pcb濕區(qū)電鍍考試試題及答案

一、單項選擇題（每題2分，共10題）1.在PCB濕區(qū)電鍍中，常用的電鍍金屬是（）A.銅B.鐵C.鋁D.金答案：A2.PCB濕區(qū)電鍍的目的不包括（）A.導(dǎo)電B.增加硬度C.裝飾D.降低成本答案：D3.電鍍時，電流的作用是（）A.提供能量B.無作用C.僅僅加熱D.攪拌溶液答案：A4.以下哪種物質(zhì)在電鍍液中起到絡(luò)合劑的作用（）A.氯化鈉B.氰化鉀C.硫酸D.氫氧化鈉答案：B5.在PCB濕區(qū)電鍍中，陽極材料通常是（）A.被鍍金屬B.鉑C.石墨D.不銹鋼答案：A6.電鍍層的厚度主要取決于（）A.電鍍時間B.電鍍液濃度C.溫度D.攪拌速度答案：A7.以下哪種現(xiàn)象在電鍍不良時不會出現(xiàn)（）A.起皮B.色澤均勻C.漏鍍D.麻點答案：B8.電鍍液的pH值對電鍍效果（）A.有影響B(tài).無影響C.影響很小D.只影響顏色答案：A9.在PCB濕區(qū)電鍍過程中，為了使鍍層均勻，可采用（）A.攪拌B.靜止電鍍C.降低溫度D.增加電鍍液濃度答案：A10.電鍍銅時，銅離子在陰極（）A.得到電子B.失去電子C.不反應(yīng)D.分解答案：A二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.PCB濕區(qū)電鍍的質(zhì)量影響因素包括（）A.電鍍液成分B.電流密度C.溫度D.時間答案：ABCD2.常見的PCB濕區(qū)電鍍設(shè)備有（）A.電鍍槽B.整流器C.過濾器D.攪拌裝置答案：ABCD3.電鍍液中可能包含以下哪些成分（）A.主鹽B.絡(luò)合劑C.添加劑D.緩沖劑答案：ABCD4.在PCB濕區(qū)電鍍中，可能出現(xiàn)的缺陷有（）A.燒焦B.針孔C.結(jié)合力差D.厚度不均勻答案：ABCD5.以下哪些是PCB濕區(qū)電鍍的環(huán)保要求（）A.廢水處理B.減少有害物質(zhì)使用C.廢氣處理D.噪聲控制答案：ABCD6.為了提高電鍍效率，可以采取的措施有（）A.提高電流密度B.優(yōu)化電鍍液配方C.增加攪拌D.提高溫度答案：ABCD7.電鍍層的性能指標(biāo)包括（）A.厚度B.硬度C.耐腐蝕性D.導(dǎo)電性答案：ABCD8.影響電鍍層硬度的因素有（）A.電鍍金屬種類B.添加劑C.電流密度D.電鍍時間答案：ABC9.在PCB濕區(qū)電鍍過程中，需要監(jiān)控的參數(shù)有（）A.電流B.電壓C.溫度D.電鍍液濃度答案：ABCD10.以下哪些是PCB濕區(qū)電鍍工藝的優(yōu)點（）A.提高導(dǎo)電性B.增強(qiáng)可焊性C.提高耐腐蝕性D.增加美觀度答案：ABCD三、判斷題（每題2分，共10題）1.PCB濕區(qū)電鍍中，電鍍液的溫度越高越好。（）答案：錯誤2.只有銅可以在PCB濕區(qū)進(jìn)行電鍍。（）答案：錯誤3.電鍍時，陽極會不斷溶解。（）答案：正確4.電鍍層的厚度與電鍍時間無關(guān)。（）答案：錯誤5.電鍍液中的添加劑不會影響電鍍效果。（）答案：錯誤6.在PCB濕區(qū)電鍍中，不需要對廢水進(jìn)行處理。（）答案：錯誤7.只要電流密度合適，就不會出現(xiàn)電鍍?nèi)毕?。（）答案：錯誤8.電鍍過程中，陰極材料不參與反應(yīng)。（）答案：錯誤9.所有的PCB都需要進(jìn)行濕區(qū)電鍍。（）答案：錯誤10.電鍍液的pH值在電鍍過程中始終保持不變。（）答案：錯誤四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述PCB濕區(qū)電鍍的基本原理。答案：在PCB濕區(qū)電鍍中，將PCB作為陰極，被鍍金屬作為陽極，放入含有被鍍金屬離子的電鍍液中。接通電源后，陽極的金屬原子失去電子變成離子進(jìn)入電鍍液，電鍍液中的金屬離子在陰極得到電子被還原成金屬原子，沉積在PCB表面形成鍍層。2.列舉三種PCB濕區(qū)電鍍中常見的電鍍?nèi)毕菁爱a(chǎn)生原因。答案：起皮：可能是前處理不良，基體表面有油污或氧化層。針孔：可能是電鍍液中有雜質(zhì)或者攪拌不均勻。厚度不均勻：可能是電流分布不均勻或者PCB表面形狀復(fù)雜導(dǎo)致。3.說明電鍍液中添加劑的作用。答案：添加劑可改善鍍層質(zhì)量，如細(xì)化晶粒使鍍層更致密；調(diào)節(jié)電鍍層的硬度、韌性等性能；改善電鍍的分散能力和覆蓋能力，減少高電流區(qū)燒焦、低電流區(qū)漏鍍等現(xiàn)象。4.簡述PCB濕區(qū)電鍍中廢水處理的重要性。答案：PCB濕區(qū)電鍍廢水含重金屬離子等有害物質(zhì)。若不處理，會污染環(huán)境，危害水生生物及人體健康；通過廢水處理可回收有用物質(zhì)，降低生產(chǎn)成本，符合環(huán)保要求。五、討論題（每題5分，共4題）1.如何優(yōu)化PCB濕區(qū)電鍍的工藝參數(shù)以提高電鍍質(zhì)量？答案：可從多方面入手，如合理控制電流密度避免過大或過小，精確調(diào)節(jié)電鍍液溫度到合適范圍，嚴(yán)格控制電鍍時間確保鍍層厚度合適，優(yōu)化電鍍液成分比例，適當(dāng)增加攪拌以確保離子分布均勻等。2.討論P(yáng)CB濕區(qū)電鍍在電子產(chǎn)品中的作用。答案：它可提高PCB的導(dǎo)電性，保證電子元件間良好的電路連接；增強(qiáng)可焊性，便于元件焊接；提高耐腐蝕性，延長PCB使用壽命；還能增加美觀度，提升產(chǎn)品整體品質(zhì)。3.分析PCB濕區(qū)電鍍面臨的環(huán)保挑戰(zhàn)及應(yīng)對措施。答案：挑戰(zhàn)是電鍍廢水、廢氣含重金屬和有害物質(zhì)。應(yīng)對措施包括采用環(huán)保型電鍍液，優(yōu)化工藝減少廢棄物產(chǎn)生，完