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文檔簡(jiǎn)介
一、自動(dòng)焊接技術(shù)常用的自動(dòng)焊接技術(shù)：
浸焊；
波峰焊；
再流焊。二、浸焊技術(shù)
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次性完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動(dòng)焊接過程。1.浸焊的工藝流程浸焊的工作示意圖二、浸焊技術(shù)2.浸焊的特點(diǎn)生產(chǎn)效率較高，操作簡(jiǎn)單，適應(yīng)批量生產(chǎn)，可消除漏焊現(xiàn)象。但多次浸焊后，浸焊槽內(nèi)焊錫表面會(huì)積累大量的氧化物等雜質(zhì)，會(huì)造成虛焊、橋接、拉尖等焊接缺陷，需要補(bǔ)焊修正。焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞。二、浸焊技術(shù)三、波峰焊接技術(shù)波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過程。1.波峰焊的工藝流程波峰焊接的工作過程：三、波峰焊接技術(shù)雙波峰焊接示意圖三、波峰焊接技術(shù)2.波峰焊的特點(diǎn)波峰焊的生產(chǎn)效率高，焊接質(zhì)量高，最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接，但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接的現(xiàn)象，需要使用電烙鐵進(jìn)行手工補(bǔ)焊、修正。三、波峰焊接技術(shù)1.再流焊設(shè)備再流焊技術(shù)是貼片（SMT）元器件的主要焊接方法。目前，使用最廣泛的再流焊接機(jī)可分為紅外式，熱風(fēng)式，紅外熱風(fēng)式，汽相式，激光式等再流焊機(jī).四、再流焊技術(shù)
再流焊（回流焊）技術(shù)：使用具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把貼片元器件粘在印制電路板預(yù)定位置上，然后通過加熱使焊膏中的粉末狀固體焊料熔化，達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。四、再流焊技術(shù)再流焊設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)四、再流焊技術(shù)2.再流焊的特點(diǎn)（1）焊接的可靠性高，一致性好，節(jié)省焊料；（2）元器件及電路板受到的熱沖擊小，不宜損壞；（3
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