華為IPD流程PDP產品開發(fā)7個TR評審表各要素第第頁華為IPD流程PDP產品開發(fā)7個TR評審表各要素一、TR1評審檢查項財務1產品目標成本是否已設定？質量1是否確定認證要求?2是否已完成認證需求分析？市場1市場需求與產品包需求是否匹配?2產品需求是否與產品成本目標相符？3客戶需求是否得到驗證？研發(fā)（SE）1產品包需求是否清晰？2選擇的產品概念中的關鍵設計點是否可行3我司產品的主要賣點是否能與競爭對手產品競爭4產品包概念是否滿足成本要求？研發(fā)(硬件)1產品概念使用新的PCB和芯片技術及成熟度是否滿足開發(fā)和交付的需要？研發(fā)(軟件)1軟件需求分析是否完成？2產品賣點的軟件部分評審是否完成？3方案的可行性是否評估完成？研發(fā)（結構）1客戶外觀需求中是否有特殊的工藝需求？如果有，是否已經過初步內部評審？2是否有同類競品機型作為設計參考？研發(fā)(硬件測試)1產品包包含的需求或新技術，評估現(xiàn)有資源及用例是否滿意當前硬件可測試性需求及風險？4可測試性需求分析是否完成？采購1關鍵物料的供應商/物料選擇策略是否曾經確定？2新器件是否吻合器件路標庫要求。3是否已確定物料可采購性需求？4SourcingTeam的行動計劃是否明確？風險分析是否完成？2、TR2評審檢查項財務1目標成本分解（技術方案）是否已給SE?質量1是否確認客戶質量標準？2是否簽核客戶質量和談？3認證標準是否評估？市場1產品規(guī)格是否吻歸并覆蓋大部分目標市場需求？2市場是否有變化息影響目前產品合作力？3產品規(guī)格是否符合產品成本及定價要求？研發(fā)（SE）1所有產品包需求是否清晰地定義并映射到產品設計規(guī)格中？2是否完成需求跟蹤的雙向自檢？研發(fā)(硬件)1是否遺留器件質量題目和采購風險？研發(fā)(軟件)1軟件功能分解是否完成?2器部件驅動評估是否完成？3軟件方案是否確定？研發(fā)(結構)1此階段的ID及工藝說明是否進一步明確？2ID及堆疊及硬件擺件是否已經過了初審？3新工藝是否滿足產品（和模塊）的可測試性設計需求？研發(fā)(工業(yè)設計)1CORE的初步設計是否完成？(ID，方案）2工藝設計初步自評是否可行？（CMF,資源）研發(fā)(硬件測試)1是否已獲取細分市場的產品質量標準？2測試方案及計劃（初稿）是否確定？研發(fā)(軟件測試)1測試方案及計劃（初稿）是否確定？三、TR3評審檢查項財務1成本費用歸集的財務模板是否已確定，成本關鍵器件清單或功能組合模塊是否明確?2目標成本分解（技術方案）是否與SE核對一致？質量1質量目標和計劃有否審批?2認證計劃是否評審OK？市場1產品設計方案是否完全滿足市場需求？2推廣資料是否與設計方案相匹配？3開辟計劃是否滿意推廣樣機工夫，數(shù)量和質量要求？4市場是否有變化息影響目前產品合作力？研發(fā)（SE）1各模塊的設計是否落實了產品的規(guī)格項和性能要求？2設計過程中發(fā)現(xiàn)的缺陷是否得到解決或制定經過評審的解決計劃？3概要設計里是否落實了EMC、安規(guī)、防護、環(huán)境、熱設計、環(huán)保等需求？研發(fā)(硬件)1關鍵電子物料評審是否完成？2電氣性能評審是否完成？研發(fā)(軟件)1器部件選型評審是否完成？2各種認證的準備（研發(fā)部分）是否完成？3功能開發(fā)是否在按計劃實施（各項需求等)？4軟件合作模式是否確定?5硬件的原理圖，軟件是否參與評審并確定？6是否有知識產權和專利的風險排查？4、TR4評審檢查項財務1目標成本及實際成本之間的差距統(tǒng)計分析報告是否評審完成？質量1是否制定PCBA封樣計劃？2是否收集關鍵物料管控跟蹤表？3是否準備認證資料&樣機？市場1開發(fā)進展及樣機狀態(tài)是否符合推廣計劃要求？2產品包需求達成情況是否符合市場需求？3市場需求變化情況是否影響推廣及開發(fā)計劃？4市場需求的關鍵點上開發(fā)狀態(tài)是否正常，有何風險？研發(fā)（SE）1所有模塊相關的設計規(guī)格是否全部實現(xiàn)？研發(fā)(硬件)1所有硬件單位和相關模塊是否完成開辟和測試？題目是否得到記錄和跟蹤？2研發(fā)自測報告是否已供應？研發(fā)(軟件)1驅動器部件調試是否完成？2硬測需求是否合入？3可出產性需求是否合入？4研發(fā)自測是否完成？是否提供自測報告？研發(fā)(結構)1MD詳細設計是否滿足工業(yè)設計規(guī)格書的要求？是否通過內部，客戶，模廠評審？2結構CNC是否自裝機進行初步驗證？3整機公差評審是否已完成？公差評審報告是否完成？5、TR4A評審檢查項財務1目標成本及實際成本之間的差距統(tǒng)計分析報告是否評審完成？質量1是否更新關鍵物料管控跟蹤表？2是否更新項目物料跟蹤表？3關鍵物料檢查治具是否到位？4是否曾經送樣認證？5是否反饋認證問題點研發(fā)改善？6是否已經制定封樣計劃表？市場1開發(fā)進展及樣機狀態(tài)是否符合推廣計劃要求？2產品包需求達成情況是否符合市場需求？3市場需求變化情況是否影響推廣及開辟計劃？研發(fā)（SE）1是否有設計變更？設計變更是否已得到充分的評審？研發(fā)(硬件)1整機是否滿足相應的EMC、熱設計、可靠性、安規(guī)規(guī)范？2天線是否已經完成調試？研發(fā)(軟件)1需求是否已經封閉？2器部件效果的優(yōu)化是否通過客觀標準？3軟件開辟&Debug是否按照節(jié)點要求在進行？4軟件需求實現(xiàn)率是否達到85%？研發(fā)(結構)1整機是否滿足相應的EMC、熱設計、可靠性、安規(guī)規(guī)范？2整機試產中的ID/MD方面的問題是否得到跟蹤解決?3本專業(yè)的致命、嚴