6σProject結(jié)果報告目錄作成確認承認6σ6sigmaTheme名稱：提高部品來料品質(zhì)Define定義Measure測定Analysis分析Improve改善Control管理Theme登錄/改善目標(biāo)樹立DATA收集，Minitab分析選定致命因子（CTQ）確認改善對策管理階段實施計劃為了提高部品來料品質(zhì)及確保年度工程品質(zhì)目標(biāo)的100%順利達成，同時達到節(jié)約成本的最終目標(biāo)，為此以提高部品來料為核心之一在公司內(nèi)部推行6sigma改善活動。管理改善分析測定定義6σ因部品來料不良；給正常生產(chǎn)運作帶來很大的阻礙，且損失也較大。初步預(yù)計2001年度因部品來料不良率較高而引起的平均年月仕損失金額約150KRMB主題選定提高部品來料品質(zhì)管理改善分析測定定義6σ實績與目標(biāo)對比頁碼:2/10改善度75%100PPM400PPM年度目標(biāo)2001年度實績1.082Zst4.581Zst實績目標(biāo)定量：①工程不良率從701PPM→350PPM②Z值從1.082→4.581③預(yù)定改善后節(jié)約金額150KRMB定性：①人員優(yōu)良化②模具修理process改善③部品品質(zhì)優(yōu)良化④公司管理系統(tǒng)完善化管理改善分析測定定義1.主題選定6σ

對2001年6月度工程不良內(nèi)容進行統(tǒng)計,現(xiàn)列舉工程不良率較高的前5項不良內(nèi)容如下,其中選定工程不良率最高的前3項作為本次6sigma改善活動的主題.工程不良項目主題選定頁碼:3/10不良項目不良數(shù)占有率(%)不良率(PPM)波形不良5546.246.2軸垂不良2722.768.9Io大2218.587.4絕緣不良97.695回轉(zhuǎn)不良65100count20141064percent37.125.918.511.17.4cum%37.16381.592.61000102030405060708090100T/T不良底板不良FFC不良卡殼不良支承不良percent(%)count(pcs)0102030405060708090100104CTQ1CTQ2CTQ3CTQ4CTQ5管理改善分析測定定義2.TEMA組成6σ頁碼:頁碼:4/10Team長劉凱申龍洲·部品投入狀況總結(jié)路勝堂

·數(shù)據(jù)的收集并整理品證IQC顧問小路澄男非常務(wù)LG石向波先生管理改善分析測定定義3.細部推行計劃6σprocess定義Define測定Measurement分析Analysis改善Improvement管理Control活動日程3/1→4/24/2→5/25/3→7/37/4→9/59/6up

活

動

內(nèi)

容選取不良項目表中前1項作為改善對象,且設(shè)定改善目標(biāo).根據(jù)其不良項目對其相關(guān)性能進行DATA測定,運用.minitab對工程能力進行分析并整理.根據(jù)各種不良發(fā)生原因收集相關(guān)DATA聯(lián)絡(luò)單品生產(chǎn)廠家進行品質(zhì)改善.要求部品廠家針對其具體不良原因進行各種改善措施.要求部品廠家采取文件化及SPC進行有效管理及跟蹤確認.頁碼:5/106sigma改善活動細部推行計劃SONY（宏得）電子有限公司6sigma登記表作成確認承認Theme：工程品質(zhì)改善因部品來料不良與年度目標(biāo)100PPM相差太遠,靠全檢來滿足生產(chǎn)需求嚴重影響我司正常生產(chǎn),且損失較大。為了提高產(chǎn)品的質(zhì)量及生產(chǎn)性,為此進行6sigma活動,以達到降低成本、減少浪費的最終目的。Theme概述評價項目現(xiàn)況(G工程)挑戰(zhàn)目標(biāo)（G工程）活動成果（定量）使用TOOL來料不良率來料不良率：

400PPM來料不良率：

100PPMMinitabProcessmapping假設(shè)檢驗SPC來料不良率：

100PPMCost150KRMB促進計劃?；顒訒r間：2002年3月1日至2002年10月20日部署：品證部促進體系法人D/S本部組織結(jié)構(gòu)圖活動階段及內(nèi)容活動時間計劃邀請事項:各相關(guān)部署積極參與并及時準(zhǔn)確地完成相關(guān)業(yè)務(wù)(社內(nèi))。頁碼:6/10劉凱‘01.6.20‘01.6.20‘01.6.20申龍洲小路澄男Team長劉凱申龍洲路勝堂品證IQC顧問小路澄男詳見細部推行計劃5/10頁頁碼:7/10管理改善分析測定定義6σ波形NG品波形現(xiàn)狀圖T/TNG品現(xiàn)狀圖DPU=20/109290=0.0189%DPO=20/(109290*1)=0.0189%DPMO=DPO*1000000=189PPMCTQ1T/TOK品現(xiàn)狀圖管理改善分析測定定義6σ

運用工程能力分析對T/T面振進行測定(取n=30PCS測定CP值)頁碼:8/10SPEC:30um以下CTQ2CPK<1.33工程能力十分低下.221122322213261322231442114202412526152325256221624262272217262725820183028249161910291210222021308X21MAX30MIN8R20σn-15.349CPK0.61管理改善分析測定定義6σ頁碼:9/10測定階段整理※①中心環(huán)傷DPMO=189PPM,有必要改善.②T/T面振不良,CPK<1.33,工程能力十分低下,

有必要對其分析,并改善.管理改善分析測定定義6σ頁碼:10/10CTQ1項進行Logic