學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁德宏職業(yè)學(xué)院《無機(jī)非金屬材料熱工基礎(chǔ)》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在考察一種用于激光切割的金屬板材時(shí)，發(fā)現(xiàn)切割邊緣質(zhì)量不佳。以下哪種因素最有可能是導(dǎo)致這一問題的原因？（）A.板材的化學(xué)成分不均勻B.激光參數(shù)設(shè)置不合理C.板材表面存在氧化層D.以上都是2、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種測(cè)試方法可以有效評(píng)估材料在高溫下的性能變化？（）A.熱重分析B.差示掃描量熱法C.熱膨脹系數(shù)測(cè)量D.長(zhǎng)期高溫服役試驗(yàn)3、在材料的腐蝕過程中，電化學(xué)腐蝕是一種常見的形式。以下關(guān)于電化學(xué)腐蝕的條件和特點(diǎn)的描述，正確的是（）A.電化學(xué)腐蝕只有在電解質(zhì)溶液存在時(shí)才會(huì)發(fā)生B.金屬在干燥空氣中不會(huì)發(fā)生電化學(xué)腐蝕C.電化學(xué)腐蝕的速度與金屬的電極電位無關(guān)D.電化學(xué)腐蝕是一種均勻的腐蝕過程4、在研究一種用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的耐熱合金時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在長(zhǎng)期高溫工作環(huán)境下容易發(fā)生組織老化。以下哪種組織變化最有可能是導(dǎo)致老化的主要原因？（）A.碳化物析出B.晶粒長(zhǎng)大C.相轉(zhuǎn)變D.孔洞形成5、在研究材料的磁致伸縮性能時(shí)，以下哪種材料具有較大的磁致伸縮系數(shù)？（）A.鐵B.鈷C.鎳D.稀土合金6、對(duì)于一種新型的陶瓷基復(fù)合材料，其由氧化鋁陶瓷基體和碳纖維增強(qiáng)體組成。在高溫環(huán)境下使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)其性能逐漸下降。以下哪種因素最有可能是造成性能下降的主要原因？（）A.碳纖維氧化B.陶瓷基體晶界滑移C.界面結(jié)合強(qiáng)度降低D.熱膨脹系數(shù)不匹配7、在研究材料的熱膨脹性能時(shí)，以下關(guān)于熱膨脹系數(shù)與材料結(jié)構(gòu)關(guān)系的描述，錯(cuò)誤的是（）A.共價(jià)鍵材料的熱膨脹系數(shù)通常較小B.晶體結(jié)構(gòu)對(duì)稱性越高，熱膨脹系數(shù)越大C.材料的孔隙率對(duì)熱膨脹系數(shù)有影響D.原子間結(jié)合力越強(qiáng)，熱膨脹系數(shù)越小8、在研究材料的電學(xué)性能時(shí)，電導(dǎo)率是一個(gè)重要的參數(shù)。以下關(guān)于電導(dǎo)率的影響因素的描述，錯(cuò)誤的是（）A.溫度升高，金屬的電導(dǎo)率通常降低B.雜質(zhì)的存在會(huì)提高金屬的電導(dǎo)率C.晶體缺陷會(huì)降低材料的電導(dǎo)率D.材料的電導(dǎo)率與晶體結(jié)構(gòu)有關(guān)9、復(fù)合材料的增強(qiáng)相可以是纖維、顆粒等，那么增強(qiáng)相對(duì)復(fù)合材料性能的主要影響是什么？（）A.提高強(qiáng)度和剛度B.改善耐熱性和耐腐蝕性C.增加韌性和抗疲勞性D.以上都是10、在金屬材料的熱處理過程中，淬火可以顯著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在較大內(nèi)應(yīng)力，需要進(jìn)行（）A.正火B(yǎng).回火C.退火D.滲碳11、在高分子材料的聚合反應(yīng)中，逐步聚合和鏈?zhǔn)骄酆系姆磻?yīng)機(jī)理不同。逐步聚合通常（）A.反應(yīng)速度快B.分子量分布窄C.單體轉(zhuǎn)化率高D.以上都是12、在高分子材料的老化測(cè)試中，以下關(guān)于老化測(cè)試方法和評(píng)估指標(biāo)的描述，正確的是（）A.熱老化測(cè)試可以模擬長(zhǎng)期使用過程中的性能變化B.老化測(cè)試只需要考慮材料的力學(xué)性能變化C.顏色變化不能作為老化評(píng)估的指標(biāo)D.老化測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)，結(jié)果越準(zhǔn)確13、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí)，面心立方晶格的原子配位數(shù)是12，而體心立方晶格的原子配位數(shù)是8。以下關(guān)于這兩種晶格結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的描述，正確的是（）A.面心立方晶格的致密度高于體心立方晶格B.體心立方晶格的塑性優(yōu)于面心立方晶格C.面心立方晶格的硬度大于體心立方晶格D.體心立方晶格的熔點(diǎn)高于面心立方晶格14、在研究材料的熱性能時(shí)，比熱容是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于大多數(shù)金屬材料，其比熱容隨溫度的升高而怎樣變化？（）A.增大B.減小C.先增大后減小D.基本保持不變15、在研究材料的熱膨脹性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在加熱過程中線性膨脹系數(shù)較大。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料通常具有較大的熱膨脹系數(shù)？（）A.密排六方結(jié)構(gòu)B.體心立方結(jié)構(gòu)C.面心立方結(jié)構(gòu)D.簡(jiǎn)單立方結(jié)構(gòu)二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）論述材料在高溫下的性能變化，包括強(qiáng)度、硬度、蠕變等，分析影響高溫性能的因素和提高高溫性能的方法。2、（本題5分）闡述材料的磨損自修復(fù)技術(shù)的原理和方法，分析其實(shí)現(xiàn)的條件和面臨的挑戰(zhàn)，并討論在實(shí)際應(yīng)用中的可行性和效果。3、（本題5分）全面分析高分子材料的老化機(jī)制，包括熱老化、光老化、氧化老化等，討論影響老化的因素，以及采取何種措施來延緩高分子材料的老化。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）全面論述材料的熱性能，包括比熱容、熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)等，研究其與材料結(jié)構(gòu)和成分的關(guān)系，以及在熱管理中的應(yīng)用。2、（本題5分）詳細(xì)論述功能梯度陶瓷的性能特點(diǎn)和制備工藝，分析功能梯度陶瓷在熱應(yīng)力緩和、耐磨和高溫抗氧化等方面的優(yōu)勢(shì)，論述功能梯度陶瓷在航空航天、能源和化工等領(lǐng)域的應(yīng)用和前景。3、（本題5分）深入探討材料的生物相容性和生物材料的性能要求，分析材料表面特性、化學(xué)組成和物理結(jié)構(gòu)對(duì)生物相容性的影響，論述生物材料在醫(yī)療器械、組織工程和人工器官等領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展方向。4、（本題5分）論述材料的相圖在材料研究和制備中的作用，分析如何通過相圖來確定材料的成分、制備工藝和性能。5、（本題5分）深入探討陶瓷材料的壓電性能的產(chǎn)生機(jī)理和應(yīng)用領(lǐng)域，以及提高陶瓷壓電性能的途徑和挑戰(zhàn)。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）一塊正方形的硅片，邊長(zhǎng)為10cm，厚度為0.5mm，硅的密度為2.33g/cm3，計(jì)算硅片的質(zhì)量。若要在硅片上制作集成電路，線條最小寬度為0.1μm，計(jì)算可容納的線條數(shù)量。2、（本題10分）