華正新材2023年半年度董事會經(jīng)營評述（）2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：一、報(bào)告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明（一）主要業(yè)務(wù)公司主要從事覆銅板及粘結(jié)片、半導(dǎo)體封裝材料、復(fù)合材料和膜材料等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、5G通訊、半導(dǎo)體封裝、儲能、新能源汽車、智慧家電、醫(yī)療設(shè)備、軌道交通、綠色物流等領(lǐng)域。（1）公司主要產(chǎn)品覆銅板（CCL），是制作印制電路板（PCB）的基礎(chǔ)材料。覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔或其他金屬層并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于PCB制造的特殊層壓板。以玻璃纖維布基雙面覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等。公司一直致力于技術(shù)的開發(fā)與迭代，經(jīng)過在覆銅板行業(yè)多年積累，產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)“三高（高頻高速高導(dǎo)熱）”特性的同時(shí),進(jìn)一步在更低的Df和CTE、更高的導(dǎo)熱率與可靠性等技術(shù)領(lǐng)域深耕發(fā)展。覆銅板產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多且功能化需求各有差異，（2）公司半導(dǎo)體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，主要應(yīng)用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術(shù)及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導(dǎo)體封裝。1）BT封裝材料，具有高耐熱性/耐候性、低漲縮和低介電/介損等多種技術(shù)特點(diǎn)，可應(yīng)用于ChipLED、Mini&MicroLED、Memory、MEMS、RF等重要應(yīng)用場景。公司在Mini&MicroLED等應(yīng)用場景已通過多家行業(yè)頭部企業(yè)驗(yàn)證，形成批量穩(wěn)定訂單；在Memory和MEMS等應(yīng)用場景已通過多家下游客戶驗(yàn)證，進(jìn)入小批量訂單交付階段。2）CBF積層絕緣膜，是公司與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院合作開發(fā)的半導(dǎo)體封裝材料。CBF積層絕緣膜是國內(nèi)亟需進(jìn)口替代的材料，具有良好的介電性能、熱膨脹系數(shù)、剝離強(qiáng)度、絕緣性能和可加工性能，可應(yīng)用于ECP嵌埋技術(shù)及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導(dǎo)體封裝。公司在ECP及FC-BGA等高端半導(dǎo)體封裝應(yīng)用場景，已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開展驗(yàn)證，已經(jīng)取得階段性良好成果。（3）公司復(fù)合材料產(chǎn)品包括功能性復(fù)合材料和交通物流用復(fù)合材料，且具備復(fù)合材料進(jìn)一步深加工應(yīng)用與設(shè)計(jì)組裝能力。功能性復(fù)合材料是以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，浸漬或涂布樹脂，并經(jīng)過高溫壓制而成的一種板狀材料，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、能源、交通等領(lǐng)域；交通物流用復(fù)合材料是以聚丙烯樹脂，經(jīng)過雙螺桿擠出成型，并與玻纖等表面蒙皮材料經(jīng)過高溫壓制而成的一種板狀結(jié)構(gòu)型材料，具備輕質(zhì)化、高強(qiáng)度、環(huán)保性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、廂式貨車、冷鏈物流等領(lǐng)域。具體如下所示：（4）公司膜材料產(chǎn)品主要是鋰電池軟包用鋁塑膜，是鋰電池電芯軟包封裝的關(guān)鍵材料。鋁塑膜由外層尼龍層、中間鋁箔層、內(nèi)層熱封層通過膠粘劑等方式復(fù)合粘結(jié)而成。相較于鋼殼、鋁殼或塑料殼等包裝材料，鋁塑膜具備質(zhì)量輕、厚度薄、外觀設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)勢，在3C數(shù)碼、動力、儲能等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。為了保證軟包鋰電池能夠持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，不產(chǎn)生鼓包、漏液等問題，鋁塑膜需要具備極高的阻隔性、良好的熱封性能、耐電解液及強(qiáng)腐蝕、以及較強(qiáng)的延展性、柔韌性和機(jī)械強(qiáng)度等，是鋰離子電池材料領(lǐng)域技術(shù)難度較高的環(huán)節(jié)，目前全球及國內(nèi)高端鋁塑膜市場主要供應(yīng)商是大日本印刷（DNP）、昭和電工等少數(shù)海外企業(yè)。鋁塑膜主要應(yīng)用于3C數(shù)碼、動力、儲能等領(lǐng)域，公司產(chǎn)品明細(xì)規(guī)格按照產(chǎn)品厚度大致分為113系列、153系列、88系列。（二）經(jīng)營模式（1）研發(fā)模式根據(jù)戰(zhàn)略目標(biāo)，公司致力于在高端電子材料、特種復(fù)合材料、先進(jìn)膜材料等先進(jìn)材料領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，尤其是在半導(dǎo)體封裝材料方面，公司將加大投入，聚焦技術(shù)突破，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局。根據(jù)目前國際國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢，公司將根據(jù)現(xiàn)有資源和能力，進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，構(gòu)建半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)室，增強(qiáng)開發(fā)能力和分析測試能力，與相關(guān)高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作，同時(shí)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，合作開展技術(shù)與工藝研究與開發(fā)。公司推行IPD集成產(chǎn)品開發(fā)模式，建成數(shù)字化集成開發(fā)平臺，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從需求、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、服務(wù)的全生命周期管理，提升公司產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新能力，支持公司可持續(xù)發(fā)展。公司構(gòu)建了強(qiáng)大的分析測試能力，同時(shí)檢測中心也向PCB廠商及終端客戶提供所需的檢測分析服務(wù)，快速滿足客戶在分析測試上的需求。（2）采購模式公司致力于打造有韌性、可控的采購供應(yīng)鏈，建設(shè)基于戰(zhàn)略合作的供應(yīng)商伙伴關(guān)系。公司內(nèi)部持續(xù)優(yōu)化采購管理流程體系，實(shí)現(xiàn)陽光采購和價(jià)值采購。公司所用主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等，在常規(guī)原材料方面，采購部門結(jié)合原材料需求計(jì)劃、預(yù)測計(jì)劃與市場供需情況，在充分詢價(jià)、議價(jià)、比價(jià)的基礎(chǔ)上，結(jié)合庫存情況掌握采購節(jié)奏；在研發(fā)用原材料方面，采購部門按IPD要求介入各開發(fā)項(xiàng)目，提供供應(yīng)鏈方案。在高速高頻覆銅板、BT封裝材料、鋁塑膜等戰(zhàn)略產(chǎn)品方面，公司通過與上下游的戰(zhàn)略合作與聯(lián)合開發(fā)，實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品關(guān)鍵原材料的國產(chǎn)替代和多元化選擇，構(gòu)建安全和可持續(xù)發(fā)展的采購供應(yīng)鏈。（3）生產(chǎn)模式公司致力打造柔性生產(chǎn)體系，為客戶提供定制化產(chǎn)品，滿足客戶對不同批次的數(shù)量、規(guī)格、交期等個(gè)性化交付要求，實(shí)現(xiàn)端到端交付。公司的各個(gè)覆銅板產(chǎn)業(yè)基地，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能提升，加快數(shù)字化進(jìn)程，提升客戶響應(yīng)能力，致力于智能工廠和未來工廠的建設(shè)，通過引入集成供應(yīng)鏈管理（ISC）進(jìn)行管理升級，依托流程、組織、信息的集成，驅(qū)動研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，實(shí)現(xiàn)跨區(qū)域協(xié)同管理和資源整合，打通公司各個(gè)環(huán)節(jié)與流程。（4）銷售模式公司堅(jiān)持以客戶為中心，加強(qiáng)市場聯(lián)動，以終端客戶認(rèn)證帶動銷售，全方位深入客戶，挖掘客戶的需求和技術(shù)趨勢，為客戶提供多樣化的產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。公司持續(xù)推進(jìn)大客戶戰(zhàn)略，集中優(yōu)質(zhì)資源全方位服務(wù)好客戶，提升市場占有率，戰(zhàn)略客戶銷售占比逐年上升，大大提升了公司在行業(yè)、市場中的地位。為加快市場開拓、更好地服務(wù)屬地客戶，公司在日本、韓國、臺灣等地新設(shè)了境外子公司或營銷網(wǎng)絡(luò)，積極開拓海外市場。公司打通從線索到回款的端到端業(yè)務(wù)流程（LTC），以市場營銷和研發(fā)為主線，貫穿企業(yè)運(yùn)營核心流程，深度融合信息化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從線索、機(jī)會點(diǎn)、合同交付到回款的全流程閉環(huán)管理，持續(xù)完善提升基于以客戶為中心的組織管理能力建設(shè)。（三）行業(yè)情況說明2023年上半年，行業(yè)受終端需求不足影響，導(dǎo)致供給端增長乏力。消費(fèi)電子等終端市場需求下降，汽車電子等終端市場需求增速下滑，使得產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)能利用率不飽和。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年上半年汽車銷量1,323.9萬輛，同比增長9.8%；據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年上半年全球智能手機(jī)出貨量合計(jì)為5.24億臺，同比2023年上半年的6.01億臺下降12.8%；據(jù)IDC、Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年上半年全球PC出貨量1.16億臺，同比下降23.6%。從中長期看，電子電路行業(yè)將依然保持穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)性增長趨勢。據(jù)Prismark預(yù)測，2023-2026年全球PCB產(chǎn)業(yè)將維持4.6%的年復(fù)合增速，到2026年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1015.59億美元，保持平穩(wěn)發(fā)展。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高多層PCB產(chǎn)品的需求變得更為突出，IC載板、高多層板、HDI板等技術(shù)含量更高的產(chǎn)品增長速度將更快，未來在PCB行業(yè)中占比進(jìn)一步提升。AI的發(fā)展促進(jìn)了服務(wù)器的智能化、專業(yè)化和多樣化，也提高了服務(wù)器的算力、并行度和可擴(kuò)展性。生成式人工智能AIGC是人工智能1.0時(shí)代進(jìn)入2.0時(shí)代的重要標(biāo)志，以ChatGPT為代表新興應(yīng)用場景，需要更強(qiáng)大的計(jì)算（HPC）算力支撐，將會推動AI服務(wù)器快速增長。根據(jù)TrendForce預(yù)測，2023年全球服務(wù)器出貨量將達(dá)1443萬臺，同比增長1.31%；其中AI服務(wù)器出貨量將達(dá)接近120萬臺，同比增長38.4%，預(yù)測2023-2026年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合增長率將至22%。AI服務(wù)器里需要滿足更高算力、更快速度、更大容量要求的PCB板，對于高速覆銅板也提出了更嚴(yán)苛的電性能要求，要求更低的介電常數(shù)和介電損耗。隨著以ChatGPT為代表的AI大模型問世以及相關(guān)應(yīng)用的快速發(fā)展，進(jìn)一步推動高速率光模塊的需求，光模塊由200G、400G速率向800G甚至1.6T速率演進(jìn)。同時(shí)，“東數(shù)西算”工程驅(qū)動光模塊需求量增長，此工程具有長距離運(yùn)輸、數(shù)據(jù)中心密度提升、算力要求高的特點(diǎn)，帶來光模塊需求放量，同時(shí)也提高對光模塊速率的要求。根據(jù)LightCounting預(yù)測，2026年全球光模塊市場容量將達(dá)176億美元，2023-2026年復(fù)合增長率將達(dá)14%。隨著光模塊從400G速率演變到800G再到1.6T，極大地推動著光模塊PCB技術(shù)向高速、高密度的方向發(fā)展，高速覆銅板Ultralowloss和Extremelowloss等級材料已實(shí)現(xiàn)應(yīng)用且趨于成熟。IC封裝的基板材料分為積層絕緣膠膜和BT樹脂等。積層絕緣膠膜類封裝載板主要應(yīng)用于FC-BGA等線路較細(xì)、適合高引腳數(shù)、高傳輸?shù)腎C封裝，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能芯片的封裝載板。據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2023年全球基層絕緣膠膜類載板市場規(guī)模達(dá)到48.56億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到69.81億美元，年復(fù)合增長率為6.24%。鋰電池行業(yè)持續(xù)向上。在動力電池領(lǐng)域，據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年上半年新能源汽車?yán)塾?jì)銷量為374.4萬輛，同比增長44.1%。儲能市場也將保持較高增速，據(jù)GGII預(yù)測，2023年中國儲能鋰電池出貨量有望超180GWh，同比增長38.46%。此外，半固態(tài)電池和固態(tài)電池作為下一代電池重要研發(fā)方向，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也在提速。各大主要廠商均在布局固態(tài)電池技術(shù)，積極推進(jìn)半固態(tài)及固態(tài)電池的商業(yè)應(yīng)用。新能源汽車、儲能、消費(fèi)電子、輕動力等多種應(yīng)用場景，將為鋁塑膜帶來可觀的增量空間。交通物流復(fù)合材料下游商用車市場活躍，2023年上半年中國商用車銷量達(dá)197.1萬輛，同比增長15.8%；其中新能源商用車銷量突破10.4萬輛，同比增加56.5%，商用車新能源化進(jìn)程仍在加快。功能性復(fù)合材料在半導(dǎo)體設(shè)備、醫(yī)療器械、軌道交通、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著更廣泛的應(yīng)用，客制化發(fā)展及整體解決方案的設(shè)計(jì)，為其提供了更廣闊的市場。二、經(jīng)營情況的討論與分析2023年上半年，在復(fù)雜嚴(yán)峻的外部環(huán)境下，終端市場需求不足，供給端增長乏力，行業(yè)整體稼動率不高，同業(yè)競爭加劇，對公司經(jīng)營帶來了挑戰(zhàn)。同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速，為公司的半導(dǎo)體封裝材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代帶來了機(jī)遇。報(bào)告期內(nèi)，根據(jù)市場變化公司及時(shí)采取了一系列措施，保障全年經(jīng)營計(jì)劃的實(shí)施，同時(shí)圍繞半導(dǎo)體材料等新產(chǎn)品（），努力打造第二成長曲線。（一）鞏固提升主業(yè)競爭力，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展（1）覆銅板報(bào)告期內(nèi)，覆銅板產(chǎn)業(yè)在行業(yè)低迷、市場需求不旺的背景下，及時(shí)捕捉客戶需求，加強(qiáng)與終端客戶聯(lián)動，提高市場、采購、銷售、研發(fā)、服務(wù)等環(huán)節(jié)的協(xié)同性，動態(tài)調(diào)整覆銅板產(chǎn)品售價(jià)，努力保持高稼動率運(yùn)行，提升市場占有率，整體業(yè)務(wù)發(fā)展基本穩(wěn)定。覆銅板業(yè)務(wù)以普通FR-4、高速覆銅板、高頻覆銅板、高導(dǎo)熱金屬基板、HDI為業(yè)務(wù)單元，以市場和技術(shù)為牽引，強(qiáng)化制造、品管等供應(yīng)鏈體系，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品市場競爭力和交付能力。普通FR-4加大研發(fā)投入，完成新產(chǎn)品的配方優(yōu)化和定型，為客戶提供最優(yōu)性價(jià)比的產(chǎn)品，以中高Tg無鹵無鉛覆銅板作為拳頭產(chǎn)品，積極提升在汽車電子、光伏逆變器、電源、工控等領(lǐng)域的市場份額，開拓新細(xì)分市場和龍頭客戶。高速覆銅板在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，行業(yè)市場地位快速提升，同時(shí)開發(fā)適用于AI服務(wù)器的更高階高速材料。Ultralowloss等級材料在數(shù)通56Gbps交換機(jī)已完成國內(nèi)大型通訊公司認(rèn)證，進(jìn)入小批量階段，在400G光模塊以及高階AI服務(wù)器領(lǐng)域正在加速新序列產(chǎn)品開發(fā)，已在終端客戶完成大部分能力指標(biāo)驗(yàn)證，快速推進(jìn)相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品測試；適用于大尺寸芯片和芯片集成應(yīng)用的Ultralowloss等級LowCTE高速材料，具有X/Y軸方向極低的CTE，匹配400G大尺寸芯片的光模塊應(yīng)用，目前積極推進(jìn)多家終端認(rèn)證工作，此技術(shù)在終端應(yīng)用后，將對加工工藝及應(yīng)用信賴性有大幅度提升。Extremelowloss等級材料，在56Gbps/112Gbps交換機(jī)領(lǐng)域及800G光模塊領(lǐng)域已通過國內(nèi)大型通訊公司認(rèn)證，進(jìn)入NPI設(shè)計(jì)應(yīng)用階段。高頻材料在通信領(lǐng)域的市場優(yōu)勢繼續(xù)得到鞏固，產(chǎn)品覆蓋基站天線、功率放大器、濾波器等射頻領(lǐng)域的全部應(yīng)用，持續(xù)拓展新客戶；同時(shí)，海外終端認(rèn)證通過并實(shí)現(xiàn)小批量交付。高導(dǎo)熱金屬基板進(jìn)一步鞏固在背板顯示、汽車電子、模塊電源等市場的競爭優(yōu)勢，優(yōu)化配方、降低成本；并開拓IPM（智能功率模塊）、IGBT（功率半導(dǎo)體）等高端應(yīng)用市場，實(shí)現(xiàn)批量銷售。HDI材料取得階段性市場突破，在移動終端、智能家居、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域開拓ODM和PCB新客戶，設(shè)計(jì)和提供高性價(jià)比產(chǎn)品方案，優(yōu)化交期和價(jià)格匹配。（2）半導(dǎo)體封裝材料報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體封裝材料加大研發(fā)投入，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，持續(xù)開展終端驗(yàn)證。BT封裝材料在Mini&MicroLED等應(yīng)用場景已通過多家行業(yè)頭部企業(yè)驗(yàn)證，形成批量穩(wěn)定訂單；在Memory和MEMS等應(yīng)用場景已通過多家下游客戶驗(yàn)證，進(jìn)入小批量訂單交付階段。CBF積層絕緣膜加快研發(fā)節(jié)奏，加速新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，在ECP嵌埋技術(shù)及算力芯片等應(yīng)用場景，已形成系列產(chǎn)品，并在重要終端客戶及下游客戶中開展驗(yàn)證，已經(jīng)取得階段性良好成果。（3）復(fù)合材料報(bào)告期內(nèi)，公司復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)鞏固擴(kuò)大現(xiàn)有市場優(yōu)勢，并豐富產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)新的應(yīng)用領(lǐng)域突破。功能性復(fù)合材料在CT、核磁共振等醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定交付，進(jìn)一步開拓動物醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品；3D手機(jī)背殼成型材料、軌道交通用母排及穩(wěn)定批量銷售；開拓新能源汽車電池蓋板應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)批量銷售；同時(shí)，半導(dǎo)體清洗機(jī)用PTFE溢流槽及組件在相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠商中實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證突破。交通物流用熱塑性蜂窩材料，在車廂、物流箱、客車、房車等應(yīng)用市場占有率進(jìn)一步擴(kuò)大；優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工序，降低材料成本和制造費(fèi)用。同時(shí)，公司加大力度開拓海外市場，發(fā)掘了新的客戶和經(jīng)銷商。（4）膜材料報(bào)告期內(nèi)，公司膜材料產(chǎn)業(yè)圍繞鋁塑膜產(chǎn)品線，持續(xù)研發(fā)投入，加速新產(chǎn)品開發(fā)和客戶驗(yàn)證。鋁塑膜產(chǎn)品線，以黑色啞光鋁塑膜為代表的高端3C領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)放量增長；儲能、動力領(lǐng)域高耐久性、高沖深鋁塑膜研發(fā)取得重大進(jìn)展；在動力電池領(lǐng)域持續(xù)開展產(chǎn)品驗(yàn)證，部分客戶已完成電芯級測試。持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝開發(fā)，并推動核心原材料國產(chǎn)化，已有多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)原材料的多元化選擇。（二）進(jìn)一步提升生產(chǎn)制造能力，打造未來工廠報(bào)告期內(nèi)，進(jìn)一步完善工廠數(shù)字化建設(shè)，提升生產(chǎn)效率和客戶響應(yīng)能力，打造成新的未來工廠。在青山湖未來工廠建設(shè)取得初步成效的基礎(chǔ)上，持續(xù)迭代打造珠海新一代未來工廠，提升各制造基地的自動化、數(shù)字化、智能化營運(yùn)水平，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)工作標(biāo)準(zhǔn)化，從而推動各流程數(shù)據(jù)充分應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)科學(xué)決策和資源優(yōu)化配置。（三）優(yōu)化戰(zhàn)略管理體系，持續(xù)建設(shè)流程型組織報(bào)告期內(nèi)，公司優(yōu)化戰(zhàn)略管理體系，建立常態(tài)化市場洞察管理機(jī)制，打造組織績效有效驅(qū)動力，構(gòu)建全局視角的戰(zhàn)略規(guī)劃，完善戰(zhàn)略執(zhí)行過程的滾動閉環(huán)管理，促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展。打通從線索到回款的端到端業(yè)務(wù)流程（LTC），以市場營銷和研發(fā)為主線，貫穿企業(yè)運(yùn)營核心流程，深度融合信息化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從線索、機(jī)會點(diǎn)、合同交付到回款的全流程閉環(huán)管理。變革打造集成供應(yīng)鏈管理流程體系（ISC），構(gòu)建和落實(shí)三級計(jì)劃管理，規(guī)范采購、計(jì)劃、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)流程，精準(zhǔn)制定生產(chǎn)計(jì)劃和交付周期，提高產(chǎn)能與采購匹配度，降低運(yùn)營成本。深入推進(jìn)IPD集成產(chǎn)品開發(fā)模式2.0，繼續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有開發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)成功經(jīng)驗(yàn)流程化。打造市場管理流程體系，以市場為前端觸角，快速進(jìn)行收集、分析、選擇，捕捉市場機(jī)會，準(zhǔn)確、深入的把握客戶需求，內(nèi)化成為公司的產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)和質(zhì)量管控目標(biāo)，從設(shè)計(jì)端提高產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，打造依賴流程產(chǎn)品開發(fā)管理體系，以過程的規(guī)范性嚴(yán)謹(jǐn)性來保證結(jié)果的確定性，從整體上提升客戶滿意度和品牌忠誠度。三、風(fēng)險(xiǎn)因素1、市場波動風(fēng)險(xiǎn)受上下游供需狀況等因素的影響，產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)告期內(nèi)具有一定的波動性，公司必須時(shí)刻把握行業(yè)變化節(jié)奏，及時(shí)靈活應(yīng)對，充分做好前期各項(xiàng)應(yīng)對策略，加快提升公司產(chǎn)品的銷售份額，熨平市場波動帶來的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。2、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)隨著客戶集中度和對產(chǎn)品需求個(gè)性化程度越來越高，市場競爭越來越激烈的影響，公司必須深入了解終端客戶的需求、緊跟市場趨勢，提前做好研發(fā)與技術(shù)儲備，才能更快、更好地提供產(chǎn)品與服務(wù)，增強(qiáng)客戶緊密度，避免被競爭激烈的市場淘汰。3、原材料價(jià)格波動風(fēng)險(xiǎn)公司幾大主要原材料受期貨價(jià)格、產(chǎn)能發(fā)揮、供需狀況、環(huán)保政策等因素影響，價(jià)格波動較大，公司必須時(shí)刻關(guān)注行業(yè)政策及主力供應(yīng)商的經(jīng)營狀況，完善供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對機(jī)制，在確保公司正常生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)的前提下，規(guī)避材料價(jià)格波動風(fēng)險(xiǎn)，提高盈利水平。4、匯率波動風(fēng)險(xiǎn)公司海外業(yè)務(wù)有一定占比，匯率波動對公司經(jīng)營業(yè)績有一定的影響，公司必須時(shí)刻關(guān)注宏觀環(huán)境和匯率的變化，在保有、開拓海外市場份額的前提下，開展一定額度的遠(yuǎn)期結(jié)售匯業(yè)務(wù)，靈活制定公司海外產(chǎn)品的價(jià)格策略，積極和相關(guān)涉外業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)溝通、合作，在確保貨款安全的前提下，規(guī)避匯率市場波動風(fēng)險(xiǎn)。5、研發(fā)投入與產(chǎn)出之間的風(fēng)險(xiǎn)公司每年會投入較大資源跟蹤、開發(fā)客戶所需產(chǎn)品和市場，儲備后續(xù)發(fā)展產(chǎn)品、項(xiàng)目，但也面臨新產(chǎn)品商用市場發(fā)展不及預(yù)期、經(jīng)營計(jì)劃不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。公司必須綜合權(quán)衡投入產(chǎn)出比，平衡好短期支出與長期收益的資源安排，在負(fù)債可控的前提下，確保合理的效益貢獻(xiàn)，以回報(bào)股東、回報(bào)員工，保障公司長期穩(wěn)定的健康發(fā)展。四、報(bào)告期內(nèi)核心競爭力分析(一)品牌優(yōu)勢公司經(jīng)過20年的發(fā)展，已躋身行業(yè)前列，是國內(nèi)外產(chǎn)品類別最齊全的覆銅板廠商之一、公司具備為客戶提供專業(yè)化服務(wù)的能力，同時(shí)公司的高質(zhì)量管理水平、產(chǎn)品的高一致性和高穩(wěn)定性，獲得了業(yè)內(nèi)下游客戶及核心終端客戶的廣泛認(rèn)可。公司牽頭、參與國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作，共參與23項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的制定，其中國家標(biāo)準(zhǔn)6項(xiàng)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)7項(xiàng)、團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)10項(xiàng)。公司注重品牌營銷，增強(qiáng)品牌溢價(jià)能力，提升了公司核心競爭力。(二)研發(fā)優(yōu)勢公司始終追求成為技術(shù)領(lǐng)先的科技型新材料平臺企業(yè)，持續(xù)保持研發(fā)高投入，依托公司擁有的國家企業(yè)技術(shù)中心的平臺，以研發(fā)能力為公司發(fā)展的核心推動力。公司經(jīng)營和研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷來重視市場前沿技術(shù)發(fā)展趨勢，建立IPD管理體系，以市場需求為導(dǎo)向，積極捕捉材料行業(yè)新的市場機(jī)遇，并結(jié)合公司戰(zhàn)略、細(xì)分市場、產(chǎn)品系列、制造工藝等實(shí)際情況，布局公司產(chǎn)品研發(fā)。通過流程再造和信息化系統(tǒng)介入，對整個(gè)過程和數(shù)據(jù)進(jìn)行規(guī)范化管理，提升了各部門間的工作協(xié)同效率，同時(shí)有利于后期對試驗(yàn)數(shù)據(jù)的價(jià)值進(jìn)行進(jìn)一步的挖掘分析。公司已建立高等級覆銅板、CBF積層絕緣膜、鋰電池用鋁塑膜、復(fù)合材料等產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，為各產(chǎn)品線發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司在高端測試儀器方面持續(xù)投入，檢測中心具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的測試設(shè)備和測試方案，是CNAS認(rèn)證的第三方檢測機(jī)構(gòu)，可滿足高速、高頻、導(dǎo)熱材料和半導(dǎo)體封裝材料的全部物理和可靠性性能測試。檢測中心建立了信號測試實(shí)驗(yàn)室，具備性能出眾的PNA微波網(wǎng)絡(luò)分析儀，頻率覆蓋至110GHz，可對更高階高速材料進(jìn)行信號完整性測試中的傳輸線損耗測試；引入了專用于RF/Microwave及晶圓級測試的formfactor探針臺，可保障pitch200um和250um75~110GHz的測試，并進(jìn)一步拓展更小pitch的測試。公司與相關(guān)領(lǐng)域的國內(nèi)外知名高校、有關(guān)研究所以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈開展了密切合作，形成了一套適合公司的產(chǎn)學(xué)研合作模式，在基礎(chǔ)研究、原物料國產(chǎn)化和專有化方面構(gòu)建了自身的核心優(yōu)勢。(三)資源整合優(yōu)勢公司以覆銅板為核心產(chǎn)業(yè)，布局BT封裝材料、CBF積層絕緣膜等半導(dǎo)體封裝材料，以及鋁塑膜等先進(jìn)能源材料，具備相關(guān)多元化資源整合能力，針對各個(gè)業(yè)務(wù)單元在經(jīng)營模式和資源配置上協(xié)調(diào)一致，進(jìn)行資源整合，形成營運(yùn)合力。在市場需求層面，公司基于大量的客戶積累，協(xié)同客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)與客戶的資源同步提升。公司始終以終端客戶需求為導(dǎo)向，將公司產(chǎn)品線發(fā)展戰(zhàn)略與未來市場需求趨勢進(jìn)行結(jié)合。在營銷層面，發(fā)揮市場開拓的協(xié)同效用，挖掘細(xì)分市場對各品種復(fù)合材料的需求，為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇和解決方案，增強(qiáng)了與客戶的緊密度。在技術(shù)層面，公司利用層壓產(chǎn)品上工藝、技術(shù)、設(shè)備、制造、原料等方面存在的共性，掌握界面技術(shù)和高分子材料組合技術(shù)，充分發(fā)揮部分產(chǎn)能柔性生產(chǎn)的優(yōu)勢，充分利用各方資源，推動共性技術(shù)的融合和專有技術(shù)的突破。(四)市場優(yōu)勢公司戰(zhàn)略產(chǎn)品通過終端客戶認(rèn)證帶動銷售，具備批量產(chǎn)品供貨能力，在中高端產(chǎn)品中具有一定的市場先發(fā)優(yōu)勢，部分產(chǎn)品性能測試指標(biāo)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，在