行政辦公及生活服務設施778.60itf,公共工程

2

3945.80mo

建筑工程投資一覽表

單位：m\萬元

序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注

1生產工程4288.917060.21978.81

1.11#生產車間1286.672118.06293.64

1.22#生產車間1072.231765.05244.70

1.33#生產車間1029.341694.45234.91

1.44#生產車間900.671482.64205.55

2倉儲工程857.781412.04125.85

2.11#倉庫257.33423.6137.75

2.22#倉庫214.44353.0131.46

2.33#倉庫205.87338.8930.20

2.44#倉庫180.13296.5326.43

3行政辦公及生活服務設施727.67778.60111.69

3.1行政辦公樓472.99506.0972.60

3.2宿舍及食堂254.68272.5139.09

4公共工程2142.303945.80582.77輔助用房等

5綠化工程814.005.51

6其他工程3502.66392.96場地、道路、景觀亮化等

7合計12333.3213196.652197.59

第七章原輔材料分析

一、項目建設期原輔材料供應情況

本期項目在施工期間所需的原輔材料主要是：混凝土、水泥、砂

石等建筑材料，XX（以最終選址方案為準）及周邊市場均有供貨廠家

（商戶），完全能夠滿足項目建設的需求。

二、項目運營期原輔材料供應及質量管理

（一）主要原材料供應

本期工程項目將以LED面板燈量生產為流程，原材料及輔助材料

均在國內市場采購，主要原材料及輔助材料是：芯片、支架、金線、

膠水、卷盤、載帶、面帶、熒光粉等若干，xx有限責任公司擁有穩(wěn)定

的供應渠道并且和這些供應商建立了比較密切的上下游客戶關系。

（二）主要原材料及輔助材料管理

1、項目建成投產后，物資采購部門根據生產實際需要制定原材料

采購計劃，掌握原材料的性能、特點，在不影響產品質量的前提下，

對項目所需原輔材料合理地選擇品種、規(guī)格、質量，為企業(yè)節(jié)約使用

原材料降低采購成本。

2、本期工程項目所需要的原材料、輔助材料實行統(tǒng)一采購集中供

應，并根據所需原材料的質量、價格、運輸條件做到貨比三家。

3、驗收材料應根據領料單或原始憑證進行清點實測驗收，發(fā)現規(guī)

格、質量、數量不符等問題應及時與有關人員聯(lián)系處理；做好原輔材

料原始記錄和資料積累，及時準確地做好月報、季報和年度各種統(tǒng)計

報表工作。

第八章工藝技術說明

一、企業(yè)技術研發(fā)分析

目前多數行業(yè)企業(yè)的生產技術和裝備水平落后，處于淺加工階段,

導致生產效率低下，產品附加值低，普遍存在低水平的過度競爭問題。

而且因為資金和規(guī)模所限，產品品種較為單一，更增加了企業(yè)的經營

風險。隨著市場競爭中品牌競爭、質量競爭的加劇，這種低素質狀況

已經對中小企業(yè)的生存構成了威脅。結合行業(yè)特點，公司制定了“小

而專、小而精”的發(fā)展戰(zhàn)略。為了進一步提升企業(yè)核心競爭力，公司

設立了企業(yè)產品研發(fā)中心，進一步完善企業(yè)自主研發(fā)體系。

二、項目技術工藝分析

（一）工藝技術方案的選用原則

1、對于生產技術方案的選用，遵循“技術上先進可行，經濟上合

理有利，綜合利用資源”的進步原則，采用先進的集散型控制系統(tǒng)，

由計算機統(tǒng)一控制整個生產線的各工藝參數，使產品質量穩(wěn)定在高水

平上，同時可降低物料的消耗。嚴格按行業(yè)規(guī)范要求組織生產經營活

動，有效控制產品質量，為廣大顧客提供優(yōu)質的產品和良好的服務。

2、在工藝設備的配置上，依據節(jié)能的原則，選用新型節(jié)能型設備,

根據有利于環(huán)境保護的原則，優(yōu)先選用環(huán)境保護型設備，滿足本項目

所制訂的產品方案的要求。

3、根據本項目的產品方案，所選用的工藝流程能夠滿足本項目產

品的要求，同時，加強員工技術培訓，嚴格質量管理，嚴格按照工藝

流程技術要求進行操作，提高產品合格率。

4、遵循“高起點、優(yōu)質量、專業(yè)化、經濟規(guī)模”的建設原則。積

極采用新技術、新工藝和高效率專用設備，使用高質量的原輔材料，

穩(wěn)定和提高產品質量，制造高附加值的產品，不斷提高企業(yè)的市場競

爭力。

5、項目建設貫徹“三同時”的原則，注重環(huán)境保護、職業(yè)安全衛(wèi)

生、消防及節(jié)能等各項措施的落實。

（二）工藝技術來源及特點

本項目生產工藝技術擬采用國內成熟的生產工藝，生產技術通過

生產技術人員和研發(fā)技術人員制定。擬采用的技術具有能耗低、高質

量、高環(huán)保性的特點，項目所生產的產品已經得到國內外市場很好認

可。

（三）技術保障措施

本項目從設計、施工、試運行到投產、銷售等各個環(huán)節(jié)，都聘請

專家進行專門指導，使該項目無論在技術開發(fā)還是生產技術應用上，

都達到現代化生產水平。

三、項目技術流程

原材料一固晶一焊線一點膠一分光一編帶一包裝入庫

四、設備選型方案

1、本期工程項目生產工藝裝備和檢驗設備的選用以“先進、高效、

實用、節(jié)能、可靠”為原則，生產設備應具有效率高、質量好、物料

損耗少、自動化程度高、勞動強度小、噪音低的特點。

2、根據生產工藝的要求，公司對比考察了多個生產設備制造企業(yè),

優(yōu)選了專用設備和檢測設備等國內先進的環(huán)境保護節(jié)能型設備，確保

本期工程項目生產及產品質量檢驗的需要。

本期工程項目擬選購國內先進的關鍵工藝設備和國內外先進的檢

測設備，預計購置安裝主要設備共計29臺（套），設備購置費

2711.65萬元。

主要設備包括：固晶機、焊線機、點膠機、分光機、編帶機

第九章環(huán)保分析

一、環(huán)境保護綜述

堅持“三同時”制度，認真貫徹“循環(huán)經濟、節(jié)約資源、清潔生

產、預防為主、保護環(huán)境”的總體原則，積極采用新工藝、新技術，

最大限度地利用資源，盡可能將“三廢”消除在工藝內部，變廢為寶,

對必須排放的污染物采取嚴格的治理措施，確保各排放物符合國家規(guī)

定的排放標準。

二、施工期環(huán)境影響分析

（一）大氣環(huán)境影響分析

項目施工期間，由于場地平整、土方挖掘、水泥和砂石等建筑材

料的裝卸和運輸、棄土的運送等，車輛頻繁過往和混凝土砂漿的配制

等施工過程，必然會產生大量的揚塵，施工場地道路與砂石場遇風亦

會產生揚塵，產生量與施工進度及天氣有關，致使周圍環(huán)境空氣中的

降塵和TSP量的增加，周圍環(huán)境空氣質量在短時期內將下降。運輸揚

塵一般在塵源的30米范圍內（刮大風時除外），但這種影響是局部的、

暫時的，隨著工程的建成完工而消失。施工場地周圍環(huán)境敏感點較多,

為最大程度減輕揚塵的污染，施工單位應貫徹執(zhí)行“清潔生產”的要

求，通過采取對施工場界進行臨時護擋措施，使原料堆場、建筑施工

現場、運輸過程中產生的揚塵無組織排放得到有效控制。定時對建筑

現場地面及時用水噴淋降塵，可以有效防止建筑揚塵的產生。建筑施

工運輸車輛在運輸過程中必須有遮擋、篷蓋等措施，避免運輸過程中

產生揚塵。同時，對粉塵類建筑材料如水泥、白灰等，設置有三面圍

墻的庫棚存放等措施，治理施工現場的揚塵，以避免產生揚塵污染環(huán)

境空氣質量。

該工程在建設過程中，大氣污染物主要有廢氣和粉塵和揚塵：

A、廢氣：施工過程中廢氣主要來源于施工機械驅動設備（如柴油

機等）和運輸及施工車輛所排放的廢氣，排放的主要污染物為NOx、CO

及混類等，此外，還有施工隊伍因生活需要使用燃料而排放的廢氣等。

B、粉塵和揚塵：本工程在建設過程中，粉塵污染主要來源于：

1、土方的挖掘、堆放、清運、回填和場地平整等過程產生的粉塵。

2、施工中的土方運輸產生的粉塵。

3、建筑材料如水泥、白灰、砂子以及土方等在其裝卸、運輸、堆

放等過程中，因風力作用而產生的揚塵污染。

4、攪拌車輛及運輸車輛往來造成地面揚塵。

5、施工垃圾及清運過程中產生揚塵。

上述施工過程中產生的廢氣、粉塵及揚塵將會造成周圍大氣環(huán)境

污染，其中又以粉塵的危害較為嚴重。

對粉塵和揚塵的主要防治對策有：

對施工現場實行合理化管理，使砂石料統(tǒng)一堆放，水泥應設專門

庫房堆放，并盡量減少搬運環(huán)節(jié)，搬運時做到輕拿輕放，防止包裝袋

破裂。

避免大風天氣作業(yè)。應避免在大風天氣下進行水泥、散砂等的裝

卸作業(yè)，對水泥類物資盡可能不要露天堆放，即使必須露天堆放，也

要注意加