浙江理工大學《材料與模型技術(shù)》2023-2024學年第二學期期末試卷_第1頁
浙江理工大學《材料與模型技術(shù)》2023-2024學年第二學期期末試卷_第2頁
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站名:站名:年級專業(yè):姓名:學號:凡年級專業(yè)、姓名、學號錯寫、漏寫或字跡不清者,成績按零分記。…………密………………封………………線…………第1頁,共1頁浙江理工大學《材料與模型技術(shù)》

2023-2024學年第二學期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題(本大題共15個小題,每小題1分,共15分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在分析材料的磁滯回線時,發(fā)現(xiàn)一種磁性材料的矯頑力較大。這表明該材料()A.容易磁化B.不容易磁化C.剩磁較大D.磁導率較高2、一種高分子材料在使用過程中出現(xiàn)了老化現(xiàn)象,表現(xiàn)為性能下降、顏色變黃。以下哪種老化機制最有可能是導致這種現(xiàn)象的主要原因?()A.熱氧老化B.光氧老化C.化學降解D.微生物侵蝕3、功能陶瓷材料具有多種特殊的功能,如壓電陶瓷、熱敏陶瓷等。對于壓電陶瓷,其主要的功能特點是什么?()A.能夠?qū)毫D(zhuǎn)化為電能B.電阻隨溫度變化而顯著變化C.具有高的介電常數(shù)D.硬度高、耐磨性好4、在材料的拉伸試驗中,屈服強度是一個重要的力學性能指標。以下哪種材料的屈服強度通常較高?()A.純鋁B.低碳鋼C.純銅D.純鈦5、一種新型的儲能材料在充放電過程中表現(xiàn)出高容量和長循環(huán)壽命。以下哪種儲能機制最有可能是其高性能的原因?()A.鋰離子嵌入脫出B.雙電層電容C.法拉第準電容D.以上均有可能6、金屬材料的腐蝕防護方法有很多種,那么常見的腐蝕防護方法有哪些?()A.涂層保護、陰極保護、陽極保護B.選擇耐腐蝕材料、控制環(huán)境因素C.加入緩蝕劑、進行表面處理D.以上都是7、對于金屬材料,常見的晶體結(jié)構(gòu)有面心立方、體心立方和密排六方,其中哪種結(jié)構(gòu)的金屬具有較高的塑性?()A.面心立方B.體心立方C.密排六方D.以上三種結(jié)構(gòu)塑性相同8、復(fù)合材料的界面是影響其性能的重要因素,那么復(fù)合材料界面的主要作用是什么?()A.傳遞載荷、阻止裂紋擴展B.改善相容性、提高結(jié)合強度C.調(diào)節(jié)性能、增強穩(wěn)定性D.以上都是9、研究一種用于電子封裝的高分子材料,需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時滿足這兩個要求?()A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量10、在分析材料的熱膨脹性能時,發(fā)現(xiàn)不同材料的熱膨脹系數(shù)差異較大。以下哪種因素對熱膨脹系數(shù)的影響最為顯著?()A.原子間的結(jié)合能B.晶體結(jié)構(gòu)C.化學成分D.溫度11、在陶瓷材料的晶界工程中,以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述,正確的是()A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導電性C.晶界對陶瓷材料的強度沒有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能12、在材料的疲勞試驗中,通常采用應(yīng)力控制或應(yīng)變控制的加載方式。對于低周疲勞試驗,一般采用哪種加載方式?()A.應(yīng)力控制B.應(yīng)變控制C.應(yīng)力和應(yīng)變同時控制D.隨機控制13、一種新型的金屬泡沫材料具有輕質(zhì)高強的特點。以下哪種制備方法常用于生產(chǎn)這種材料?()A.粉末冶金B(yǎng).鑄造C.發(fā)泡法D.3D打印14、研究一種新型復(fù)合材料,其由纖維增強體和基體組成。在承受拉伸載荷時,以下哪種情況最能有效地發(fā)揮纖維增強體的作用?()A.纖維與基體的結(jié)合強度適中B.纖維的長度較短C.纖維的體積分數(shù)較低D.纖維的彈性模量低于基體15、高分子材料在現(xiàn)代工業(yè)和生活中有著廣泛的應(yīng)用。對于高分子材料的分子量分布,以下說法正確的是()A.分子量分布越寬,高分子材料的性能越穩(wěn)定B.分子量分布對高分子材料的加工性能沒有影響C.窄分子量分布的高分子材料通常具有更好的力學性能D.分子量分布只影響高分子材料的溶解性二、簡答題(本大題共4個小題,共20分)1、(本題5分)詳細論述陶瓷材料抗彎強度的測試方法和影響因素,解釋為什么陶瓷材料的抗彎強度通常低于其抗壓強度,并提出提高陶瓷抗彎強度的途徑。2、(本題5分)詳細闡述材料的電磁屏蔽性能,解釋電磁屏蔽的原理和評價指標,分析影響電磁屏蔽性能的因素,以及在電子設(shè)備防護中的應(yīng)用。3、(本題5分)論述材料的環(huán)境適應(yīng)性,包括耐候性、耐腐蝕性等,說明影響材料環(huán)境適應(yīng)性的因素和提高適應(yīng)性的方法。4、(本題5分)詳細說明陶瓷基復(fù)合材料的性能特點和應(yīng)用領(lǐng)域,分析其與傳統(tǒng)陶瓷材料的區(qū)別,以及在制備和使用中面臨的問題。三、論述題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)全面論述功能陶瓷材料在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用需求和性能挑戰(zhàn),以及功能陶瓷材料的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新方向。2、(本題5分)深入探討金屬基復(fù)合材料的制備方法和性能特點,分析增強體的種類、含量和分布對金屬基復(fù)合材料性能的影響,論述金屬基復(fù)合材料在汽車、航空航天和電子封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用和挑戰(zhàn)。3、(本題5分)詳細論述材料的光學性能,包括折射、反射和吸收等,研究其與材料的電子結(jié)構(gòu)和能帶的關(guān)系,以及在光學器件中的應(yīng)用。4、(本題5分)深入論述材料的仿生表面的設(shè)計和性能,分析自然界生物表面的結(jié)構(gòu)和功能,研究仿生表面的制備方法和性能特點,探討在減阻、自清潔等方面的應(yīng)用。5、(本題5分)深入探討復(fù)合材料的界面特性,包括界面結(jié)合強度、界面相容性和界面反應(yīng)等,分析其對復(fù)合材料力學性能的影響及優(yōu)化方法。四、計算題(本大題共4個小題,共40分)1、(本題10分)已知一種聚合物的結(jié)晶度為60%,完全結(jié)晶時的密度為1.0克/立方厘米,非晶態(tài)時的密度為0.9克/立方厘米,計算該聚合物的密度。2、(本題10分)一塊形狀不規(guī)則的塑料材料,質(zhì)量為50克,放入裝滿水的量筒中,排出水的體積為60立方厘米,計算該塑料的密度。3、(本題10分

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