smt考試題庫及答案選擇題

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中文全稱是（）A.表面貼裝技術(shù)B.插件技術(shù)C.倒裝技術(shù)答案：A2.以下哪種是SMT常用的錫膏合金成分（）A.銅鋅合金B(yǎng).錫鉛合金C.鋁合金答案：B3.貼片機(jī)貼裝速度通常用（）衡量A.米/秒B.片/小時(shí)C.轉(zhuǎn)/分鐘答案：B4.SMT生產(chǎn)中，鋼網(wǎng)的作用是（）A.固定PCBB.印刷錫膏C.檢測元件答案：B5.以下屬于SMT無源元件的是（）A.集成電路B.電阻C.三極管答案：B6.回流焊升溫速率一般控制在（）A.0.5-1℃/sB.1-3℃/sC.3-5℃/s答案：A7.錫膏的保質(zhì)期一般是（）A.3個(gè)月B.6個(gè)月C.9個(gè)月答案：B8.常見的SMT貼片封裝中0805代表（）A.長度0.8mm，寬度0.5mmB.長度0.08英寸，寬度0.05英寸C.長度0.08mm，寬度0.05mm答案：B9.SPI的中文是（）A.自動(dòng)光學(xué)檢測B.自動(dòng)X光檢測C.錫膏檢測答案：C10.SMT生產(chǎn)環(huán)境濕度一般要求控制在（）A.30%-60%B.40%-70%C.50%-80%答案：A多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有（）A.絲印機(jī)B.貼片機(jī)C.回流焊爐答案：ABC2.以下哪些是SMT常用的檢測設(shè)備（）A.AOIB.AXIC.XRF答案：AB3.錫膏印刷不良現(xiàn)象有（）A.錫膏厚度不均B.少錫C.連錫答案：ABC4.SMT元件的主要封裝形式有（）A.SOPB.QFPC.BGA答案：ABC5.回流焊的加熱方式有（）A.熱風(fēng)B.紅外C.激光答案：AB6.AOI能檢測的缺陷有（）A.元件貼錯(cuò)B.元件缺件C.焊點(diǎn)虛焊答案：ABC7.鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)需要考慮的因素有（）A.元件尺寸B.錫膏特性C.PCB材質(zhì)答案：AB8.下列屬于SMT貼片膠作用的是（）A.固定元件B.提高焊點(diǎn)強(qiáng)度C.防止元件受潮答案：AB9.SMT生產(chǎn)中，影響貼裝精度的因素有（）A.貼片機(jī)精度B.元件包裝C.PCB制造精度答案：ABC10.以下關(guān)于SMT物料管理正確的是（）A.先進(jìn)先出B.分類存放C.無需防潮答案：AB判斷題（每題2分，共10題）1.SMT只能用于消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)。（×）2.AXI主要用于檢測隱藏焊點(diǎn)缺陷。（√）3.錫膏印刷的壓力越大越好。（×）4.貼片機(jī)貼裝速度越快，精度越高。（×）5.元件極性貼反一定可以通過AOI檢測出來。（×）6.回流焊溫度曲線設(shè)置應(yīng)根據(jù)錫膏特性而定。（√）7.清洗鋼網(wǎng)只需要在每天生產(chǎn)結(jié)束后進(jìn)行。（×）8.鋁基板不能用于SMT生產(chǎn)。（×）9.采用SMT生產(chǎn)工藝可提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（√）10.無鉛錫膏的熔點(diǎn)比有鉛錫膏低。（×）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述SMT生產(chǎn)的基本工藝流程。答案：絲印錫膏→貼裝元件→回流焊→檢測。首先用絲印機(jī)在PCB上印刷錫膏，接著貼片機(jī)將SMT元件準(zhǔn)確貼到PCB對應(yīng)位置，然后經(jīng)回流焊使錫膏融化形成焊點(diǎn)固定元件，最后通過AOI、AXI等設(shè)備檢測焊接質(zhì)量。2.AOI檢測對SMT生產(chǎn)有何作用？答案：AOI能快速檢測出SMT生產(chǎn)過程中元件的缺件、錯(cuò)件、移位、極性錯(cuò)誤等外觀缺陷?？杉皶r(shí)發(fā)現(xiàn)問題，減少不良品流轉(zhuǎn)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本和維修成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。3.簡述選擇錫膏的要點(diǎn)。答案：要點(diǎn)包括合金成分，需匹配焊接工藝要求；顆粒度，合適粒度影響印刷和焊接效果；助焊劑含量和成分，關(guān)乎潤濕性與焊接質(zhì)量；粘性，要保證貼片時(shí)元件固定良好。此外還需關(guān)注保質(zhì)期、擴(kuò)展性等參數(shù)。4.造成SMT元件貼偏的可能原因有哪些？答案：可能原因有貼片機(jī)硬件問題，如吸嘴磨損、X/Y軸精度降低；軟件設(shè)置有誤，像元件坐標(biāo)偏差、貼裝速度過快；此外，錫膏印刷不良、元件包裝不規(guī)范、PCB設(shè)計(jì)或制造缺陷也會導(dǎo)致貼偏。討論題（每題5分，共4題）1.如何進(jìn)一步提高SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率？答案：優(yōu)化生產(chǎn)布局，減少設(shè)備間搬運(yùn)時(shí)間；合理設(shè)置貼片機(jī)參數(shù)，提高貼裝速度和精度；采用快速換線技術(shù)，降低換線時(shí)間；運(yùn)用智能化管理系統(tǒng)，改善物料配送環(huán)節(jié)，確保生產(chǎn)線不間斷運(yùn)行。2.談?wù)勗赟MT生產(chǎn)中如何控制成本？答案：控制成本可從多方面著手。采購環(huán)節(jié)選性價(jià)比高且質(zhì)量可靠的物料；生產(chǎn)上優(yōu)化工藝，降低不良品率；合理配置人員與設(shè)備，提升整體效率；加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)，延長使用壽命，減少因設(shè)備問題產(chǎn)生的額外成本。3.對于SMT生產(chǎn)中的環(huán)保要求，你有哪些認(rèn)識？答案：SMT生產(chǎn)涉及化學(xué)材料如錫膏、助焊劑等，環(huán)保要求嚴(yán)格。要選用環(huán)保型原材料，減少有害物質(zhì)排放；妥善處理生產(chǎn)廢棄物，如廢鋼網(wǎng)、廢錫膏等；同時(shí)，生產(chǎn)車間要做好通風(fēng)換氣，保障員工健康，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。4.當(dāng)SMT產(chǎn)品