PAGE精密印刷線路板公司-MI作業(yè)指導(dǎo)書1.0目的：建立MI作業(yè)程序，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化之目的，控制品質(zhì)，滿足客戶要求。2.0適用范圍：適用單、雙面板及多層板制作。3.0相關(guān)權(quán)責(zé)見作業(yè)程序。4.0作業(yè)內(nèi)容：4.1計(jì)劃部下單，MI初審資料。4.1.1業(yè)務(wù)下單后由MI人員審核。4.1.1.1所有客供成型圖標(biāo)示尺寸是否清楚或漏標(biāo)。4.1.1.2材質(zhì)要求（廠牌、黃料/白料）。4.1.1.3板厚要求及公差。4.1.1.4銅箔厚度要求。4.1.1.5防焊油墨之種類及顏色。4.1.1.6文字油墨種類及顏色。4.1.1.7孔徑公差。4.1.1.8成型方式（以CNCRouting或模具沖型，有無斜邊，V-CUT等）。4.1.1.9是否要電測，可否增加V-CUT及文字防呆點(diǎn)。4.1.1.10是否加周期及UL；有否指定位置、層別。4.1.1.11表面處理要求（噴錫、水金、松香、沉銀等）4.1.1.12板尺寸是否符合制板要求（現(xiàn)生產(chǎn)基板最小尺寸230*150mm，最大610*510mm。）4.1.2MI人員FILM審核專案：4.1.2.1FILM是否有張數(shù)短少（內(nèi)層、線路、防焊、文字或其它稿件）。4.1.2.2最少線寬線距，有無短路、開路現(xiàn)象。4.1.2.3錫墊寬度單邊最小距離。4.1.2.4測量Gbr資料尺寸是否與機(jī)構(gòu)圖相吻合。4.1.2.5防焊PAD是否會露銅。4.1.3以上審核需填寫客戶資料審核表，判定是否可制作。若有問題需填寫工程詢問單進(jìn)行確認(rèn)。確認(rèn)完成后交有MI人員填寫排版設(shè)計(jì)表（即備料卡）4.1.4排版設(shè)定。4.1.4.1雙面板夾邊尺寸9mm以上，非夾邊尺寸6mm以上。4.1.4.2四層板夾邊尺寸15mm以上，非夾邊尺寸12mm以上4.1.4.3多層板壓合后板邊每邊至少要銑掉1.5mm。4.1.4.4排版間距為2.0mm以上，若為沖模成型時(shí)裁切線最小為4mm。4.1.4.1.5排版方向金手指在同一排，兩兩相對，且朝板外。模沖成型時(shí)進(jìn)料方向優(yōu)先考慮。4.1.4.1.6排版注意事項(xiàng)填寫完成后，由MI填寫工程菲林制作要求一覽表交由CAM人員制作Gerber。4.2CAM制作注意事項(xiàng)。4.2.1鉆孔設(shè)定：4.2.1.1PTH孔水金（即電金）、噴錫板，孔徑公差中間值加大0.15mm。沉銀、沉金、沉錫、松香板孔徑公差中間值加大0.1mm。若PTH孔鉆孔孔徑＞6.35mm以上需以擴(kuò)孔法制作。導(dǎo)通孔孔徑公差中間值加大0.15mm。4.2.1.2NPTH孔4.2.1.2.1NPTH孔孔徑公差中間值加大0.05mm。4.2.1.2.2符合下列狀況的NPTH，必須采用二次鉆出，其余NPTH一律采用一鉆鉆出。C面或S面由錫邊且內(nèi)緣必須露銅者。C面或S面有一面有銅（大銅面），另一面無銅者。C面或S面有一面距線邊或銅邊小于0.18mm者。4.2.1.3SOLT之兩端需加鉆導(dǎo)削孔。4.2.1.4孔徑＞0.8mm而無特殊公差的SLOTNPTH孔可以CNC作業(yè)，另孔徑＞6.3mm的NPTH孔也可用CNC作業(yè)。4.2.1.5目前廠內(nèi)將3.175mm之孔放在第一支針，其余按先鉆圓孔，再鉆八字連孔或SLOT孔，且按由小到大排列（鉆頭尺寸以公制mm表示）。4.2.1.6在每WPNL加檢驗(yàn)孔(尾孔)，工具孔等。4.2.2內(nèi)層線路規(guī)定4.2.2.1內(nèi)層使用制作時(shí)，線路補(bǔ)償如下：（單位：mil）補(bǔ)償線寬銅厚5/5mil以上H/HOZ1mil1/1OZ1mil2/2OZ1.5mil4.2.2.2ThermalPAD4.2.2.2.1開口至少10mil且至少一個(gè)開口與銅箔接通。4.2.2.2.2開口方向內(nèi)定為45度。4.2.2.2.3絕緣區(qū)域7mil（單邊最小）。4.2.2.2.4Thermal單邊Ring比鉆孔孔徑大6mil以上。4.2.2.2.5隔離PAD單邊要比孔徑大于等于10mil以上，NPTH或PTH之ToolingHole隔離PAD單邊亦比鉆孔孔徑大10mil。4.2.2.2.6折斷邊需加作假銅箔，大鑼空區(qū)域檢查是否可加假銅箔。4.2.2.2.7間距線路與PAD,PAD與PAD，線路與線路之間至少須有4mil之間距，隔離溝要有8mil之間距，4.2.2.2.8導(dǎo)體離成型之距離ROUT:10mil/min.(單邊)PUNCH:10mil/min.(單邊)V-CUT:20mil/min.(單邊0G/F斜邊高度+16mil/min.4.2.2.2.9板框設(shè)定做阻流條或阻流線PAD。寫明線寬線距。加廠內(nèi)料號供識別。加殘銅率供壓合參考。4.2.3外層底片作業(yè)規(guī)定4.2.3.1線路之補(bǔ)償如下表：銅厚項(xiàng)目HOZ1OZ2OZ線路底片設(shè)計(jì)補(bǔ)償原稿≦8mil原稿+1.5mil原稿≦10mil原稿+2.0mil原稿≦20mil原稿+4mil原稿>8mil原稿+1mil原稿>10mil原稿+1.5mil原稿>20mil原稿+2mil原稿>16mil不加大原稿>20mil不加大原稿>40mil不加大4.2.3.2導(dǎo)通離成型（V-CUT、折斷孔、內(nèi)槽）ROUT成型16mil/min.PUNCH成型20mil/min.4.2.3.3NPTH孔離導(dǎo)體孔徑＞126mil者10mil/min.孔徑＞126mil者8mil/min.4.2.3.4NPTH孔有PDA時(shí)，PAD內(nèi)緣須露銅時(shí)，PAD內(nèi)緣削除直徑減4mil(二鉆鉆出)。4.2.3.5折斷邊設(shè)計(jì)規(guī)定(1)V-CUT防呆及文字防呆點(diǎn)。(2)折斷邊加銅箔。廠內(nèi)料號或客戶料號及材質(zhì)等。添加光點(diǎn)及工具等。4.2.3.6金手指制作規(guī)定導(dǎo)電線40mil,且與板邊相接。細(xì)導(dǎo)線12mil～20mil。每一支金手指皆須透過線與導(dǎo)線與板邊連接。金手指兩測加假金手指。4.2.3.7板框設(shè)定須加廠內(nèi)料號。裸銅。線寬線距。殘銅率。生產(chǎn)線管制窗。蝴蝶對位PAD及對位角線。4.2.4L/Q防焊作業(yè)規(guī)定4.2.4.1防焊ring邊單邊3mil。4.2.4.2NPTH孔上防焊PAD比鉆孔單邊加大4mil。4.2.4.3SMD之間間距必須為8mil才可下墨，即綠漆橋至少3mil，防焊SMDPAD單邊作2.5mil，若間距不足與客戶確認(rèn)是否可開通窗。4.2.4.4金手指板4.2.4.4.1假金手指須有防焊ring。4.2.4.4.2導(dǎo)線不得有防焊ring。4.2.4.4.3金手指防焊一律開天窗，金手指上端防焊套繪10mil。4.2.4.5印刷底片的擋點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范4.2.4.5.1塞孔板：零件孔，NP孔，測試孔，散熱孔之設(shè)計(jì)。印刷擋點(diǎn)比鉆孔孔徑單邊大3mil。要求單面開窗，而孔內(nèi)不允許積墨，此非開窗面之孔印刷和曝光擋點(diǎn)比鉆孔單邊大2mil；若單面開窗，而孔內(nèi)無要求，此非開窗面之孔不需擋點(diǎn)。4.2.4.5.2非塞孔板：導(dǎo)通孔，零件孔，NP孔，測試孔之設(shè)計(jì)。印刷擋點(diǎn)比鉆孔孔徑單邊大1mil。4.2.5文字作業(yè)規(guī)定4.2.5.1文字線寬最小5mil，最小高度35mil，極限高度30mil。4.2.5.2防焊鉆孔套文字3mil,via-hole3.5mil。4.2.5.3不可有相反字。4.2.5.4加ULLogo。4.2.6比對原稿Gerber與CAMGerberNET是否相符，完成后輸出底片。4.3機(jī)構(gòu)圖作業(yè)規(guī)定4.3.1機(jī)構(gòu)圖尺寸標(biāo)注由MI操作。4.3.2若要開模需表明進(jìn)料方向沖模的面次，以供開模廠商作業(yè)。4.3.3V-CUT方式：需在機(jī)構(gòu)圖上注明位置尺寸。4.3.4機(jī)構(gòu)圖需COPY給CNC。4.4流程單作業(yè)規(guī)定4.4.1流程單填寫需根據(jù)客戶資料要求及特殊事項(xiàng)，排版注意事項(xiàng)以及廠內(nèi)制程條件CAM制作資料表填寫。4.4.2檢查完后交由主管核準(zhǔn)5.0相關(guān)記錄《MI制作指示》《鉆孔孔徑資料表》《客戶工程資料審核表》《菲林制作要求一覽表》市場部下單市場部下單急單急單MI接收資料，并作登