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文檔簡介

sac305無鉛錫球規(guī)格書一、sac305無鉛錫球概述1.sac305無鉛錫球定義a.sac305無鉛錫球是一種無鉛錫合金球，主要用于電子組裝中的焊接。b.它具有優(yōu)異的焊接性能和可靠性，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。2.sac305無鉛錫球特點a.熔點低，焊接溫度適中，有利于提高焊接效率。b.焊接強度高，可靠性好，適用于各種焊接工藝。c.環(huán)保性能優(yōu)良，符合RoHS等環(huán)保法規(guī)要求。3.sac305無鉛錫球應(yīng)用領(lǐng)域a.電子組裝：廣泛應(yīng)用于手機、電腦、家電等電子產(chǎn)品的焊接。b.汽車制造：用于汽車電子部件的焊接，提高汽車性能和安全性。c.醫(yī)療設(shè)備：用于醫(yī)療器械的焊接，確保醫(yī)療設(shè)備的安全性和可靠性。二、sac305無鉛錫球規(guī)格要求1.尺寸規(guī)格a.球徑：通常為0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm等。b.球徑公差：根據(jù)不同規(guī)格，公差范圍為±0.02mm、±0.03mm、±0.04mm等。c.球體形狀：球體表面應(yīng)光滑，無毛刺、劃痕等缺陷。2.材料要求a.基體材料：采用無鉛錫合金，如Sn96.5Ag3.0Cu0.5。b.純度：錫、銀、銅等元素純度應(yīng)達到電子級標準。c.化學成分：按照國家標準GB/T266982011執(zhí)行。3.焊接性能a.熔點：sac305無鉛錫球的熔點應(yīng)在217℃±2℃范圍內(nèi)。三、sac305無鉛錫球檢測方法1.尺寸檢測a.使用千分尺或投影儀等測量工具，對球體直徑進行測量。b.檢查球體直徑是否符合規(guī)格要求，確保公差范圍在規(guī)定范圍內(nèi)。c.檢查球體形狀，確保球體表面光滑，無毛刺、劃痕等缺陷。2.材料檢測a.使用光譜分析儀等檢測設(shè)備，對球體材料進行成分分析。b.檢查球體材料成分是否符合國家標準要求，確保純度和化學成分符合規(guī)定。c.檢查球體表面是否有氧化、污染等缺陷。3.焊接性能檢測a.使用焊接試驗機，對球體進行焊接強度測試。b.檢查球體與焊料結(jié)合強度是否符合要求，確保焊接可靠性。1.GB/T266982011《電子級無鉛錫合金球》

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