團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝規(guī)范》 （征求意見稿）編制說明《基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定小組二○二五年三月目錄TOC\o"1-1"\h\u17825一、工作簡況 —工作簡況任務(wù)來源為完善基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝的規(guī)范性，提高基于混合集成的系統(tǒng)封裝的產(chǎn)品質(zhì)量，借助標(biāo)準(zhǔn)化手段，填補(bǔ)行業(yè)內(nèi)該方面的標(biāo)準(zhǔn)空白，依據(jù)《中華人民共和國標(biāo)準(zhǔn)化法》以及《團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理規(guī)定》相關(guān)規(guī)定，中國商品學(xué)會決定立項(xiàng)并聯(lián)合西安晶捷電子技術(shù)有限公司等相關(guān)單位共同制定《基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。2025年1月中國商品學(xué)會發(fā)布了《基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)通知，正式立項(xiàng)。編制背景及目的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展重點(diǎn)，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大支柱產(chǎn)業(yè)。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)是基于混合集成的系統(tǒng)級芯片（SOC）的一種新封裝技術(shù)，可以在一個單封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個系統(tǒng)級或子系統(tǒng)級的功能，能夠把多個集成電路芯片和無源元器件以及其它支撐元器件綜合于一體。SiP技術(shù)的主要類別包括二維結(jié)構(gòu)的平面SiP和三維結(jié)構(gòu)的堆疊芯片SiP，采用的互連方式有引線鍵合、倒裝芯片、焊料球和穿透硅通孔(TSV)等。SiP的封裝平臺有引線框架封裝、LTCC封裝、疊層基板和薄膜基板封裝等。SiP技術(shù)相對于其他技術(shù)，能夠最大限度地靈活應(yīng)用各種不同芯片資源，最大程度優(yōu)化系統(tǒng)性能，避免重復(fù)封裝，提高封裝效率，降低系統(tǒng)成本。封裝質(zhì)量的好壞，直接關(guān)系到集成電路總體的性能優(yōu)劣。封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，因此，系統(tǒng)封裝工藝的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化亟需得到統(tǒng)一。但截止目前，尚未有與基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。本項(xiàng)目的提出，旨在借助標(biāo)準(zhǔn)化手段，規(guī)范基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝的流程，提高良品率和成品質(zhì)量，推動行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。編制過程2025年1月，完成《基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝規(guī)范》的立項(xiàng)。標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)計(jì)劃下達(dá)后，根據(jù)相關(guān)文件的要求，明確小組成員工作任務(wù)并制定了詳細(xì)的工作計(jì)劃。2025年1月至2025年2月，標(biāo)準(zhǔn)編制組對國內(nèi)外的相關(guān)行業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)、科研成果、專著等開展廣泛、深入的調(diào)研，在此基礎(chǔ)上完成《基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝規(guī)范》的草案。隨后標(biāo)準(zhǔn)制定小組與相關(guān)專家經(jīng)多次研究、討論對草案進(jìn)行數(shù)次修改，于2024年3月下旬提交《基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿及征求意見稿編制說明，擬定在網(wǎng)上公示征求意見稿，廣泛征求各方意見和建議。制定小組將根據(jù)各方意見和建議對標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修改后形成送審稿后，召開專家審查會并根據(jù)審查專家的意見與建議對送審稿進(jìn)行補(bǔ)充、完善，完成報批稿后發(fā)布。主要起草單位及起草人所做的工作由西安晶捷電子技術(shù)有限公司等相關(guān)單位的專家成立的標(biāo)準(zhǔn)制定小組，在廣泛調(diào)研、查閱和研究國際、國內(nèi)的現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合行業(yè)現(xiàn)行技術(shù)痛點(diǎn)和空白，組織、協(xié)調(diào)和策劃了標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿的草擬和修改過程。標(biāo)準(zhǔn)編制原則標(biāo)準(zhǔn)制定原則本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)編制遵循“前瞻性、實(shí)用性、統(tǒng)一性、規(guī)范性”的原則，注重標(biāo)準(zhǔn)的可操作性，嚴(yán)格按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的要求進(jìn)行編寫。標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容1、通則：對組裝前檢驗(yàn)、關(guān)鍵過程控制、禁（限）用工藝進(jìn)行規(guī)定。2、設(shè)計(jì)：包括產(chǎn)品使用要求、外殼選擇、基板布線等設(shè)計(jì)要求。3、分類：包括結(jié)構(gòu)、互聯(lián)方式和封裝平臺。4、工藝過程：包括堆疊工藝、小焊區(qū)立體鍵合和非氣密性封裝內(nèi)的裸芯片組裝的工藝要求。主要試驗(yàn)（或驗(yàn)證）情況分析結(jié)合國內(nèi)外行業(yè)情況及公司的實(shí)踐進(jìn)行驗(yàn)證。標(biāo)準(zhǔn)中涉及專利的情況本文件不涉及專利問題。預(yù)期達(dá)到的效益（經(jīng)濟(jì)、效益、生態(tài)等），對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用的情況本項(xiàng)目旨在借助標(biāo)準(zhǔn)化手段，規(guī)范基于混合集成的系統(tǒng)封裝工藝，提高行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的質(zhì)量水平，推動產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量和可持續(xù)發(fā)展。在標(biāo)準(zhǔn)體系中的位置，與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，特別是強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性符合現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，與強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致。重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)無。標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議說明本標(biāo)準(zhǔn)為團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，