ic設(shè)計(jì)筆試題目及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.以下哪種邏輯門可以實(shí)現(xiàn)“與非”功能？（）A.ANDB.NANDC.ORD.NOR答案：B2.數(shù)字電路中，常用的數(shù)制是（）A.十進(jìn)制B.八進(jìn)制C.二進(jìn)制D.十六進(jìn)制答案：C3.集成電路設(shè)計(jì)流程中，版圖設(shè)計(jì)之前的步驟是（）A.邏輯綜合B.測試C.封裝D.系統(tǒng)設(shè)計(jì)答案：A4.下列哪種存儲(chǔ)元件具有記憶功能？（）A.編碼器B.譯碼器C.觸發(fā)器D.多路選擇器答案：C5.降低功耗的方法不包括（）A.降低電源電壓B.提高時(shí)鐘頻率C.采用低功耗工藝D.優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)答案：B6.Verilog語言中，always塊敏感列表的作用是（）A.定義模塊端口B.定義局部變量C.觸發(fā)塊內(nèi)語句執(zhí)行D.聲明常量答案：C7.典型的CMOS工藝中，P阱用于制造（）A.PMOSB.NMOSC.電阻D.電容答案：A8.下列不屬于設(shè)計(jì)驗(yàn)證的是（）A.功能驗(yàn)證B.物理驗(yàn)證C.性能驗(yàn)證D.封裝驗(yàn)證答案：D9.同步電路設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘信號(hào)的作用是（）A.提供能量B.控制信號(hào)傳輸C.觸發(fā)電路狀態(tài)變化D.降低噪聲答案：C10.設(shè)計(jì)中，常用的EDA工具不包括（）A.CadenceB.SynopsysC.MatlabD.MentorGraphics答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.數(shù)字電路中的基本邏輯運(yùn)算有（）A.與運(yùn)算B.或運(yùn)算C.非運(yùn)算D.異或運(yùn)算答案：ABC2.以下哪些屬于集成電路設(shè)計(jì)的層次（）A.系統(tǒng)級B.行為級C.寄存器傳輸級D.門級答案：ABCD3.降低電路功耗的策略有（）A.電源管理B.采用低閾值電壓晶體管C.減少不必要的邏輯翻轉(zhuǎn)D.增加電路面積答案：ABC4.Verilog語言支持的數(shù)據(jù)類型有（）A.wireB.regC.integerD.real答案：ABCD5.版圖設(shè)計(jì)的基本原則包括（）A.正確性B.可制造性C.可測試性D.美觀性答案：ABC6.設(shè)計(jì)驗(yàn)證的方法有（）A.仿真B.形式驗(yàn)證C.硬件加速驗(yàn)證D.實(shí)物測試答案：ABC7.常用的數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法有（）A.自頂向下B.自底向上C.混合設(shè)計(jì)D.隨機(jī)設(shè)計(jì)答案：ABC8.集成電路制造工藝中的光刻步驟作用是（）A.定義電路圖案B.蝕刻硅片C.摻雜D.形成金屬連線答案：AB9.下列哪些屬于時(shí)序邏輯電路（）A.計(jì)數(shù)器B.寄存器C.編碼器D.數(shù)據(jù)選擇器答案：AB10.影響集成電路性能的因素有（）A.工藝偏差B.溫度C.電源電壓波動(dòng)D.電路布局答案：ABCD三、判斷題（每題2分，共10題）1.組合邏輯電路沒有記憶功能。（）答案：對2.Verilog中，initial塊只能執(zhí)行一次。（）答案：對3.提高時(shí)鐘頻率一定能提升電路性能。（）答案：錯(cuò)4.版圖設(shè)計(jì)中，線間距越小越好。（）答案：錯(cuò)5.同步復(fù)位比異步復(fù)位更可靠。（）答案：錯(cuò)6.數(shù)字電路中，高電平一定代表邏輯1，低電平代表邏輯0。（）答案：錯(cuò)7.所有的集成電路設(shè)計(jì)都需要進(jìn)行物理驗(yàn)證。（）答案：對8.增加電路的級數(shù)可以提高其速度。（）答案：錯(cuò)9.CMOS電路中，靜態(tài)功耗主要來自漏電流。（）答案：對10.邏輯綜合是將RTL代碼轉(zhuǎn)換為門級網(wǎng)表。（）答案：對四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述CMOS電路的優(yōu)點(diǎn)。答案：功耗低，靜態(tài)功耗幾乎為零；抗干擾能力強(qiáng)；集成度高，可在同一芯片集成大量晶體管；工作速度快，能滿足高速電路需求。2.說明功能驗(yàn)證的目的。答案：確保設(shè)計(jì)的電路或系統(tǒng)在各種輸入條件下，都能按照設(shè)計(jì)要求正確地實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能，避免因功能錯(cuò)誤導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常使用。3.簡述自頂向下設(shè)計(jì)方法的流程。答案：從系統(tǒng)級開始，定義整體功能和性能要求，將其分解為子系統(tǒng)，再細(xì)化到模塊，逐步完成RTL代碼編寫、綜合、仿真驗(yàn)證等，直至完成整個(gè)設(shè)計(jì)。4.列舉兩種降低電路功耗的具體措施。答案：一是采用電源門控技術(shù)，在電路不工作時(shí)切斷電源；二是優(yōu)化邏輯設(shè)計(jì)，減少不必要的信號(hào)翻轉(zhuǎn)，降低動(dòng)態(tài)功耗。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論在高速IC設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)完整性問題。答案：可通過合理布局布線，減少信號(hào)傳輸路徑長度；優(yōu)化電路板疊層設(shè)計(jì)，降低電磁干擾；采用端接技術(shù)，如串聯(lián)、并聯(lián)端接，匹配阻抗，防止信號(hào)反射，保證信號(hào)完整性。2.談?wù)劶呻娐吩O(shè)計(jì)中，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的重要性。答案：DFM能確保設(shè)計(jì)可在現(xiàn)有制造工藝下高效、可靠生產(chǎn)?？蓽p少因工藝限制導(dǎo)致的設(shè)計(jì)修改，縮短設(shè)計(jì)周期，降低成本，提高產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。3.分析在低功耗設(shè)計(jì)趨勢下，IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)及應(yīng)對策略。答案：挑戰(zhàn)包括工藝復(fù)雜度增加、性能與功耗平衡難等。策略有研發(fā)新的低功耗工藝，優(yōu)化電路架構(gòu)，采用動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整技術(shù)，從多方面