塑料封裝項(xiàng)目導(dǎo)讀本項(xiàng)目從塑料封裝工藝任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)塑料封裝工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹塑料封裝工序中的物料準(zhǔn)備、設(shè)備準(zhǔn)備、塑料封裝生產(chǎn)作業(yè)等職業(yè)技能。通過塑料封裝工藝的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解塑料封裝工藝。知識(shí)目標(biāo)1.了解塑料封裝工藝2.掌握塑料封裝的工藝操作3.掌握塑料封裝的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀塑料封裝工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作塑料封裝的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查塑料封裝設(shè)備常見異常教學(xué)重點(diǎn)1．塑料封裝的工藝2．檢驗(yàn)塑料封裝的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)塑料封裝工藝的實(shí)施建議學(xué)時(shí)6學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過塑料封裝的操作，讓讀者了解塑料封裝的工藝操作，進(jìn)而通過塑料封裝工序的操作，熟悉塑料封裝的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好塑料封裝工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成塑料封裝工藝任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果塑料封裝知識(shí)準(zhǔn)備知識(shí)準(zhǔn)備目前主流的封裝形式主要有：陶瓷封裝（CeramicPackage）、金屬封裝（MetalPackage）、塑料封裝（PlasticPackage）三種，其中陶瓷封裝和金屬封裝屬于氣密性封裝，塑料封裝屬于非氣密性封裝。塑料封裝使用具有良好絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的塑料材料作為外殼，在芯片上方覆蓋一層保護(hù)膜，并通過金屬引腳與芯片連接。塑料封裝具有重量輕、成本低、生產(chǎn)工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)，適用于大規(guī)模生產(chǎn)和消費(fèi)電子產(chǎn)品，而也正是使用包封材料主要為環(huán)氧樹脂，其滲水汽性能較差，而且封裝后的分層問題很難避免。這些不足限制了塑料封裝在高可靠集成電路封裝中的應(yīng)用。這也說明了事物的兩面性，在選擇方法時(shí)主要根據(jù)場合應(yīng)用要求來確定更優(yōu)方案。1.認(rèn)識(shí)塑封2.熟悉塑封實(shí)訓(xùn)設(shè)備與清模材料3.熟悉塑封現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書知識(shí)目標(biāo)知識(shí)準(zhǔn)備一、塑料封裝工藝1.塑封的作用鍵合之后的芯片（即晶粒）在引線框架上仍處于裸露狀態(tài)，易受到外部環(huán)境的影響而出現(xiàn)損壞或氧化等情況。通過在外部包裹殼體的形式，可以很好的將其保護(hù)起來。塑料封裝因其工藝簡單、成本低、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。對(duì)裸露芯片進(jìn)行塑料封裝可以有效防止?jié)駳獾韧獠咳肭郑鸬街?、保護(hù)、散熱等作用，并且提供了一個(gè)可手持的形體一、塑料封裝工藝2.塑料封裝工藝塑封是利用專用模具，在一定的壓力和溫度條件下，用塑封料把鍵合后的半成品封裝保護(hù)起來的過程。對(duì)裸露芯片進(jìn)行塑料封裝，可以很好地將鍵合后的制品保護(hù)起來，有效防止?jié)駳鈴耐獠咳肭郑鸬街?、保護(hù)、散熱等作用，并且提供一個(gè)可手持的形體。3.塑封的質(zhì)量要求塑封的質(zhì)量檢查，主要是針對(duì)塑封體的外觀以及塑封后的框架外觀進(jìn)行檢查，需要保證塑封體完整、均勻、平滑，且框架平整無損傷。常見的塑封不良情況，主要有：填充不足塑封體尺寸過大或過小塑封體單邊偏移、溢料塑封體有氣孔或水痕、粘模等一、塑料封裝工藝注塑前（左圖）與注塑后（右圖）1.塑封設(shè)備塑封設(shè)備自動(dòng)排片機(jī)框架上料架排料機(jī)塑封料上料架塑封機(jī)去飛邊設(shè)備氮?dú)夤窀邷睾嫦涠?、塑料封裝材料與設(shè)備2.塑封材料二、塑料封裝材料與設(shè)備主料清模條清?？蚣苌狭霞墉h(huán)氧塑封料輔料塑封材料清模料餅脫模條潤模劑3.塑封清模材料（1）清模條（白色膠條）：膠條可吸附模具表面與槽內(nèi)的異物、雜質(zhì)。使用時(shí)平鋪于模具上，模具高溫時(shí)閉合，膠條熔融狀態(tài)下逐漸覆蓋模具表面與槽內(nèi)。（2）清模料餅（白色膠餅）：吸附模具中的異物、雜質(zhì)，主要清理膠道、型腔部分。使用方式同生產(chǎn)用的塑封料，采用注進(jìn)的方式。（3）潤模條（灰色膠條）：膠條可潤滑模具表面，方便脫模，防止塑封制品粘膜。使用方法同清模條。（4）清?？蚣埽倨呵迥Ａ巷灣尚偷闹Ъ埽奖闱迥Ａ献⑷胄颓缓笕〕?。由于其沒有安裝芯片，框架直接用清模料餅塑封，故稱為假片。二、塑料封裝材料與設(shè)備1.塑封工位簡介三、塑封作業(yè)指導(dǎo)書主要包括自動(dòng)排片機(jī)、塑封機(jī)、塑封料排料機(jī)和去飛邊設(shè)備等。高溫烘箱設(shè)備。塑封區(qū)：高溫烘烤區(qū)：2.塑封工藝操作流程三、塑封作業(yè)指導(dǎo)書輔料領(lǐng)取塑封機(jī)生產(chǎn)及運(yùn)行高溫后固化塑封料排料機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行塑封機(jī)準(zhǔn)備物料領(lǐng)取自動(dòng)排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行3.塑封技能點(diǎn)三、塑封作業(yè)指導(dǎo)書（1）塑封的存儲(chǔ)及使用：所有塑封料必須儲(chǔ)存于＜5℃的冷庫中；塑封料使用前要在常溫下（24±5℃）醒料24h（醒料時(shí)間與塑封料的型號(hào)有關(guān)，具體時(shí)間詳見隨件單）；第一次醒料使用有效期為48h，未使用完返庫。第二次醒料的要先使用且必須在24h內(nèi)用完，否則報(bào)廢。（2）清模潤模操作：當(dāng)塑封機(jī)運(yùn)行次數(shù)達(dá)到清模設(shè)定值時(shí)，設(shè)備會(huì)停止運(yùn)行。此時(shí)，操作員需領(lǐng)取清模潤模材料（白色膠條、白色膠餅、灰色潤模條）對(duì)塑封機(jī)進(jìn)行清模、潤模操作。在未達(dá)到設(shè)定值且有需要的情況下，使用脫模劑（潤模劑）也可對(duì)塑封設(shè)備進(jìn)行潤模操作。4.顯示界面說明工序選擇場景封裝車間塑封工序入口位置三、塑封作業(yè)指導(dǎo)書4.顯示界面說明三、塑封作業(yè)指導(dǎo)書塑封機(jī)主界面關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置頁面固化時(shí)間設(shè)置注塑時(shí)間設(shè)置壓力顯示區(qū)塑封程序下拉菜單關(guān)鍵參數(shù)顯示區(qū)4.顯示界面說明三、塑封作業(yè)指導(dǎo)書塑封料排料機(jī)界面自動(dòng)排片機(jī)主界面當(dāng)前位置顯示區(qū)塑封料進(jìn)料區(qū)設(shè)置區(qū)模式選擇區(qū)產(chǎn)品類型選擇區(qū)機(jī)械手臂移動(dòng)位設(shè)置區(qū)參數(shù)設(shè)置區(qū)狀態(tài)顯示區(qū)模式選擇區(qū)4.顯示界面說明三、塑封作業(yè)指導(dǎo)書機(jī)械手臂參數(shù)設(shè)置界面位置號(hào)顯示區(qū)控制機(jī)械手臂水平方向移動(dòng)控制機(jī)械手臂垂直方向移動(dòng)注：作業(yè)前應(yīng)穿戴好個(gè)人防護(hù)用品，避免操作中高溫燙傷；在生產(chǎn)中，操作人員嚴(yán)禁更改工藝參數(shù)，技術(shù)人員根據(jù)生產(chǎn)如有需要更改工藝參數(shù)，須向工程師（產(chǎn)品負(fù)責(zé)人）申請(qǐng)，調(diào)試時(shí)例外，更改過的工藝參數(shù)需及時(shí)做好確認(rèn)和交接；高溫烘箱使用前應(yīng)進(jìn)行檢查，確認(rèn)烘箱內(nèi)無易燃物及其它無關(guān)物件；必須保證產(chǎn)品在烘箱內(nèi)冷卻半小時(shí)后，塑封操作人員方可戴防高溫專用手套將烘箱內(nèi)產(chǎn)品全部取出，放在待打標(biāo)區(qū)。1.塑封相關(guān)知識(shí)2.塑封實(shí)訓(xùn)設(shè)備與清模材料3.塑封現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書課程小結(jié)認(rèn)識(shí)塑料封裝塑料封裝任務(wù)十塑料封裝工藝實(shí)施1.熟悉設(shè)備物料信息及領(lǐng)取步驟2.熟悉排料機(jī)與排片機(jī)的設(shè)備操作3.熟悉注塑成型及其去飛邊操作4.熟悉塑封工序的后固化與入庫知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十塑料封裝工藝實(shí)施任務(wù)描述在塑料封裝工藝實(shí)施過程中，需要完成塑封物料與設(shè)備準(zhǔn)備、塑料封裝生產(chǎn)運(yùn)行、高溫后固化以及作業(yè)結(jié)批。任務(wù)要求如下：（1）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待塑封的引線框架（以下簡稱“框架”）物料；（2）根據(jù)產(chǎn)品信息，領(lǐng)取塑封料；（3）設(shè)置排料機(jī)，并調(diào)整為自動(dòng)模式，運(yùn)行設(shè)備；（4）將框架放到排片機(jī)上料區(qū)；（5）設(shè)置排片機(jī)，調(diào)試上料械手的動(dòng)作位置，然后調(diào)整為自動(dòng)模式后，運(yùn)行設(shè)備；（6）根據(jù)作業(yè)產(chǎn)品，在塑封機(jī)界面設(shè)置參數(shù)并調(diào)取塑封程序；（7）將準(zhǔn)備好的框架與塑封料，依次放入塑封模具內(nèi)；（8）運(yùn)行塑封機(jī)，完成一?？蚣艿淖⑺艹尚停唬?）取出塑封后的框架，利用去飛邊設(shè)備去除多余的塑封料，并檢查質(zhì)量；（10）完成本批次生產(chǎn)；（11）利用高溫烘箱，設(shè)置烘烤溫度和時(shí)間后，完成塑封后框架的后固化作業(yè)；（12）完成物料回庫與物料交接。1.領(lǐng)取框架物料領(lǐng)取的操作，需要根據(jù)生產(chǎn)排班，從氮?dú)夤裰蓄I(lǐng)取待塑封的框架，并將物流從待生產(chǎn)庫中導(dǎo)出。操作步驟如下：（1）查看生產(chǎn)安排。到生產(chǎn)排班屏幕下方，單擊顯示屏查看生產(chǎn)安排。（2）領(lǐng)取框架。到待塑封產(chǎn)品區(qū)，從氮?dú)夤裰羞x擇本次作業(yè)的框架。一、塑封物料準(zhǔn)備1.領(lǐng)取框架（3）出庫物流信息。將領(lǐng)取的作業(yè)框架移至物流系統(tǒng)處，檢查領(lǐng)取的物料，如名稱、批號(hào)、數(shù)量、框架質(zhì)量等信息，保證進(jìn)入生產(chǎn)的產(chǎn)品信息正確方可繼續(xù)作業(yè)。若核對(duì)正確，則在“塑封工序領(lǐng)料確認(rèn)單”上記錄；若領(lǐng)取錯(cuò)誤，則需要拿起錯(cuò)誤的物料，回到領(lǐng)料處更換正確的作業(yè)物料，重新核對(duì)并記錄。單擊掃描槍，完成物流出庫操作。一、塑封物料準(zhǔn)備1.領(lǐng)取框架（4）放至工位。將出庫后的物料轉(zhuǎn)移至塑封區(qū)SF001號(hào)工位。一、塑封物料準(zhǔn)備2.領(lǐng)取塑封料除了待塑封的框架，還需要領(lǐng)取注塑需要的塑封料，型號(hào)根據(jù)隨件單要求來選擇。操作步驟如下：（1）領(lǐng)取塑封料。按照地面指示，前往輔料區(qū)。在塑封輔料貨架上領(lǐng)取對(duì)應(yīng)型號(hào)的塑封料。一、塑封物料準(zhǔn)備2.領(lǐng)取塑封料（2）將塑封料放到排料機(jī)上料區(qū)。將領(lǐng)取的塑封料轉(zhuǎn)移到排料機(jī)背面，完成排料機(jī)裝料一、塑封物料準(zhǔn)備二、排料機(jī)、排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行1.塑封料排料機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行塑封料需利用排料機(jī)，有序排列到塑封料上料架的通孔內(nèi)。將塑封料裝入排料機(jī)上料區(qū)，設(shè)置頂升機(jī)樹脂數(shù)，然后運(yùn)行設(shè)備，完成塑封料準(zhǔn)備。操作步驟如下：（1）設(shè)置排料機(jī)。將領(lǐng)取的塑封料轉(zhuǎn)移到排料機(jī)背面，單擊上料區(qū)域，完成裝料；到排料機(jī)的正面，單擊其顯示屏，設(shè)置“頂升機(jī)樹脂數(shù)”，如右圖下所示。輸入數(shù)量后按鍵盤“Enter”鍵確定。1.塑封料排料機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行（2）調(diào)整自動(dòng)模式。單擊界面的“自動(dòng)模式”按鍵，將排料機(jī)調(diào)整為自動(dòng)運(yùn)行模式。（3）運(yùn)行排料機(jī)。單擊界面的“啟動(dòng)”按鍵，運(yùn)行排料機(jī)。設(shè)備自動(dòng)進(jìn)料、排料，如右圖所示。二、排料機(jī)、排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行2.自動(dòng)排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行框架需利用排片機(jī)，有序排列到引線框架上料架上。將裝有框架的料盒放到排片機(jī)上料區(qū)，設(shè)置框架預(yù)熱溫度，檢查上料機(jī)械手取、放料的位置是否對(duì)準(zhǔn)框架，并進(jìn)行調(diào)試，調(diào)整后運(yùn)行設(shè)備，完成塑封框架準(zhǔn)備。操作步驟如下：（1）排片機(jī)裝料。單擊物料桌上的待塑封框架，放置到排片機(jī)的上料區(qū)，如右圖上所示。（2）設(shè)置框架預(yù)熱溫度。單擊排片機(jī)的顯示器，根據(jù)隨件單要求，在“設(shè)定溫度”框內(nèi)設(shè)置引線框架的預(yù)熱溫度，如右圖下所示。二、排料機(jī)、排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行2.自動(dòng)排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行（3）調(diào)試上料機(jī)械手位置①進(jìn)入機(jī)械手位置調(diào)試模式。單擊右圖上界面中的“1號(hào)位”按鍵，進(jìn)入排片機(jī)作業(yè)平臺(tái)上1號(hào)位的設(shè)置界面。②檢查機(jī)械手在1號(hào)位的動(dòng)作。單擊“驅(qū)動(dòng)”按鍵，上料機(jī)械手按照當(dāng)前設(shè)置狀態(tài)在1號(hào)位置動(dòng)作一次，檢查其位置是否對(duì)準(zhǔn)，如右圖下所示。③調(diào)試位置。機(jī)械手臂下放位置與工作平臺(tái)1號(hào)位置未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，需要重新調(diào)試，確認(rèn)后，單擊“保存”鍵，完成1號(hào)位的設(shè)置。二、排料機(jī)、排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行2.自動(dòng)排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行（4）調(diào)整自動(dòng)模式?；氐脚牌瑱C(jī)顯示界面，單擊右圖上界面的“自動(dòng)”按鍵，將排片機(jī)調(diào)整為自動(dòng)運(yùn)行模式。（5）運(yùn)行排片機(jī)。單擊右圖上界面的“啟動(dòng)”按鍵，運(yùn)行排片機(jī)，設(shè)備自動(dòng)排片、預(yù)熱，如右圖下所示。二、排料機(jī)、排片機(jī)準(zhǔn)備及運(yùn)行三、塑封機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行1.塑封機(jī)準(zhǔn)備在塑封機(jī)界面調(diào)取塑封程序后，將準(zhǔn)備好的物料放入模具內(nèi)。本實(shí)訓(xùn)使用半自動(dòng)塑封機(jī)，故每一模的上下料需要手動(dòng)完成。操作步驟如下：（1）調(diào)取塑封程序①進(jìn)入?yún)?shù)模式。在塑封機(jī)界面首頁，單擊“關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置”鍵，進(jìn)入?yún)?shù)模式。②選擇程序。選擇對(duì)應(yīng)的塑封程序，單擊“確定”鍵調(diào)取，如右圖所示。1.塑封機(jī)準(zhǔn)備（2）放置框架。單擊排片機(jī)上完成預(yù)熱的框架，放到塑封機(jī)的模具上，如右圖上所示。放置時(shí)需保證框架與模具的框架槽精準(zhǔn)對(duì)位，如果發(fā)現(xiàn)兩者無法重合，則表示排片機(jī)預(yù)熱溫度錯(cuò)誤，需要拿起上料架，回到排片機(jī)上重新設(shè)置預(yù)熱溫度，并預(yù)熱。（3）放置塑封料。單擊排料機(jī)上完成排列的塑封料，放到塑封機(jī)的模具上。裝料時(shí)，下料通孔對(duì)準(zhǔn)模具的料筒，按下上料架手柄的開關(guān)，將塑封料置入模具，如右圖下所示。三、塑封機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行2.塑封機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行塑封生產(chǎn)，運(yùn)行設(shè)備。操作步驟如下：（1）合模。單擊塑封機(jī)操作盤上的“合?！辨I，如右圖上所示，閉合注塑模具。（2）塑封料注入。模具閉合后，開始注進(jìn)動(dòng)作。塑封模具中注塑頭推進(jìn)，將熔融狀態(tài)的塑封料經(jīng)過澆道注入模具型腔，從底部逐漸覆蓋芯片，直到完全覆蓋包裹，如右圖下所示。這些注進(jìn)澆道內(nèi)的廢料就是去飛邊時(shí)需要去除的。注進(jìn)完成后在模具中快速固化，經(jīng)過一段時(shí)間的保壓硬化，便形成了所需的塑封體外形。三、塑封機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行2.塑封機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行（3）開模取料。到設(shè)定時(shí)間后，模具自動(dòng)開啟，頂桿將塑封制品頂出，單擊上料架將其取出，放置到去飛邊設(shè)備旁的冷卻架上，如右圖上所示。（4）清料（清模）。單擊氣槍清理模具表面，防止有廢料或雜質(zhì)殘留。如右圖下所示三、塑封機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行3.去飛邊（1）放置待去飛邊的框架。將塑封后的框架放置到去飛邊設(shè)備，如右圖下所示。（2）運(yùn)行去飛邊設(shè)備。單擊操作臺(tái)上的“2-HAND”鍵，去飛邊模具閉合，去除多余廢料。（3）檢查塑封質(zhì)量。單擊去飛邊后的框架，檢查塑封質(zhì)量三、塑封機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行3.去飛邊（4）剩余框架去飛邊。這一模的塑封框架，按相同方式完成去飛邊操作，整齊地放入鋼籃中。（5）剩余框架塑封。本批次剩余的框架按照上述步驟完成塑封，交互中需完成習(xí)題，如右圖下所示，按照順序完成塑封操作步驟的排序。三、塑封機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行四、塑封固化與作業(yè)結(jié)批1.高溫后固化高溫后固化是利用高溫烘箱完成，需要根據(jù)工藝要求，設(shè)置烘烤溫度和時(shí)間。操作步驟如下：（1）轉(zhuǎn)移至烘烤區(qū)。單擊桌面上裝有塑封制品的鋼籃，轉(zhuǎn)移至烘烤區(qū)，如右圖上所示，將物料放到待烘烤貨架上。（2）放置框架。單擊高溫烘箱的箱門，將其打開。高溫烘箱作業(yè)時(shí)處于高溫狀態(tài)，作業(yè)員需佩戴專用的高溫手套進(jìn)行作業(yè)，防止?fàn)C傷。單擊貨架上的待烘烤框架，將其放入高溫烘箱內(nèi)，如右圖下所示。1.高溫后固化（3）設(shè)置烘烤溫度與時(shí)間。在高溫烘箱的參數(shù)設(shè)置區(qū)，設(shè)置高溫烘烤的溫度與時(shí)間（注意溫度與時(shí)間的單位）。操作盤上溫度與時(shí)間的設(shè)置說明，如圖所示。（4）運(yùn)行烘箱。單擊“RUN”按鍵，運(yùn)行高溫烘箱，此時(shí)內(nèi)部開始加熱。（5）取出物料。單擊高溫烘箱箱門，取出鋼籃放置到小推車上，并將物料轉(zhuǎn)移至物流系統(tǒng)處。四、塑封固化與作業(yè)結(jié)批2.作業(yè)結(jié)批本批次產(chǎn)品塑封以及后固化作業(yè)完成，合格的產(chǎn)品記錄數(shù)據(jù)后回到待生產(chǎn)中間庫，交接至下一道工序，等待繼續(xù)生產(chǎn)。操作步驟如下：（1）記錄數(shù)據(jù)。在隨件單流程卡的后固化處記錄出料合格數(shù)，如右圖所示。（2）入庫。單擊桌面上的掃描槍，掃描隨件單上的信息條碼，確認(rèn)入庫。（3）存放。單擊鋼籃，將塑封制品存放到待打標(biāo)產(chǎn)品的貨架上。四、塑封固化與作業(yè)結(jié)批課程小結(jié)任務(wù)十塑料封裝工藝實(shí)施1.設(shè)備物料信息及領(lǐng)取步驟2.排料機(jī)與排片機(jī)的設(shè)備操作3.注塑成型及其去飛邊操作4.塑封工序的后固化與入庫任務(wù)十一塑料封裝質(zhì)量檢查及異常處理塑料封裝1.能夠分析塑封過程中常見的故障2.針對(duì)故障進(jìn)行排查與處理知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十一塑料封裝質(zhì)量檢查及異常處理任務(wù)描述塑封作業(yè)完成后，本任務(wù)將進(jìn)行對(duì)于塑封中一些常見故障的現(xiàn)象判斷以及分析。任務(wù)要求如下：（1）判斷塑封過程中不同的異?，F(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的原因；（2）針對(duì)異常進(jìn)行排查與處理；（3）重新運(yùn)行并檢查異常是否已排除。一、塑封質(zhì)量異常塑封質(zhì)量異常通常是外觀的問題，主要是塑封體缺損異常，若缺損是規(guī)則的，則可能是注進(jìn)的塑封料量不足；若缺損是不規(guī)則的，則是局部問題，比如是塑封料質(zhì)量不佳、模具發(fā)生了堵塞、參數(shù)不良等。遇到該故障時(shí)，需要先確認(rèn)缺損情況，然后根據(jù)可能的原因進(jìn)行排查、處理。一、塑封質(zhì)量異常1：異?，F(xiàn)象與原因（1）檢查塑封外觀。移動(dòng)至塑封工位，單擊去飛邊設(shè)備上的框架，查看塑封質(zhì)量。從視角中可以看到，塑封體存在不規(guī)則的缺損，如右圖所示。單擊“確定”鍵，回到作業(yè)視角。（2）分析異常原因①檢查塑封料型號(hào)。單擊桌面上的塑封料箱子，檢查塑封料型號(hào)是否與隨件單要求一致，如右圖上所示。②檢查塑封參數(shù)。單擊塑封機(jī)顯示屏，檢查塑封程序與參數(shù)是否正確，如右圖下所示。一、塑封質(zhì)量異常1：異常現(xiàn)象與原因2：異常排查與處理（1）檢查塑封料型號(hào)。通過塑封料的包裝箱，檢查塑封料型號(hào)是否與隨件單要求一致，如右上圖所示（2）檢查塑封參數(shù)。通過塑封機(jī)顯示屏，檢查塑封程序與參數(shù)是否正確，如果不正確需要重新設(shè)置參數(shù)，如右下圖所示一、塑封質(zhì)量異常2：異常排查與處理一、塑封質(zhì)量異常（3）檢查塑封模具。查看塑封機(jī)上的模具表面、膠道以及型腔等位置是否有異物，如圖所示。如果模具表面、膠道以及型腔等位置有異物，需要用氣槍進(jìn)行清理。3：重新運(yùn)行并檢查一、塑封質(zhì)量異常（1）塑封質(zhì)量異常排除后，單擊塑封機(jī)“合?！卑粹o，進(jìn)行設(shè)備的試運(yùn)行。（2）根據(jù)設(shè)備試運(yùn)行的情況，若沒有出現(xiàn)塑封質(zhì)量異常現(xiàn)象以及設(shè)備正常運(yùn)行，塑封質(zhì)量異常處理完畢。二、塑封機(jī)合模失敗1：異常現(xiàn)場與原因（1）查看異?，F(xiàn)象點(diǎn)擊塑封機(jī)“合?！卑存I，發(fā)現(xiàn)設(shè)備無動(dòng)作，且顯示屏出現(xiàn)“無法正常合?！钡膱?bào)警信息（2）分析異常原因通常，“無法正常合?！笔亲鳂I(yè)模數(shù)達(dá)到了清模上限所造成的。在生產(chǎn)中，塑封機(jī)設(shè)置有模具清模一次后作業(yè)次數(shù)的上限，每合模注塑一次記為“一?！被颉耙淮巍?，上限即為最多可塑封的模數(shù)。比如：設(shè)置的上限數(shù)為420模，則從清模后第一模作業(yè)開始計(jì)數(shù)，當(dāng)塑封計(jì)數(shù)器達(dá)到420模時(shí)，則設(shè)備會(huì)停機(jī)（無法合模），只有清零或清模后方可繼續(xù)工作。二、塑封機(jī)合模失敗1：異?，F(xiàn)場與原因2：異常排查與處理（1）領(lǐng)取清模物料。在塑封輔料區(qū)，領(lǐng)取清模條、潤模條、清模料餅等材料，如右圖上所示。（2）移至塑封區(qū)。將領(lǐng)取的輔料轉(zhuǎn)移至塑封SF001工位，放到桌面上等待使用，如右圖下所示。二、塑封機(jī)合模失?。?）模具清模。模具清模主要有以下幾個(gè)步驟：單擊白色清模條，將其平鋪于塑封模具中，如右圖上所示。單擊“合?！辨I閉合模具，此時(shí)清模條被模具擠壓，覆蓋整個(gè)模具，模具開啟，將廢料取出，用氣槍清理表面；將排片機(jī)上的空框架放到模具臺(tái)上，然后單擊白色清模膠餅，放入模具的料筒內(nèi)，如右圖下所示；單擊“合?！辨I，將膠餅通過注進(jìn)澆道，進(jìn)入模具型腔，完成清模。二、塑封機(jī)合模失敗2：異常排查與處理（4）模具潤模。模具潤模主要有以下幾個(gè)步驟：單擊灰色潤模條，將其平鋪于塑封模具中，如右圖所示；單擊“合?！辨I閉合模具，此時(shí)潤模條被模具擠壓，覆蓋整個(gè)模具，完成潤模；到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，模具開啟，單擊廢料將其取出，用氣槍清理表面。二、塑封機(jī)合模失敗2：異常排查與處理二、塑封機(jī)合模失敗3：重新運(yùn)行并檢查（1）塑封機(jī)合模失敗異常排除后，單擊塑封機(jī)“合?！卑粹o，進(jìn)行設(shè)備的試運(yùn)行。（2）根據(jù)設(shè)備試運(yùn)行的情況，若沒有出現(xiàn)塑封機(jī)合模失敗異?，F(xiàn)象以及設(shè)備正常運(yùn)行，塑封機(jī)合模失敗異常處理完畢。合格塑封制品展示1.能夠分析塑封過程中常見的故障2.針對(duì)故障進(jìn)行排查與處理課程小結(jié)任務(wù)十一塑料封裝質(zhì)量檢查及異常處理關(guān)鍵知識(shí)梳理1．塑料封裝的作用，是對(duì)裸露芯片進(jìn)行塑料封裝可以有效防止?jié)駳獾韧獠咳肭郑鸬街?、保護(hù)、散熱等作用，并且提供了一個(gè)可手持的形體。2．塑封工藝的設(shè)備，主要包括自動(dòng)排片機(jī)、塑封料排料機(jī)、塑封機(jī)、氮?dú)夤瘛⒏邷睾嫦湟约叭ワw邊設(shè)備。（1）自動(dòng)排片機(jī)是將待注塑的框架條從上料區(qū)自動(dòng)排放于上料架中，并進(jìn)行預(yù)熱的設(shè)備。（2）塑封料排料機(jī)是一款塑封料自動(dòng)上料排列的設(shè)備，包括螺旋狀上料機(jī)構(gòu)、上料機(jī)械手機(jī)構(gòu)和工作平臺(tái)等結(jié)構(gòu)，該設(shè)備無加熱功能，對(duì)于小料餅在塑封機(jī)內(nèi)加熱即可滿足要求。（3）塑封機(jī)是將已塑化好的熔融狀態(tài)（即粘流態(tài)）的塑封料注入閉合模腔內(nèi)，經(jīng)固化定型后獲得塑封制品的設(shè)備。（4）氮?dú)夤褚步械獨(dú)夥莱毕?，主要是利用氮?dú)鈦斫档蜐穸群脱鹾?。氮?dú)夤駸o風(fēng)扇、無噪音、不返潮、不結(jié)霜、無熱效應(yīng)產(chǎn)生，除濕效果穩(wěn)定。關(guān)鍵知識(shí)梳理（5）高溫烘箱是進(jìn)行高溫烘烤的設(shè)備，箱體內(nèi)可提供持續(xù)穩(wěn)定的高溫環(huán)境，高溫下其內(nèi)部溫度均勻性得到了很好的控制，大大提高了產(chǎn)品的可靠性和實(shí)用性。（6）去飛邊設(shè)備是用于切除塑封后框架之間的廢料、溢料的設(shè)備，根據(jù)框架規(guī)格選擇對(duì)應(yīng)的去飛邊模具，主要去除框架之間相連的廢料（塑封膠道中成型的）。3．塑封原材料一般采用熱固性塑料，也稱為塑封料。塑封料需要在冷庫中-5℃條件下保存，使用前需在常溫下回溫，對(duì)于大料餅常溫下需回溫24小時(shí)，對(duì)于小料餅常溫下需回溫12小時(shí)，其特性是：在低溫時(shí)是塑性的、流動(dòng)的；溫度加熱到一定范圍時(shí)，聚合物分子發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成剛性固體；當(dāng)加熱溫度過高時(shí)，則聚合物會(huì)變軟（但不會(huì)融化）。4．在清模（清理模具）時(shí)，需要使用清模條（白色膠條）、清模料餅（白色膠餅）、潤模條（灰色膠條）、清模框架（假片）等塑封清模材料。關(guān)鍵知識(shí)梳理（1）清模條可吸附模具表面與槽內(nèi)的異物、雜質(zhì)。使用時(shí)平鋪于模具上，模具高溫時(shí)閉合，清模條熔融狀態(tài)下逐漸覆蓋模具表面與槽內(nèi)。（2）清模料餅可吸附模具中的異物、雜質(zhì)，主要清理膠道、型腔部分。使用方式同生產(chǎn)用的塑封料，采用注進(jìn)的方式。（3）潤模條可潤滑模具表面，方便脫模，防止塑封制品粘膜。使用方法同清模條。（4）清?？蚣苁乔迥Ａ巷灣尚偷闹Ъ埽奖闱迥Ａ献⑷胄颓缓笕〕?。由于其沒有安裝芯片，框架直接用清模料餅塑封，故稱為假片。5．塑料封裝的質(zhì)量檢查，一般分為首檢、自檢和抽檢等3種檢查方式。（1）首檢是由操作員或檢驗(yàn)員對(duì)首模產(chǎn)品進(jìn)行檢查，需要在設(shè)備開機(jī)或調(diào)試后、換班后、清模后等情形下進(jìn)行；（2）自檢是由操作員在操作時(shí)選擇部分檢查；（3）抽檢是由檢驗(yàn)員在生產(chǎn)過程中抽取檢查。項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)1.以下哪些塑封料可用于本次塑封操作。（）A.正儲(chǔ)存于溫度<5℃的冷庫中的塑封料B.在常溫下（24±5℃）剛結(jié)束12小時(shí)醒料的塑封料C.第一次醒料完成后的48小時(shí)內(nèi)的塑封料D.第二次醒料完成后的24小時(shí)內(nèi)的塑封料E.第二次醒料完成后的24~48小時(shí)內(nèi)的塑封料2.以下哪些選項(xiàng)可以正確描述預(yù)熱溫度對(duì)引線框架的影響（）。A.預(yù)熱溫度過低，引線框架無法對(duì)上塑封模具B.預(yù)熱溫度過高，引線框架會(huì)被軟化C.預(yù)熱溫度過高，引線框架預(yù)熱過度膨脹無法貼合塑封模具D.預(yù)熱溫度的高低對(duì)引線框架無影響項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)3.不同的塑封參數(shù)可能會(huì)影響塑封的質(zhì)量，以下哪些選項(xiàng)是正確的（）。A.塑封料流動(dòng)性差可能會(huì)導(dǎo)致塑封有規(guī)則填充不足B.注塑壓力過大可能會(huì)導(dǎo)致塑封溢料C.固化時(shí)間不足可能會(huì)導(dǎo)致粘膜D.模具內(nèi)有固體雜質(zhì)可能會(huì)導(dǎo)致塑封無規(guī)則填充不足4.塑料封裝時(shí)，若塑封料溢料滲出部分較多、較厚，則稱為毛刺或是飛邊毛刺。生產(chǎn)時(shí)常講樹脂溢、貼帶毛邊、引線毛刺等統(tǒng)稱為飛邊毛刺現(xiàn)象。以下哪些選項(xiàng)屬于飛邊毛刺現(xiàn)象（）。ABCD項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)5.以下哪些選項(xiàng)屬于塑封質(zhì)量異?，F(xiàn)象（）。ABCD6.高溫固化時(shí)，操作員會(huì)以下列哪種形式進(jìn)行作業(yè)（）。A.徒手B.普通手套C.高溫手套項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)7.發(fā)現(xiàn)塑封質(zhì)量異?，F(xiàn)象，請(qǐng)選擇下列可能會(huì)導(dǎo)致引線框架塑封處填充不足的原因。（）A.對(duì)刀錯(cuò)誤B.塑封料型號(hào)錯(cuò)誤C.塑封料參數(shù)錯(cuò)誤D.模具有異物堵塞8.簡述塑料封裝的作用。9.簡述塑封料的特性。10.為什么塑封原材料一般采用熱固性塑料？11.在清模（清理模具）時(shí)，簡述需要使用哪些塑封清模材料以及使用方法。12.在塑封工藝實(shí)施中，主要所有了哪些設(shè)備？13.簡述塑料封裝的首檢、自檢和抽檢。激光打標(biāo)項(xiàng)目導(dǎo)讀本項(xiàng)目圍繞激光打標(biāo)工藝流程，從基礎(chǔ)理論版塊出發(fā)，涵蓋激光打標(biāo)的基礎(chǔ)原理、設(shè)備介紹、參數(shù)教學(xué)等內(nèi)容，強(qiáng)化與工藝相關(guān)的理論學(xué)習(xí)；再通過操作和異常模擬模塊，深度培養(yǎng)學(xué)員熟練的操作能力，積累異常排查的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，真正強(qiáng)化理論知識(shí)在實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用，有效培養(yǎng)學(xué)生的產(chǎn)業(yè)化思維。知識(shí)目標(biāo)1.了解激光打標(biāo)2.掌握激光打標(biāo)的工藝操作3.掌握激光打標(biāo)的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀激光打標(biāo)相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.熟練掌握激光打標(biāo)的領(lǐng)料、設(shè)備操作、界面識(shí)讀、程序調(diào)用等操作熟練掌握作業(yè)中常見異常判斷以及異常處理教學(xué)重點(diǎn)1．激光打標(biāo)的工藝流程2．檢驗(yàn)激光打標(biāo)的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)激光打標(biāo)的工藝實(shí)施建議學(xué)時(shí)6學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過激光打標(biāo)的操作，讓學(xué)員了解激光打標(biāo)的工藝操作，進(jìn)而熟悉激光打標(biāo)的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好激光打標(biāo)的關(guān)鍵，動(dòng)手完成激光打標(biāo)任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果激光打標(biāo)知識(shí)準(zhǔn)備知識(shí)準(zhǔn)備各行業(yè)產(chǎn)品，從包裝到標(biāo)識(shí)，都是需要企業(yè)進(jìn)行提升的一個(gè)重要方面。外部包裝可以體現(xiàn)我們產(chǎn)品在同類商品中的突出性、讓用戶更容易記得我們，認(rèn)識(shí)我們?cè)谙麓芜€選擇我們，獲得可靠的、穩(wěn)妥的感覺。這些成果無疑需要很多的品牌搭建，而激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)效果，從一個(gè)方面來講可以很大程度的提升產(chǎn)品知名度，提升企業(yè)品牌形象。所以這樣看來激光打標(biāo)機(jī)的發(fā)展前景還是非常光明的。而要想把握市場脫穎而出，企業(yè)就必須創(chuàng)新，這樣才能屹立于狂風(fēng)之中而不倒。激光打標(biāo)技術(shù)自應(yīng)用以來已經(jīng)走過了幾十個(gè)年頭，從最初僅有的高科技特殊行業(yè)應(yīng)用，到現(xiàn)在市場的廣泛性，成為傳統(tǒng)標(biāo)記打碼方式的取代者，這背后的一切，都源自于激光打標(biāo)技術(shù)的創(chuàng)新。激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的發(fā)展需要長期摸索和積累,我國工業(yè)基礎(chǔ)比較薄弱,激光行業(yè)的發(fā)展和其它行業(yè)一樣,應(yīng)當(dāng)多集中在低端技術(shù)和低端產(chǎn)品的應(yīng)用和生產(chǎn)。激光打標(biāo)技術(shù)的創(chuàng)新能夠開拓應(yīng)用市場，市場應(yīng)用能夠促進(jìn)激光打標(biāo)技術(shù)的升級(jí)，我國激光打標(biāo)機(jī)行業(yè)發(fā)展必然越來越好！1.了解激光打標(biāo)工藝涉及到的關(guān)鍵知識(shí)2.了解激光打標(biāo)項(xiàng)目設(shè)備與材料3.熟悉激光打標(biāo)現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書知識(shí)目標(biāo)知識(shí)準(zhǔn)備1.激光打標(biāo)激光打標(biāo)是印字的方式之一，在封裝模塊（塑封體）的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)志的過程稱為印字或印碼，主要是為了識(shí)別并可跟蹤。印字的方式主要有直印式、轉(zhuǎn)印式、鐳射刻印式（即激光打標(biāo)）。激光打標(biāo)就是利用激光在塑封體上刻出預(yù)先設(shè)計(jì)的標(biāo)記的過程，本項(xiàng)目將針對(duì)激光打標(biāo)的作業(yè)流程進(jìn)行模擬。打標(biāo)前后的對(duì)比如左圖所示。打標(biāo)可以在引線框架未分離時(shí)（即完整框架狀態(tài)）進(jìn)行，也可以在切筋成型后（即單顆芯片狀態(tài)）進(jìn)行，不同的方式使用的設(shè)備有所不同。一、激光打標(biāo)工藝2.激光打標(biāo)原理

激光打標(biāo)時(shí)，由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后的激光作用于塑封體表面，使表面材料瞬間熔融甚至氣化，通過控制激光在材料表面的路徑，從而形成需要的圖文標(biāo)記，實(shí)現(xiàn)芯片表面的標(biāo)記，如圖所示。一、激光打標(biāo)工藝3.激光打標(biāo)優(yōu)點(diǎn)（1）精度較高；（2）字跡不易擦除；（3）不產(chǎn)生機(jī)械擠壓，不會(huì)損壞被加工芯片；（4）熱影響區(qū)域??；（5）對(duì)模塊表面的要求相對(duì)較低，不需要標(biāo)記固化工序等。一、激光打標(biāo)工藝2.技術(shù)參數(shù)設(shè)置

實(shí)驗(yàn)原理關(guān)閉之后，由當(dāng)班組長引出當(dāng)前作業(yè)的要求、整體環(huán)境和需要進(jìn)行的操作，操作如下：（1）點(diǎn)擊上料盒，將上料盒放在激光打標(biāo)機(jī)的上料區(qū)；（2）點(diǎn)擊顯示屏，進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置界面；（3）根據(jù)技術(shù)員提示進(jìn)行對(duì)應(yīng)的文本、位置、尺寸等參數(shù)設(shè)置，設(shè)置完成后點(diǎn)擊“

”按鈕，設(shè)置錯(cuò)誤會(huì)出現(xiàn)提示并要求重新設(shè)置；（4）點(diǎn)擊START2按鈕運(yùn)行打標(biāo)機(jī)；（5）檢查打標(biāo)質(zhì)量，質(zhì)量合格即完成當(dāng)前實(shí)驗(yàn)。二、設(shè)置激光打標(biāo)技術(shù)參數(shù)4.激光打標(biāo)的質(zhì)量分析激光打標(biāo)工藝打標(biāo)時(shí)需要及時(shí)檢查標(biāo)記外觀，保證打標(biāo)內(nèi)容正確且完整，防止因?yàn)闃?biāo)記不清晰或字跡缺失而導(dǎo)致退貨或重新打標(biāo)的情況。打標(biāo)過程中，由于工藝的不完備或操作失當(dāng)?shù)龋３Ｔ斐蓸?biāo)記缺陷，常見的標(biāo)記缺陷有：（1）標(biāo)記模糊；（2）標(biāo)記偏移；（3）標(biāo)記不完整或內(nèi)容缺失；（4）標(biāo)記重疊；（5）標(biāo)記內(nèi)容錯(cuò)誤等。激光打標(biāo)材料與設(shè)備激光打標(biāo)設(shè)備與材料激光打標(biāo)機(jī)上料盒上料盒待打標(biāo)框架激光打標(biāo)機(jī)是用激光束在不同的物質(zhì)表面打上永久標(biāo)記的設(shè)備，本項(xiàng)目中應(yīng)用于集成電路的打標(biāo)。本次作業(yè)使用的是雙軌道進(jìn)料的設(shè)備，其軌道寬度根據(jù)引線框架寬度確定，在作業(yè)時(shí)可根據(jù)需要設(shè)置單軌道進(jìn)料或雙軌道進(jìn)料模式。上料盒用于待打標(biāo)框架的上料，其型號(hào)需與框架大小相匹配。使用時(shí)，框架整齊地放置在上料盒內(nèi)，然后固定于激光打標(biāo)機(jī)的上料區(qū)，上料機(jī)械手從上料盒內(nèi)依次抓取框架進(jìn)行上料。此時(shí)的引線框架是塑封后的，外部已經(jīng)包裹了塑封殼體（即塑封體），打標(biāo)一般是塑封體的正面進(jìn)行，按照要求在其表面刻上對(duì)應(yīng)的內(nèi)容。激光打標(biāo)作業(yè)指導(dǎo)書參照企業(yè)中各工藝的現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書模式，本項(xiàng)目中設(shè)置了對(duì)應(yīng)的作業(yè)指導(dǎo)書，幫助了解作業(yè)工位信息以及作業(yè)流程。激光打標(biāo)現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書由激光打標(biāo)工位簡介、激光打標(biāo)操作流程、激光打標(biāo)操作技能點(diǎn)、顯示界面說明等部分組成，如下圖所示。1.實(shí)驗(yàn)原理

參數(shù)設(shè)置前先進(jìn)行實(shí)驗(yàn)原理的介紹，使用戶可以加深打標(biāo)原理的認(rèn)識(shí)，清晰了解工藝參數(shù)設(shè)置、打標(biāo)參數(shù)的典型范圍、因參數(shù)設(shè)置導(dǎo)致的不同現(xiàn)象及對(duì)應(yīng)方案。設(shè)置激光打標(biāo)技術(shù)參數(shù)設(shè)置激光打標(biāo)技術(shù)參數(shù)參照企業(yè)中各工藝的現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書模式，本項(xiàng)目中設(shè)置了對(duì)應(yīng)的作業(yè)指導(dǎo)書，幫助了解作業(yè)工位信息以及作業(yè)流程。激光打標(biāo)現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書由激光打標(biāo)工位簡介、激光打標(biāo)操作流程、激光打標(biāo)操作技能點(diǎn)、顯示界面說明等部分組成，如下圖所示。1.激光打標(biāo)工藝的關(guān)鍵知識(shí)2.激光打標(biāo)材料與設(shè)備3.激光打標(biāo)現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書課程小結(jié)認(rèn)識(shí)激光打標(biāo)激光打標(biāo)任務(wù)十二

激光打標(biāo)工藝實(shí)施1.熟悉打標(biāo)工序物料準(zhǔn)備、領(lǐng)取和整理操作步驟；2.熟悉打標(biāo)機(jī)準(zhǔn)備工序和運(yùn)行操作步驟；3.熟悉作業(yè)結(jié)批操作步驟。知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十二

激光打標(biāo)工藝實(shí)施任務(wù)描述打標(biāo)生產(chǎn)前需完成信息導(dǎo)入與物料領(lǐng)取，并對(duì)作業(yè)的框架進(jìn)行整理。在打標(biāo)機(jī)上完成打標(biāo)操作，設(shè)備運(yùn)行之前，需調(diào)取打標(biāo)文件，并設(shè)置參數(shù)。運(yùn)行時(shí)，先對(duì)假片進(jìn)行預(yù)打標(biāo)，確認(rèn)合格后，完成批量生產(chǎn)，作業(yè)結(jié)束后結(jié)批回庫。任務(wù)要求如下：（1）按照產(chǎn)品要求與工藝流程單信息，導(dǎo)入物料信息與設(shè)備參數(shù)；（2）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待打標(biāo)的框架物料；（3）整理框架，放入上料盒中；（4）根據(jù)作業(yè)產(chǎn)品，在打標(biāo)機(jī)界面調(diào)取打標(biāo)文件，設(shè)置陣列與標(biāo)記參數(shù)；（5）設(shè)置單片加工，在假片上進(jìn)行預(yù)打標(biāo)，檢查質(zhì)量；（6）設(shè)置連續(xù)加工，完成批量生產(chǎn)；（7）完成物流回庫與物料交接。1.物料領(lǐng)取作業(yè)前，需要根據(jù)生產(chǎn)排班，領(lǐng)取待打標(biāo)作業(yè)的框架，并將物流從待生產(chǎn)庫中導(dǎo)出。操作步驟如下：（1）查看生產(chǎn)安排。到生產(chǎn)排班屏幕下方，單擊顯示屏確認(rèn)生產(chǎn)安排。（2）領(lǐng)取框架。到待打標(biāo)產(chǎn)品區(qū)，從“打標(biāo)在制品貨架03”上選擇本次作業(yè)的框架（半成品），單擊“確定”將其領(lǐng)取，如右圖所示。（3）核對(duì)物料。將領(lǐng)取的框架移至物流系統(tǒng)處，檢查領(lǐng)取的物料，核對(duì)信息，保證進(jìn)入生產(chǎn)的產(chǎn)品信息正確，方可繼續(xù)作業(yè)。若領(lǐng)取正確，則在“領(lǐng)料確認(rèn)單”上記錄確認(rèn)情況；若領(lǐng)取錯(cuò)誤，則拿起錯(cuò)誤的物料，到領(lǐng)料處更換后，再次核對(duì)并記錄。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備1.物料領(lǐng)?。?）出庫物流信息。單擊掃描槍，掃描隨件單上的信息條碼，信息加載后單擊“出庫”鍵，完成物流出庫，如右圖上所示。（5）放至工位。將出庫后的物料轉(zhuǎn)移至打標(biāo)區(qū)DB003號(hào)工位，如右圖下所示。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備2.物料整理為實(shí)現(xiàn)框架在打標(biāo)機(jī)內(nèi)的批量、連續(xù)作業(yè)，需要將領(lǐng)取的框架整理，并整齊地放置到上料盒內(nèi)。操作步驟如下：（1）框架放入上料盒。將鋼籃內(nèi)的框架放到上料盒內(nèi)，整理時(shí)需保證框架方向一致，如右圖上所示。（2）放置假片。在整理好的框架上方放一條假片，預(yù)打標(biāo)時(shí)使用。（3）打標(biāo)機(jī)裝料。將上料盒轉(zhuǎn)移至打標(biāo)機(jī)的上料區(qū)，位置與上料槽對(duì)應(yīng)并固定，如右圖下所示。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備3.打標(biāo)機(jī)準(zhǔn)備打標(biāo)機(jī)設(shè)置時(shí)，主要需要調(diào)整打標(biāo)文件、引線框架進(jìn)料數(shù)據(jù)、標(biāo)記參數(shù)等內(nèi)容。操作步驟如下：（1）設(shè)置字體和字號(hào)。參數(shù)設(shè)置在收料區(qū)位置的顯示界面上完成，在界面上先對(duì)右下角的字體和字號(hào)進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置完畢后點(diǎn)擊左上角的“

”按鈕，進(jìn)行程序保存。如圖所示。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備3.打標(biāo)機(jī)準(zhǔn)備（2）調(diào)取打標(biāo)文件（程序）。單擊右圖界面上的文件夾圖標(biāo)“

”，根據(jù)產(chǎn)品信息，在打開的窗口中調(diào)取對(duì)應(yīng)的打標(biāo)文件，顯示的圖像就是單顆芯片上（即一個(gè)單元）的標(biāo)記。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備3.打標(biāo)機(jī)準(zhǔn)備（3）設(shè)置陣列參數(shù)。單擊右圖界面上的“陣列設(shè)置”鍵，進(jìn)入陣列參數(shù)的設(shè)置，如右圖所示。界面中間的矩陣由芯片單元組成，每一組為一個(gè)引線框架，按照要求填寫“單元參數(shù)”中的行數(shù)與列數(shù)。（可通過計(jì)算獲取，也可從編號(hào)中獲取）。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備3.打標(biāo)機(jī)準(zhǔn)備（4）設(shè)置標(biāo)記參數(shù)。單擊右圖界面上的“標(biāo)記參數(shù)”鍵，進(jìn)入標(biāo)記參數(shù)的設(shè)置，如右圖所示。根據(jù)程序單信息，設(shè)置打標(biāo)的功率、頻率、速度等參數(shù)。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備3.打標(biāo)機(jī)準(zhǔn)備（5）到操作界面。移動(dòng)到上料區(qū)位置，上料區(qū)的界面可調(diào)整生產(chǎn)模式，如右圖所示。（6）設(shè)置單條加工模式。在操作界面上取消連續(xù)加工模式，并設(shè)置零件數(shù)為1，為預(yù)打標(biāo)做準(zhǔn)備。注意：為保證打標(biāo)質(zhì)量，在開始打標(biāo)前，一般先利用假片先進(jìn)行預(yù)打標(biāo)（即試打標(biāo)），這里使用的是上料盒內(nèi)放置的假片。預(yù)打標(biāo)就是在批量生產(chǎn)前，先用一條或幾條框架進(jìn)行單獨(dú)加工，預(yù)先打標(biāo)，確認(rèn)打標(biāo)機(jī)的工作情況。一、激光打標(biāo)物料與設(shè)備準(zhǔn)備1.運(yùn)行打標(biāo)設(shè)備生產(chǎn)時(shí)，先利用假片進(jìn)行預(yù)打標(biāo)，確認(rèn)打標(biāo)質(zhì)量合格后，調(diào)整為連續(xù)加工模式，完成批量生產(chǎn)。操作步驟如下：（1）運(yùn)行打標(biāo)機(jī)（預(yù)打標(biāo)）。單擊操作面板中“START2”按鍵，打標(biāo)機(jī)開始運(yùn)行。（2）打標(biāo)運(yùn)行過程：上料機(jī)械手抓取上料區(qū)的假片，放置到送料軌道上，如右圖上所示。假片被送至打標(biāo)區(qū)，激光束按照設(shè)置的打標(biāo)內(nèi)容在芯片上刻印相關(guān)內(nèi)容，如右圖下所示。整條框架打標(biāo)完成后，被送至收料區(qū)。二、激光打標(biāo)生產(chǎn)運(yùn)行1.運(yùn)行打標(biāo)設(shè)備（3）預(yù)打標(biāo)質(zhì)量檢查。單擊收料區(qū)完成打標(biāo)的假片，檢查預(yù)打標(biāo)的質(zhì)量。查看標(biāo)記位置、完整度等外觀，并對(duì)比隨件單上的印章標(biāo)志示意，判斷質(zhì)量是否合格，如右圖所示。（4）批量生產(chǎn)?；氐讲僮髅姘逯械纳狭蠀^(qū)顯示界面，設(shè)置為連續(xù)加工模式，零件數(shù)為本批次的框架數(shù)。單擊“START2”按鍵繼續(xù)運(yùn)行，設(shè)備批量作業(yè)。交互中需完成習(xí)題，將激光打標(biāo)步驟排序。注意：生產(chǎn)過程中，一般會(huì)隨機(jī)地進(jìn)行抽檢，保證生產(chǎn)正常，出現(xiàn)問題也能及時(shí)發(fā)現(xiàn)。二、激光打標(biāo)生產(chǎn)運(yùn)行1.運(yùn)行打標(biāo)設(shè)備（5）清理設(shè)備打標(biāo)區(qū)。產(chǎn)品加工完成，設(shè)備自動(dòng)停止運(yùn)行，然后單擊氣槍，清理設(shè)備的打標(biāo)區(qū)，清理粉塵，為下一次作業(yè)準(zhǔn)備，如右圖上所示。（6）收料。單擊收料區(qū)的框架，將完成打標(biāo)的產(chǎn)品放入鋼籃內(nèi)，如右圖下所示。（7）移至物流系統(tǒng)。單擊鋼籃，將打標(biāo)后的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至物流系統(tǒng)處。二、激光打標(biāo)生產(chǎn)運(yùn)行1.作業(yè)結(jié)批本批次產(chǎn)品打標(biāo)作業(yè)完成，合格的產(chǎn)品回到待生產(chǎn)中間庫，交接至下一道工序，等待繼續(xù)生產(chǎn)。操作步驟如下：（1）入庫。單擊掃描槍，加載物料信息，單擊“入庫”鍵，確認(rèn)入庫，如右圖上所示。（2）存放。單擊鋼籃，將打標(biāo)制品存放到待電鍍產(chǎn)品的貨架上，等待電鍍作業(yè)，如右圖下所示。（電鍍區(qū)域在電鍍車間內(nèi)）三、激光打標(biāo)作業(yè)結(jié)批1.打標(biāo)工序物料準(zhǔn)備、領(lǐng)取和整理操作步驟；2.打標(biāo)機(jī)準(zhǔn)備工序和運(yùn)行操作步驟；3.作業(yè)結(jié)批操作步驟。課程小結(jié)任務(wù)十二

激光打標(biāo)工藝實(shí)施激光打標(biāo)任務(wù)十三

激光打標(biāo)質(zhì)量檢查及異常處理1.了解文本位置錯(cuò)誤異常排查和處理；2.了解上料區(qū)卡料異常排查和處理。知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十三

激光打標(biāo)質(zhì)量檢查及異常處理任務(wù)描述打標(biāo)作業(yè)完成后，本任務(wù)將進(jìn)行對(duì)于打標(biāo)中一些常見故障的現(xiàn)象判斷以及分析。任務(wù)要求如下：（1）判斷打標(biāo)過程中不同的故障現(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的原因。（2）針對(duì)故障進(jìn)行排查與處理。（3）重新運(yùn)行并檢查故障是否已排除。1.檢查異?，F(xiàn)象一、文本位置錯(cuò)誤文本位置錯(cuò)誤是指打標(biāo)的文本在塑封體上的位置錯(cuò)誤，不符合要求。出現(xiàn)該現(xiàn)象可能是文件錯(cuò)誤或者設(shè)備錯(cuò)誤，比如打標(biāo)文件調(diào)取錯(cuò)誤、文件中設(shè)置錯(cuò)誤，或者框架停留位置偏移、激光鏡頭偏移等。遇到該故障時(shí)，需要針對(duì)可能的原因，進(jìn)行排查與處理。對(duì)于異?？蚣?，則磨去錯(cuò)誤內(nèi)容后，重新打標(biāo)。操作步驟如下：（1）檢查框架外觀。單擊收料區(qū)的框架，檢查假片的打標(biāo)情況。從放大圖中可以發(fā)現(xiàn)，打標(biāo)文本內(nèi)容正確，但是打標(biāo)位置與要求位置有所偏離，如右圖所示。（2）單擊“確定”后，回到作業(yè)視角。2.異常排查與處理（1）檢查調(diào)取的文件（程序）。單擊收料區(qū)處的顯示器將其放大，檢查界面上方的路徑名稱、圖像窗口的內(nèi)容，確認(rèn)調(diào)取的程序是否正確，如右圖所示。若程序錯(cuò)誤，需要重新調(diào)取。（2）檢查文本設(shè)置。再檢查程序中的文本位置是否居中。若位置錯(cuò)誤，需要技術(shù)員或工程師重新調(diào)整后，單擊“

”鍵保存設(shè)置。一、文本位置錯(cuò)誤3.重新運(yùn)行并檢查（1）文本調(diào)整后，再次用假片預(yù)打標(biāo)，點(diǎn)擊操作盤上的“START”按鍵試運(yùn)行設(shè)備。（2）判斷激光打標(biāo)的質(zhì)量，芯片沒有出現(xiàn)文本位置錯(cuò)誤現(xiàn)象，質(zhì)量合格，故障處理完畢。一、文本位置錯(cuò)誤1.檢查異?，F(xiàn)象二、上料區(qū)卡料打標(biāo)處的固定板上有定位針，當(dāng)引線框架放反時(shí)，定位針無法下壓，打標(biāo)機(jī)自動(dòng)停止。這種現(xiàn)象可以防止出現(xiàn)印章方向放反的情況發(fā)生。遇到該故障時(shí)，判斷是否為偶然情況，若為偶然情況則調(diào)整框架后，繼續(xù)作業(yè)；若為其他原因，則檢查可能影響進(jìn)料的結(jié)構(gòu)，進(jìn)行排查與處理。操作步驟如下：（1）查看報(bào)警內(nèi)容。設(shè)備自動(dòng)暫停，單擊報(bào)警燈下方的界面，界面上可以看到“上料區(qū)卡料”的報(bào)警，如右圖所示。②單擊“確定”鍵，回到作業(yè)視角。2.異常排查與處理（1）查看卡料情況。根據(jù)報(bào)警內(nèi)容，到打標(biāo)機(jī)打標(biāo)區(qū)，點(diǎn)擊引線框架查看放置是否正確，發(fā)現(xiàn)引線框架放置錯(cuò)誤，如右圖上所示。（2）查看上料區(qū)剩余引線框架的方向。到打標(biāo)機(jī)上料區(qū)，點(diǎn)擊軌道上的引線框架，查看上料區(qū)的引線框架方向放置情況，如右圖下所示。二、上料區(qū)卡料3.重新運(yùn)行并檢查（1）點(diǎn)擊操作盤上的“START”按鍵試運(yùn)行設(shè)備。（2）判斷設(shè)備運(yùn)行情況，設(shè)備正常運(yùn)行，該現(xiàn)象為偶然情況，故障處理完畢。二、上料區(qū)卡料1.文本位置錯(cuò)誤異常排查和處理；2.上料區(qū)卡料異常排查和處理。課程小結(jié)任務(wù)十三

激光打標(biāo)質(zhì)量檢查及異常處理關(guān)鍵知識(shí)梳理1．激光打標(biāo)是印字的方式之一，在封裝模塊（塑封體）的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)志的過程稱為印字或印碼，主要是為了識(shí)別并可跟蹤。2．在芯片上打標(biāo)的方式有很多，主要有以下3種。（1）直印式：像印章一樣直接將內(nèi)容印在塑封體上。 （2）轉(zhuǎn)印式：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上將內(nèi)容蘸印，再印字在塑封體上。（3）激光刻印式：利用激光直接在塑封體上刻印內(nèi)容。3．激光打標(biāo)過程是：由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后作用于塑封體表面，使表面材料瞬間熔融甚至氣化，通過控制激光在材料表面的路徑，從而形成需要的圖文標(biāo)記。關(guān)鍵知識(shí)梳理4．激光打標(biāo)優(yōu)點(diǎn)（1）精度較高；（2）字跡不易擦除；（3）不產(chǎn)生機(jī)械擠壓，不會(huì)損壞被加工芯片；（4）熱影響區(qū)域小；（5）對(duì)模塊表面的要求相對(duì)較低，不需要標(biāo)記固化工序等。5．激光打標(biāo)常見的標(biāo)記缺陷有：（1）標(biāo)記模糊；（2）標(biāo)記偏移；（3）標(biāo)記不完整或內(nèi)容缺失；（4）標(biāo)記重疊；（5）標(biāo)記內(nèi)容錯(cuò)誤等。關(guān)鍵知識(shí)梳理6．激光打標(biāo)主要設(shè)備為激光打標(biāo)機(jī)，需要的材料有作業(yè)物料、上料盒等。7．激光打標(biāo)現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書由激光打標(biāo)工位簡介、激光打標(biāo)操作流程、激光打標(biāo)操作技能點(diǎn)、顯示界面說明等部分組成。1.在打標(biāo)過程中，由于工藝的不完備或操作失當(dāng)?shù)龋３Ｔ斐蓸?biāo)記缺陷，常見的標(biāo)記缺陷有哪些（）。A、標(biāo)記模糊B、標(biāo)記偏移C、標(biāo)記不完整或內(nèi)容缺失D、標(biāo)記內(nèi)容錯(cuò)誤2.如圖6-26，用戶要求打標(biāo)內(nèi)容為“74HC138FD152Y47”，內(nèi)容居中對(duì)齊。請(qǐng)判斷打標(biāo)質(zhì)量是否合格（）。A、文本錯(cuò)誤，位置正確B、文本正確，位置錯(cuò)誤C、文本錯(cuò)誤，位置錯(cuò)誤D、文本與位置均正確項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)3.哪些信息可能會(huì)作為打標(biāo)內(nèi)容？4.對(duì)于新產(chǎn)品，其打標(biāo)文件怎么創(chuàng)建？5.整理框架時(shí)，需要注意些什么？6.若陣列參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，會(huì)造成什么影響？7.若預(yù)打標(biāo)的質(zhì)量存在問題，該如何處理？8.打標(biāo)機(jī)使用過程中，需要注意些什么？9.若打標(biāo)內(nèi)容錯(cuò)誤，是否報(bào)廢處理？為什么？10.打標(biāo)過程中，除了本任務(wù)中介紹的異常，還可能遇到哪些異常現(xiàn)象？項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)電鍍項(xiàng)目導(dǎo)讀本項(xiàng)目從電鍍工藝任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)芯片電鍍工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹電鍍工序中的物料整理、軟化浸泡、電鍍等職業(yè)技能。通過電鍍工藝的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解電鍍工藝。知識(shí)目標(biāo)1.了解電鍍工藝2.掌握電鍍的工藝操作3.掌握電鍍的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀電鍍工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作電鍍的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查電鍍?cè)O(shè)備常見故障教學(xué)重點(diǎn)1．電鍍的工藝2．檢驗(yàn)電鍍的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)電鍍工藝的實(shí)施建議學(xué)時(shí)6學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過電鍍的操作，讓讀者了解電鍍的工藝操作，進(jìn)而通過電鍍工序的操作，熟悉電鍍的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好電鍍工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成電鍍工藝任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果電鍍知識(shí)準(zhǔn)備知識(shí)準(zhǔn)備在芯片制造中，電子電鍍與光刻技術(shù)同等重要：光刻技術(shù)在硅片上制作出高度集成的晶體管，形成芯片的“腦細(xì)胞”；電子電鍍技術(shù)制作晶體管之間邏輯互連的電子導(dǎo)線，形成芯片的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。芯片制造電子電鍍工藝的技術(shù)難點(diǎn)是要在保證小尺寸、大深徑比結(jié)構(gòu)填充能力的同時(shí)提高互連線電性能、可靠性和平坦化潛力。今年，位于蘇州相城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的晟盈半導(dǎo)體（SWAT）向一家國內(nèi)知名驅(qū)動(dòng)IC制造公司交付了一臺(tái)ECD平臺(tái)，引發(fā)業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。這臺(tái)金凸塊全自動(dòng)電化學(xué)沉積（電鍍）設(shè)備不僅是該領(lǐng)域首臺(tái)國產(chǎn)化設(shè)備，也代表著國內(nèi)電化學(xué)沉積技術(shù)在大尺寸金凸塊先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了新的突破。電化學(xué)沉積ECD設(shè)備可以支持系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）等先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著摩爾定律逐漸走到物理極限，集成電路的技術(shù)路線呈現(xiàn)出從2維向3維發(fā)展的趨勢(shì)。尤其在高性能芯片的制造方面，先進(jìn)封裝承擔(dān)著實(shí)現(xiàn)超越摩爾的技術(shù)使命，市場需求維持較高速度的增長，帶動(dòng)行業(yè)產(chǎn)值快速提升，使得電化學(xué)沉積ECD設(shè)備迎來了需求爆發(fā)期。1.了解“電鍍工藝”的定義、原理及質(zhì)量要求2.熟悉電鍍實(shí)訓(xùn)的設(shè)備和材料3.熟悉電鍍的現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書知識(shí)目標(biāo)知識(shí)準(zhǔn)備一、電鍍工藝1.

電鍍塑封或激光打標(biāo)之后，需要在引線框架外露的部位覆上一層金屬，用于保護(hù)外露的芯片引腳，增加其可焊性。方法電鍍電鍍就是利用金屬材料和化學(xué)方法，在引線框架表面（材質(zhì)通常為銅）鍍上一層鍍層。浸錫浸錫是將框架條直接浸入調(diào)配好的錫液中，在外露的框架表面行形成錫層。對(duì)封裝后引線框架（以下簡稱“框架”）外引腳的表面處理主要有電鍍或浸錫工藝，是在框架外引腳上作保護(hù)性鍍層，其中電鍍比較常用。電鍍是利用電解使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。塑封或打標(biāo)后，需要在框架外露的部位覆上一層金屬，用于保護(hù)外露的芯片引腳，增加其可焊性與抗氧化性。對(duì)于不同封裝材料的封裝產(chǎn)品，其鍍層的金屬會(huì)有所區(qū)別，比如塑料封裝一般采用鍍錫的方法，金屬封裝一般采用鍍鎳的方法。一、電鍍工藝1.

電鍍（1）作業(yè)產(chǎn)線比較電鍍：一般是在流水線式的電鍍槽中進(jìn)行，通過持續(xù)運(yùn)動(dòng)的鋼帶運(yùn)送框架，依次經(jīng)過電解除油槽、去氧化物槽、活化槽、酸洗（電鍍）槽、中和槽，清洗槽、烘干槽等作業(yè)槽。浸錫：通過溶液槽浸泡的方式，第一道工序也是清洗，然后將預(yù)處理后的待加工制品在助焊劑中浸泡，再浸入鉛錫合金溶液，最后清洗、干燥，完成錫層制作。（2）特點(diǎn)比較電鍍：錫層容易中間薄，周圍厚（電荷集聚效應(yīng)），電鍍液可能會(huì)造成離子污染，但電鍍層要比熱浸層均勻，一般都比較薄，從幾微米到幾十微米不等。浸錫：容易引起鍍層不均勻，中間厚，邊上?。ū砻鎻埩ψ饔茫?，但該方法設(shè)備簡易、操作方便。一、電鍍工藝2.電鍍與浸錫的比較硬件條件實(shí)現(xiàn)電鍍過程必須有五個(gè)硬件，即①直流電源；②鍍槽；③含電鍍金屬離子的溶液；④陽極（要電鍍的金屬）和陰極（加工的工件）；⑤導(dǎo)電線路（如導(dǎo)電棒、電纜、掛架等）。把五種硬件組合成電鍍電路，開通電源后就能把電鍍金屬包覆到工件上（陰極）。

一、電鍍工藝3.電鍍?cè)黼婂冨a置換鍍錫是一種通過改變反應(yīng)電位的置換反應(yīng)。由于Cu+/Cu和Cu2+/Cu的標(biāo)準(zhǔn)電極電位都較Sn2+/Sn的標(biāo)準(zhǔn)電極電位高，故從熱力學(xué)角度而言，銅上直接置換出鍍液中的錫是不能自發(fā)進(jìn)行的，要實(shí)現(xiàn)這一過程必須加入銅離子絡(luò)合劑（即電位調(diào)整劑）。一、電鍍工藝3.電鍍?cè)碓谶M(jìn)行電鍍時(shí)，對(duì)于電鍍的質(zhì)量需要注意以下幾項(xiàng)指標(biāo)。一、電鍍工藝4.電鍍的質(zhì)量要求鍍層外觀A厚度B錫層結(jié)合力C可焊性D電鍍實(shí)訓(xùn)設(shè)備材料軟化浸泡設(shè)備甩干機(jī)電鍍?cè)O(shè)備上料盒分隔片編號(hào)牌二、電鍍材料與設(shè)備二、電鍍材料與設(shè)備1.上料盒該工序的上料盒用于框架的軟化浸泡。將框架整齊地放于上料盒內(nèi)可實(shí)現(xiàn)物料的轉(zhuǎn)移與作業(yè)，由于軟化浸泡作業(yè)時(shí)需要經(jīng)過物料轉(zhuǎn)移、浸泡、甩干等操作，故上料盒上端有可固定的上蓋。二、電鍍材料與設(shè)備2.分隔片分隔片在電鍍作業(yè)時(shí)，用于分隔每批次中有不良標(biāo)記的框架和合格框架。由于電鍍時(shí)是流水線作業(yè)，上料時(shí)，分隔片放在本批次的有不良標(biāo)記框架與合格框架之間，可以便于在收料時(shí)區(qū)分有不良品的框架，一般使用假片。二、電鍍材料與設(shè)備3.編號(hào)牌編號(hào)牌在電鍍作業(yè)時(shí)，用于區(qū)分不同批次。編號(hào)牌使用原理與分隔片類似，上料時(shí)，放在每個(gè)批次的開頭，標(biāo)志著上一批次產(chǎn)品已經(jīng)結(jié)束，本批次產(chǎn)品開始，方便收料。二、電鍍材料與設(shè)備4.軟化浸泡設(shè)備軟化浸泡設(shè)備是由多個(gè)浸泡槽組成的自動(dòng)設(shè)備，主要包含了裝熱堿溶液的軟化浸泡槽，以及裝純水的清洗浸泡槽，可以軟化框架上的塑封溢料。二、電鍍材料與設(shè)備5.甩干機(jī)甩干機(jī)是利用離心力的原理設(shè)計(jì)的，此處用于框架在軟化浸泡后的甩干，運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定、平衡性好，噪音低，脫水率高。二、電鍍材料與設(shè)備6.電鍍?cè)O(shè)備電鍍?cè)O(shè)備通常為流水線的形式，整臺(tái)設(shè)備包含多個(gè)作業(yè)槽，生產(chǎn)線從結(jié)構(gòu)上主要由傳送系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)、作業(yè)槽和控制系統(tǒng)及部分組成。三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書1.電鍍工位簡介三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書2.電鍍操作流程三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書3.電鍍技能點(diǎn)三、電鍍作業(yè)指導(dǎo)書4.顯示界面1.電鍍的定義、原理及質(zhì)量要求2.電鍍實(shí)訓(xùn)設(shè)備與材料3.電鍍現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書課程小結(jié)知識(shí)準(zhǔn)備任務(wù)十四電鍍工藝實(shí)施電鍍1.了解電鍍工序的物料準(zhǔn)備2.了解電鍍工序的軟化浸泡過程3.熟悉電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備操作步驟4.熟悉電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行操作步驟知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十四電鍍工藝實(shí)施（1）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待電鍍的框架物料；（2）整理領(lǐng)取的框架，整齊地放入上料盒內(nèi)；（3）使用軟化浸泡設(shè)備處理框架，并進(jìn)行甩干；（4）根據(jù)作業(yè)產(chǎn)品，在電鍍?cè)O(shè)備界面調(diào)取電鍍程序；（5）將一部分框架放置于上料區(qū)，運(yùn)行過程中持續(xù)補(bǔ)料；（6）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備，在收料區(qū)收取電鍍后的框架；（7）檢查電鍍質(zhì)量；（8）完成物流回庫與物料交接。任務(wù)描述作業(yè)前，需要根據(jù)生產(chǎn)排班，領(lǐng)取待電鍍作業(yè)的產(chǎn)品，并將物流從待生產(chǎn)庫中導(dǎo)出。操作步驟如下：（1）查看生產(chǎn)安排。（2）領(lǐng)取框架。（3）出庫物流信息。（4）移至浸泡擺放區(qū)。一、電鍍物料準(zhǔn)備1.物料領(lǐng)取為方便物料的轉(zhuǎn)移與浸泡，將框架整理后放入上料盒內(nèi)，固定蓋子。操作步驟如下：（1）整理框架。（2）放編號(hào)牌。（3）裝料。一、電鍍物料準(zhǔn)備2.物料整理本次浸泡作業(yè)在2號(hào)軟化槽內(nèi)進(jìn)行，故設(shè)置對(duì)應(yīng)的時(shí)間和溫度后，運(yùn)行設(shè)備，收料后甩干。操作步驟如下：（1）設(shè)置時(shí)間。（2）設(shè)置溫度。（3）調(diào)整自動(dòng)運(yùn)行模式。二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行1.軟化設(shè)備準(zhǔn)備二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行2.軟化設(shè)備運(yùn)行按下操作面板上“啟動(dòng)”按鍵，運(yùn)行軟化浸泡設(shè)備，設(shè)備自動(dòng)將裝有框架的上料架移入軟化槽，對(duì)框架進(jìn)行浸泡。3.收料與甩干（1）收料。收取軟化浸泡后的框架，移至旁邊的甩干機(jī)內(nèi)，如右圖所示。（2）設(shè)置甩干時(shí)間。根據(jù)程序單信息，在甩干機(jī)操作盤上，設(shè)置甩干時(shí)間。（3）運(yùn)行甩干機(jī)。單擊“啟動(dòng)”按鍵，運(yùn)行甩干機(jī)。二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行（4）檢查甩干情況。到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，甩干機(jī)自動(dòng)停止，打開甩干機(jī)機(jī)蓋，檢查甩干情況。甩干時(shí)間設(shè)置過短，框架表面可能會(huì)有水分殘留；甩干時(shí)間設(shè)置過長，則影響生產(chǎn)效率。（5）移至電鍍區(qū)。取出甩干機(jī)內(nèi)的框架，轉(zhuǎn)移至電鍍上料桌，如右圖所示。3.收料與甩干二、軟化設(shè)備準(zhǔn)備與運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備中包含了電鍍?cè)O(shè)置和上料區(qū)裝料。操作步驟如下：（1）取出物料。（2）裝料。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批1.電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備（3）調(diào)取電鍍程序。在電鍍?cè)O(shè)備顯示界面，根據(jù)產(chǎn)品要求，設(shè)置對(duì)應(yīng)的參數(shù)，設(shè)置完后調(diào)取對(duì)應(yīng)的電鍍程序三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批1.電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備（1）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批2.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行（1）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備。（2）電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行過程。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批2.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行（1）運(yùn)行電鍍?cè)O(shè)備。（2）電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行過程。（3）收料。（4）檢查電鍍質(zhì)量。（5）移至物流系統(tǒng)處。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批2.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行（1）入庫（即回庫）。掃描隨件單上的信息條碼，確認(rèn)入庫。（2）存放。將電鍍制品移至電鍍產(chǎn)品暫存區(qū)，電鍍產(chǎn)品暫存貨架上，后續(xù)會(huì)被轉(zhuǎn)移至待切筋成型產(chǎn)品區(qū)。三、電鍍生產(chǎn)運(yùn)行與作業(yè)結(jié)批3.作業(yè)結(jié)批1.電鍍工序的物料準(zhǔn)備2.電鍍工序的軟化浸泡過程3.電鍍?cè)O(shè)備準(zhǔn)備操作步驟4.電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)行操作步驟課程小結(jié)任務(wù)十四電鍍工藝實(shí)施任務(wù)十五電鍍質(zhì)量檢查及異常處理電鍍1.了解軟化槽缺液報(bào)警的分析與處理2.了解框架邊緣燒焦的分析與處理3.了解框架邊緣漏銅的分析與處理知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十五電鍍質(zhì)量檢查及異常處理（1）判斷電鍍過程中不同的故障現(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的原因；（2）針對(duì)故障進(jìn)行排查與處理。（3）重新運(yùn)行并檢查故障是否已排除。任務(wù)描述一、軟化槽缺液報(bào)警軟化槽缺液是針對(duì)軟化浸泡設(shè)備的，其每個(gè)槽內(nèi)都有設(shè)定的液位標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)設(shè)備缺液報(bào)警時(shí)，表示傳感器檢測(cè)到槽內(nèi)液面已低于標(biāo)準(zhǔn)，此時(shí)槽內(nèi)溶液無法完全浸沒產(chǎn)品，導(dǎo)致浸泡或清洗不完全，影響后續(xù)作業(yè)。遇到該故障時(shí)，首先確認(rèn)是哪個(gè)槽報(bào)警；然后領(lǐng)取對(duì)應(yīng)的溶液進(jìn)行補(bǔ)充，解除報(bào)警。（1）檢查異常現(xiàn)象①到對(duì)應(yīng)工位。移動(dòng)至軟化浸泡區(qū)，發(fā)現(xiàn)設(shè)備暫停，并異常報(bào)警。②查看報(bào)警內(nèi)容。單擊設(shè)備控制臺(tái)界面，可以看到，界面顯示“軟化槽2缺液”，如右圖所示。單擊“確定”關(guān)閉窗口。一、軟化槽缺液報(bào)警1.異?，F(xiàn)象與原因一、軟化槽缺液報(bào)警2.異常排查與處理領(lǐng)取軟化液檢查與處理步驟一、軟化槽缺液報(bào)警2.異常排查與處理領(lǐng)取軟化液補(bǔ)液加熱軟化液檢查與處理步驟一、軟化槽缺液報(bào)警3.重新運(yùn)行并檢查（1）在操作面板上啟動(dòng)設(shè)備，觀察軟化設(shè)備試運(yùn)行情況。（2）軟化設(shè)備若沒有出現(xiàn)報(bào)警現(xiàn)象以及設(shè)備正常運(yùn)行，則處理完成。二、框架邊緣燒焦框架邊緣燒焦是指框架邊緣處的錫層發(fā)黑，一般是局部電流電壓過大造成的，可能是電鍍過程中。1.異?，F(xiàn)象與原因（1）查看框架外觀。（2）判斷原因。二、框架邊緣燒焦2.異常排查與處理二、框架邊緣燒焦檢查其他框架確認(rèn)原因檢查與處理步驟2.異常排查與處理二、框架邊緣燒焦檢查其他框架確認(rèn)原因退鍍清洗檢查與處理步驟3.重新運(yùn)行并檢查（1）將框架重新放于電鍍?cè)O(shè)備的上料區(qū)，在電鍍?cè)O(shè)備操作面板上按下“運(yùn)行開關(guān)”按鍵。（2）根據(jù)電鍍?cè)O(shè)備試運(yùn)行的情況，判斷框架電鍍質(zhì)量。二、框架邊緣燒焦三、框架邊緣漏銅框架漏銅（即漏鍍或露銅）表示錫層覆蓋不完全，使得框架的銅材質(zhì)外露，電鍍不良。1.異常現(xiàn)象與原因（1）查看框架外觀。（2）判斷原因。三、框架邊緣漏銅2.異常排查與處理確認(rèn)原因退鍍檢查與處理步驟三、框架邊緣漏銅2.異常排查與處理確認(rèn)原因退鍍檢查電鍍?cè)O(shè)備參數(shù)檢查與處理步驟三、框架邊緣漏銅2.異常排查與處理確認(rèn)原因退鍍檢查電鍍?cè)O(shè)備參數(shù)倒入電鍍液檢查與處理步驟三、框架邊緣漏銅3.重新運(yùn)行并檢查（1）電鍍液補(bǔ)充完成后，將框架重新放于電鍍?cè)O(shè)備的上料區(qū)，運(yùn)行設(shè)備。（2）根據(jù)電鍍?cè)O(shè)備試運(yùn)行的情況，判斷框架電鍍質(zhì)量。三、框架邊緣漏銅1.軟化槽缺液報(bào)警的分析與處理2.框架邊緣燒焦的分析與處理3.框架邊緣漏銅的分析與處理課程小結(jié)任務(wù)十五電鍍質(zhì)量檢查及異常處理關(guān)鍵知識(shí)梳理1．電鍍是對(duì)封裝后的框架（以下簡稱“框架”）外引腳進(jìn)行表面處理，是在框架外引腳上作保護(hù)性鍍層。（1）目前主要有電鍍、浸錫2種，其中電鍍比較常用。（2）電鍍是利用電解使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。（3）塑封或打標(biāo)后，需要在框架外露的部位覆上一層金屬，用于保護(hù)外露的芯片引腳，增加其可焊性與抗氧化性。（4）對(duì)于不同封裝材料的封裝產(chǎn)品，其鍍層的金屬會(huì)有所區(qū)別，比如塑料封裝一般采用鍍錫的方法，金屬封裝一般采用鍍鎳的方法。關(guān)鍵知識(shí)梳理

關(guān)鍵知識(shí)梳理3．電鍍錫的過程為：在直流電源的作用下，電流通向陽極，陽極錫球（或錫板）不斷失去電子而氧化成金屬離子，擴(kuò)散到電鍍液中（陽極的溶解過程）；失去的電子在電源電勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，向電流反方向運(yùn)動(dòng)，通過直流電源聚集到陰極上，錫離子在陰極上不斷得到電子而還原成金屬鍍層。4．在進(jìn)行電鍍時(shí)，對(duì)于電鍍的質(zhì)量需要注意以下幾項(xiàng)指標(biāo)。（1）鍍層外觀：鍍層需呈銀白色、灰白色狀態(tài)，色澤均勻一致，無水跡、無針孔、無麻點(diǎn)、無堆積、無漏鍍等缺陷，框架無變形；（2）厚度：為了避免引腳間短路，對(duì)鍍層的要求不宜太厚，一般錫層厚度需控制在7-20μm左右，誤差精度需控制在±2μm。比如，錫層生產(chǎn)厚度11μm時(shí)，其厚度的合格范圍為11±2μm；（3）錫層結(jié)合力：通過結(jié)合力測(cè)試，保證錫層與框架之間結(jié)合牢固；（4）可焊性：通過焊接試驗(yàn)或浸錫試驗(yàn)，保證引腳可焊性良好。關(guān)鍵知識(shí)梳理5．在電鍍工藝實(shí)施中，需要使用分隔片、編號(hào)牌、軟化浸泡、甩干機(jī)以及電鍍等設(shè)備與材料。（1）上料盒用于框架的軟化浸泡；（2）分隔片在電鍍作業(yè)時(shí)，用于分隔每批次中有不良標(biāo)記的框架和合格框架；（3）編號(hào)牌在電鍍作業(yè)時(shí)，用于區(qū)分不同批次；（4）軟化浸泡設(shè)備是由多個(gè)浸泡槽組成的自動(dòng)設(shè)備，主要包含了裝熱堿溶液的軟化浸泡槽，以及裝純水的清洗浸泡槽，可以軟化框架上的塑封溢料；（5）甩干機(jī)是用于框架在軟化浸泡后的甩干；（6）電鍍?cè)O(shè)備通常為流水線的形式，整臺(tái)設(shè)備包含多個(gè)作業(yè)槽，生產(chǎn)線從結(jié)構(gòu)上主要由傳送系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)、作業(yè)槽和控制系統(tǒng)及部分組成，每個(gè)作業(yè)槽具有不同的功能，實(shí)現(xiàn)除油、活化、清洗、電鍍、干燥等功能。項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)1.電鍍前軟化浸泡過程中，下列哪些是軟化的主體（）。A.未被塑封料包裹的框架B.將芯片包裹的塑封料C.殘留的塑封料溢料D.框架上的晶須2.由于電鍍是流水線作業(yè)，在電鍍時(shí)通常會(huì)涉及多個(gè)批次的芯片同時(shí)作業(yè)，此時(shí)會(huì)用到分隔片和編號(hào)牌。以下對(duì)分隔片和編號(hào)牌的作用描述正確的是（）。A.編號(hào)牌為了分隔不同批次的框架B.編號(hào)牌是為了分隔同一批次中需要剔除芯片的框架和無需剔除芯片的框架C.分隔片是為了分割不同批次的框架D.分隔片是為了分隔不同批次中需要剔除芯片的框架和無需剔除芯片的框架項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)3.以下關(guān)于電鍍的順序，表述正確的是（）。（1）電解除油（2）中和（3）預(yù)浸（4）去氧化物（5）酸洗（6）活化（7）吹干（8）烘干A.（1）（3）（4）（2）（5）（6）（7）（8）B.（1）（4）（3）（6）（5）（2）（7）（8）C.（1）（4）（3）（5）（2）（6）（7）（8）D.（1）（4）（3）（5）（2）（6）（8）（7）項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)4.如圖所示，請(qǐng)判斷出現(xiàn)圖中的框架邊緣燒焦異?？赡軙?huì)出現(xiàn)的原因（）。

框架邊緣燒焦異常A.履帶上的框架之間的縫隙過大B.電鍍液儲(chǔ)存量不足C.上料臺(tái)的高度相同D.履帶上的框架存在掉邊的情況項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)5.若發(fā)現(xiàn)一批框架均出現(xiàn)露銅現(xiàn)象，請(qǐng)選擇電鍍過程中可能造成該框架問題的原因（）。A.上料臺(tái)的高度過高B.框架掉邊C.電鍍液儲(chǔ)備量不足D.軟化槽儲(chǔ)備量不足6.軟化浸泡的作用是什么？7.軟化浸泡一般使用什么溶液？8.若調(diào)取了錯(cuò)誤電鍍程序，可能會(huì)造成什么現(xiàn)象？9.各個(gè)作業(yè)槽中分別使用什么溶液？10.簡述電鍍的原理。項(xiàng)目考核與評(píng)價(jià)11.為了提高效率，是否傳送鋼帶的移動(dòng)速度越快越好？12.若軟化槽缺液時(shí)繼續(xù)作業(yè)，可能會(huì)造成什么影響？13.錫層不良對(duì)產(chǎn)品有什么影響？14.電鍍過程中，除了本任務(wù)中介紹的故障，還可能遇到哪些異?，F(xiàn)象？切筋成型項(xiàng)目導(dǎo)讀本項(xiàng)目從切筋成型工藝任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)切筋成型工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹切筋成型工序中的物料整理、設(shè)備準(zhǔn)備、切筋成型生產(chǎn)作業(yè)等職業(yè)技能。通過切筋成型工藝的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解切筋成型工藝。知識(shí)目標(biāo)1.了解切筋成型工藝2.掌握切筋成型的工藝操作3.掌握切筋成型的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀切筋成型工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作切筋成型的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查切筋成型設(shè)備常見故障教學(xué)重點(diǎn)1．切筋成型的工藝2．檢驗(yàn)切筋成型的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)切筋成型工藝的實(shí)施建議學(xué)時(shí)6學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過切筋成型的操作，讓讀者了解切筋成型的工藝操作，進(jìn)而通過切筋成型工序的操作，熟悉切筋成型的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好切筋成型工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成切筋成型工藝任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果切筋成型知識(shí)準(zhǔn)備知識(shí)準(zhǔn)備？？？？？1.了解切筋成型工藝以及工藝實(shí)施過程中涉及的設(shè)備與材料2.能夠讀懂切筋成型現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書知識(shí)目標(biāo)知識(shí)準(zhǔn)備一、切筋成型工藝切筋成型是將整條片狀的框架切割成獨(dú)立的成品電路，并壓制引腳的工藝。引腳成型后，會(huì)將其放進(jìn)料管或料盤中。1.切筋成型目的2.切筋成型的工藝圖1切筋成型前圖2切筋成型后切筋的目的：是將整條引線框架上已經(jīng)封裝好的元件獨(dú)立分開。切筋后的每個(gè)獨(dú)立封裝元件是一塊樹脂硬殼，且側(cè)面伸出許多外引腳。一、切筋成型工藝2.切筋成型的工藝圖1切筋成型前圖2切筋成型后成型的目的：是將已經(jīng)完成切筋的元件外引腳進(jìn)行打彎，壓成預(yù)先設(shè)計(jì)好的引腳形狀，以便于后期在電路板上的使用。一、切筋成型工藝2.切筋成型的工藝引腳類型BJ型引腳A直線引腳C翅型引腳一、切筋成型工藝3.切筋成型質(zhì)量要求共面性01引腳位置02引腳分散03站立高度04一、切筋成型工藝3.切筋成型質(zhì)量要求（1）共面性共面性是最低落腳平面與最高引腳之間的垂直距離。要求：最大共面公差不超過0.05mm。共面?zhèn)纫硪?、切筋成型工?.切筋成型質(zhì)量要求打彎工藝最主要的問題是引腳的變形。對(duì)于通孔插裝芯片而言，由于引腳數(shù)較少，引腳又比較粗，基本上沒有問題。而對(duì)表面貼裝芯片來講，尤其是高引腳數(shù)目引線架和微細(xì)間距引線架器件，最突出的問題是引腳的非共面性。0102工藝過程中的不恰當(dāng)處理成形過程中產(chǎn)生的熱收縮應(yīng)力造成非共面的原因一、切筋成型工藝3.切筋成型質(zhì)量要求（2）引腳位置主要是引腳歪斜問題。引腳歪斜是指成形的引腳相對(duì)其理論位置的偏移。要求：引腳歪斜小于0.038mm一、切筋成型工藝3.切筋成型質(zhì)量要求引腳歪斜將影響封裝的引腳位置，下表是引腳歪斜的類型及造成的原因。引腳歪斜類型原因所有引腳都偏移同一個(gè)方向引腳引線架的外引腳截面結(jié)構(gòu)不合理引腳成對(duì)偏移檔條設(shè)計(jì)、交替切割引腳發(fā)散引腳引線架材料強(qiáng)度、成型方法問題引腳同方向偏移，偏移量漸增成型方法問題引腳偏移無規(guī)律各種可能因素結(jié)合一、切筋成型工藝二、切筋成型材料與設(shè)備1.切筋機(jī)切筋機(jī)就是將整條片狀的框架條切割成獨(dú)立的電路，并進(jìn)行引腳成形后放進(jìn)料管或者料盤中的設(shè)備。1.切筋機(jī)上料區(qū)切筋成型區(qū)收料區(qū)分離區(qū)顯示區(qū)二、切筋成型材料與設(shè)備1.切筋機(jī)（1）料管料管是用來裝芯片的包裝管，一般用于單側(cè)引腳或雙側(cè)引腳的芯片。不同芯片的料管型號(hào)和規(guī)格是不一樣的，即使同一種封裝形式的芯片之間也有區(qū)別。如DIP芯片的料管，有直腳款，也有斜腳款。直腳款斜腳款二、切筋成型材料與設(shè)備1.切筋機(jī)（2）料盤料盤在工業(yè)生產(chǎn)中常被稱為Tray盤，是根據(jù)設(shè)備自動(dòng)上下料原理制成的，它的作用主要是承載芯片在生產(chǎn)線上運(yùn)轉(zhuǎn)。一個(gè)料盤上有多個(gè)成矩陣排列的芯片槽，用于放置芯片?？樟媳P滿料盤二、切筋成型材料與設(shè)備2.切筋成型模具模具是用來制作成型物品的工具。切筋成型模具是由上模和下模組成，模具槽形狀與加工的芯片外形相匹配，其主要包含切斷連筋的刀片，以及壓制管腳形狀的成型沖頭。

切筋模具下模上模二、切筋成型材料與設(shè)備3.引線框架引線框架引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。二、切筋成型材料與設(shè)備4.上料盒上料盒是裝載待作業(yè)的芯片容器，放于設(shè)備的上料區(qū)。不同的設(shè)備及不同型號(hào)的引線框架都有其特定的上料盒。上料盒二、切筋成型材料與設(shè)備三、切筋成型作業(yè)指導(dǎo)書切筋成型作業(yè)指導(dǎo)書1切筋成型作業(yè)指導(dǎo)書2切筋成型作業(yè)指導(dǎo)書3切筋成型作業(yè)指導(dǎo)書4三、切筋成型作業(yè)指導(dǎo)書1.認(rèn)識(shí)切筋成型2.切筋成型實(shí)訓(xùn)設(shè)備與材料3.切筋成型現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)書課程小結(jié)知識(shí)準(zhǔn)備切筋成型任務(wù)十六

切筋成型工藝實(shí)施1.清楚切筋成型工序的物料準(zhǔn)備與設(shè)備準(zhǔn)備任務(wù)要求2.清楚切筋成型工序的設(shè)備操作與結(jié)批任務(wù)要求知識(shí)目標(biāo)任務(wù)十六

切筋成型工藝實(shí)施任務(wù)描述（1）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待切筋成型的框架；（2）根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)，領(lǐng)取對(duì)應(yīng)的模具、料管；（3）將模具安裝到對(duì)應(yīng)位置，并清理模具與滑道；（4）檢查、整理領(lǐng)取的框架，將框架、料管放