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T/CSTM00993—Guidelinesforbatchconsistencyevaluationofcriticalpropertiesofnewmaterialsforcommunication 2023-09-12實中關村材料試驗技術聯(lián) 發(fā)T/CSTMT/CSTM00993—T/CSTMT/CSTM00993— 前 引 范 附錄A（資料性）起草單位和主要起草 GB/T1.1-20201GB/T20001.4—20154部分：試驗方法標準》的規(guī)定起草。 5G其中，材料批次一致性可反應供應商/5G通（CCLGB/T4721-2021（1.5GHz）和GB/T13555-2017（1MHz）CPPI撓性覆銅板材料、TC基板材料、焊錫膏材料、導熱絕緣墊片材料和敷形涂覆材料的關鍵性能一致性評價。GB/T2036GB/T4721-2021GB/T10574.1GB/T10574.13錫鉛焊料化學分析方法銻、鉍、鐵、砷、銅、銀、鋅、鋁、鎘、磷和金量的測定電感GB/T13555-2017GB/T13557GB/T29313GB/T31474-2015GB/T31475-2015GB/T41271T/CSTM00910T/CSTM00920T/CSTM00938T/CSTM00985T/CSTM00988IEC61189-2-721印制板和其他互連組裝結構用電氣材料測試方法–2-721部分：互連結構用材料測試方法–微波頻率下覆銅板介電常數(shù)和介質損耗角正切值測試方法-（Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies–Part2-721:Testmethodsformaterialsforstructures–Measurementofrelativepermittivityandlosstangentforcoppercladlaminateatmicrowavefrequencyusingsplitpostdielectricresonator）GB/T2036、GB/T13557、GB/T29313、GB/T31474-2015、GB/T31475-2015和GB/T41271conformance[來源：GB/T41271-2022,3.1]copperclad介電常數(shù)dielectric[來源：GB/T2036-1994,6.3.6]損耗因數(shù)dielectricdissipation對電介質施加正弦波電壓時，通過介質的電流相量超前于電壓相量間的相角的余角稱為損耗角，該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)。[來源：GB/T2036-耐折性resistanceto[來源：GB/T13557-2017,3.1][來源：GB/T31475-halide[來源：GB/T31474-lowtemperatureco-firedthermal[來源：GB/T29313-2012,3.1.9]（1）溫度：15℃~35（2）相對濕度：20%~80（1）溫度：23℃±2（2）相對濕度：45%~55（3）大氣壓力：86kPa~106kPa剛性覆銅板材料批次一致性測試應按GB/T4721-20218.3規(guī)定的方法進行。對于高頻覆銅板，介電常T/CSTM00910規(guī)定的方法LCP/MPI撓性覆銅板材料批次一致性測試應按GB/T13555-2017中7.2規(guī)定的方法進行；對于介電常數(shù)和介質損耗角正切測試頻率可以由供需雙方約定后在更高頻率進行測試，對于1.1GHz~15GHz頻率范圍按IEC61189-2-721進行；對于2GHz~100GHz頻率范圍按T/CSTM00985的規(guī)定進行。

表1（數(shù)量10000

表2LTCCT/CSTM

表3GB/T10574.1GB/TGB/T31475-（65wt.%~wt.GB/T31474-每批次錫膏樣品的鹵素含量應符合GB/T31474-20154章的要求GB/T31475-GB/T31475-每批次錫膏