中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告—智研咨詢重磅發(fā)布內(nèi)容概要：在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力，發(fā)展前景一片光明。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場模從2020年的300億美元增長至439億美元，2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場模約為492億美元，較2023年增長12.3%。上市企業(yè)：長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實(shí)業(yè)、甬矽電子關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場競爭格局、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景一、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)定義及分類傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要包括引線鍵合和塑料球柵陣列(BGA）等，而半導(dǎo)體先進(jìn)封裝是指通過先進(jìn)的封裝技術(shù)將半導(dǎo)體芯片與外部電路連接并保護(hù)起來的過程。封裝不僅涉及到物理保護(hù)和電氣連接，還包括對芯片的熱管理、信號傳輸、以及功能集成等方面的優(yōu)化。先進(jìn)封裝通常能夠提供更高的集成度、更小的體積、更高的性能以及更好的熱性能，同時(shí)還降低了成本。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝分類及特點(diǎn)二、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要分支。近幾年，由于能手機(jī)及個(gè)人電腦等消費(fèi)電子市場的需求下降等，是半導(dǎo)體市場規(guī)模減少。2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約5200億美元，全球IC市場規(guī)模約4222億美元。但隨著人工智能應(yīng)用與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動，存儲器市場的復(fù)蘇及快速增長，2024年全球半導(dǎo)體市場將逐漸回升。2022-2024年全球半導(dǎo)體及IC市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)由于先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)。因此，在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力，發(fā)展前景一片光明。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場模從2020年的300億美元增長至439億美元，2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場模約為492億美元，較2023年增長12.3%。2020-2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模及增長2、中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，以中國為代表的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中占比較高。2023年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入從2015年的16509.05億元增長至31971.38億元，2024年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入約為36693.38億元左右。2015-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)從提升晶圓制程節(jié)點(diǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)行業(yè)具備巨大的市場潛力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，先進(jìn)封裝需求增加明顯。2020年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為351.3億元，隨著市場發(fā)展，2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模接近1000億元，2025年有望突破1100億元。2020-2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模及增長從我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場分布來看，江蘇半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場份額超過全國的60%，是我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝最大省份。2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場分布相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》三、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲、絕緣材料、切割材料等原材料，以及漸渡機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等設(shè)備，其中，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的原材料是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝位于行業(yè)中游；行業(yè)下游主要應(yīng)用于光電子器件、傳感器、微處理器、功率器件、模擬電路、分立器件、邏輯IC、存儲芯片等領(lǐng)域。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈2、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游-封裝基板封裝基板是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，也是先進(jìn)封裝國產(chǎn)替代破局關(guān)鍵。隨著人工智能、云計(jì)算、智能駕駛、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術(shù)升級與應(yīng)用場景拓展，驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)對高端芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)在長期保持增長，尤其是推動了應(yīng)用于高算力、集成化等場景的高階封裝基板產(chǎn)品呈較高增速的態(tài)勢。2022年中國封裝基板市場規(guī)模約為106億元，較2021年增長11.6%；預(yù)計(jì)2024年中國封裝基板市場規(guī)模約為237億元。2021-2024年中國封裝基板市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)3、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游-芯片半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯(lián)、機(jī)械支撐、機(jī)械和環(huán)境保護(hù)及導(dǎo)熱通道。近兩年，我國芯片產(chǎn)業(yè)在重重挑戰(zhàn)下砥礪前行，展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性與潛力。2023年我國芯片產(chǎn)量3514億塊，2024年1-11月我國芯片產(chǎn)量3952.7億塊，2024年我國芯片產(chǎn)量有望達(dá)到4312億塊。2018-2024年中國芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)四、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境中國先進(jìn)封裝目前屬于快速發(fā)展階段。國家為鼓勵(lì)龍頭企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模，融資兼并，提高行業(yè)集中度，形成國際競爭力強(qiáng)的代表性企業(yè)，近年來，國家對半導(dǎo)體行業(yè)出臺的一系列產(chǎn)業(yè)政策為我國半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境。中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)政策五、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競爭格局1、全球目前，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)主要企業(yè)包括TSMC、三星、英特爾等，這些企業(yè)具有領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，在全球先進(jìn)封裝技術(shù)處于領(lǐng)先地位。全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)主要企業(yè)及概況2、中國中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝主要企業(yè)有長電科技、通富微電、華微電子、晶方科技、華天科技、蘇州固锝、太極實(shí)業(yè)、氣派科技、深南電路、甬矽電子等。其中，長電科技、通富微電以及華天科技是國內(nèi)具有代表性的企業(yè)，2023年，長電科技導(dǎo)體先進(jìn)封裝的市占率為36.94%，通富微電的市占率為26.42%，華天科技的市占率為14.12%。2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場企業(yè)格局其中，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技目前提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測類型，涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供從系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)到技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試和芯片成品測試的全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2023年，長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入296.61億元，芯片封測營業(yè)收入為295.52億元，占公司總營收的99.63%。2020-2023年長電科技芯片封測營業(yè)收入及占總營收的比重六、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的多樣化，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)正在不斷演化，向著更高的集成度、更小的體積、更低的功耗和更高的性能發(fā)展。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》。智研咨詢專注產(chǎn)業(yè)咨詢十五年，是中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。