ICS19.100CCSN77DB43DB43/T2836—2023承壓設(shè)備中厚板對(duì)接接頭相控陣超聲和衍射時(shí)差法超聲組合檢測(cè)Combinednondestructivetestinginbuttjointweldingofthickplatesinpressureequipment:usingphasedarrayultrasonicandtime-of-flightdiffractioncombinationdetectionI Ⅲ 1 1 1 2 2 2 3 3 3 4 4 9 9 9 請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。種設(shè)備科技有限公司、湖南安淳高新技術(shù)有限公1承壓設(shè)備中厚板對(duì)接接頭相控陣超聲和衍射時(shí)差法超聲組合檢測(cè)本文件規(guī)定了特種設(shè)備中鋼制承壓設(shè)備中厚板對(duì)接接頭相控陣超聲和衍射時(shí)差法超聲組合檢測(cè)方對(duì)于其它細(xì)晶各向同性和低聲衰減金屬材料對(duì)接焊接接頭的無(wú)損檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)可參照本標(biāo)JB/T8428無(wú)損檢測(cè)超聲試JB/T9214無(wú)損檢測(cè)A型脈沖反射式JB/T11731無(wú)損檢測(cè)超聲相控陣探頭通用技GB/T12604.1、NB/T47013.1、NB/T47013.3相控陣超聲檢測(cè)phased-arrayultrasonict根據(jù)設(shè)定的延遲法則激發(fā)相控陣陣列探頭各獨(dú)立壓電晶片（陣元合成聲束并實(shí)現(xiàn)聲束的移動(dòng)、衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)TOFDtimeofflightdiffraction2工件厚度tbasemateria相等時(shí)，工件厚度為薄側(cè)母材公稱厚度，檢測(cè)工藝及對(duì)按設(shè)定的掃描和掃查方式，使超聲聲束覆蓋全部常溫下金相組織為鐵素體的碳素鋼、低合金鋼、鉻鉬鋼，不5.1.3以PAUT為主對(duì)焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)3 5.2.5耦合劑應(yīng)透聲性較好且不損傷工件表面，如機(jī)油、化學(xué)漿糊、甘油和水等。耦合劑應(yīng)在工藝文5.3.2操作指導(dǎo)書(shū)應(yīng)根據(jù)被檢工件和工藝規(guī)程的要求編寫(xiě)；表格或格PAUT：儀器和探頭的組合性能中的垂直線性、水平線性、衰減器精度、組合頻率、扇掃成像橫向分辨率和縱向分辨率、扇掃角度范圍和角度分辨率。性能指標(biāo)應(yīng)分別符合TOFD：儀器和探頭的組合性能中的垂直線性、水平線性、靈敏度余量、組合頻率、信噪45表2平板對(duì)接接頭PAUT和TOFD檢測(cè)要求檢測(cè)技術(shù)等級(jí)A級(jí)_B__B級(jí)_B(X和Y）或(W或（G1和H1)_(X和Y）或(W或（G1和H1)_B(X和Y）或(W或（G1和H1)_(X和Y）或(W或（G1和H1)6表2平板對(duì)接接頭PAUT和TOFD檢測(cè)要求（續(xù)）檢測(cè)技術(shù)等級(jí)C級(jí)_B1和H1)_1和H1)I1)1和H1)I1)1和H1)％（6.1.3.2檢測(cè)面的選取應(yīng)綜合考慮被檢工件的結(jié)構(gòu)、制造工藝、缺陷的可能部位和取向、檢測(cè)技術(shù)等7 >40～100>15～40>100聲束角度(°)1>15～351>35～501>50～1002>100～2003>200～30048聲束角度(°)>300～40051>20～401>40～1002>100～2003>200～3004>300～40059 6.2.1.2對(duì)于簡(jiǎn)單幾何形狀的鐵素體鋼制對(duì)接接頭的檢測(cè)可采用通用對(duì)比試塊6.2.1.3對(duì)于單側(cè)厚度差較大（大于5mm）的鐵素體鋼制對(duì)接接頭的檢測(cè)應(yīng)制作相應(yīng)的專6.2.1.4按技術(shù)等級(jí)C級(jí)鐵素體鋼制對(duì)接接頭的7.1.1.1檢測(cè)區(qū)域由其高度和寬度表征。檢測(cè)高度為工7.1.1.3若對(duì)已發(fā)現(xiàn)缺陷部位進(jìn)行復(fù)檢檢測(cè)前應(yīng)在工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)容至少包括掃查起始起始標(biāo)記作為“0”點(diǎn)，掃查方向用箭頭表示。當(dāng)焊縫長(zhǎng)度較長(zhǎng)需要分段檢測(cè)時(shí)，應(yīng)畫(huà)出分段標(biāo)識(shí)，各7.2.1.1采用通用對(duì)比試塊，應(yīng)考慮與被檢工件間的聲學(xué)性能差異并進(jìn)行必7.2.1.2采用專用對(duì)比試塊，應(yīng)考慮表面條件不同引起的聲能傳輸差異，必要時(shí)還應(yīng)考慮兩者間加工PAUT優(yōu)先采用扇掃描+縱向垂直掃查，顯示方式可選擇聲程顯示成像或幾何結(jié)構(gòu)顯示成像；TOFD實(shí)際檢測(cè)采用的耦合劑應(yīng)與檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑相同；被檢工件的表面溫度應(yīng)控制在0℃~50℃,若溫度超過(guò)50℃或低于0℃,可采用特殊探頭或耦合劑；檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)與實(shí)際檢測(cè)≤5%>5%≤2mm或板厚的3取較大值）>2mm或板厚3取較大值）>3dB>6dB9.2.2凡在評(píng)定線（不含評(píng)定線）以下的缺陷顯示（判定為裂紋、坡口未熔合及未焊透等危害性的缺多個(gè)缺陷累計(jì)長(zhǎng)度最大允許值/L’Ⅰ->100-Ⅱ％（>100Ⅰ->100->100ⅡⅢⅠ-88范圍內(nèi)，且深度在工件厚度2）對(duì)于單個(gè)或多個(gè)允許的表3tt2）對(duì)于單個(gè)或多個(gè)允許的表大于整條焊縫長(zhǎng)度的10％且tt 9.3.3缺陷性質(zhì)的判定，應(yīng)綜合考慮設(shè)備的使用工況、制造階段的工件狀況（包括焊接工藝、工件結(jié)9.4.1應(yīng)按照現(xiàn)場(chǎng)操作的實(shí)際情況詳細(xì)記錄檢測(cè)過(guò)程的有關(guān)信息和數(shù)據(jù)。檢測(cè)記錄除符合9.4.2根據(jù)檢測(cè)記錄及時(shí)準(zhǔn)確出具無(wú)損檢-清除探頭移動(dòng)區(qū)域的焊接飛濺、鐵屑及其它污f）檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置校準(zhǔn)時(shí)的溫度與實(shí)際檢測(cè)b）采集的數(shù)據(jù)應(yīng)耦合良好，且數(shù)據(jù)量應(yīng)滿c）每一檢測(cè)數(shù)據(jù)中的A掃描信號(hào)丟失量不應(yīng)結(jié)合PAUT和TOFD，綜合被檢工件PAUT和TOFD組合檢測(cè)操作指導(dǎo)書(shū)表A.1規(guī)定了PAUT和TOFD組合檢測(cè)操作指導(dǎo)書(shū)格式。焊接接頭PAUT和TOFD組合檢測(cè)報(bào)告表B.1焊接接頭PAUT和T