smt表面組裝技術(shù)的考試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中常用的貼片元件尺寸單位是（）A.英寸B.厘米C.毫米D.微米答案：A2.SMT貼片機(jī)的主要功能是（）A.印刷錫膏B.放置元件C.回流焊接D.檢測(cè)元件答案：B3.以下哪種不是SMT焊接方式（）A.波峰焊B.手工焊C.激光焊D.回流焊答案：C4.SMT生產(chǎn)中，用于固定元件位置的是（）A.錫膏B.膠水C.助焊劑D.清洗劑答案：A5.在SMT工藝流程中，最先進(jìn)行的是（）A.印刷B.貼片C.回流D.檢測(cè)答案：A6.SMT中，哪種設(shè)備主要用于對(duì)PCB板進(jìn)行清潔（）A.貼片機(jī)B.回流焊機(jī)C.清洗機(jī)D.印刷機(jī)答案：C7.以下關(guān)于SMT元件的說(shuō)法正確的是（）A.只能是有源元件B.只能是無(wú)源元件C.包括有源和無(wú)源元件D.只有電阻和電容答案：C8.SMT生產(chǎn)線上，對(duì)錫膏量進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備是（）A.SPIB.AOIC.ICTD.FCT答案：A9.下面哪種不是SMT中常用的封裝形式（）A.QFPB.DIPC.BGAD.SOP答案：B10.SMT中，回流焊機(jī)的作用是（）A.使錫膏融化B.印刷錫膏C.放置元件D.檢測(cè)元件答案：A二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)包括（）A.高可靠性B.高密度C.低成本D.便于自動(dòng)化答案：ABCD2.SMT生產(chǎn)中常用的材料有（）A.錫膏B.元件C.助焊劑D.PCB板答案：ABCD3.以下屬于SMT檢測(cè)設(shè)備的有（）A.SPIB.AOIC.ICTD.FCT答案：ABCD4.影響SMT焊接質(zhì)量的因素有（）A.錫膏質(zhì)量B.回流溫度曲線C.元件可焊性D.PCB板清潔度答案：ABCD5.SMT中常見(jiàn)的有源元件有（）A.集成電路B.晶體管C.二極管D.電容答案：ABC6.在SMT工藝中，需要進(jìn)行編程操作的設(shè)備有（）A.貼片機(jī)B.印刷機(jī)C.回流焊機(jī)D.清洗機(jī)答案：AB7.SMT生產(chǎn)中的環(huán)境要求包括（）A.溫度B.濕度C.潔凈度D.靜電防護(hù)答案：ABCD8.以下哪些是SMT元件的封裝特點(diǎn)（）A.小型化B.薄型化C.引腳間距小D.引腳數(shù)多答案：ABCD9.SMT貼片的精度與哪些因素有關(guān)（）A.貼片機(jī)的精度B.元件尺寸C.PCB板的平整度D.錫膏的厚度答案：ABC10.SMT生產(chǎn)中，可能導(dǎo)致短路的原因有（）A.錫膏過(guò)多B.元件移位C.助焊劑殘留D.焊接溫度過(guò)高答案：AB三、判斷題（每題2分，共10題）1.SMT只能用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。（）答案：正確2.所有的DIP元件都不能用于SMT生產(chǎn)。（）答案：正確3.回流焊機(jī)的溫度曲線是固定不變的。（）答案：錯(cuò)誤4.錫膏在SMT生產(chǎn)中只起到焊接作用。（）答案：錯(cuò)誤5.SMT貼片機(jī)只能貼裝一種規(guī)格的元件。（）答案：錯(cuò)誤6.助焊劑在SMT焊接過(guò)程中是可有可無(wú)的。（）答案：錯(cuò)誤7.SMT生產(chǎn)中，PCB板越大越好。（）答案：錯(cuò)誤8.所有的SMT元件都需要進(jìn)行清洗。（）答案：錯(cuò)誤9.AOI設(shè)備可以檢測(cè)出所有的SMT生產(chǎn)缺陷。（）答案：錯(cuò)誤10.在SMT工藝中，印刷錫膏是最關(guān)鍵的步驟。（）答案：錯(cuò)誤四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述SMT生產(chǎn)的基本工藝流程。答案：SMT生產(chǎn)基本工藝流程為：印刷錫膏、貼片、回流焊接、檢測(cè)。印刷錫膏是將錫膏印刷到PCB板指定位置；貼片是將元件貼裝到有錫膏的位置；回流焊接使錫膏融化形成焊點(diǎn)；檢測(cè)是對(duì)焊接質(zhì)量等進(jìn)行檢查。2.說(shuō)明SMT中SPI設(shè)備的作用。答案：SPI設(shè)備主要用于在SMT生產(chǎn)中對(duì)錫膏印刷后的錫膏量、錫膏高度、錫膏形狀等進(jìn)行檢測(cè)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷中的問(wèn)題，保證后續(xù)焊接等工序的質(zhì)量。3.簡(jiǎn)述SMT生產(chǎn)中靜電防護(hù)的重要性。答案：SMT生產(chǎn)中靜電防護(hù)很重要。許多電子元件對(duì)靜電敏感，靜電可能會(huì)損壞元件，造成元件性能下降或失效，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加生產(chǎn)成本，所以在SMT生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)都要做好靜電防護(hù)措施。4.說(shuō)出兩種SMT中常用的封裝形式及其特點(diǎn)。答案：QFP，特點(diǎn)是四邊引腳扁平封裝，引腳間距小、引腳數(shù)較多。BGA，特點(diǎn)是球柵陣列封裝，底部有眾多錫球作為引腳，集成度高、可容納更多引腳，電氣性能好。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論如何提高SMT生產(chǎn)中的焊接質(zhì)量。答案：要提高焊接質(zhì)量，首先保證錫膏質(zhì)量，使用合適的錫膏。其次，優(yōu)化回流溫度曲線，根據(jù)元件和PCB板特性設(shè)定。再者，確保元件可焊性良好和PCB板清潔。同時(shí)，貼片機(jī)準(zhǔn)確貼裝元件，減少偏差。2.分析SMT在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中的地位和作用。答案：SMT在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中地位重要。它實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的小型化、高密度化。提高生產(chǎn)效率、降低成本，便于自動(dòng)化生產(chǎn)，使得電子產(chǎn)品性能提升、功能更多且可靠性增強(qiáng)。3.探討SMT生產(chǎn)中如何降低生產(chǎn)成本。答案：可從多方面降低成本。如優(yōu)化工藝流程，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)的浪費(fèi)。提高設(shè)備利用率，減少設(shè)備閑置時(shí)間。選擇性?xún)r(jià)比高的材料，包括元件、錫膏等。提高生產(chǎn)效