2025IC設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1.3半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2025IC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)需求分析2.2物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)痛點(diǎn)及核心需求分析2.3數(shù)據(jù)中心ic設(shè)計(jì)痛點(diǎn)及核心需求分析2025IC設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力及優(yōu)秀案例展示IC設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)洞察2025IC設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀uIC設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)發(fā)展核心趨勢(shì)u半導(dǎo)體發(fā)展早期,芯片設(shè)計(jì)難度較低,產(chǎn)業(yè)集成度較高,以典型的IDM模式為主,即設(shè)計(jì)生產(chǎn)一體化。后來伴隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展,單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)量已達(dá)上億個(gè),單一廠商很難支撐芯片設(shè)計(jì)及芯片生產(chǎn)雙重研發(fā)的投入,芯片行業(yè)逐步演化為分工協(xié)作,并衍生IC設(shè)計(jì)服務(wù)。三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷:從美國(guó)到日本從日本到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣到中國(guó)大陸1960年代1960年代1970年代1970年代1980年代1980年代轉(zhuǎn)移原因:需求變化軍工時(shí)代家電時(shí)代PC初期階段PC普及階段手機(jī)時(shí)代智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代u在芯片制造技術(shù)的提升過程中,工藝復(fù)雜性不斷升高,包括芯片設(shè)計(jì)、掩膜制作等在內(nèi)的一次性工程費(fèi)用,以及每塊芯片的制造成本都快速上升。u芯片由芯片設(shè)計(jì)公司自主設(shè)計(jì)的電路部分和多個(gè)外購(gòu)的IP核連接構(gòu)成,芯片設(shè)計(jì)由自主設(shè)計(jì)部分與外購(gòu)組合而成,外購(gòu)IP占比有提高趨勢(shì)。當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)中驗(yàn)證IP、嵌入式存儲(chǔ)IP以及有線接口IP中的外購(gòu)IP部分已超過50%,CPU等處理器IP外購(gòu)占比更高,且外購(gòu)IP使用占比有提高的趨勢(shì)。u通過使用多次驗(yàn)證且可重復(fù)使用的IP可以縮短產(chǎn)品上市周期、降低失敗風(fēng)險(xiǎn),提高投入產(chǎn)出效率。億歐智庫(kù):各制程節(jié)點(diǎn)平均設(shè)計(jì)成本億歐智庫(kù):芯片外購(gòu)IP占比億歐智庫(kù):芯片設(shè)計(jì)服務(wù)可以在芯片開發(fā)各環(huán)節(jié)節(jié)省成本光罩及晶圓制造測(cè)試服務(wù)授權(quán)的集成電路模塊()授權(quán)給芯片設(shè)計(jì)公司使用,光罩及晶圓制造測(cè)試服務(wù)授權(quán)的集成電路模塊()授權(quán)給芯片設(shè)計(jì)公司使用,幫助其快速實(shí)現(xiàn)特定功能,從而降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn),縮短設(shè)計(jì)服務(wù)?前端設(shè)計(jì):包含架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、綜合流片服務(wù)性等要求,完成芯片定義、IP及工藝選型、架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、數(shù)字后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、可測(cè)性設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),并根據(jù)客戶需求提供量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品規(guī)格定義IP選型架構(gòu)設(shè)計(jì)IP集成設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)光罩?jǐn)?shù)據(jù)驗(yàn)證流片方案設(shè)計(jì)u隨著全球數(shù)據(jù)中心、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商等對(duì)設(shè)計(jì)服務(wù)的需求有望不斷上升。2024年全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模約為193億元,自2016年以來的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為10.6%。隨著設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷增大,預(yù)計(jì)到2026年全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到283億元。億歐智庫(kù):全球芯片出貨量結(jié)構(gòu)(億美元)億歐CAGR+9%傳感器5.78%7.29%1.03%3.28%9.30%9.23%315421793分立半導(dǎo)體光電半導(dǎo)體4,404404697CAGR+9%傳感器5.78%7.29%1.03%3.28%9.30%9.23%315421793分立半導(dǎo)體光電半導(dǎo)體4,4044046979.30%6,26920202024u經(jīng)過多年發(fā)展,中國(guó)大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地,也是全球最大的集成電路市場(chǎng)。隨著5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策,中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。2021年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模約為61億元,自2016年以來的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為21%,增速顯著高于全球市場(chǎng)。隨著本土芯片設(shè)計(jì)公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130億元。億歐智庫(kù):20202024E中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模億歐智庫(kù):20202024E中國(guó)算力市場(chǎng)規(guī)模(億元)億歐智庫(kù):中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模(億元)OMetaMicrosofta4on系統(tǒng)廠商OMetaMicrosofta4on系統(tǒng)廠商QualcorIP授權(quán)設(shè)計(jì)服務(wù)IP授權(quán)穴ambus封裝測(cè)試2025IC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)需求分析uIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)需求總覽u三類客戶對(duì)于芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司共性訴求在于降低開發(fā)成本、降低開發(fā)不確定性以及增加自身核心競(jìng)爭(zhēng)力,只不過實(shí)現(xiàn)路徑存在差別。需要將精力放在核心創(chuàng)新環(huán)節(jié)上,其余部分通過委外可以提升人效。被應(yīng)用于該類客戶自研軟硬件系統(tǒng)中,系實(shí)2.具備完整芯片設(shè)計(jì)能力,受限于設(shè)計(jì)資源,針對(duì)部分系統(tǒng)產(chǎn)品核心芯片選擇向在該產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)公司司務(wù)公司一站式芯片定制服務(wù)快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。一站式定制服務(wù)系該類客戶主營(yíng)產(chǎn)品產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)新工藝平臺(tái),由于基于新工藝平臺(tái)的涉及風(fēng)險(xiǎn)較大,客戶往往通過采購(gòu)芯片司產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)新工藝平臺(tái),由于基于新工藝平臺(tái)的涉及風(fēng)險(xiǎn)較大,客戶往往通過采購(gòu)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司一站式芯片定制服務(wù)提高設(shè)計(jì)效率并降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。一站式定制服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)具備較為完整的芯片設(shè)計(jì)能力,但由于其芯片產(chǎn)品線較廣且所處市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,為滿足多產(chǎn)品線快速迭代需求,往往通過采購(gòu)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司一站式芯片定制服務(wù)縮短產(chǎn)品u從大的場(chǎng)景劃分,消費(fèi)領(lǐng)域、汽車及工業(yè)場(chǎng)景可以統(tǒng)稱為物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景,其芯片設(shè)計(jì)層面具有一定的共性。細(xì)分場(chǎng)景間有部分差異,如工業(yè)及汽車領(lǐng)?模擬芯片?MEMS?模擬芯片?MEMS61%61%37%37%33%33%24%24%l8%l8%13%13%Mobile可穿戴與智慧家居143055025%l0%1080113050019%20%8%4805608%l0%uAloT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))是人工智能(Al)與物聯(lián)網(wǎng)(loT)的融合,通過將Al技術(shù)嵌入到loT設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施中,使設(shè)備具備智能感知、分析和決策的能力。其中,SOC、MCU、傳感器和通信芯片是Alot的四大核心,共同構(gòu)成了AloT系統(tǒng)的硬件基礎(chǔ),支撐數(shù)據(jù)的采集、傳輸、處理和應(yīng)用。AloT的發(fā)展主要分為五個(gè)階段。集成電路和芯片形式為AloT硬件設(shè)備提供了更高效的數(shù)據(jù)傳輸和協(xié)議處理能力,以滿足更復(fù)雜的應(yīng)用需求。隨著智能化的不斷推進(jìn),硬件核心向功能集成化發(fā)展,AloT將對(duì)硬件算力和設(shè)備連接性提出新的要求。億歐智庫(kù):AloT端側(cè)芯片算力各發(fā)展階段億歐智庫(kù):AloT四大核心芯片由簡(jiǎn)單的機(jī)械結(jié)構(gòu)和分立器件構(gòu)成。硬件結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,功能單一,主要通過物理方式實(shí)現(xiàn)信號(hào)的接收和處理。路化硬件核心從簡(jiǎn)單的機(jī)械邏輯轉(zhuǎn)變?yōu)榧呻娐?使得設(shè)備能夠執(zhí)行更復(fù)雜的操作,硬件設(shè)備的體積和價(jià)格大幅度降能功能開始對(duì)主控芯片有一定要求,集成電路密度和功能密度大幅提升。硬件的連接性更加復(fù)雜,需要更高效的數(shù)據(jù)和協(xié)議處理能力。判斷可以獨(dú)立完成硬件算力和連接性持續(xù)迭代。需要實(shí)時(shí)響應(yīng)外部指令或內(nèi)部傳感器數(shù)據(jù)。連接性方面需支持大量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)傳輸?shù)闹悄軟Q策和一步提升,提供速率,支持更廣SOCSOC算法的中心?輔助SOC實(shí)現(xiàn)智能化?sensorHub、電機(jī)控制傳感器??????u全球物聯(lián)網(wǎng)鏈接規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì),預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到215億個(gè),年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%,為芯片市場(chǎng)發(fā)展提供了持久動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)芯片度、性能、功耗以及封裝測(cè)試等方面的具有明顯的差異化需求,為定制化芯片提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇。u億歐智庫(kù):物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備終端鏈接規(guī)模及場(chǎng)景分布億歐智庫(kù):物聯(lián)網(wǎng)芯片核心挑戰(zhàn)低功耗設(shè)計(jì)低功耗設(shè)計(jì)架構(gòu)級(jí)防護(hù):內(nèi)置硬件安全模塊,防止物理攻擊與數(shù)據(jù)泄露。供應(yīng)鏈安全:架構(gòu)級(jí)防護(hù):內(nèi)置硬件安全模塊,防止物理攻擊與數(shù)據(jù)泄露。供應(yīng)鏈安全:從芯片設(shè)計(jì)到封裝的全流程攻擊面:設(shè)備互聯(lián)增加了攻擊入口,需通過功能簡(jiǎn)化減少潛在漏洞。?片在超低電壓下穩(wěn)定工作?定制化需求與碎片化適配定制化需求與碎片化適配性能、低成本、小體積等矛盾目標(biāo),難以元,通過硬件資源動(dòng)態(tài)組合適應(yīng)不同場(chǎng)景。性能、低成本、小體積等矛盾目標(biāo),難以元,通過硬件資源動(dòng)態(tài)組合適應(yīng)不同場(chǎng)景。外部元件降低成本。多協(xié)議兼容與實(shí)時(shí)調(diào)度多協(xié)議兼容與實(shí)時(shí)調(diào)度時(shí)切換、資源復(fù)用及沖突避免問題。不同協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)(wiFi/BLE/LORawAN)的物理層差異導(dǎo)致硬件接口和軟件棧適配困難,缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)加劇設(shè)計(jì)復(fù)雜度。u隨著AI大模型的普及和生成式Al的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心向更高功率密度、更高效能的方向演進(jìn),對(duì)智算芯片需求的規(guī)模持續(xù)提升。u自2023年chatGPT成為社交貨幣,大模型逐步開始在中國(guó)普及與應(yīng)用。2024年1月開始國(guó)央企開始試點(diǎn)部署與采購(gòu),到2025年招投標(biāo)金額迅速增長(zhǎng)。從數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)來看,2023年成為顯著的分水嶺,2021mm2023CAGR為11%,2023mm2027ECAGR將達(dá)到15%。億歐智庫(kù):2024年-2025年3月大模型相關(guān)招投標(biāo)項(xiàng)目披露金額(萬(wàn)元)2024年2025年2024年2025年億歐智庫(kù):2021-2027年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)訓(xùn)練算力端:英偉達(dá)一枝獨(dú)秀,AMDIntel迎頭追趕70%。其數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品A100和H100廣泛應(yīng)用于訓(xùn)推理算力端:技術(shù)路線更加多元,多家云廠商定制ASIC算,無需復(fù)雜的反復(fù)是錯(cuò)和參數(shù)調(diào)整。訓(xùn)練算力端:英偉達(dá)一枝獨(dú)秀,AMDIntel迎頭追趕70%。其數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品A100和H100廣泛應(yīng)用于訓(xùn)推理算力端:技術(shù)路線更加多元,多家云廠商定制ASIC算,無需復(fù)雜的反復(fù)是錯(cuò)和參數(shù)調(diào)整。對(duì)于推理任務(wù),可多家公司,如Marvel與亞馬遜、博通與谷歌,也在定制算力需求訓(xùn)練階段的算力需求遠(yuǎn)大于推理時(shí)間。偏一次性成本。長(zhǎng),單次成本低(如按Token計(jì)費(fèi)),但高并發(fā)時(shí)總量可能顯著增加。硬件選型與顯存需求需高性能GPU,顯存要求高,常需多卡并行和分布式訓(xùn)練。可選用性價(jià)比高,顯存需求較低,但需優(yōu)化延遲和吞吐量和能效比,通化穩(wěn)定性,同時(shí)面臨顯存墻 (多卡同步延遲)等挑戰(zhàn)犧牲部分精度以提升速度,鍵,常通過批處理的60%-70%,需優(yōu)化散熱和推理更依賴能效比,例如uAl與高性能計(jì)算需求與日俱增,驅(qū)動(dòng)云廠數(shù)據(jù)中心計(jì)算需求快速增長(zhǎng),微軟(Maia)、谷歌(TPU)、Meta(MTIA)、亞馬遜(Tranium)等云廠加速布局定制計(jì)算芯片。博通、Marvell、世芯電子以及創(chuàng)意電子等芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商是北美云廠合作的主要合作商。u目前Al大規(guī)模應(yīng)用的核心痛點(diǎn)之一是能源成本。在Al大模型計(jì)算量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的背景下,各大Al系統(tǒng)廠商正在各個(gè)環(huán)節(jié)探索性能功耗比最高的解決方案。在芯片端,相較于CPU、GPU等通用芯片,定制計(jì)算芯片(AISC)可針對(duì)各大云廠商的生態(tài)系統(tǒng)與Al模型進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),具備高性能、低功耗的特點(diǎn),且大規(guī)模應(yīng)用后可快速分?jǐn)偲淝捌谘邪l(fā)投入成本,兼具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。CMetaMicrosoft億歐智庫(kù):Al/云廠商與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商的ASIC合作16nmGaudi35nm16nm16nm16nm16nm28nm2016201720182019202020212022202320242025E2026E億歐智庫(kù):全球主要Al芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商ASIC相關(guān)收入uAl定制芯片針對(duì)特定Al模型進(jìn)行了量身定制,相比于GPU而言,定制芯片能夠在運(yùn)行特定類別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的能源效率,降低Al企業(yè)運(yùn)行各自Al系統(tǒng)的總擁有成本(TCO)。u例如,META在其定制Al芯片MTIA的設(shè)計(jì)中側(cè)重于優(yōu)化其推薦模型的性能,使用了較大的SRAM和相對(duì)便宜的LPDDR5,同時(shí)也針對(duì)其推薦模型最常用的FP16精度進(jìn)行了硬件層面的優(yōu)化。谷歌作為最先將推薦模型(DLRM)大規(guī)模應(yīng)用于搜索引擎的公司之一,將其定制Al芯片TPU中加入了u各家Al廠商在進(jìn)行模型&硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的同時(shí),也會(huì)結(jié)合自己對(duì)Al模型與未來業(yè)務(wù)發(fā)展的理解進(jìn)行前瞻性設(shè)計(jì),以避免未來模型架構(gòu)的變化使芯片迅速過時(shí),尤其是在如今Al發(fā)展速度迅猛的背景下。億歐智庫(kù):MTIA億歐智庫(kù):MTIA與GPU在不同推薦模型(DLRM)存儲(chǔ)容量節(jié)點(diǎn)數(shù)(10-100000)存儲(chǔ)容量網(wǎng)絡(luò)延遲敏感性網(wǎng)絡(luò)帶寬LLM訓(xùn)練LLM預(yù)填充LLM解碼wMTIAWGPUwMTIAWGPU*各性能指標(biāo)重要程度1-10*LC:低復(fù)雜度;MC:中復(fù)雜度;HC:高復(fù)雜度億歐智庫(kù):MC2模型的算子拆解3%3%4%34%12%25%2%2%fc_manual_18(25)IC設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力及標(biāo)桿案例uIC設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力洞察uIC設(shè)計(jì)服務(wù)商的核心競(jìng)爭(zhēng)力主要為"IP品類豐富度",u其中"IP品類豐富度"和"服務(wù)完整性"主要決定了IC設(shè)計(jì)服務(wù)商的業(yè)務(wù)廣度以及服務(wù)能力,而"行業(yè)know服務(wù)商的業(yè)務(wù)深度以及專業(yè)能力。芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商四大核心競(jìng)爭(zhēng)力FAB臺(tái)積電等中芯國(guó)際多晶圓廠中芯國(guó)際3nm先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)BCDBCDHVsolLCOSEEPROMBCDHVFD-solBCDHV流片成功率報(bào)告期內(nèi),公司一次流片成功率超過99%2019年全年一次流片成功率98%高速接口IP-DDRDDR3DDR4LPDDR4X和LPDDR5(采用先進(jìn)工藝:支持協(xié)議:最高速率可達(dá)采用12nm工藝:支持DDR3/4,LPDDR3/4;最高速率可達(dá)采用l4nm工藝上支持DDR5高速接口IP-serdesIP5nm/3nm支持多種串行接口先進(jìn)工藝單通道最高速率可達(dá)支持超10種主流串行接28nm28nm高速接口IPMIPIIP16nmMIPIDslMIPICSI-2先進(jìn)工藝支持MIPITX和RXDPHYV2.1協(xié)議l4nm支持MPIDPHYV1.2協(xié)議MIPID-PHY22nm支持MIPIDPHyvl.2協(xié)議28nm支持MIPIDPHyvl.1協(xié)議高速接口IPUSBIPUSB2.0USB3.0先進(jìn)工藝支持USB2.0OTG協(xié)議支持USB2.00TG協(xié)議28nm支持USB2.0OTG協(xié)議USB2.03.0、3.1、3.222nm支持USB2.00TG協(xié)議40nm支持USB2.0OTG協(xié)議ONFIIP先進(jìn)工藝l2nml4nm支持ONFI4.2及以下協(xié)議IO支持ONFI4,1及以下協(xié)議支持l4nmONFIO最高速率可達(dá)最高速率可達(dá)高精度模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器IP-SARADCIP最高支持輸出16比特精度轉(zhuǎn)換速率最高可達(dá)125MSPS125MSPS533MSPS64MSPS5MSPS及以上的采樣速率高精度模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器IP-PIPELINEADCIP12比特精度170MSPS12比特精度120MSPS10比特精度80MSPSu博通創(chuàng)立于1961年,以AT&T、HP、安捷倫豐富的技術(shù)遺產(chǎn)為基礎(chǔ),通過對(duì)Broadcom、Lsl、Broadcomcorporation、Brocade、CATechnolommu博通的戰(zhàn)略聚焦于技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力以及品類領(lǐng)先的半導(dǎo)體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案,為全球領(lǐng)先的企業(yè)和政府客戶提供全面的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)產(chǎn)品組合。持續(xù)研發(fā)與多元收并購(gòu)戰(zhàn)略是博通保持產(chǎn)品與技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位的重要支撐。博通業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2020-2025Ql博通營(yíng)收構(gòu)成情況(億美元)2022-2025Ql博通AI半導(dǎo)體營(yíng)收情況博通業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體解決方案半導(dǎo)體解決方案20%20%12%存儲(chǔ)12%存儲(chǔ)HDD和SSD無線30%網(wǎng)絡(luò)3%工業(yè)3%工業(yè)12%寬帶基礎(chǔ)設(shè)施軟件FCFCSAN管理TanTanzuvelovelocloud長(zhǎng)率達(dá)到14.9%Al半導(dǎo)體定制業(yè)務(wù)成為營(yíng)收驅(qū)動(dòng)新引擎,Al半導(dǎo)體相關(guān)營(yíng)收占比逐年攀升u生成式Al(如大語(yǔ)言模型)在訓(xùn)練和推理兩端皆需龐大算力,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)快速升級(jí)。原先主要依賴GPU,但隨著需求進(jìn)一步走高,專為特定算法和高密度算力場(chǎng)景而生的ASIC方案開始嶄露頭角,成為海外大型云廠(如谷歌、亞馬遜、微軟、Meta等)和國(guó)內(nèi)科技企業(yè)重點(diǎn)布局方向。u2013年博通對(duì)Lsl的收購(gòu)將數(shù)據(jù)中心定制芯片(ASIC)業(yè)務(wù)加入了其產(chǎn)品組合,并在十幾年后幫助博通乘上了AIASIC的東風(fēng)。LSI的ASIC產(chǎn)品線擁有行業(yè)領(lǐng)先的定制能力,為博通后來成為全球頭部ASIC供應(yīng)商奠定了一定技術(shù)基礎(chǔ),也推動(dòng)了博通與谷歌的第一款自研算力芯片Tpuvl。據(jù)摩根大通估計(jì),博通在ASIC市場(chǎng)的占有率高達(dá)55%-60%。市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)ASIC市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)ASIC市場(chǎng)迎來曙光Lsl收購(gòu)沉淀能力?性能與效率:面對(duì)大規(guī)模Transformer等深度學(xué)習(xí)算法,ASIC通過在芯片層面高度定制,能以完成特定模型計(jì)算。?降本需求:而ASIC單卡成本更低,且專門針對(duì)推理等環(huán)節(jié)的定制芯片在規(guī)?；渴饡r(shí)有望顯?云廠商訴求:頭部云服務(wù)提供商希望擴(kuò)展算力供給、減輕對(duì)GPU單一供應(yīng)的依賴,并在推理側(cè)(用戶側(cè))為海量服務(wù)場(chǎng)景提供更具性價(jià)比的算力基礎(chǔ)定制化vs通面向特定算法場(chǎng)景(如大模型推理),適用于多種任務(wù),生態(tài)成用性在目標(biāo)任務(wù)上效率突出熟(CUDA優(yōu)勢(shì)明顯)算力利用率在指令集、存儲(chǔ)訪問方式等針對(duì)某種場(chǎng)景深度優(yōu)化,峰值算力與真實(shí)工作負(fù)載貼合度更高,通?？蓭砀训膶?shí)際利用率具備高并行小核結(jié)構(gòu),通用性強(qiáng)互聯(lián)與擴(kuò)展通常采用pcle+以太網(wǎng)或自研通信協(xié)議(如谷歌TPU的ICI),正逐步縮小在大規(guī)模互聯(lián)上的差距NVIDIA通過速集群??2013年穩(wěn)國(guó)半導(dǎo)穩(wěn)國(guó)半導(dǎo)體解決方案?2016年?2020年?2020年到7.5億美元,到2024年預(yù)估有85億美元了Meta與字節(jié)的訂單,2024年Al美元u博通的AIASIC項(xiàng)目進(jìn)展迅猛。谷歌的TPUV63nmASIC已進(jìn)入量產(chǎn)階段,每封裝包含2個(gè)3nm計(jì)算芯片和8個(gè)HBM3e堆棧,被譽(yù)為"全球最強(qiáng)大的定制AIXPU"。不僅如此,博通與Meta共同設(shè)計(jì)了7nm和5nmMITAAI芯片(主要用于推理工作負(fù)載),并已完成下一代3nmMITA芯片的采樣,out,2026年中/下半年量產(chǎn)。這些項(xiàng)目將進(jìn)一步擴(kuò)大博通的市場(chǎng)機(jī)會(huì),從2027財(cái)年的月750億美元增至2028財(cái)年的超1000億美元。u博通通過與谷歌的TPU項(xiàng)目,至今已經(jīng)過多客戶與多產(chǎn)品驗(yàn)證,沉淀成熟的工作流。根據(jù)博通公開的信息,定制Al芯片(XPU)的架構(gòu)由其客戶決定,博通會(huì)提供相應(yīng)的設(shè)計(jì)流程和性能優(yōu)化技術(shù),其ASIC平臺(tái)集成了嵌入式邏輯、內(nèi)存、serDes技術(shù)和IP核,能夠根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行定制博通AIASIC項(xiàng)目進(jìn)展迅猛博通AIASIC項(xiàng)目進(jìn)展迅猛AIIP預(yù)認(rèn)證SOC封裝谷歌TPUAIASIC處理器系列7nm5nm3nm2nmV1V2V3V4V5V6V7V8CY28MetaMTIAAIASIC處理器7nm5nm3nm2nmGen1Gen2Gen3CY285nm3nmGen1Gen2及后續(xù)CY28XPUAIASIC處理器系列2nm和3nmGen1和Gen2正在CY26-CY29XPUAIASIC處理器系列2nm和3nmGen1和Gen2正在進(jìn)行3Dsolc封裝CY26-CY29customer#6XPUAIASIC處理器系列2nm2nm以下u博通憑借約30億美元投入建立了業(yè)界領(lǐng)先的廣泛XPUIP組合(擁有21000個(gè)Ipcore),包括計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)I/O、封裝四大類,尤以serDes、Al積累和豐富IP庫(kù)(涵蓋信號(hào)處理、連接、計(jì)算等),博通在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上提供高度集成的定制芯片設(shè)計(jì)(含嵌入式邏輯、內(nèi)存、處理器內(nèi)核等),u此外,博通依托多年技術(shù)積累和研發(fā)投入,擁有涵蓋信號(hào)處理、連接、內(nèi)存協(xié)議、處理、計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)。博通基于多年積累沉淀豐富IP核ARMCPUS模擬VGApcleserDesDSP核心成本設(shè)計(jì)卸載引擎以太網(wǎng)serDespcle/CXL核心VSRserDes低缺陷率(DPPM)質(zhì)量安全核心以太網(wǎng)核心糾錯(cuò)高帶寬芯片粒u博通計(jì)劃在2025年量產(chǎn)基于3nm工藝的下一代XPU,加速進(jìn)入高性能計(jì)算的新紀(jì)元。受到GPT集群規(guī)模從2022年4000+XPUS,2023年的10000+XPUS,2024年的30000+XPUS,發(fā)展到2027年的1000000+XPUSu封裝技術(shù)也是博通構(gòu)建xpu業(yè)務(wù)護(hù)城河的重要因素。2024年12月,博通推出其3.5DextremeDimension系統(tǒng)級(jí)封裝(XDsip)平臺(tái)技術(shù),3.5DXDsip在一個(gè)封裝設(shè)備中繼承了超過6000mm2的硅片和多達(dá)12個(gè)HBM堆疊,可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模Al的高效、低功耗計(jì)算。較F2B(FliptoBoard)方法相比,博通的3.5DXDsip平臺(tái)在互連密度和功效方面取得了顯著的改進(jìn)。博通3.5DXDsip封裝示意圖21博通3.5DXDsip封裝示意圖21博通3.5D方案另外一個(gè)典型的特點(diǎn)是FacetoFace(面對(duì)面,F2F)堆疊結(jié)構(gòu)。與F2B(FacetoBack)技術(shù)相比,F2F結(jié)構(gòu)電容與電阻,將堆疊Die之間信號(hào)密度的提高約7倍,同時(shí)使用3.5DF2F7倍于傳統(tǒng)F2B降低至10%降低30%延遲顯著降低降低更小,改善翹曲??33Dsiliconsubstratea)a)2個(gè)計(jì)算大核,分別堆疊在具備D2D和HBM接口的2個(gè)邏輯Die上;b)每個(gè)邏輯Die與4組HBM連接c)每個(gè)邏輯Die與IODie通過D2D互連;e)2組計(jì)算核心形成一個(gè)virtualcore,剛好與TrilliumTPU的virtualcore對(duì)應(yīng)。f計(jì)算大核與邏輯Die通過FacetoFace(TOPMetal對(duì)TOPMetal)方式進(jìn)行鍵中茵微具備AIASIC平臺(tái)必需的技術(shù)棧中茵微電子打造多元競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)質(zhì)量?可控的質(zhì)量管理體系,已通過ISO9001、ISO26262差異化?豐富的IP量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),支持IP定制?定位:企業(yè)級(jí)IC技術(shù)平臺(tái)深耕AI/HPC、5G、汽車電子等領(lǐng)域完善的芯片設(shè)計(jì)能力中茵微具備AIASIC平臺(tái)必需的技術(shù)棧中茵微電子打造多元競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)質(zhì)量?可控的質(zhì)量管理體系,已通過ISO9001、ISO26262差異化?豐富的IP量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),支持IP定制?定位:企業(yè)級(jí)IC技術(shù)平臺(tái)深耕AI/HPC、5G、汽車電子等領(lǐng)域完善的芯片設(shè)計(jì)能力?20+年成功運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)+團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)流片超過300次強(qiáng)大的供應(yīng)鏈體系?IP:synopsys全球十大IPOEM之一;三星全球Ippartner?先進(jìn)封裝:大陸資源:通富AMD、長(zhǎng)電;臺(tái)灣資源:SPIL高毛利領(lǐng)域的長(zhǎng)期沉淀?在高性能計(jì)算、人工智能、5G通信和網(wǎng)絡(luò)、汽車電子等企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,與頭部企業(yè)達(dá)成多項(xiàng)合作計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可提供端到端中茵微已有Al產(chǎn)品:Al算力芯片4nm(2.5D封裝)28nmAl算法芯片28nm計(jì)周期,降低研發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)。中茵微具備優(yōu)秀的IP能力,具中茵微IP產(chǎn)品:更低的功耗以及更強(qiáng)的集成度,中茵微對(duì)新興芯片互聯(lián)與封裝技術(shù)的掌握,可提升Al芯片的中茵微技術(shù)能力:高速接口高速接口IPserDes/pcle芯粒互聯(lián)芯?；ヂ?lián)IPXSRserdes/ucle存儲(chǔ)存儲(chǔ)IP33DIC設(shè)計(jì)HBMHBMIPMIPI/eDP/LVDS泛模擬泛模擬IPu中茵微電子服務(wù)覆蓋從系統(tǒng)定義、芯片定義、IP方案選擇,到前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)的全流程,提供經(jīng)濟(jì)、高效的定制化解決方案,保障設(shè)計(jì)、流片、量產(chǎn)的一致性,滿足客戶在高性能計(jì)算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的多樣化需求,保障最終產(chǎn)品的先進(jìn)性與完整性。工藝平臺(tái)中茵微企業(yè)級(jí)IC技術(shù)平臺(tái)工藝平臺(tái)產(chǎn)品平臺(tái)封裝設(shè)計(jì)系統(tǒng)定義前端設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì)流片量產(chǎn)先進(jìn)封裝芯片定義方案封裝設(shè)計(jì)系統(tǒng)定義前端設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì)流片量產(chǎn)先進(jìn)封裝芯片定義方案?泛模擬IP試規(guī)格定義本分析證證?MemorykGD?2.5D?時(shí)序驗(yàn)證與ECOoS/3D供應(yīng)鏈服務(wù)?OSAT?SPIL(白名單)?TF·AMD?samsung?TSMC先進(jìn)性工具,提升芯片性能及能效,技術(shù)領(lǐng)先完整性提供從IP到量產(chǎn)的端到端解決方案,簡(jiǎn)化流程,降低風(fēng)險(xiǎn)一致性統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量控制,確性,提升良率高效性成熟與優(yōu)化流程加速開發(fā),助力客戶快速推出創(chuàng)經(jīng)濟(jì)性定制化服務(wù)降低研發(fā)成本,應(yīng)用大面積、大算力、復(fù)雜度高的芯片定制特點(diǎn)自研3D-DRAMController32Gserdes112GD2DLPDDR5XIP自主研發(fā)embeddedNVM的存儲(chǔ)解決方案工藝節(jié)點(diǎn)12nm-4nm先進(jìn)制程28nm-4nm先進(jìn)制程55nm-28nm成熟制程端側(cè)推理芯片平臺(tái)端側(cè)3DAIGC芯片平臺(tái)平臺(tái)架構(gòu)Die2Die2controllercontrollerPHYNPUNPUNPU3D-DRAMNPU3D-DRAMcontrollerSRAMeSRAMeFlashAHBAHBMATRIXSYSTEMSYSTEMBUSDie2Die/chip2chippcleSyspcleSYSTEMpcleSYSTEMBUSSYSTEMSYSTEMBUSCANCANcontrollerSPI-SPHYUSBGPIOEthernetcontrollerSPI-SPHYUSBGPIOEthernetTIMERWDTRTCWDTCRMcontrollerPHYPHYcontrollercontrollerPHYPHYcontrollerMIP1MIP1USBUSBcontrollerPHYcontrollercontrollerPHYPHYPHYGPIOETHFMUFMULINGPIOETHFMUFMULINTIMERTIMERu芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。其中一站式芯片定制服務(wù)營(yíng)收占比為66.36%,按照下游應(yīng)用來看公司整體資源在物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)及周邊、汽車電子等領(lǐng)域一站式芯片定制業(yè)務(wù)靠前。57,295l20,687233,800l0,969232,l89l0,3ll72,47985,62l 545904491202220232024芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)量產(chǎn)業(yè)務(wù)64255.2764255.2755718.4855220.0827233.7848493.94286l4.5921513.7615189.6332389.1523732.93工業(yè)9825.3676ll.3121%21%24%l4%5%15%5%15%10%10%18%消費(fèi)電子工業(yè)16.56%-3.44%1.27%6.00%l4.05%47.18%ll.22%20.09%65.89%45.71%u芯原微電子的兩大主要業(yè)務(wù)一站式芯片定制服務(wù)與半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)之間具有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng),兩項(xiàng)主要服務(wù)間客戶可以互相導(dǎo)入。u對(duì)于客戶而言,在一站式芯片定制服務(wù)中使用芯原自有IP與使用第三方IP相比,在成本和設(shè)計(jì)效率等方面更具優(yōu)勢(shì)。u芯原還擁有一站式的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái),累計(jì)出貨了10000片14nmFinFET晶圓,近30000片10nmFinFET晶圓。芯原在2018年就完成了全球首批7nmEUV芯片流片一次成功,并且已有5nmsoc一次流片成功,多個(gè)一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。芯原微電子兩大主要商業(yè)模式芯原微電子一站式芯片定制服務(wù)流程圖u芯原半導(dǎo)體擁有自主可控的圖形處理器IP(GPUIP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPUIP)、視頻處理器IP(VPUIP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP(DSPIP)、圖像信號(hào)處理器ilp(ISPIP)和顯示處理器lp(Display用領(lǐng)域開發(fā)了多款低功耗高性能的射頻IP和基帶IP,支持包括藍(lán)牙、wiu根據(jù)Ipnest統(tǒng)計(jì),2024年,芯原半導(dǎo)體全球第八,全球范圍市占率達(dá)到1.6%。7.0%3.8%ARM(softbank)7.0%3.8%ARM(softbank)口Rambuszceva口SSTDSPGPUISP基礎(chǔ)庫(kù)嵌入式非易失性存儲(chǔ)射頻IP周邊IP中芯國(guó)際臺(tái)積電IBM聯(lián)電格羅方德和艦科技富士通半導(dǎo)體華潤(rùn)上華意法半導(dǎo)體silterrau隨著當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng),可穿戴設(shè)備以及邊緣計(jì)算逐漸興起,FD-sol憑借著超薄、全耗盡的通道提供了更好的柵極控制,實(shí)現(xiàn)了更好的晶體管縮放,在技術(shù)層面成為了具有更低功耗,更高可靠性,更低成本的組合。在物聯(lián)網(wǎng),5G等需要長(zhǎng)續(xù)航的應(yīng)用上,FDmmsol具備FinFET沒有的優(yōu)勢(shì)。u芯原自十年前就開始投入研發(fā)力量,開發(fā)并建立了一套基于22nmFDmmsol工藝的IP平臺(tái),擁有59個(gè)模擬和數(shù)?；旌螴P,包括基礎(chǔ)IP、DACIP、接口協(xié)議IP等。目前公司已經(jīng)向40多個(gè)客戶授權(quán)了260多次FDmmsoIIP核心,為全球主要客戶完成了約30個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目,其中25個(gè)項(xiàng)目已投入生產(chǎn)。u芯原基于22nmFDmmsol的無線IP平臺(tái)覆蓋了sub6G的所有和15.4G,以及遠(yuǎn)距離通信的4GLTE和wimmFi。MIPIDPHYTXV1.2MIPIDPHYRXV1.2MIPIDPHYTXV1.2MIPIDPHYRXV1.2USB3.0PHYUSB2.0PHYUSB2.0OTGPHYDDR3/2Multi-PHYHDMI2.0TXHDMI2.0/1.4TXPCIE2PHYPCIE2PHYcurrentsteeringcurrentsteeringDACPMUpowermanagementPLL24bitAudioCODECAAUXADCPHYcombocombo4MemoryIPSBLERFBLE5.42.4GRFtransceiverGNSSRF802.1lahRF900MbandHaLOWRFtransceivercellular4GRF4GLTEandNB-loTtransceiveru燦芯半導(dǎo)體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè),為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù),主要分為全定制服付或流片失敗。因此,為了降低客戶設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)與設(shè)計(jì)迭代次數(shù),公司需要結(jié)合客戶產(chǎn)品特性與技術(shù)需求。有品牌芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)及銷售的企業(yè)。公司2024年來自于系統(tǒng)廠商、芯片設(shè)計(jì)公司及其他類型客戶的收入占比分別為25.07%68.33%和6.60%。公司2024年度及2023年度營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成情況(億元)燦芯半導(dǎo)體一站式芯片定制服務(wù)研發(fā)流程u公司緊跟中國(guó)大陸自主先進(jìn)工藝水平,制程工藝范圍包括28nmmm0.18um,其中28nm以下先進(jìn)制程所貢獻(xiàn)的收入占比不斷攀升。公司核心技術(shù)主要圍繞大型SOC定制與半導(dǎo)體IP開發(fā)兩大體系。uIP開發(fā)層面主要涵蓋高速接口IP和模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器IP,公司自主研發(fā)的高速接口IP廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信及人工智能等領(lǐng)域,助力客戶實(shí)現(xiàn)定制芯片的高速數(shù)據(jù)傳輸。公司提供的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器IP,適用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、音視頻數(shù)據(jù)流處理等行業(yè)。u公司的yousip(siliconmmplatform)解決方案聚焦系統(tǒng)級(jí)(soc)芯片一站式定制服務(wù),產(chǎn)品包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等,廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算等眾多高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中。燦芯半導(dǎo)體IP研發(fā)流程及IP積累燦芯半導(dǎo)體IP研發(fā)流程及IP積累收2020202120222023H1<28nm28nm65nm65nm180nm>180nm大型SOC定制設(shè)計(jì)技術(shù)大規(guī)模SOC快速設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)自主研發(fā)大規(guī)模芯片快速物理設(shè)計(jì)自主研發(fā)系統(tǒng)性能評(píng)估及優(yōu)化技術(shù)自主研發(fā)工程服務(wù)技術(shù)自主研發(fā)半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)高速接口IP開發(fā)技術(shù)自主研發(fā)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)開發(fā)技術(shù)自主研發(fā)youlpASIC設(shè)計(jì)面向智能電表應(yīng)用的互聯(lián)SOC平臺(tái)解決方案,采用40nmLL工藝用于移動(dòng)設(shè)備,可穿戴設(shè)備,無線揚(yáng)聲器,面向智能電表應(yīng)用的互聯(lián)SOC平臺(tái)解決方案,采用40nmLL工藝用于移動(dòng)設(shè)備,可穿戴設(shè)備,無線揚(yáng)聲器,家庭娛樂,智能家居,監(jiān)控,汽車等領(lǐng)域適用于任何支持相機(jī)的設(shè)備,如智能手機(jī),平板電腦,汽車安全和信息娛樂,機(jī)器人,安全監(jiān)控,AR和VR及無人機(jī)為物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用而設(shè)計(jì),涉及WIFl,藍(lán)牙協(xié)助客戶在工業(yè)控制,家電應(yīng)用,安防,玩具和移動(dòng)終端等市場(chǎng)贏得新興機(jī)會(huì)u創(chuàng)意電子(GUC)成立于1998年,總部位于臺(tái)灣,在全球設(shè)有七個(gè)分支機(jī)構(gòu),員工總數(shù)885人,其中71%是研發(fā)人員。創(chuàng)意電子是行業(yè)領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)廠商,主要商業(yè)模式包括IP服務(wù),ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),以及量產(chǎn)服務(wù)三大部分。uGUC擁有強(qiáng)大的供應(yīng)鏈能力,與世界級(jí)晶圓代工廠臺(tái)積電保持緊密合作關(guān)系,對(duì)臺(tái)積電關(guān)鍵工作流擁有深刻理解。臺(tái)積電作為創(chuàng)意電子的第一大股東,擁有創(chuàng)意電子35%的股份,同時(shí)也是創(chuàng)意電子唯一的晶圓代工廠。創(chuàng)意電子解決方案45.638.863.0202360.12024 創(chuàng)意電子解決方案45.638.863.0202360.12024 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)量產(chǎn)服務(wù)IP服務(wù)?HBMIP?芯片互聯(lián)IP(Glink-?嵌入式存儲(chǔ)IP集成實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)委托設(shè)計(jì)提供設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)所需的電路設(shè)計(jì)元件數(shù)據(jù)庫(kù)及各種硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),以及制作產(chǎn)品光罩組的電路圖,并委托代工廠生產(chǎn)光罩、晶圓、切割與封裝,再由本公司工程人員進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試,之后交由客戶試產(chǎn)樣品。圓驗(yàn)證計(jì)劃提供低成本且具時(shí)效性的芯片驗(yàn)證服務(wù),將不同客戶的設(shè)計(jì)整合起來,分?jǐn)偼惶坠庵瞥碳夹g(shù)實(shí)現(xiàn)低成本且快速的試產(chǎn)驗(yàn)證目的。經(jīng)過設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,為可重復(fù)使用且具備特定功能的集成電路設(shè)計(jì)。隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步,多功能芯片甚至SOC已成為IC設(shè)計(jì)的主流,創(chuàng)意提供可重復(fù)使用u創(chuàng)意電子(GUC)的先進(jìn)制程覆蓋范圍與系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力構(gòu)筑了其行業(yè)領(lǐng)先地位。創(chuàng)意電子提供的SOC設(shè)計(jì)服務(wù)涵蓋了0.5um到先進(jìn)的5nm/4nm/3nm等工藝節(jié)點(diǎn)制程。另外在異構(gòu)集成領(lǐng)域,GUC于2025年1月推出ucle物理層IP,支持每通道40Gbps的高速互連,適用于AI、HPC及網(wǎng)絡(luò)芯片。該IP基于臺(tái)積電N5制程,不僅超越現(xiàn)有ucle標(biāo)準(zhǔn)速度,還通過先進(jìn)封裝技術(shù)(如2.5D/3D集成)實(shí)現(xiàn)多芯片系統(tǒng)的高效互聯(lián),為復(fù)雜計(jì)算場(chǎng)景提供底層支撐。uGUC的另一大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于自研IP。由于GUC能夠使用自有的IP架構(gòu),并且擁有自己的IP團(tuán)隊(duì),GUC能夠靈活地滿足客戶的修改與升級(jí)需求。例如u公司具有代表性的ASIC產(chǎn)品包括英特爾的第一代推理芯片Goya,微軟創(chuàng)意電子旗艦產(chǎn)品成功案例42%25%17%.3nm創(chuàng)意電子旗艦產(chǎn)品成功案例42%25%17%.3nmn5/4nmn7/6nm16/12nmu28nm及以上7nm>30億高性能計(jì)算COWOS搭配4顆HBM,故障核心識(shí)別,超大規(guī)模層STA,H-treecTS,兩級(jí)層次設(shè)計(jì),IR-awareDFT,無通道設(shè)計(jì)7nm故障核心識(shí)別,H-tree,112GSerDes集成12nm12.5億SRAM修復(fù),IR-awareDFT,兩級(jí)層級(jí)設(shè)計(jì),多核IR分析16nmCOWOS搭配4顆HBM,IR-awareDFT,兩級(jí)層次設(shè)計(jì),16nm故障核心識(shí)別,IR-awareDFT,超大規(guī)模層STA,魚骨時(shí)鐘,無通道設(shè)計(jì)28nm4.07億IR-awareDFT,H-treecTS,時(shí)鐘優(yōu)化分布28nm2.4億serDes集成,芯片封裝PI/SIuGUC的GLinkmm3D接口IP能夠提供高帶寬、低延遲、低功耗以及點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)連一套經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案。3DFabric旨在實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)中使用效率最高的制程節(jié)點(diǎn)中建立每一個(gè)組件,例如將制程不同的邏輯與存儲(chǔ)芯片進(jìn)行結(jié)合。uGUC提供HBM3E與HBM2EIP,支持多個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn),包括16nm、12nm、7nm、5nm和3nm,并且GUC的HBM3E控制器和物理層PHYIP子系統(tǒng)方案已被多加Al廠商采用,包括最新的9.2GbpsHBM3E內(nèi)存技術(shù)。目前GUC正積極與HBM供貨商(如美光)合作,為下一代AIASIC開發(fā)HBM4IP。創(chuàng)意電子die-todie互聯(lián)IPGlink-3DN3EGlink2.3LLTPOSiliconproven創(chuàng)意電子GLinkN3EGlink2.3LLTPOSiliconprovenGLink1.0GLink2.0創(chuàng)意電子HBMIP?全功能HBM3控制器與PHY,支持Glink-2.5D和112G-LRserDes?臺(tái)積電COWOS-S和COWOS-R技術(shù)HBMAvailablesolutionN16/12HHBMAvailablesolutionN16/12HBM2HBM38.6GN3ETPOSiliconHBM38.6GN3ETPOSiliconprovenIC設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)洞察uDietoDie(D2D)互聯(lián)技術(shù)是隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高性能計(jì)算需求的增長(zhǎng)以及摩爾定律放緩而逐漸興起的一種先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)。隨著芯片尺寸增大至接近制造極限,D2D互聯(lián)允許將大芯片分割成多個(gè)較小的Die,在多芯片模塊(MCM)中實(shí)現(xiàn)高速互連,從而實(shí)現(xiàn)算力堆疊或異構(gòu)集成,提升計(jì)算密度和能效比。C2C互聯(lián)與D2D互聯(lián)對(duì)比連技術(shù),在技術(shù)原理和應(yīng)用定位各有特色22口22通常指的是在不同芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸,這些芯片可能位于不同的封裝實(shí)適用于需要在不同芯片或模塊間進(jìn)行連接、多板卡系統(tǒng)或者大型電子設(shè)備中的芯片間通信。專注于在同一個(gè)封裝體內(nèi),不同芯片裸片(Die)之間的數(shù)據(jù)傳輸。這種技智能(Al)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,其中對(duì)數(shù)據(jù)在應(yīng)用場(chǎng)景上,封裝級(jí)別可能涉及到較長(zhǎng)的互連路徑pcle或以太網(wǎng),這些技術(shù)在則利用更短的互連路徑和更高速的serDes或并行接口技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更低的延遲和更要更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,以管理要求。在技術(shù)實(shí)現(xiàn)上,通能各具特色。高帶寬、低延遲,D2D應(yīng)用場(chǎng)景廣闊口MIPI&SATA&oth.口DDRD2D,XSREth.&serDes202120222023202420152026D2D技術(shù)可以連接多個(gè)處理器或加速器Die,以實(shí)現(xiàn)緊密耦合的計(jì)算性能。Al和機(jī)器學(xué)習(xí)D2D互聯(lián)可以連接Al加速器和處理器,以支持復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型訓(xùn)練和推理任務(wù)。D2D技術(shù)可以提高數(shù)據(jù)中心內(nèi)部芯片間的數(shù)據(jù)傳輸效率,降低能耗。D2D技術(shù)