ICS33.050

CCSM30

團體標(biāo)準(zhǔn)

T/TAF157—2023

基于ARM架構(gòu)的SoC陣列服務(wù)器

技術(shù)規(guī)范

ARMbasedSoCarrayserver—Technicalspecification

2023-04-26發(fā)布2023-04-26實施

電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布

T/TAF157—2023

基于ARM架構(gòu)的SoC陣列的服務(wù)器技術(shù)規(guī)范

1范圍

本文件給出了基于ARM架構(gòu)的SoC陣列服務(wù)器技術(shù)要求和測試方法。

本文件適用于基于ARM架構(gòu)的SoC陣列服務(wù)器的設(shè)計、開發(fā)、測試，包含ARMSoC的核心功能、接口

能力及測試方法等。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T2423電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程

GB/T4857包裝運輸包裝件基本試驗

GB4943.1信息技術(shù)設(shè)備安全第1部分：通用要求

GB/T9254—2008信息技術(shù)設(shè)備的無線電騷擾限值和測量方法

GB/T9813.3計算機通用規(guī)范第3部分：服務(wù)器

GB/T17618—2015信息技術(shù)設(shè)備抗擾度限值和測量方法

GB17625—2012電磁兼容限值諧波電流發(fā)射限值

GB/T17626電磁兼容試驗和測量技術(shù)震蕩波抗擾度試驗

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

SoC陣列服務(wù)器SoCarrayserver

集成多個基于SoC處理器的獨立運算單元，并能夠?qū)λ羞\算單元進(jìn)行集中管理的服務(wù)器。每個運

算單元是一個微型系統(tǒng)，包含CPU、GPU、內(nèi)存、存儲器，可獨立工作。

4縮略語

下列縮略語適用于本文件。

API：應(yīng)用程序接口（ApplicationProgrammingInterface）

ARM：高級精簡指令集機器（AdvancedRISCMachine）

CLI：命令行界面(Command-lineInterface)

CPU：中央處理器（CentralProcessingUnit）

GPU：圖形處理器（graphicsprocessingunit）

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IPMI：智能平臺管理接口(IntelligentPlatformManagementInterface)

LLDP：鏈路層發(fā)現(xiàn)協(xié)議（LinkLayerDiscoveryProtocol)

MAC：介質(zhì)訪問控制（MediaAccessControl）

OTA：空中下載技術(shù)（Over-the-AirTechnology）

RBAC：基于角色的訪問控制(Role-BasedAccessControl)

RJ45：注冊的插座45，是信息插座連接器中的一種(RegisteredJack45)

SDN：軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SoftwareDefinedNetwork)

SoC：系統(tǒng)芯片（SystemonChips）

USB：通用串行總線（UniversalSerialBus）

VLAN：虛擬局域網(wǎng)（VirtualLocalAreaNetwork）

5概述

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器為企業(yè)級數(shù)據(jù)中心和邊緣計算場景面臨的空間制約與節(jié)能要求而設(shè)計的高密服務(wù)

器，用于構(gòu)建具有仿生算力、高能效比、高性價比、高密設(shè)計的云邊協(xié)同算力矩陣，適用于互聯(lián)網(wǎng)教

育、金融、游戲、邊緣計算、政企數(shù)據(jù)中心以及電信業(yè)務(wù)應(yīng)用等行業(yè)場景。ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的典型

模型如圖1所示。

圖1ARM架構(gòu)SoC陣列服務(wù)器的最小模型

其各模塊的功能介紹如下：

——ARMSoC節(jié)點：排布于ARMSoC陣列服務(wù)器上，通過業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供主要算力的核心部件。

——管理節(jié)點：監(jiān)控和管理ARMSoC陣列服務(wù)器上其他的節(jié)點和模塊。

——交換節(jié)點：為ARMSoC陣列服務(wù)器的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。

——電源模塊：為ARMSoC陣列服務(wù)器提供電源。

——散熱模塊：為ARMSoC陣列服務(wù)器提供散熱環(huán)境。

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T/TAF157—2023

6技術(shù)要求

6.1外觀和結(jié)構(gòu)

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的外觀應(yīng)滿足以下要求：

a)產(chǎn)品表面不應(yīng)有明顯的凹痕、劃傷、裂縫、變形和污染等。表面涂層均勻，不應(yīng)氣泡、龜裂、

脫落和磨損，金屬零部件無銹蝕及其他機械損傷；

b)產(chǎn)品表面說明功能的文字、符號、標(biāo)記應(yīng)清晰、端正、牢固，并應(yīng)符合相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)；

c)產(chǎn)品的零部件應(yīng)緊固無松動，可插拔部件應(yīng)可靠連接，開關(guān)、按鈕和其他控制部件應(yīng)靈活可靠，

布局應(yīng)方便使用；

d)宜在產(chǎn)品的顯著位置提供運行狀態(tài)的指示功能，并應(yīng)在產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定或在產(chǎn)品隨機文件中說

明指示功能的具體含義；

e)產(chǎn)品應(yīng)具有良好的接地系統(tǒng)，邏輯地和保護(hù)地應(yīng)與交流地分開；

f)包裝、緩沖材料應(yīng)優(yōu)先選擇符合環(huán)保要求的材料；

g)結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)遵循標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)化的要求。機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足通用部件的安裝需要。機架機

箱的外觀結(jié)構(gòu)尺寸應(yīng)符合通用機柜的安裝要求，插入總線插座的電路板接口外形尺寸應(yīng)符合有

關(guān)總線標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。所有輸入輸出接口應(yīng)符合相關(guān)國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

6.2硬件設(shè)計要求

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的硬件設(shè)計應(yīng)滿足以下要求：

a)設(shè)計產(chǎn)品時，應(yīng)進(jìn)行可靠性、維修性、易用性、軟件兼容性、安全性、電磁兼容性、可擴展性

和可管理性設(shè)計；

b)系列化產(chǎn)品應(yīng)遵循系列化、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化和向下兼容的原則；

c)硬件系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)留有適當(dāng)?shù)倪壿嬘嗟?，硬件系統(tǒng)應(yīng)具有自檢功能；

d)電源設(shè)計應(yīng)支持單/雙/冗余/熱插拔電源。

6.3管理節(jié)點

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的管理節(jié)點應(yīng)滿足以下要求：

a)管理節(jié)點宜具有鍵盤鼠標(biāo)輸入（USB）接口和顯示輸出（VGA）接口，便于本地操作；

b)管理節(jié)點應(yīng)具有獨立的網(wǎng)絡(luò)接口（RJ45），用于接入管理網(wǎng)絡(luò)；

c)管理節(jié)點可通過服務(wù)器的管理網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訪問；

d)管理節(jié)點應(yīng)要支持多種訪問方式，包括Web頁面、API接口、CLI命令行；

e)管理節(jié)點支持IPMI2.0協(xié)議；

f)管理節(jié)點軟件架構(gòu)支持二次開發(fā)；

g)管理節(jié)點系統(tǒng)應(yīng)支持多用戶及用戶權(quán)限管理，包括以下：

1）支持系統(tǒng)賬號、角色、菜單管理功能。在賬號管理列表能快速維護(hù)多個用戶，在角色管理

列表能快速維護(hù)多個角色，而菜單模塊則基于樹形結(jié)構(gòu)，通過一級菜單、二級菜單、操作

按鈕等頁面元素進(jìn)行分層分級維護(hù)管理；

2）支持基于RBAC權(quán)限管理功能。以角色和菜單為中間節(jié)點，用戶和角色進(jìn)行綁定，角色和菜

單進(jìn)行綁定，菜單和操作權(quán)限進(jìn)行綁定，支持不同角色的用戶對系統(tǒng)平臺的操作權(quán)限管理

能力；

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T/TAF157—2023

3）管理節(jié)點軟件支持升級及回退。

6.4ARMSoC節(jié)點

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的ARMSoC節(jié)點應(yīng)滿足以下要求：

a)ARMSoC節(jié)點支持Android、Linux等操作系統(tǒng)；

b)ARMSoC節(jié)點宜支持1Gb或以上的網(wǎng)絡(luò)帶寬；

c)每個ARMSoC節(jié)點應(yīng)當(dāng)具備唯一、可識別且不可被擦除的ID編號；

d)ARMSoC節(jié)點需要支持虛擬化能力；

e)各ARMSoC節(jié)點硬件宜保持獨立，單節(jié)點異常不影響其他節(jié)點。

6.5交換節(jié)點

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的交換節(jié)點應(yīng)滿足以下要求：

a)交換節(jié)點應(yīng)支持支持各ARMSoC節(jié)點VLAN劃分；

b)交換節(jié)點應(yīng)支持鏈路聚合；

c)交換節(jié)點應(yīng)支持多種負(fù)載均衡策略；

d)交換節(jié)點應(yīng)支持對各ARMSoC節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行隔離；

e)每個交換節(jié)點應(yīng)具備唯一、可識別且不可被擦除的ID編號；

f)交換節(jié)點宜支持SDN網(wǎng)絡(luò)能力，或通過智能網(wǎng)卡支持SDN網(wǎng)絡(luò)能力。

6.6管理能力

6.6.1狀態(tài)監(jiān)控

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)滿足以下要求：

a)可監(jiān)控各ARMSoC節(jié)點、交換節(jié)點的在位狀態(tài)、電源狀態(tài)、板卡型號、節(jié)點唯一ID號、操作

系統(tǒng)版本、MAC地址等狀態(tài)信息；

b)可監(jiān)控ARMSoC節(jié)點的工作狀態(tài)，包括CPU、GPU、內(nèi)存、存儲使用率，ARMSoC節(jié)點工作溫度

等；

c)可監(jiān)控交換節(jié)點的工作狀態(tài)，包括CPU、內(nèi)存使用率，交換節(jié)點工作溫度等；

d)可監(jiān)控電源的工作狀態(tài)，包括電壓、電流、功率等相關(guān)數(shù)據(jù)；

e)可監(jiān)控風(fēng)扇模塊的在位狀態(tài)、當(dāng)前轉(zhuǎn)速等信息；

f)可監(jiān)控各ARMSoC節(jié)點網(wǎng)絡(luò)及交換節(jié)點上行網(wǎng)絡(luò)的速率、流量等信息。

6.6.2電源管理

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的電源管理應(yīng)滿足以下要求：

a)電源管理應(yīng)支持對ARMSoC節(jié)點上下電及復(fù)位管理；

b)電源管理應(yīng)支持對SoC陣列服務(wù)器整機上下電管理；

c)電源管理應(yīng)支持對交換節(jié)點上下電及復(fù)位管理。

6.6.3網(wǎng)絡(luò)管理

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)管理應(yīng)滿足以下要求：

a)網(wǎng)絡(luò)管理應(yīng)支持ARMSoC節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)配置，如IP地址、子網(wǎng)掩碼、網(wǎng)管、DNS、VLAN等；

b)網(wǎng)絡(luò)管理應(yīng)支持管理節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)配置；

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c)網(wǎng)絡(luò)管理應(yīng)支持交換節(jié)點網(wǎng)絡(luò)配置、鏈路聚合設(shè)置等；

d)網(wǎng)絡(luò)管理應(yīng)支持網(wǎng)絡(luò)上聯(lián)設(shè)備LLDP協(xié)議信息查詢；

e)網(wǎng)絡(luò)管理宜支持對交換節(jié)點或智能網(wǎng)卡SDN網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的管理。

6.6.4散熱管理

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的散熱管理應(yīng)滿足以下要求：

a)散熱管理應(yīng)包含ARMSoC節(jié)點、交換節(jié)點、電源溫度、進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口等溫度監(jiān)控；

b)風(fēng)扇控制應(yīng)支持手動/自動模式；

c)服務(wù)器散熱能力應(yīng)滿足標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心環(huán)境下全部節(jié)點滿功率運行。

6.6.5ARMSoC節(jié)點操作系統(tǒng)管理

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的SoC節(jié)點操作系統(tǒng)應(yīng)滿足以下要求：

a)管理節(jié)點應(yīng)支持對ARMSoC節(jié)點操作系統(tǒng)進(jìn)行升級的能力，包括但不限于OTA更新、Fastboot

刷機等方式；

b)管理節(jié)點應(yīng)支持對ARMSoC節(jié)點故障檢測、診斷的能力；

c)管理節(jié)點應(yīng)支持對ARMSoC節(jié)點操作系統(tǒng)損壞時恢復(fù)到出廠狀態(tài)的能力。

6.6.6日志管理

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的日志管理應(yīng)滿足以下要求：

a)管理節(jié)點應(yīng)支持讀取和存儲ARMSoC節(jié)點的運行日志；

b)管理節(jié)點應(yīng)支持記錄所有操作日志。

6.7可維護(hù)性

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的可維護(hù)性應(yīng)滿足以下要求：

a)ARMSoC節(jié)點應(yīng)支持熱插拔更換；

b)管理節(jié)點宜支持熱插拔更換；

c)交換節(jié)點宜支持熱插拔更換；

d)電源模塊應(yīng)支持熱插拔更換；

e)風(fēng)扇模塊宜支持熱插拔更換。

6.8電磁兼容性

6.8.1傳導(dǎo)擾度限值

產(chǎn)品的傳導(dǎo)擾度應(yīng)符合GB/T9254—2008規(guī)定中150kHz～30MHzCLASSA測試條件下符合CISPR22

的標(biāo)準(zhǔn)。

6.8.2輻射擾度限值

產(chǎn)品的傳導(dǎo)擾度應(yīng)符合GB/T9254—2008規(guī)定中30MHz～6GHzCLASSA測試條件下符合CISPR22

的標(biāo)準(zhǔn)。

6.8.3靜電放電（ESD）抗擾度

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產(chǎn)品的靜電放電抗擾度應(yīng)符合GB/T17618—2015的性能要求規(guī)定。

6.8.4浪涌（沖擊）抗擾度

產(chǎn)品的浪涌（沖擊）抗擾度應(yīng)符合GB/T17618—2015的性能要求規(guī)定。

6.8.5諧波電流發(fā)射限值

產(chǎn)品的諧波電流發(fā)射限值應(yīng)符合GB17625.1—2012中對A類的限值要求。

6.8.6電快速瞬變脈沖群抗擾度

產(chǎn)品的電快速瞬變沖群抗擾度應(yīng)符合GB/T17626.4中試驗等級3的a)級要求。

6.8.7電壓暫降、短時中斷和電壓變化的抗擾度

產(chǎn)品的電壓暫降、短時中斷和電壓變化的抗擾度應(yīng)符合GB/T17626.11中下表1的性能要求。

表1電壓暫降、短時中斷和電壓變化的抗擾度

跌落周期

測試電壓（%）UT電壓下降（%）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

50Hz

01001在制造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作

406010在制造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作

703025在制造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作

6.9可靠性

ARM架構(gòu)SoC服務(wù)器的可靠性應(yīng)滿足以下要求：

a）采用平均失效間隔工作時間（MTBF）衡量產(chǎn)品的可靠性水平；

b）產(chǎn)品的m1值（MTBF的不可接受值）不得低于10000h；

c）應(yīng)對子節(jié)點在線重啟、子節(jié)點熱插拔、按鍵壽命、電源接口、網(wǎng)線接口等模塊進(jìn)行可靠性測試。

6.10安全性

產(chǎn)品的安全應(yīng)符合GB4943.1的相關(guān)規(guī)定。

7測試方法

7.1測試環(huán)境及條件

除另有規(guī)定外，試驗均在下述正常大氣條件下進(jìn)行：

——溫度：15℃～35℃；

——相對濕度：25%～75%；

——大氣壓：86kPa～106kPa。

7.2結(jié)構(gòu)表面及物理尺寸

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T/TAF157—2023

用目檢法和有關(guān)檢測工具進(jìn)行外觀結(jié)構(gòu)檢查及物理尺寸測量，應(yīng)符合技術(shù)要求中6.1章節(jié)的要求。

7.3基本功能

7.3.1管理節(jié)點測試

按產(chǎn)品6.3章節(jié)提供的管理節(jié)點功能進(jìn)行測試，產(chǎn)品符合對應(yīng)的技術(shù)要求。

7.3.2ARMSoC節(jié)點測試

按產(chǎn)品6.4章節(jié)提供的ARMSoC節(jié)點功能進(jìn)行測試，產(chǎn)品符合對應(yīng)的技術(shù)要求。

7.3.3交換節(jié)點測試

按產(chǎn)品6.5章節(jié)提供的交換節(jié)點功能進(jìn)行測試，產(chǎn)品符合對應(yīng)的技術(shù)要求。

7.3.4指示燈測試

按照產(chǎn)品所提供的操作說明進(jìn)行對應(yīng)操作，指示燈應(yīng)顯示與說明書相同的對應(yīng)狀態(tài)。

7.3.5網(wǎng)絡(luò)帶寬測試

單ARMSoC節(jié)點帶寬應(yīng)滿足最大標(biāo)注帶寬90%及以上。

整機帶寬應(yīng)滿足最大標(biāo)注帶寬80%及以上。

7.4管理能力

7.4.1電源管理測試

節(jié)點電源管理：按產(chǎn)品所提供的上下電及復(fù)位方法對子節(jié)點進(jìn)行操作，子節(jié)點必須做出對應(yīng)的即時

反饋。

整機的電源管理：按產(chǎn)品所提供的上下電及復(fù)位方法對整機進(jìn)行操作，整機必須出現(xiàn)對應(yīng)的即時反

饋。

7.4.2狀態(tài)監(jiān)控測試

按產(chǎn)品鎖提供的狀態(tài)監(jiān)控軟件，正常監(jiān)控ARMSoC節(jié)點工作狀態(tài)、交換節(jié)點工作狀態(tài)、電源工作狀

態(tài)等。

7.4.3網(wǎng)絡(luò)管理測試

按6.6.3章節(jié)提供的網(wǎng)絡(luò)管理功能，分別對ARMSoC節(jié)點、管理節(jié)點、交換節(jié)點進(jìn)行對應(yīng)操作，必須

出現(xiàn)對應(yīng)的即時反饋

7.4.4散熱管理

按產(chǎn)品6.6.4章節(jié)提供的散熱管理進(jìn)行測試，產(chǎn)品符合對應(yīng)的技術(shù)要求。

7.4.5固件更新

按產(chǎn)品所提供的固件更新方式，對產(chǎn)品進(jìn)行更新，固件更新后設(shè)備可正常工作。

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T/TAF157—2023

7.5可靠性

7.5.1子節(jié)點在線重啟

單一子節(jié)點在線重啟測試：1000次重啟測試后任何無異常。

整機子節(jié)點在線同時重啟測試：1000次重啟測試后任何無異常。

7.5.2異常上下電沖擊測試

整機產(chǎn)品上下電沖擊100次無任何異常狀態(tài)發(fā)生。

7.5.3子節(jié)點熱插拔測試

管理節(jié)點熱插拔測試：100次熱插拔測試無任何異常

交換節(jié)點熱插拔測試：100次熱插拔測試無任何異常。

7.5.4按鍵壽命測試

按鍵壽命應(yīng)滿足1000次開關(guān)測試無異常。

7.5.5電源接口、網(wǎng)線接口插拔測試

電源接口插拔500次開機上電無異常。

網(wǎng)口應(yīng)滿足1000次上電插拔網(wǎng)絡(luò)通信無異常。

7.6環(huán)境試驗

環(huán)境實驗的方法應(yīng)滿足GB/T2421.1、GB/T2422的相關(guān)要求。

7.6.1溫度實驗

低溫存儲試驗

按照GB/T2423.1“試驗Ab”進(jìn)行，受試樣品應(yīng)進(jìn)行初期檢查，試驗的嚴(yán)酷等級應(yīng)從GB/T2423.1

中所給的數(shù)值選取，受試樣品在不工作的條件下存放規(guī)定時間，恢復(fù)時間2h，進(jìn)行最后檢查，產(chǎn)品應(yīng)在

制造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作。

為了防止試驗中受是樣品結(jié)霜和凝露，允許將受試樣品用聚乙烯薄膜密封后進(jìn)行試驗，必要時還可

以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。

低溫工作試驗

按照GB/T2423.1“試驗Ad”進(jìn)行，受試樣品應(yīng)進(jìn)行初期檢查，試驗的嚴(yán)酷等級應(yīng)從GB/T2423.1

中所給的數(shù)值選取，受試樣品加電運行規(guī)定時間，恢復(fù)時間2h，實驗恢復(fù)后進(jìn)行最后檢查，產(chǎn)品應(yīng)在制

造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作。

高溫存儲試驗

按照GB/T2423.2“試驗Bb”進(jìn)行,受試樣品應(yīng)進(jìn)行初期檢查，試驗的嚴(yán)酷等級應(yīng)從GB/T2423.2

中所給的數(shù)值選取，受試樣品在不工作的條件下存放規(guī)定時間，恢復(fù)時間2h，實驗恢復(fù)后進(jìn)行最后檢查，

產(chǎn)品應(yīng)在制造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作。

8

T/TAF157—2023

高溫工作試驗

按照GB/T2423.2“試驗Bd”進(jìn)行，受試樣品應(yīng)進(jìn)行初期檢查，試驗的嚴(yán)酷等級應(yīng)從GB/T2423.2

中所給的數(shù)值選取，受試樣品加電運行規(guī)定時間，恢復(fù)時間2h，實驗恢復(fù)后進(jìn)行最后檢查，產(chǎn)品應(yīng)在制

造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作。

恒定濕熱試驗

按照GB/T2423.3“試驗Ca”進(jìn)行,受試樣品應(yīng)進(jìn)行初期檢查，試驗的嚴(yán)酷等級應(yīng)從GB/T2423.3

中所給的數(shù)值選取，受試樣品加電運行規(guī)定時間，恢復(fù)時間2h,實驗恢復(fù)后進(jìn)行最后檢查，產(chǎn)品應(yīng)在制

造商規(guī)定的性能內(nèi)正常工作。

交變濕熱試驗

按照GB/T2423.4“試驗Db”進(jìn)行,受試樣品應(yīng)進(jìn)行初期檢查，試驗的嚴(yán)酷等級應(yīng)從GB/T2423.4

中所給的數(shù)值選取，加電運行規(guī)定時間，恢復(fù)時間2h,實驗恢復(fù)后進(jìn)行最后檢查，產(chǎn)品應(yīng)在制造商規(guī)定

的性能內(nèi)正常工作。

溫度循環(huán)

按照GB/T2423.22“試驗Nb”進(jìn)行，受試樣品應(yīng)進(jìn)行初期檢查，試驗的嚴(yán)酷等級應(yīng)從GB/T2423.22

中所給的數(shù)值選取,加電運行規(guī)定時間，恢復(fù)時間2h，實驗恢復(fù)后進(jìn)行最后檢查，產(chǎn)品應(yīng)在制造商規(guī)定

的性能內(nèi)正常工作。

7.7振動試驗

7.7.1試驗說明

按GB/T2423.10中“試驗Fc”進(jìn)行，受試樣品按工作位置固定在振動臺上，進(jìn)行初始檢測。受試

樣品在不工作狀態(tài)下，按表2規(guī)定值，分別對三個互相垂直的軸線方向進(jìn)行振動。

表2振動適應(yīng)性

試驗項目試驗內(nèi)容（單位）參數(shù)

頻率范圍（Hz）5-35

初始和最后振動響應(yīng)檢查掃頻速度（oct/min）≤1

驅(qū)動振幅（mm）0.15

驅(qū)動振幅（mm）0.15

定頻耐久試驗

持續(xù)時間（min）l0士0.5.

頻率范圍（Hz）5-35-5

驅(qū)動振幅（mm）0.15

掃頻耐久試驗

掃頻速度（oct/min）≤1

循環(huán)次數(shù)2

注:表中驅(qū)動振標(biāo)為峰值。

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7.7.2初始振動響應(yīng)檢查

試驗在給定頻率范圍內(nèi)，在一個掃頻循環(huán)上完成。試驗過程中記錄危險頻率，一個試驗方向上最多

不超過4個危險頻率。

7.7.3定頻耐久試驗

用初始振動響應(yīng)檢查中記錄的共振危險顏率進(jìn)行定頻試驗，如果兩種危險頻率同時存在，則不能只

選其中一種。

在試驗規(guī)定頻率范圍內(nèi)如無明顯共振頻率，或危險頻率超過4個則不做定頻的耐久試驗，僅做掃頻

耐久試驗。

7.7.4掃頻耐久試驗

按表2給定的頻率范圍由低到高，再由高到低，作為一次循環(huán)。按表2規(guī)定的循環(huán)次數(shù)進(jìn)行，已做過

定頻耐久試驗的樣品不再做掃頻耐久試驗。

7.7.5最后振動響應(yīng)檢查

對于已做過定頻耐久試驗的受試樣品應(yīng)做此項試驗，對于做過掃頻耐久試驗的樣品，可將最后一次

掃頻試驗作為振動響應(yīng)檢查。本試驗應(yīng)將記錄的共振頻率與初始振動響應(yīng)檢查記錄的共振顏率相比較，

若有明顯變化，應(yīng)對受試樣品進(jìn)行修整，重新進(jìn)行該項試，驗試驗結(jié)束后，進(jìn)行最后檢測。

7.7.6沖擊試驗

按GB/T2423.5“試驗Ea”進(jìn)行，受試樣品應(yīng)進(jìn)行初始檢測，安裝時應(yīng)注意重力影響，按表3規(guī)定

值，在不工作條件下，分別對三個互相垂直軸線方向各進(jìn)行一次沖擊試驗，試驗后進(jìn)行最后檢測。

表3沖擊適應(yīng)性

峰值加速度（單位：m/s2）脈沖持續(xù)時間（單位：ms）沖擊波形

30011半正弦波

7.8運輸包裝件試驗

7.8.1運輸包裝件碰撞試驗

對受試樣品進(jìn)行初始檢測，將運輸包裝件處于準(zhǔn)備運輸狀態(tài)，按GB/T4857.2的規(guī)定進(jìn)行預(yù)處理4h,

將運輸包裝件按GB/T4857.20的要求和表4的規(guī)定值進(jìn)行碰撞試驗，分別對三個互相垂直軸線方向進(jìn)行

碰撞。試驗后按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定檢查包裝件的損壞情況，并對受試樣品進(jìn)行最后檢測。

表4運輸包裝件碰撞適應(yīng)性

峰值加速度m/s2脈沖持續(xù)時間ms碰撞次數(shù)碰撞波形

100161000半正弦波

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7.8.2運輸包裝件跌落試驗

對受試樣品進(jìn)行初始檢測，將運輸包裝件處于準(zhǔn)備運輸狀態(tài)，按GB/T4857.2的規(guī)定進(jìn)行預(yù)處理4h.

將運輸包裝件按GB4857.5的要求和表5的規(guī)定值進(jìn)行跌落，跌落要求為六面三棱一角各跌落一次。試驗

后按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定檢查包裝件的損壞情況，并對受試樣品進(jìn)行最后檢測。

表5運輸包裝件跌落適應(yīng)性

包裝件質(zhì)量(m)（單位：kg）踐落高度（單位：mm）

m≤10800

10＜m≤20600

20＜m≤30500

30＜m≤40400

40＜m≤50300

m＞50200

7.8.3運輸包裝件滾動試驗

按GB/T4857.6和表6的規(guī)定值進(jìn)行，試驗后按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定檢查包裝件的損壞情況，并對受試樣

品進(jìn)行最后檢測。

表6運輸包裝件滾動適應(yīng)性

棱邊被沖擊面

3、44

4、11

1、22

2、33

3、66

6、11

1、55

5、33