一.單項(xiàng)選擇

1.ProlelDXP是用于（B）的設(shè)計(jì)軟件。

A.電氣工程B.線子電路C.機(jī)械工程D.建筑工程

2.PROTELDXP原理圖文件的格式為（C）

A.SchlibB.SchDocC.SchD.Sdf

3.ProtelDXP原理圖設(shè)計(jì)工具欄共有（C）個(gè)。

A.5B.6C.7D.8

4.執(zhí)行（C）命令操作,元器件按水平中心線對(duì)齊。

A.CenterB.DistributeHorizontrally

C.CenterHorizontralD.Horizontral

5.執(zhí)行（B）命令操作,元器件按垂直均勻分布。

A.VerticallyB.DistributeVertically

C.CenteVerticallyrD.Distribute

6.執(zhí)行（B）命令操作,元器件頂端對(duì)齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

7.執(zhí)行（D）命令操作,元器件低端對(duì)齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

8.執(zhí)行（C）命令操作,元器件左端對(duì)齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

9.執(zhí)行（A）命令操作,元器件右端對(duì)齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

1（）.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，按下（B）可使元器件旋轉(zhuǎn)9（）度。

A.同車鍵B.空格鍵C.X鍵D.Y鍵

11.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線應(yīng)選擇（B〕命令。

A.PIace/DrawingTools/LineB.Place/Wire

C.WircD.Line

12.要打開原理圖編輯器，應(yīng)執(zhí)行（C）菜的命令。

A.PCBProjectB.PCB

C.SchematicD.SchematicLibrary

13.在原理圖設(shè)計(jì)圖樣上放置的元器件是（A）0

A.原理圖符號(hào)B.元器件封裝符號(hào)

C.文字符號(hào)D.任意

14.進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必須開啟（B）編輯器。

A.PCBB.Schematic

C.SchematicLibraryD.SchematicLibrary

15.使用計(jì)算機(jī)鍵盤上的（B）鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。

A.PageUpB.PageDown

C.HomeD.End

16.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（B）0

A.打開瀏覽器B.裝載元器件庫

C.打開PCB編輯器D.創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件

17.ProtelDXP提供的是（B）仿真器。

A.模擬信號(hào)B.混合信號(hào)C.數(shù)字信號(hào)D.直流信號(hào)

18.ProlelDXP為設(shè)計(jì)者（B）仿真原器件庫。

A.沒有提供B.提供C.不清楚D.只提供電源

19.初始狀態(tài)的設(shè)置有三種途徑：IC”設(shè)置，NS”設(shè)置和定義元器件屬

性。在電路仿真中，如有三種共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是（C

A.IC”設(shè)置B.“.NS”設(shè)置C.定義元器件屬性D.不清楚

20.仿真初始狀態(tài)的設(shè)置如“.IC”和“.NS”共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的

是（A）o

A.IC”設(shè)置B.NS”設(shè)置C.定義元器件屬性D.不清楚

21.在放置元器件封裝過程中，按（A）鍵使元將件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。

A.XB.YC.LD.空格鍵

22.在放置元器件封裝過程中，按（B）鍵使元器件在豎直向上下翻轉(zhuǎn)。

A.XB.YC.LD.空格鍵

23.執(zhí)行（B）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。

A.Design/Bord0ptionsB.Tools/Prefernces

C.0ptionsD.Prefernces

24.PCB的布局是指（B）o

A.連線排序B.元器件的排列

C.元器件與連線排序D.與除元器件連線以外的實(shí)體排列

25.PCB的布線是指（A）0

A.元器件焊盤之間的連線B.元器件的排列

C.元器件排列與連線走向D.與除元器件以外的實(shí)體

26.ProtelDXP提供了多達(dá)（C）層的銅模信號(hào)層.

A.2B.16C.32D.8

27.ProielDXP提供了（B）層為內(nèi)部電源/接地層。

A.2B.16C.32D.8

28.在印制電路板的（B）層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。

A.MultiLayerB.KeepOutLayer

C.TopOverlayD.Bottomoverlay

29.印制電路板的（C）層只要是作為闡明使用。

A.KeepOutLayerB.TopOverlay

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

3（）.印制電路板的（B）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等。

該類層共有兩層。

A.KeepOutLayerB.SilkscrcenLayers

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

二.判斷題（每題1分，共20分）

1.ProtelDXP能哆在DOS系統(tǒng)運(yùn)營。(X)

2.ProtelDXP能夠用來設(shè)計(jì)機(jī)械工程圖。(X)

3.ProtelDXP是用于電子線路設(shè)計(jì)的專用軟件。(V)

4.ProtelDXP只能利用于Windows95以上操作系統(tǒng)。(J)

5.ProtelDXP采用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件管理方式。(J)

6.ProtelDXP能夠直接創(chuàng)建一種原理圖編輯文件，(V)

7.ProtelDXP能夠直接創(chuàng)建一種PCB圖編輯文件。(V)

8.ProtelDXP的安裝與運(yùn)營對(duì)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)配置沒有要求。(X)

9.ProtelDXP原則屏幕辨別率為1024x768像素，(V)

10.假如只繪制電路原理圖，能夠創(chuàng)建2個(gè)自由原理圖文件。（J）

11.總線就是用一條線來代表數(shù)條并行的導(dǎo)線。（V）

12.ProtelDXP提供的繪制工具命令并不具有電氣特征。（V）

13.用原理圖編輯器能夠設(shè)計(jì)PCB圖。（義）

14.導(dǎo)孔也稱為焊盤，月來焊接元器件引腳。（V）

15.導(dǎo)孔也稱為過孔，月于連接各層導(dǎo)線之間的通路。（J）

16.不同的元器件能夠共用同一種元器件封裝。（V）

17.原理圖符號(hào)與PCB元器件封裝存在一一相應(yīng)美系。（X）

18.ProtelDXP為PCB編輯器提供了多達(dá)74層設(shè)計(jì)。（J）

19.往PCB文件裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫。（J）

20.PCB設(shè)計(jì)載允許載頂層（Toplayer）放置元器件。（X）

三、填空題（每空1分，共20分）

1.Protel1DXP主要由原理圖設(shè)計(jì)模塊（Schematic模塊）,印制電路板設(shè)計(jì)模

塊（PCB設(shè)計(jì)模塊），1電路信號(hào)仿真）模塊和（PLD邏輯器設(shè)計(jì)）模塊構(gòu)成。

2.文件管理ProtellDXP的各菜單主要是進(jìn)行多種文件命令操作，設(shè)置視圖的顯

示方式以及編輯操作。系統(tǒng)涉及File,Edit,（View）,（Windows）和help共5

個(gè)下拉菜單。

3.Protel1DXP主窗口主要由標(biāo)題欄，菜單欄，工具欄，設(shè)計(jì)窗口，（文檔管

理器），（瀏覽管理器）,狀態(tài)欄以及命令指示欄等部分構(gòu)成。

4.圖紙方向：設(shè)置圖紙是縱向和橫向。一般情況下，在（繪圖及顯示）

時(shí)設(shè)為橫向，（打?。r(shí)設(shè)為縱向。

5.網(wǎng)絡(luò)設(shè)置。ProtellDXP提供了（線狀網(wǎng)絡(luò)）和（點(diǎn)狀網(wǎng)絡(luò)）

兩種不同的網(wǎng)狀的網(wǎng)格。

6.原封裝的編號(hào)一般為“元件類型+焊盤（距離）（焊盤數(shù)）十元件］外

形）尺寸”。

7.構(gòu)成PCB圖的基本元素有：元件封裝、（銅模導(dǎo)線）、（助焊模）、

和阻焊膜、層、焊盤、和過孔、絲印層及文字標(biāo)識(shí)。

8.工作層的類型涉及信號(hào)板層（SingelLayers）＞內(nèi)部板層（Internal

Plane）、機(jī)械板層（MechanicalLayers）、（助焊模及阻焊

模（Masks））、（絲印層（Silkscreen））、其

他工作層（Other）o

9.工作層參數(shù)設(shè)置涉及（柵格）設(shè)置（Grids）和（電器柵格）

設(shè)置（ElectricalGrid）。電氣柵格設(shè)置主要用于設(shè)置電氣柵格的屬性。

10.系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制（Imperial）和（公制）,系

統(tǒng)默覺得（英制）。

四、簡(jiǎn)答題（每題3分，共30分）

1.簡(jiǎn)述在ProtellDXP中，印制電路板的設(shè)計(jì)流程？

答：首先設(shè)計(jì)原理圖，第二步是將原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表格，第三步新建一種

PCB文件而且裝載文件庫和網(wǎng)絡(luò)表。

2.在Protel1DXP中，繪制原理圖時(shí)，實(shí)現(xiàn)原件之間的電氣連接有哪幾種途徑?

答：導(dǎo)線連接網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)總線/分支線輸入/輸出端口

3總線和導(dǎo)線有何區(qū)別？

答：總線原來沒有意義，它只是用來更清楚的原則電路的連接關(guān)系而導(dǎo)線就是

具有電氣意義，是實(shí)際電氣連接線

4元件封裝的概念是什么？

答：元件的物理尺寸，元件的外殼

5怎樣將已繪好的原理圖導(dǎo)入PCB圖中？

答：在ProtelDXP中只需要將原理圖編譯，然后在Design-importChange

sFromxxx（xxx為pcb文件名）

6畫面的放大和縮小能夠分別經(jīng)過哪種措施實(shí)現(xiàn)？

答：三種。1按住pageuppagedown2單擊工具欄放大縮小的圖標(biāo)3選擇菜單

命