標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 45469-2025 微束分析 透射電子顯微術(shù) 聚合物復(fù)合材料超薄切片制備方法》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)范聚合物復(fù)合材料在進(jìn)行透射電子顯微鏡(TEM)觀察前的樣品準(zhǔn)備過程。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了從樣品選取到最終可用于TEM觀察的超薄切片制備全流程,確保不同實(shí)驗(yàn)室之間能夠獲得可比性強(qiáng)、質(zhì)量一致的研究結(jié)果。
首先,在樣品選擇階段,標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)了應(yīng)根據(jù)研究目的挑選合適的聚合物復(fù)合材料樣本,并對(duì)如何避免引入雜質(zhì)或損傷原有結(jié)構(gòu)提出了具體要求。接下來是固定與脫水處理,這部分內(nèi)容指導(dǎo)實(shí)驗(yàn)者如何使用化學(xué)試劑固定細(xì)胞或其他成分,并通過逐步增加溶劑濃度的方式去除水分,以保持樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)不變形。
然后進(jìn)入包埋環(huán)節(jié),標(biāo)準(zhǔn)中推薦了幾種常用的樹脂類型及其配比,以及最佳操作條件如溫度和時(shí)間等參數(shù)設(shè)置,確保形成均勻且透明度高的包埋塊。之后是對(duì)包埋后樣品進(jìn)行修整,使其表面平整光滑,便于后續(xù)切片操作。
切片步驟是整個(gè)流程中最關(guān)鍵的部分之一,《GB/T 45469-2025》對(duì)此做了詳盡說明,包括但不限于選用合適硬度的刀具、調(diào)整切割角度及速度等技術(shù)細(xì)節(jié)。此外還特別指出需注意控制切片厚度,通常建議為50-100納米之間,這樣才能保證良好的透光性和分辨率。
最后一步是染色處理,雖然并非所有情況下都必需,但對(duì)于某些難以直接觀察到對(duì)比度差異的樣品來說非常重要。標(biāo)準(zhǔn)提供了幾種常見染色劑的選擇依據(jù)及其應(yīng)用方法。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 即將實(shí)施
- 暫未開始實(shí)施
- 2025-03-28 頒布
- 2025-10-01 實(shí)施
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GB/T 45469-2025微束分析透射電子顯微術(shù)聚合物復(fù)合材料超薄切片制備方法-免費(fèi)下載試讀頁文檔簡(jiǎn)介
ICS7104099
CCSG.04.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T45469—2025
微束分析透射電子顯微術(shù)
聚合物復(fù)合材料超薄切片制備方法
Microbeamanalysis—Transmissionelectronmicroscopy—
Preparationmethodsofultrathinsectionofpolymercomposites
2025-03-28發(fā)布2025-10-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T45469—2025
目次
前言
…………………………Ⅲ
引言
…………………………Ⅳ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
樣品準(zhǔn)備
4…………………2
超薄切片制備
5……………3
超薄切片試樣的透射電鏡檢查
6…………6
附錄資料性常用試劑的配方
A()………………………7
附錄資料性聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
B()……………9
參考文獻(xiàn)
……………………11
Ⅰ
GB/T45469—2025
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)
GB/T1.1—2020《1:》
定起草
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由全國(guó)微束分析標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口
(SAC/TC38)。
本文件起草單位浙江大學(xué)復(fù)旦大學(xué)上海交通大學(xué)江蘇雷博科學(xué)儀器公司
:、、、。
本文件主要起草人洪健王華張曉敏趙曉歡周廣榮王戈鄭希徐穎夏秋華
:、、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T45469—2025
引言
應(yīng)用透射電子顯微鏡觀察聚合物復(fù)合材料超薄切片樣品制備是關(guān)鍵聚合物材料種類繁多物理
,。,
化學(xué)性質(zhì)各異與各種增強(qiáng)材料和填充材料復(fù)合而成的多組分多相體系具有優(yōu)異的力學(xué)及其他性
,、,
能但給超薄切片制備帶來了困難迄今為止聚合物復(fù)合材料的電鏡超薄切片樣品制備沒有統(tǒng)一的技
,。,
術(shù)標(biāo)準(zhǔn)直接影響聚合物復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)研究為了規(guī)范聚合物復(fù)合材料的電鏡超薄切片制備方
,。
法特制定本文件
,。
Ⅳ
GB/T45469—2025
微束分析透射電子顯微術(shù)
聚合物復(fù)合材料超薄切片制備方法
1范圍
本文件規(guī)定了用于透射電子顯微鏡觀察聚合物復(fù)合材料的超薄切片樣品制備方法及技術(shù)規(guī)范
。
本文件適用于常溫或冷凍條件下能進(jìn)行超薄切片的聚合物復(fù)合材料制樣
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
納米科技術(shù)語第部分納米結(jié)構(gòu)材料
GB/T30544.4—20194:
3術(shù)語和定義
界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T30544.4—2019。
31
.
聚合物polymer
由一種或幾種結(jié)構(gòu)單元通過共價(jià)鍵重復(fù)連接而成的高分子量化合物
。
32
.
聚合物復(fù)合材料polymercomposite
以聚合物為基體與各種增強(qiáng)材料和填充材料復(fù)合而成的多組分多相體系具有優(yōu)異的力學(xué)性能
,、,
以及其他性能
。
33
.
納米尺度nanoscale
處于約的尺寸范圍
1nm~100nm。
注1本尺寸范圍通常但非專有地表現(xiàn)出不能由較大尺寸外推得到的特性對(duì)于這些特性來說尺度上下限值
:、。,、
是近似的
。
注2本定義引入下限約的目的是避免在不設(shè)定下限時(shí)單個(gè)或一小簇原子被默認(rèn)是納米物體或納米結(jié)構(gòu)
:(1nm)
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