學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)南京機(jī)電職業(yè)技術(shù)學(xué)院《模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)B》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共25個(gè)小題，每小題1分，共25分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在微處理器系統(tǒng)中，總線是連接各個(gè)部件的重要通道。以下關(guān)于總線的分類，哪一項(xiàng)是不正確的？（）A.數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線B.內(nèi)部總線、外部總線和系統(tǒng)總線C.串行總線和并行總線D.高速總線和低速總線2、在數(shù)字信號(hào)傳輸中，曼徹斯特編碼和差分曼徹斯特編碼常用于數(shù)據(jù)同步。差分曼徹斯特編碼的特點(diǎn)是？（）A.每個(gè)比特的中間都有跳變B.每個(gè)比特的起始位置有跳變C.每個(gè)字節(jié)的起始位置有跳變D.每個(gè)字節(jié)的中間都有跳變3、在電子電路設(shè)計(jì)中，以下哪種設(shè)計(jì)方法能夠提高設(shè)計(jì)效率和可重用性？（）A.自底向上設(shè)計(jì)B.自頂向下設(shè)計(jì)C.模塊化設(shè)計(jì)D.以上都是4、在數(shù)字通信中，多進(jìn)制調(diào)制（如M進(jìn)制）相比二進(jìn)制調(diào)制可以提高頻帶利用率。但多進(jìn)制調(diào)制也存在一些缺點(diǎn)，以下哪一項(xiàng)不屬于多進(jìn)制調(diào)制的缺點(diǎn)？（）A.抗噪聲性能下降B.設(shè)備復(fù)雜度增加C.誤碼率增大D.頻譜效率降低5、在模擬電子技術(shù)中，對(duì)于一個(gè)共射極放大電路，若集電極電阻增大，其電壓放大倍數(shù)將會(huì)怎樣？（）A.不變B.減小C.增大D.先增大后減小6、在信號(hào)與系統(tǒng)中，以下關(guān)于連續(xù)時(shí)間信號(hào)和離散時(shí)間信號(hào)的描述，哪一項(xiàng)是正確的？（）A.連續(xù)時(shí)間信號(hào)的自變量是連續(xù)的，離散時(shí)間信號(hào)的自變量是離散的B.連續(xù)時(shí)間信號(hào)的幅度是連續(xù)的，離散時(shí)間信號(hào)的幅度是離散的C.連續(xù)時(shí)間信號(hào)一定是周期信號(hào)，離散時(shí)間信號(hào)一定是非周期信號(hào)D.連續(xù)時(shí)間信號(hào)和離散時(shí)間信號(hào)沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別7、在射頻識(shí)別（RFID）系統(tǒng)中，以下哪種頻率的標(biāo)簽具有較遠(yuǎn)的讀取距離？（）A.低頻標(biāo)簽B.高頻標(biāo)簽C.超高頻標(biāo)簽D.微波標(biāo)簽8、在通信系統(tǒng)中，碼分多址（CDMA）是一種重要的多址接入技術(shù)。CDMA的基本原理是什么呢？是通過(guò)不同的碼序列來(lái)區(qū)分不同的用戶，實(shí)現(xiàn)多用戶同時(shí)通信。以下關(guān)于CDMA的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是？（）A.CDMA可以提高通信系統(tǒng)的容量B.CDMA可以提高通信系統(tǒng)的抗干擾能力C.CDMA中不同用戶的信號(hào)是相互獨(dú)立的，不會(huì)相互干擾D.CDMA只適用于無(wú)線通信系統(tǒng)，不適用于有線通信系統(tǒng)9、在集成電路設(shè)計(jì)中，以下哪種工藝可以實(shí)現(xiàn)更小的晶體管尺寸和更高的集成度：（）A.雙極型工藝B.CMOS工藝C.砷化鎵工藝D.鍺硅工藝10、對(duì)于數(shù)字信號(hào)的傳輸方式，以下哪種方式需要在發(fā)送端和接收端進(jìn)行同步？（）A.異步傳輸B.同步傳輸C.并行傳輸D.串行傳輸11、在光通信系統(tǒng)中，光纖的損耗是一個(gè)重要的參數(shù)。以下哪種因素不是造成光纖損耗的主要原因：（）A.吸收損耗B.散射損耗C.彎曲損耗D.電磁干擾12、在電子測(cè)量?jī)x器中，以下哪種儀器用于測(cè)量電阻、電容、電感等參數(shù)：（）A.電橋B.兆歐表C.頻率計(jì)D.功率計(jì)13、在通信網(wǎng)絡(luò)中，以太網(wǎng)是一種廣泛使用的局域網(wǎng)技術(shù)。以下關(guān)于以太網(wǎng)幀結(jié)構(gòu)的描述，哪一項(xiàng)是錯(cuò)誤的？（）A.包含目的地址和源地址B.有幀校驗(yàn)序列用于差錯(cuò)檢測(cè)C.數(shù)據(jù)字段的長(zhǎng)度固定為1500字節(jié)D.幀頭和幀尾有一些控制字段14、在微處理器的體系結(jié)構(gòu)中，以下哪種緩存策略能夠有效提高數(shù)據(jù)訪問(wèn)的命中率？（）A.直接映射緩存B.全相聯(lián)緩存C.組相聯(lián)緩存D.以上都不是15、在電子電路的電磁兼容性設(shè)計(jì)中，以下哪種布線方式可以減少電磁輻射：（）A.平行布線B.交叉布線C.雙絞線布線D.蛇形布線16、在集成電路封裝技術(shù)中，以下哪種封裝形式具有較小的尺寸和較高的引腳密度？（）A.DIP封裝B.SOP封裝C.QFP封裝D.BGA封裝17、在衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)中，以下哪種定位原理是通過(guò)測(cè)量衛(wèi)星到接收機(jī)的距離來(lái)實(shí)現(xiàn)的？（）A.偽距定位B.載波相位定位C.多普勒定位D.以上都是18、在通信系統(tǒng)的擴(kuò)頻技術(shù)中，以下哪種擴(kuò)頻方式是直接用偽隨機(jī)序列對(duì)信息碼元進(jìn)行調(diào)制？（）A.直接序列擴(kuò)頻B.跳頻擴(kuò)頻C.跳時(shí)擴(kuò)頻D.混合擴(kuò)頻19、在集成電路的可靠性測(cè)試中，以下哪種測(cè)試用于檢測(cè)芯片在高溫環(huán)境下的性能？（）A.老化測(cè)試B.熱循環(huán)測(cè)試C.高溫工作壽命測(cè)試D.以上都是20、在電子電路設(shè)計(jì)中，電阻是常用的元件之一。電阻的作用有很多，比如限流、分壓等。如果一個(gè)電路中需要將一個(gè)12V的電源電壓降低到6V，應(yīng)該選用多大阻值的電阻進(jìn)行分壓呢？已知電路中的電流為2A。A.3ΩB.6ΩC.12ΩD.24Ω21、在無(wú)線通信中，藍(lán)牙技術(shù)常用于短距離設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸。以下關(guān)于藍(lán)牙技術(shù)特點(diǎn)的描述，哪一項(xiàng)是不準(zhǔn)確的？（）A.低功耗B.傳輸距離遠(yuǎn)C.成本低D.安全性高22、在數(shù)字信號(hào)處理的快速傅里葉變換（FFT）算法中，以下哪種算法可以減少計(jì)算量？（）A.基2FFT算法B.基4FFT算法C.分裂基FFT算法D.以上都是23、在通信協(xié)議中，TCP/IP協(xié)議族中的IP協(xié)議主要負(fù)責(zé)什么功能？（）A.數(shù)據(jù)鏈路層的差錯(cuò)控制B.網(wǎng)絡(luò)層的尋址和路由選擇C.傳輸層的端到端連接D.應(yīng)用層的數(shù)據(jù)處理24、在數(shù)字通信系統(tǒng)的同步技術(shù)中，以下哪個(gè)同步用于確定每個(gè)碼元的起止時(shí)刻？（）A.位同步B.幀同步C.網(wǎng)同步D.載波同步25、在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以下哪種結(jié)構(gòu)具有較高的可靠性和容錯(cuò)性？（）A.星型結(jié)構(gòu)B.總線型結(jié)構(gòu)C.環(huán)型結(jié)構(gòu)D.網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）闡述集成電路制造中在硅片上形成氧化層的工藝步驟和氧化層的作用。2、（本題5分）在電力電子技術(shù)中，軟開關(guān)技術(shù)的目的和實(shí)現(xiàn)方法是什么？分析軟開關(guān)技術(shù)對(duì)電力電子變換電路效率和電磁兼容性的影響。3、（本題5分）詳細(xì)闡述數(shù)字信號(hào)處理中FFT算法的硬件實(shí)現(xiàn)方式，如使用專用芯片或FPGA實(shí)現(xiàn)的要點(diǎn)。4、（本題5分）闡述在傳感器技術(shù)中，如何提高傳感器的靈敏度、線性度和穩(wěn)定性？可以結(jié)合具體的傳感器類型進(jìn)行說(shuō)明。三、分析題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展使得萬(wàn)物互聯(lián)成為可能，涵蓋了智能家電、工業(yè)自動(dòng)化和智慧城市等眾多領(lǐng)域。分析物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)、通信標(biāo)準(zhǔn)和安全機(jī)制，探討如何實(shí)現(xiàn)設(shè)備的互聯(lián)互通、降低功耗和保障物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全性和隱私保護(hù)。2、（本題5分）某通信基站的功率放大器效率低下，發(fā)熱嚴(yán)重。分析功率放大器的工作原理和效率限制因素，研究如何采用先進(jìn)的功放技術(shù)，如Doherty功放、包絡(luò)跟蹤功放等，提高功放效率和降低能耗。3、（本題5分）一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)中，采用了定點(diǎn)數(shù)和浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算。分析定點(diǎn)數(shù)和浮點(diǎn)數(shù)的特點(diǎn)、適用場(chǎng)景以及在數(shù)字信號(hào)處理中的精度和效率問(wèn)題，研究如何根據(jù)系統(tǒng)要求選擇合適的數(shù)制。4、（本題5分）在集成電路制造工藝中，存在光刻精度和工藝偏差的問(wèn)題。分析光刻技術(shù)的原理和影響因素，探討如何通過(guò)工藝改進(jìn)和誤差補(bǔ)償來(lái)提高芯片的制造質(zhì)量和性能一致性。5、（本題5分）以某電子血壓監(jiān)測(cè)儀為例，分析其連續(xù)監(jiān)測(cè)、數(shù)據(jù)分析、預(yù)警功能等方面，探討其在醫(yī)療保健中的應(yīng)用和價(jià)值。四、設(shè)計(jì)題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）設(shè)計(jì)一個(gè)基于FPGA